Übersetzung für "Package configuration" in Deutsch
																						Each
																											package
																											contains
																											one
																											configuration
																											presenting
																											the
																											QLQ-C30
																											alone.
																		
			
				
																						Jedes
																											Paket
																											enthält
																											eine
																											Konfiguration,
																											die
																											den
																											QLQ-C30
																											alleine
																											präsentiert.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Note
																											the
																											removing
																											a
																											package
																											leaves
																											its
																											configuration
																											files
																											in
																											system.
																		
			
				
																						Beachten
																											Sie,
																											dass
																											das
																											Entfernen
																											von
																											Paketen
																											deren
																											Konfigurationsdateien
																											im
																											System
																											belässt.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Remove
																											a
																											package
																											(including
																											its
																											configuration
																											files):
																											dpkg
																											--purge
																											foo.
																		
			
				
																						Lösche
																											ein
																											Paket
																											(inklusive
																											Konfigurationsdateien):
																											dpkg
																											--purge
																											foo.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Install
																											the
																											targetcli-fb
																											package
																											for
																											configuration
																											purposes.
																		
			
				
																						Installieren
																											Sie
																											zu
																											Konfigurationszwecken
																											das
																											Paket
																											targetcli-fb.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						The
																											wacomcpl
																											package
																											provided
																											graphical
																											configuration
																											of
																											Wacom
																											tablet
																											settings.
																		
			
				
																						Das
																											wacomcpl
																											-Paket
																											stellte
																											die
																											grafische
																											Konfigurationen
																											von
																											Wacom
																											Tablet
																											Einstellungen
																											bereit.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						They
																											can
																											also
																											be
																											modified
																											in
																											your
																											installation
																											package
																											during
																											Configuration
																											.
																		
			
				
																						Sie
																											können
																											auch
																											während
																											der
																											Konfiguration
																											des
																											Installationspakets
																											angepasst
																											werden.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						At
																											the
																											same
																											time,
																											the
																											comprehensive
																											and
																											multi-level
																											FASTpress
																											Suite
																											software
																											package
																											simplifies
																											configuration
																											and
																											data
																											evaluation
																											and
																											documentation.
																		
			
				
																						Zugleich
																											vereinfacht
																											das
																											umfangreiche
																											und
																											mehrstufige
																											Softwarepaket
																											FASTpress
																											Suite
																											Konfiguration
																											sowie
																											Messdaten-Auswertung
																											und
																											Dokumentation.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						The
																											dSPACE
																											FlexRay
																											Configuration
																											Package
																											is
																											an
																											extensive
																											solution
																											for
																											using
																											FlexRay
																											in
																											dSPACE's
																											real
																											time
																											systems.
																		
			
				
																						Das
																											dSPACE
																											FlexRay
																											Configuration
																											Package
																											ist
																											eine
																											umfassende
																											Lösung
																											für
																											den
																											FlexRay-Einsatz
																											in
																											Echtzeit-Systemen
																											von
																											dSPACE.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						A
																											definitive
																											countervailing
																											duty
																											is
																											hereby
																											imposed
																											on
																											imports
																											of
																											certain
																											electronic
																											integrated
																											circuits
																											known
																											as
																											Dynamic
																											Random
																											Access
																											Memories
																											(DRAMs)
																											manufactured
																											using
																											variations
																											of
																											metal
																											oxide-semiconductors
																											(MOS)
																											process
																											technology,
																											including
																											complementary
																											MOS
																											types
																											(CMOS),
																											of
																											all
																											types,
																											densities,
																											variations,
																											access
																											speed,
																											configuration,
																											package
																											or
																											frame,
																											etc.,
																											originating
																											in
																											the
																											Republic
																											of
																											Korea.
																		
			
				
																						Auf
																											die
																											Einfuhren
																											bestimmter
																											elektronischer
																											Mikroschaltungen,
																											so
																											genannter
																											DRAMs
																											(dynamische
																											Schreib-Lesespeicher
																											mit
																											wahlfreiem
																											Zugriff),
																											die
																											nach
																											Varianten
																											der
																											Metalloxydhalbleiter(MOS)-Technik
																											einschließlich
																											der
																											CMOS-Technik
																											hergestellt
																											werden,
																											aller
																											Typen,
																											Speicherdichten
																											und
																											Varianten
																											und
																											unabhängig
																											von
																											der
																											Zugriffsgeschwindigkeit,
																											der
																											Konfiguration,
																											dem
																											Gehäuse
																											oder
																											Rahmen
																											usw.,
																											mit
																											Ursprung
																											in
																											der
																											Republik
																											Korea
																											wird
																											ein
																											endgültiger
																											Ausgleichszoll
																											eingeführt.
															 
				
		 DGT v2019
			
																						The
																											product
																											concerned
																											by
																											this
																											investigation
																											is
																											the
																											same
																											as
																											that
																											covered
																											by
																											the
																											original
																											investigation,
																											i.e.
																											certain
																											electronic
																											microcircuits
																											known
																											as
																											Dynamic
																											Random
																											Access
																											Memories
																											(DRAMs),
																											of
																											all
																											types,
																											densities
																											and
																											variations,
																											whether
																											assembled,
																											in
																											processed
																											wafer
																											or
																											chips
																											(dies),
																											manufactured
																											using
																											variations
																											of
																											metal
																											oxide-semiconductors
																											(MOS)
																											process
																											technology,
																											including
																											complementary
																											MOS
																											types
																											(CMOS),
																											of
																											all
																											densities
																											(including
																											future
																											densities),
																											irrespective
																											of
																											access
																											speed,
																											configuration,
																											package
																											or
																											frame
																											etc.,
																											originating
																											in
																											the
																											Republic
																											of
																											Korea.
																		
			
				
																						Diese
																											Untersuchung
																											betrifft
																											dieselbe
																											Ware
																											wie
																											die
																											Ausgangsuntersuchung,
																											d.
																											h.
																											bestimmte
																											elektronische
																											Mikroschaltungen,
																											so
																											genannte
																											DRAMs
																											(dynamische
																											Schreib-Lesespeicher
																											mit
																											wahlfreiem
																											Zugriff),
																											aller
																											Typen,
																											Speicherdichten
																											und
																											Varianten,
																											auch
																											montiert,
																											in
																											Form
																											von
																											bearbeiteten
																											Scheiben
																											(wafers)
																											oder
																											Chips,
																											die
																											nach
																											Varianten
																											der
																											Metalloxydhalbleiter(MOS)-Technik
																											einschließlich
																											der
																											CMOS-Technik
																											hergestellt
																											werden,
																											aller
																											Speicherdichten
																											(auch
																											künftiger),
																											unabhängig
																											von
																											der
																											Zugriffsgeschwindigkeit,
																											der
																											Konfiguration,
																											dem
																											Gehäuse,
																											dem
																											Rahmen
																											usw.,
																											mit
																											Ursprung
																											in
																											der
																											Republik
																											Korea.
															 
				
		 DGT v2019
			
																						The
																											product
																											under
																											consideration
																											and
																											the
																											like
																											product
																											are
																											the
																											same
																											as
																											that
																											covered
																											by
																											the
																											original
																											investigation,
																											i.e.
																											certain
																											electronic
																											microcircuits
																											known
																											as
																											dynamic
																											random
																											access
																											memories
																											(DRAMs),
																											of
																											all
																											types,
																											densities
																											and
																											variations,
																											whether
																											assembled,
																											in
																											processed
																											wafer
																											or
																											chips
																											(dies),
																											manufactured
																											using
																											variations
																											of
																											metal
																											oxide-semiconductors
																											(MOS)
																											process
																											technology,
																											including
																											complementary
																											MOS
																											types
																											(CMOS),
																											of
																											all
																											densities
																											(including
																											future
																											densities),
																											irrespective
																											of
																											access
																											speed,
																											configuration,
																											package
																											or
																											frame
																											etc.,
																											originating
																											in
																											the
																											Republic
																											of
																											Korea.
																		
			
				
																						Diese
																											Untersuchung
																											betrifft
																											dieselbe
																											Ware
																											wie
																											die
																											Ausgangsuntersuchung,
																											d.
																											h.
																											bestimmte
																											elektronische
																											Mikroschaltungen,
																											so
																											genannte
																											DRAMs
																											(dynamische
																											Schreib-Lesespeicher
																											mit
																											wahlfreiem
																											Zugriff),
																											aller
																											Typen,
																											Speicherdichten
																											und
																											Varianten,
																											auch
																											montiert,
																											in
																											Form
																											von
																											bearbeiteten
																											Scheiben
																											(wafers)
																											oder
																											Chips,
																											die
																											nach
																											Varianten
																											der
																											Metalloxydhalbleiter(MOS)-Technik
																											einschließlich
																											der
																											CMOS-Technik
																											hergestellt
																											werden,
																											aller
																											Speicherdichten
																											(auch
																											künftiger),
																											unabhängig
																											von
																											der
																											Zugriffsgeschwindigkeit,
																											der
																											Konfiguration,
																											dem
																											Gehäuse,
																											dem
																											Rahmen
																											usw.,
																											mit
																											Ursprung
																											in
																											der
																											Republik
																											Korea.
															 
				
		 DGT v2019
			
																						Consequently,
																											the
																											definitive
																											countervailing
																											duties
																											paid
																											or
																											entered
																											in
																											the
																											accounts
																											pursuant
																											to
																											Council
																											Regulation
																											(EC)
																											No
																											1480/2003
																											on
																											imports
																											of
																											certain
																											electronic
																											integrated
																											circuits
																											known
																											as
																											Dynamic
																											Random
																											Access
																											Memories
																											(DRAMs)
																											manufactured
																											using
																											variations
																											of
																											metal
																											oxide-semiconductors
																											(MOS)
																											process
																											technology,
																											including
																											complementary
																											MOS
																											types
																											(CMOS),
																											of
																											all
																											types,
																											densities,
																											variations,
																											access
																											speed,
																											configuration,
																											package
																											or
																											frame
																											etc.,
																											originating
																											in
																											the
																											Republic
																											of
																											Korea
																											and
																											released
																											for
																											free
																											circulation
																											as
																											from
																											31
																											December
																											2007
																											should
																											be
																											repaid
																											or
																											remitted.
																		
			
				
																						Daher
																											sollten
																											die
																											endgültigen
																											Ausgleichszölle
																											erstattet
																											oder
																											erlassen
																											werden,
																											die
																											gemäß
																											der
																											Verordnung
																											(EG)
																											Nr.
																											1480/2003
																											auf
																											die
																											Einfuhren
																											bestimmter
																											elektronischer
																											Mikroschaltungen,
																											so
																											genannter
																											DRAMs
																											(dynamische
																											Schreib-Lesespeicher
																											mit
																											wahlfreiem
																											Zugriff),
																											aller
																											Typen,
																											Speicherdichten,
																											Varianten,
																											Zugriffsgeschwindigkeiten,
																											Konfigurationen,
																											Gehäuse
																											oder
																											Rahmen
																											usw.,
																											die
																											nach
																											Varianten
																											der
																											Metalloxydhalbleiter(MOS)-Technik
																											einschließlich
																											der
																											CMOS-Technik
																											hergestellt
																											werden,
																											mit
																											Ursprung
																											in
																											der
																											Republik
																											Korea,
																											die
																											ab
																											dem
																											31.
																											Dezember
																											2007
																											in
																											den
																											zollrechtlich
																											freien
																											Verkehr
																											übergeführt
																											wurden,
																											entrichtet
																											oder
																											buchmäßig
																											erfasst
																											wurden.
															 
				
		 DGT v2019
			
																						The
																											countervailing
																											duty
																											imposed
																											on
																											imports
																											of
																											certain
																											electronic
																											integrated
																											circuits
																											known
																											as
																											Dynamic
																											Random
																											Access
																											Memories
																											(DRAMs)
																											manufactured
																											using
																											variations
																											of
																											metal
																											oxide-semiconductors
																											(MOS)
																											process
																											technology,
																											including
																											complementary
																											MOS
																											types
																											(CMOS),
																											of
																											all
																											types,
																											densities,
																											variations,
																											access
																											speed,
																											configuration,
																											package
																											or
																											frame
																											etc.
																											originating
																											in
																											the
																											Republic
																											of
																											Korea
																											imposed
																											by
																											Regulation
																											(EC)
																											No
																											1480/2003
																											is
																											repealed
																											as
																											of
																											31
																											December
																											2007
																											and
																											the
																											proceeding
																											is
																											terminated.
																		
			
				
																						Der
																											mit
																											der
																											Verordnung
																											(EG)
																											Nr.
																											1480/2003
																											eingeführte
																											Ausgleichszoll
																											auf
																											die
																											Einfuhren
																											bestimmter
																											elektronischer
																											Mikroschaltungen,
																											so
																											genannter
																											DRAMs
																											(dynamische
																											Schreib-Lesespeicher
																											mit
																											wahlfreiem
																											Zugriff),
																											die
																											nach
																											Varianten
																											der
																											Metalloxydhalbleiter(MOS)-Technik
																											einschließlich
																											der
																											CMOS-Technik
																											hergestellt
																											werden,
																											aller
																											Typen,
																											Speicherdichten,
																											Varianten,
																											Zugriffsgeschwindigkeiten,
																											Konfigurationen,
																											Gehäuse
																											oder
																											Rahmen
																											usw.,
																											mit
																											Ursprung
																											in
																											der
																											Republik
																											Korea
																											wird
																											mit
																											Wirkung
																											vom
																											31.
																											Dezember
																											2007
																											aufgehoben,
																											und
																											das
																											Verfahren
																											wird
																											eingestellt.
															 
				
		 DGT v2019
			
																						An
																											accessory
																											may
																											be
																											sold
																											separately
																											under
																											its
																											own
																											model
																											number,
																											or
																											sold
																											with
																											a
																											base
																											unit
																											as
																											part
																											of
																											a
																											package
																											or
																											configuration.
																		
			
				
																						Ein
																											Zubehörteil
																											kann
																											getrennt,
																											mit
																											eigener
																											Modellnummer,
																											oder
																											zusammen
																											mit
																											einem
																											Grundgerät
																											als
																											Teil
																											eines
																											Pakets
																											oder
																											einer
																											Konfiguration
																											verkauft
																											werden.
															 
				
		 DGT v2019
			
																						The
																											product
																											under
																											consideration
																											and
																											the
																											like
																											product
																											are
																											the
																											same
																											as
																											that
																											covered
																											in
																											the
																											original
																											investigation,
																											i.e.
																											certain
																											electronic
																											microcircuits
																											known
																											as
																											Dynamic
																											Random
																											Access
																											Memories
																											(DRAMs)
																											of
																											all
																											types,
																											densities
																											and
																											variations,
																											whether
																											assembled,
																											in
																											processed
																											wafer
																											or
																											chips
																											(dies),
																											manufactured
																											using
																											variations
																											of
																											Metal
																											Oxide-Semiconductors
																											(MOS)
																											process
																											technology,
																											including
																											complementary
																											MOS
																											types
																											(CMOS),
																											of
																											all
																											densities
																											(including
																											future
																											densities),
																											irrespective
																											of
																											access
																											speed,
																											configuration,
																											package
																											or
																											frame
																											etc.
																											originating
																											in
																											the
																											Republic
																											of
																											Korea.
																		
			
				
																						Diese
																											Untersuchung
																											betrifft
																											dieselbe
																											Ware
																											wie
																											die
																											Ausgangsuntersuchung,
																											d.
																											h.
																											bestimmte
																											elektronische
																											Mikroschaltungen,
																											so
																											genannte
																											DRAMs
																											(dynamische
																											Schreib-Lesespeicher
																											mit
																											wahlfreiem
																											Zugriff),
																											aller
																											Typen,
																											Speicherdichten
																											und
																											Varianten,
																											auch
																											montiert,
																											in
																											Form
																											von
																											bearbeiteten
																											Wafern
																											oder
																											Chips,
																											die
																											nach
																											Varianten
																											der
																											Metalloxydhalbleiter(MOS)-Technik
																											einschließlich
																											der
																											CMOS-Technik
																											hergestellt
																											werden,
																											aller
																											Speicherdichten
																											(auch
																											künftiger),
																											unabhängig
																											von
																											der
																											Zugriffsgeschwindigkeit,
																											der
																											Konfiguration,
																											dem
																											Gehäuse,
																											dem
																											Rahmen
																											usw.,
																											mit
																											Ursprung
																											in
																											der
																											Republik
																											Korea.
															 
				
		 DGT v2019
			
																						By
																											bringing
																											together
																											several
																											respective
																											components
																											in
																											at
																											least
																											one
																											package,
																											the
																											configuration
																											of
																											the
																											inscription
																											laser
																											can
																											correspond
																											to
																											an
																											application-oriented
																											structure.
																		
			
				
																						Durch
																											die
																											Zusammenfassung
																											von
																											jeweils
																											mehreren
																											Baugruppen
																											in
																											mindestens
																											einem
																											Gehäuse
																											kann
																											eine
																											beliebige
																											Konfiguration
																											des
																											Beschriftungslasers
																											für
																											einen
																											anwendungsorientierten
																											Aufbau
																											geschaffen
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											order
																											to
																											be
																											able
																											to
																											make
																											use
																											of
																											the
																											"Message
																											Waiting
																											Indication",
																											you
																											have
																											to
																											make
																											the
																											respective
																											setting
																											in
																											the
																											ixi-UMS
																											Kernel
																											Configuration
																											and
																											in
																											the
																											ixi-UMS
																											Enhanced
																											Voice
																											Package
																											Configuration.
																		
			
				
																						Um
																											die
																											"Message
																											Waiting
																											Indication"
																											oder
																											"SMS
																											auf
																											das
																											Mobiltelefon"
																											nutzen
																											zu
																											können,
																											müssen
																											Sie
																											in
																											der
																											ixi-UMS
																											Kernel
																											Konfiguration
																											und
																											ggfs.
																											in
																											der
																											ixi-UMS
																											Enhanced
																											Voice
																											Package
																											Konfiguration
																											die
																											entsprechenden
																											Einstellungen
																											vornehmen
																											und
																											der
																											Notifier
																											Express
																											muss
																											aktiviert
																											werden.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1