Übersetzung für "Solder point" in Deutsch
																						The
																											damping
																											sleeve
																											134
																											is
																											arranged
																											between
																											the
																											damping
																											mass
																											130
																											and
																											the
																											solder
																											point
																											120
																											.
																		
			
				
																						Zwischen
																											der
																											Dämpfungsmasse
																											130
																											und
																											dem
																											Lötpunkt
																											120
																											ist
																											die
																											Dämpfungshülse
																											134
																											angeordnet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											solder
																											point
																											can
																											be
																											destroyed
																											first
																											with
																											SMD
																											components.
																		
			
				
																						Bei
																											SMD-Bauteilen
																											kann
																											die
																											Lötstelle
																											zuerst
																											zerstört
																											werden.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						The
																											meandering
																											shape
																											of
																											the
																											solder
																											pin
																											18
																											increases
																											the
																											torsional
																											elasticity
																											and
																											thus
																											avoids
																											stressing
																											the
																											solder
																											point.
																		
			
				
																						Durch
																											die
																											mäanderförmige
																											Ausbildung
																											des
																											Lötpins
																											18
																											wird
																											die
																											Torsionselastizität
																											vergrößert
																											und
																											damit
																											die
																											Lötstelle
																											entlastet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Another
																											possibility
																											for
																											reducing
																											the
																											tensile
																											stresses
																											at
																											the
																											solder
																											point
																											is
																											the
																											addition
																											of
																											coarse-grained
																											additives.
																		
			
				
																						Eine
																											andere
																											Möglichkeit
																											zur
																											Reduzierung
																											der
																											Zugspannungen
																											an
																											der
																											Lötstelle
																											ist
																											die
																											Beimengung
																											von
																											grobkörnigen
																											Zusätzen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						This
																											occurs
																											by
																											activating
																											two
																											of
																											the
																											segments
																											lying
																											opposite
																											the
																											solder
																											point
																											and
																											a
																											camera
																											directed
																											perpendicular
																											thereto.
																		
			
				
																						Dies
																											geschieht
																											durch
																											Aktivieren
																											zweier
																											der
																											Lötstelle
																											gegenüberliegender
																											Segmente
																											und
																											einer
																											zu
																											diesen
																											senkrecht
																											gerichteten
																											Kamera.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											invention
																											further
																											relates
																											to
																											a
																											process
																											for
																											soldering
																											a
																											metallized
																											ceramic
																											part
																											to
																											a
																											metal
																											object,
																											in
																											which
																											process
																											a
																											hard
																											solder
																											whose
																											melting
																											point
																											is
																											lower
																											than
																											that
																											of
																											the
																											metal
																											object,
																											is
																											introduced
																											between
																											the
																											metallized
																											ceramic
																											part
																											and
																											the
																											metal
																											object,
																											the
																											system
																											comprising
																											the
																											metallized
																											ceramic
																											part,
																											the
																											hard
																											solder
																											and
																											the
																											metal
																											object
																											is
																											heated
																											to
																											a
																											temperature
																											which
																											is
																											above
																											the
																											melting
																											point
																											of
																											the
																											hard
																											solder
																											but
																											below
																											the
																											melting
																											point
																											of
																											the
																											metal
																											object,
																											and
																											the
																											system
																											comprising
																											the
																											molten
																											solder,
																											the
																											metallized
																											ceramic
																											part
																											and
																											the
																											metal
																											object
																											is
																											cooled
																											to
																											a
																											temperature
																											below
																											the
																											melting
																											point
																											of
																											the
																											solder.
																		
			
				
																						Die
																											Erfindung
																											betrifft
																											ferner
																											ein
																											Verfahren
																											zum
																											Verlöten
																											einer
																											metallisierten
																											Keramik
																											mit
																											einem
																											Metallgegenstand,
																											wobei
																											man
																											zwischen
																											metallisierter
																											Keramik
																											und
																											Metallgegenstand
																											ein
																											Hartlot
																											anordnet,
																											dessen
																											Schmelzpunkt
																											niedriger
																											liegt
																											als
																											der
																											des
																											Metallgegenstands,
																											man
																											das
																											System
																											aus
																											metallisierter
																											Keramik,
																											Hartlot
																											und
																											Metallgegenstand
																											auf
																											eine
																											Temperatur
																											erhitzt,
																											die
																											oberhalb
																											des
																											Schmelzpunktes
																											des
																											Hartlots
																											aber
																											unterhalb
																											des
																											Schmelzpunkts
																											des
																											Metallgegenstands
																											liegt
																											und
																											man
																											das
																											System
																											aus
																											geschmolzenem
																											Lot,
																											metallisierter
																											Keramik
																											und
																											Metallgegenstand
																											unter
																											den
																											Schmelzpunkt
																											des
																											Lote
																											abkühlt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						A
																											plug
																											connector
																											according
																											to
																											patent
																											claim
																											2,
																											characterized
																											in
																											that
																											the
																											contact
																											ring
																											(2)
																											includes
																											at
																											least
																											one
																											radial
																											bore
																											(13),
																											in
																											order
																											to
																											be
																											able
																											to
																											visually
																											examine
																											the
																											quality
																											of
																											the
																											solder
																											point,
																											and
																											to
																											permit
																											gas
																											ventilation
																											during
																											soldering.
																		
			
				
																						Steckverbinder
																											nach
																											Patentanspruch
																											2,
																											dadurch
																											gekennzeichnet,
																											dass
																											der
																											Kontaktring
																											(2)
																											wenigstens
																											eine
																											radiale
																											Bohrung
																											(13)
																											aufweist,
																											um
																											die
																											Qualität
																											der
																											Lötstelle
																											von
																											Auge
																											überprüfen
																											zu
																											können,
																											sowie
																											für
																											den
																											Gasaustritt
																											während
																											des
																											Lötens.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Since
																											the
																											conductive
																											substance
																											is
																											anchored
																											in
																											its
																											outer
																											region
																											in
																											the
																											consolidated
																											insulating
																											layer
																											5,
																											a
																											breaking
																											of
																											the
																											conductive
																											substance
																											out
																											of
																											the
																											insulating
																											layer
																											is
																											to
																											be
																											expected
																											only
																											in
																											case
																											of
																											excessive
																											mechanical
																											stressing
																											of
																											the
																											solder
																											point,
																											which
																											does
																											not
																											occur
																											in
																											normal
																											operation.
																		
			
				
																						Da
																											die
																											leitfähige
																											Substanz
																											in
																											ihrem
																											Außenbereich
																											in
																											der
																											verfestigten
																											Isolierschicht
																											5
																											verankert
																											ist,
																											ist
																											mit
																											einem
																											Herausbrechen
																											der
																											leitfähigen
																											Substanz
																											aus
																											der
																											Isolierschicht
																											nur
																											bei
																											einer
																											im
																											Normalbetrieb
																											nicht
																											vorkommenden
																											überhöhten
																											mechanischen
																											Beanspruchung
																											der
																											Lötstelle
																											zu
																											rechnen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											resistance
																											track
																											2
																											is
																											connected
																											with
																											the
																											solder
																											point
																											20a
																											by
																											a
																											connecting
																											conductive
																											path
																											19
																											present
																											on
																											the
																											substrate
																											1.
																		
			
				
																						Das
																											Widerstandsnetzwerk
																											2
																											ist
																											über
																											eine
																											auf
																											dem
																											Substrat
																											1
																											befindliche
																											Anschlußleiterbahn
																											19
																											mit
																											dem
																											Lötpunkt
																											20a
																											verbunden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Both
																											the
																											board
																											4
																											as
																											well
																											as
																											all
																											other
																											components,
																											specifically
																											the
																											magnet
																											2,
																											the
																											Hall
																											IC
																											3
																											and
																											the
																											solder
																											point
																											6,
																											are
																											embedded
																											in
																											the
																											hot-melt
																											adhesive
																											7
																											and
																											fixed
																											therein
																											by
																											this
																											process.
																		
			
				
																						Durch
																											diesen
																											Arbeitsvorgang
																											werden
																											sowohl
																											die
																											Platine
																											4
																											als
																											auch
																											alle
																											übrigen
																											Bauteile
																											nämlich
																											der
																											Magnet
																											2,
																											der
																											Hall-IC
																											3
																											und
																											die
																											Lötstelle
																											6
																											in
																											den
																											Schmelzkleber
																											eingebettet
																											und
																											darin
																											fixiert.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						A
																											soldering
																											method
																											is
																											preferably
																											also
																											used
																											as
																											an
																											electrically
																											conductive
																											connection
																											between
																											the
																											ground
																											frame
																											and
																											the
																											metal
																											coating
																											on
																											the
																											mount
																											substrate,
																											in
																											which
																											soldering
																											method
																											a
																											low
																											melting
																											point
																											solder
																											coating
																											is
																											additionally
																											applied
																											to
																											the
																											metal
																											coating
																											in
																											the
																											area
																											of
																											the
																											housing
																											frame
																											on
																											the
																											mount
																											substrate.
																		
			
				
																						Als
																											elektrisch
																											leitende
																											Verbindung
																											zwischen
																											dem
																											Masserahmen
																											und
																											der
																											Metallbeschichtung
																											des
																											Trägersubstrats
																											wird
																											vorzugsweise
																											auch
																											ein
																											Lötverfahren
																											eingesetzt,
																											bei
																											dem
																											eine
																											niedrigschmelzende
																											Lotbeschichtung
																											zusätzlich
																											auf
																											die
																											Metallbeschichtung
																											im
																											Bereich
																											des
																											Gehäuserahmens
																											auf
																											das
																											Trägersubstrat
																											aufgebracht
																											wird.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											this
																											case,
																											therefore,
																											the
																											contacting
																											is
																											effected
																											from
																											the
																											respective
																											wind-on
																											piece
																											up
																											to
																											the
																											plug
																											contacting
																											via
																											the
																											integral
																											coil
																											connection
																											element
																											without
																											there
																											being
																											any
																											connection
																											points
																											in
																											the
																											form
																											of
																											a
																											weld
																											point
																											or
																											a
																											solder
																											point
																											in
																											between.
																		
			
				
																						In
																											diesem
																											Fall
																											erfolgt
																											also
																											die
																											Kontaktierung
																											von
																											dem
																											jeweiligen
																											Anwikkelstück
																											bis
																											zur
																											Steckkontaktierung
																											über
																											das
																											einstückige
																											Spulenanschlußelement,
																											ohne
																											daß
																											dazwischen
																											irgendwelche
																											Verbindungsstellen
																											in
																											Form
																											eines
																											Schweißpunktes
																											oder
																											einer
																											Lötstelle
																											liegen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						A
																											pretensioned
																											compression
																											spring
																											29
																											above
																											the
																											sleeve
																											27
																											exerts
																											a
																											constant
																											contact
																											pressure
																											on
																											the
																											spherical
																											surface
																											24,
																											whereby
																											the
																											moulding
																											die
																											6
																											maintains
																											its
																											position
																											when
																											it
																											is
																											raised,
																											and
																											produces
																											a
																											good
																											sealing
																											action
																											against
																											the
																											outflow
																											of
																											solder
																											at
																											the
																											point
																											of
																											transition
																											from
																											the
																											tube
																											20
																											to
																											the
																											hole
																											62
																											in
																											the
																											moulding
																											die
																											6.
																		
			
				
																						Eine
																											vorgespannte
																											Druckfeder
																											29
																											über
																											der
																											Hülse
																											27
																											erzeugt
																											einen
																											stetigen
																											Kontaktdruck
																											an
																											der
																											Kugelfläche
																											24,
																											wodurch
																											der
																											Formstempel
																											6
																											jeweils
																											nach
																											dem
																											Abheben
																											seine
																											Lage
																											beibehält
																											und
																											eine
																											gute
																											Dichtwirkung
																											gegen
																											den
																											Austritt
																											von
																											Lot
																											am
																											Übergang
																											vom
																											Rohr
																											20
																											in
																											die
																											Bohrung
																											62
																											des
																											Formstempels
																											6
																											erzielt
																											wird.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											thermal
																											stress
																											on
																											the
																											component
																											is
																											significantly
																											lower
																											in
																											laser
																											soldering
																											because
																											energy
																											is
																											only
																											released
																											at
																											the
																											actual
																											solder
																											point.
																		
			
				
																						Beim
																											Laserlöten
																											ist
																											die
																											thermische
																											Belastung
																											des
																											Bauteils
																											wesentlich
																											geringer,
																											weil
																											lediglich
																											im
																											Bereich
																											der
																											Lötstelle
																											Energie
																											freigesetzt
																											wird.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1