Übersetzung für "Planarisieren" in Englisch

Jedoch ergeben sich insbesondere beim Planarisieren der oxidgefüllten Gräben eine Reihe von Schwierigkeiten.
However, a series of difficulties arise particularly in the course of planarizing the oxide-filled trenches.
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Zum Planarisieren kann beispielsweise ein Stempel Verwendung finden.
By way of example, a stamp can be used for planarization.
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Es können damit zusätzliche Verfahrensschritte zum Planarisieren eingespart werden.
Additional method steps for planarization can thus be obviated.
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Gegebenenfalls erfolgt anschließend ein Abschleifen bzw. Planarisieren der Trennschicht.
If required, the separating layer can be subsequently ground off or planarized.
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Nach dem Planarisieren wird eine Hartmaskenschicht 50 abgeschieden, z.B. eine Siliziumnitridschicht.
After planarization, a hard mask layer 50, such as, a silicon nitride layer is deposited.
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Dadurch wird sichergestellt, daß sich das Dielektrikum 10 mit diesem Fotolack 11 planarisieren läßt.
It is thereby assured that the dielectric 10 can be planarized with this photoresist 11.
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Jedoch ergeben sich insbesondere beim Planarisieren von beispielsweise oxidgefüllten Gräben eine Reihe von Schwierigkeiten.
However, a series of difficulties arise particularly in the course of planarizing the oxide-filled trenches.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung folgt auf den Schritt ein Schritt zum Planarisieren der gewonnenen Struktur.
In accordance with yet a further mode of the invention, this step is followed by a step for planarizing the resultant structure.
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Ein anschließendes Abscheiden und Planarisieren (z.B. mechanisches Polieren) einer Isolatorschicht 50 aus dotiertem Silikatglas bzw. einer Doppelschicht aus undotiertem Oxid oder Nitrid mit einem dotierten Silikatglas schafft eine ebene Oberfläche.
Subsequent deposition and planarization (for example mechanical polishing) of an insulator layer 50 made of doped silicate glass or a double layer made of undoped oxide or nitride with a doped silicate glass creates a planar surface.
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Die verbleibenden Hohlräume zwischen den ersten unteren Adreßleitungen 55 lassen sich mit einem thermischen Oxid 60 planarisieren.
The remaining cavities between the lower address lines 55 can be planarized with a thermal oxide 60.
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Es folgen ein an sich bekannter Isolationsgraben-Ätzschritt und ein Auffüllen und Planarisieren des Isolationsgrabens mit TEOS-Oxid 160, wobei zusätzlich ein thermisches Oxid 130 auf der Oberseite der Polysiliziumfüllung 50 gebildet wird.
There then follow an insulation trench etching step, and filling and planarization of the insulation trench with TEOS oxide 160, a thermal oxide 130 additionally being formed on the top side of the polysilicon filling 50 .
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Die verbleibenden Hohlräume zwischen den ersten unteren Adreßleitungen 105 lassen sich mit einem thermischen Oxid 110 planarisieren.
The remaining cavities between the first lower address lines 105 can be planarized using a thermal oxide 110 .
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Insbesondere wird in der EP 0 223 920 B1 das an sich bekannte Verfahren des chemisch mechanischen Polierens als Verfahren zum Planarisieren vorgeschlagen.
In particular, EP 0 223 920 B1 suggests the known process of chemical mechanical polishing as the planarization process.
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Es ist überraschend, daß mit dem erfindungsgemäßen Verfahren die unterschiedlichen Ätzraten so erreicht werden, daß ein Planarisieren der Oberfläche bewirkt wird.
Unexpectedly, with the process as claimed in the invention different etching rates are achieved in such a way as to planarize the surface.
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Erst durch das Planarisieren, bei dem bei temperaturbeständiger Schutzfolie die Trockenresistfolie samt Träger und bei nichttemperaturbeständiger Schutzfolie der mit der fotoempfindlichen Schicht beschichtete Träger samt Trennfolie zwischen heißen Platten angeordnet und zusammengepreßt werden, verringert sich aufgrund der Temperaturerhöhung die Viskosität des fotoempfindlichen Materials der ersten Lage so weit, daß durch den axial auf den Träger ausgeübten Druck das Material dieser Lage von den Zonen, die sich über dem Siebdruck befinden, in die Zonen ohne Dämpfungsmasse fließt.
It is only by virtue of the planarization, in which, in the case of a temperature-resistant protective sheet, the dry resist sheet together with the carrier and, in the case of a non-temperature-resistant protective sheet, the carrier coated with the photosensitive layer, together with the separating sheets, are disposed between hot plates and compressed. The viscosity of the photosensitive material of the first layer decreases, on account of the temperature increase, to such an extent that, as a result of the pressure exerted axially on the carrier, the material of this layer flows from the zones situated above the screen printing into the zones without the attenuation mass.
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Verfahren nach Anspruch 1, 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf den Schritt k) ein Schritt zum Planarisieren der gewonnenen Struktur folgt.
The method according to claim 1, which further comprises planarizing a resultant structure following step k).
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Um die zweite Isolierschicht 12 zu planarisieren, wird diese chemisch mechanisch poliert (CMP), so dass ein wie in Figur 11 gezeigter Schichtaufbau entsteht.
In order to be able to planarize the second insulating layer 12, the insulating layer 12 is chemical-mechanically polished (CMP) so that a layer structure as shown in FIG. 11 is produced.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung folgt auf das Planarisieren ein Prozeß zur Kontaktlochätzung und -füllung und zur Metallisierung.
In accordance with a concomitant mode of the invention, the planarization is followed by a process for contact hole etching and filling and for metallization.
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Nach der galvanischen Abscheidung wird die leitfähige Schicht und die darüber angeordnete isolierende Schicht durch Planarisieren der Oberfläche des Halbleiterschichtaufbaus entfernt.
After the electro-deposition, the conductive layer and the insulating layer arranged thereabove are removed by planarizing the surface of the semiconductor layer structure.
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Eine Verbindungs- und Aufbautechnik der genannten Art muß es deshalb auch ermöglichen, hochkant stehende Leiterbahnen gut zu planarisieren.
A connection and build-up technique of the named type must therefore also make it possible to properly planarize conducting tracks standing on edge.
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Aus diesem Grund sind mit der herkömmlichen Technik, bei der eine konforme Siliziumnitrid-Diffusionsbarriereschicht vorgesehen ist, nur Halbleiterstrukturen mit einer Breite von über 0,15 µm zuverlässig zu planarisieren.
For this reason, only semiconductor structures having a width of greater than 0.15 ?m can be reliably planarized using the conventional technique in which a conformal silicon nitride diffusion barrier layer is provided.
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Da die Strukturen in diesen Schichten eine Dicke im Bereich von 0,1 µm bis 1 µm aufweisen, ist es erforderlich, die Oberfläche zu planarisieren bevor eine neue Struktur ausgebildet wird, um steile Stufen zur Schichtaufbringung zu vermeiden.
Since the structures in these layers have a thickness in the range from 0.1 ?m to 1 ?m it is necessary to planarize the surface before a new structure is formed, in order to avoid steep steps for layer application.
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Die Erfindung betrifft eine planare Resiststruktur, insbesondere Verkapselung für elektronische Bauelemente und ein thermomechanisches Verfahren zum Planarisieren einer auf eine teils erhabene Trägerfläche aufgebrachten fototechnisch strukturierbaren Schicht.
The invention relates to a planar resist structure, in particular an encapsulation for electronic components, and a thermomechanical process for planarizing a photo-patternable layer applied to a partly elevated carrier area.
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Diese Trennfolie weist auf ihrer zum Träger 1 gekehrten Oberfläche z.B. eine Silikonschicht oder eine Polytetrafluorethylenschicht (PTFE-Schicht) 17 auf, die beim anschließenden Planarisieren - s. Figur 6 - das Ankleben der fotoempfindlichen Schicht 14 an der Heizplatte 7 verhindert und das spätere Entfernen der Trennfolie 15 von der fotoempfindlichen Schicht 14 ermöglicht.
On its surface directed toward the carrier 1, the separating sheet 15 has e.g. a silicone layer or a polytetrafluoroethylene layer (PTFE layer) 17, which, during the subsequent planarization, see FIGS. 8-9, prevents the photosensitive layer 14 from sticking to the heating plate 7 and enables the later removal of the separating sheet 15 from the photosensitive layer 14 .
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Nach erfolgtem Planarisieren wird - wie bereits anhand des ersten Ausführungsbeispieles beschrieben wurde - die Trennfolie 15 entfernt und anschließend die fotoempfindliche Schicht 14 belichtet und entwickelt, womit die erste PROTEC-Lage der Verkapselung geschaffen ist.
After planarization has been carried out, then—as has already been described with reference to the first exemplary embodiments—the separating sheet 15 is removed and then the photosensitive layer 14 is exposed and developed, thereby creating the first PROTEC layer of the encapsulation.
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Schichten, welche außer Silicium und Sauerstoff Bor oder Phosphor oder Arsen, d.h. nur ein zusätzliches Element, enthalten, werden außer zum Passivieren und Planarisieren von Halbleiteroberflächen auch noch als Diffusionsquellen beim Dotieren von Halbleitermaterial mit den genannten Elementen durch Diffusion eingesetzt.
Layers which, apart from silicon and oxygen, comprise boron or phosphorus or arsenic,(i.e. only one additional element) are employed not only in the passivation and planarization of semiconductor surfaces, but also as diffusion sources in the doping of semiconductor material with the above mentioned elements through diffusion.
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Diese Resiste bestehen aus einer unteren Polymerschicht auf dem Substrat, welche hauptsächlich dazu dient, die Oberfläche des Substrates zu planarisieren.
These resists have on the substrate a polymer basecoat, the chief purpose of which is to planarize the surface of the substrate.
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