Translation of "Bare chip" in German

The semiconductor component can be formed by an unhoused semiconductor chip (bare die).
Das Halbleiterbauelement kann durch einen ungehäusten Halbleiterchip (bare die) gebildet sein.
EuroPat v2
Basically, the semiconductor substrate 12 with the integrated circuit structure 14 is a “bare” semiconductor chip which, in conventional methods, would be encapsulated by molding into a rigid chip housing composed of plastic or would be mounted onto a device carrier using flip-chip technology, for example.
Im Grunde ist das Halbleitersubstrat 12 mit der integrierten Schaltungsstruktur 14 ein "nackter" Halbleiterchip, der bei konventionellen Verfahren in ein starres Chipgehäuse aus Kunststoff eingegossen würde oder bspw. in Flip-Chip-Technologie auf einen Bauteilträger montiert würde.
EuroPat v2
Subsequently, the surface of the copper sheet provided with solder paste was configured, by machine, with a bare chip sized 2 mm×2 mm that comprised a metallization layer made of nickel/silver.
Anschließend wurde die mit Lotpaste versehene Oberfläche des Kupferblechs maschinell mit einem 2 mm x 2 mm großen Nacktchip bestückt, der eine Metallisierungsschicht aus Nickel/Silber aufwies.
EuroPat v2
In a further advantageous embodiment, a depression is introduced into the printed circuit board on the side facing the carrier, into which depression the radiation source can be introduced and precisely positioned—in particular as a “bare” chip without housing.
In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform ist eine Vertiefung auf der dem Codeträger zugewandten Seite in die Leiterplatte eingebracht, in welcher die Strahlungsquelle eingebracht und - insbesondere als "nackter" Chip ohne Gehäuse - genau positioniert werden kann.
EuroPat v2
The arrangement made up of copper sheet, bare chip, and intervening solder paste was then placed in a soldering furnace, heated at a rate of 2.5 Kelvin per second to a temperature of 260° C., and this temperature was maintained for 30 seconds for soldering.
Die Anordnung aus Kupferblech, Nacktchip und dazwischen angeordneter Lotpaste wurde in einen Lötofen eingebracht, mit einer Rate von 2,5 Kelvin pro Sekunde auf eine Temperatur von 260 °C erhitzt und diese Temperatur für 30 Sekunden zum Löten aufrechterhalten.
EuroPat v2
Because both the head electronics and the drive electronics are integrated into the system, the necessary adjustment between bare CCD chip and image produced by the color-separation system can be carried out quasi-online, which results in a reduction of manufacturing costs and shortens the production time.
Dadurch, daß sowohl die Kopf- als auch die Ansteuerelektronik systemintegriert sind, kann die notwendige Justage zwischen CCD-Nacktchip und Abbildung über das Farbteilersystem quasi online ausgeführt werden, was zu einer Reduzierung der Herstellungskosten und zu einer Verkürzung der Fertigungszeit führt.
EuroPat v2
Hybrid SA is able to Wire Bond the Bare Chips.
Hybrid SA ist in der Lage, Drahtbonden bei Nacktchips durchzuführen.
CCAligned v1
Yet aside from cigarette vending machines where the card is simultaneously used to check age, the gold chip barely prevailed as a means of payment.
Doch außer an Zigarettenautomaten, wo man die Karte gleichzeitig zur Altersüberprüfung nutzt, setzte sich der goldene Chip als Zahlungsmittel kaum durch.
ParaCrawl v7.1
It is also possible for so-called bare chips, which are wire bonded, and packaged components, which are glued or soldered, to be processed.
Auch die Verarbeitung von so genannten Bare-Chips, die gebondet werden, und von gehäusten Bauelementen, die geklebt oder gelötet werden, ist möglich.
EuroPat v2
The optical carrier and housing arrangement according to claim 1 further comprising: rigid printed-circuit board with CCD-drive electronics is fixed to the cover surface of the metallic housing block so as to close the metallic housing block off, such that by way of flexible sections the rigid circuit board is connected to several wiring-carrier modules that contain bare CCD chips and are folded down at the sides, each then being adjusted in front of the associated radiation exit opening and fixed there by an adhesive.
Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine starre Leiterplatte mit CCD-Ansteuerelektronik die Deckfläche des Blocks verschließend auf diesem befestigt ist, wobei über flexible Abschnitte die starre Leiterplatte mit mehreren Verdrahtungsträgermodulen, enthaltend CCD-Nacktchips, verbunden ist, welche seitlich nach unten klappend jeweils vor den jeweiligen Strahlungsausgangsöffnungen justiert und dort bevorzugt durch Kleben fixiert sind.
EuroPat v2
On wiring-carrier modules provided in accordance with the invention, which include integrated driving and evaluation electronics, are mounted bare CCD chips, preferably in flip-chip technology.
Auf erfindungsgemäß vorgesehenen Verdrahtungsträgermodulen sind CCD-Nacktchips vorzugsweise in Flip-Chip-Technologie montiert, wobei auf dem Verdrahtungsträgermodul eine Ansteuer- und Auswerteelektronik integriert ist.
EuroPat v2
The bare CCD chips are mounted face-down over an aperture in the wiring carrier, so that the light-sensitive surfaces are exposed.
Die face-down montierten CCD-Nacktchips befinden sich über einer Aussparung im Verdrahtungsträger, so daß die lichtempfindlichen Flächen freiliegen.
EuroPat v2
In a preferred embodiment a rigid printed circuit board with CCD drive electronics is present, which is disposed on the cover surface of the block so as to close it off, while flexible connecting sections extend away from the rigid board and lead to the wiring-carrier modules that contain the bare CCD chips.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist eine starre Leiterplatte mit CCD-Ansteuerelektronik vorhanden, die die Deckfläche des Blocks verschließend auf diesem angeordnet wird, wobei flexible Verbindungsabschnitte von der starren Leiterplatte ausgehen und zu den Verdrahtungsträgermodulen, enthaltend die CCD-Nacktchips, führen.
EuroPat v2
Both the wiring-carrier modules for the bare CCD chips and the rigid circuit board with CCD drive electronics can be separately manufactured and subjected to the necessary electronic and other tests.
Sowohl die Verdrahtungsträgermodule für die CCD-Nacktchips als auch die starre Leiterplatte mit CCD-Ansteuerelektronik können separat gefertigt und den notwendigen elektronischen und sonstigen Prüfungen unterzogen werden.
EuroPat v2
In order to increase the degree of prefabrication and the opportunity for electrical pretesting, in another preferred embodiment a composite circuit board is constructed that comprises a central section for the CCD drive electronics as well as at least three sections to accommodate the bare CCD chips and associated head electronics.
Um den Vorfertigungsgrad und die Möglichkeit elektrischer Vorprüfungen zu erhöhen, wird bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform davon ausgegangen, eine Verbundleiterplatte auszubilden, welche einen zentralen Abschnitt für die CCD-Ansteuerelektronik sowie mindestens drei Abschnitte zur Aufnahme der CCD-Nacktchips und zugehöriger Kopfelektronik aufweist.
EuroPat v2
In addition at least three other sections 15 are provided to contain the bare CCD chips and associated head electronics, so disposed that between the central section 14 and the additional sections 15 there are flexible, electrically conductive regions 17 .
Darüber hinaus sind mindestens drei weitere Abschnitte 15 zur Aufnahme der CCD-Nacktchips und zugehöriger Kopfelektronik vorhanden, wobei zwischen dem zentralen Abschnitt 14 und den weiteren Abschnitten 15 flexible, elektrisch leitende Bereiche 17 ausgebildet sind.
EuroPat v2
The housing block itself can be designed as a standard module, as can the wiring carrier and the composite circuit board, making it possible to employ bare CCD chips differing in selectivity or other properties, but also to use in the housing block differentiated color-separation systems and/or filter combinations, depending on the application.
Der Gehäuseblock selbst ist als Standardmodul ebenso wie die Verdrahtungsträger und die Verbundleiterplatte ausführbar, wobei die Möglichkeit besteht, CCD-Nacktchips unterschiedlicher Selektivität oder sonstiger Eigenschaften einzusetzen, aber auch im Gehäuseblock je nach Anwendungsfall differenzierte Farbteilersysteme und/oder Filterkombinationen zu verwenden.
EuroPat v2
The invention is based on the perception that, given flip chips, bare chips, ball grid arrays and comparable components with spherical terminals, the optical unwanted structures proceed in two principal directions, whereby these principal directions usually coincide with the directions of the component edges.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß bei Flip-Chips, Bare-Chips, Ball-Grid-Arrays und vergleichbaren Bauelementen mit kugelförmigen Anschlüssen die optischen Störstrukturen in zwei Hauptrichtungen verlaufen, wobei diese Hauptrichtungen in der Regel mit den Richtungen der Bauelementekanten übereinstimmen.
EuroPat v2
The drive unit for packaging of non-casing chips (bare dies) into plastic tapes for SMT technology (PCB assembly) consists of a needle drive (ejector) and a pick-up drive (pipette).
Die Antriebseinheit zum Verpacken ungehäuster Chips (bare Dies) in Kunststoff-Gurte für das weitere SMT-Bestücken (Tapes) besteht aus einem Nadelantrieb (Ejektor) und einem Pick-up-Antrieb (Pipette).
ParaCrawl v7.1

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