Translation of "Bond line" in German
																						Another
																											disadvantage,
																											which
																											also
																											applies
																											to
																											emulsion-based
																											adhesives,
																											is
																											the
																											contraction
																											in
																											volume
																											which
																											the
																											bond
																											line
																											undergoes
																											during
																											drying.
																		
			
				
																						Ein
																											weiterer
																											Nachteil,
																											der
																											al-
																											lerdings
																											auch
																											auf
																											die
																											Dispersionskleber
																											zutrifft,
																											ist
																											der
																											Volumenschwund
																											der
																											Klebefuge
																											beim
																											Trocknen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Those
																											concerned
																											with
																											polyurethane
																											adhesives
																											have
																											made
																											numerous
																											attempts
																											to
																											suppress
																											the
																											formation
																											of
																											foam
																											in
																											order
																											not
																											to
																											weaken
																											the
																											strength
																											of
																											the
																											bond
																											line.
																		
			
				
																						Bei
																											Polyurethanklebstoffen
																											gibt
																											es
																											zahlreiche
																											Bemühungen
																											in
																											der
																											Fachwelt
																											die
																											Bildung
																											von
																											Schaum
																											zu
																											unterdrücken,
																											um
																											die
																											Festigkeit
																											der
																											Klebefuge
																											nicht
																											negativ
																											zu
																											beeinflussen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						It
																											was
																											surprisingly
																											found
																											that
																											the
																											moldings
																											thus
																											produced
																											satisfied
																											the
																											requirements
																											which
																											vacuumdeep-drawn
																											moldings
																											also
																											have
																											to
																											satisfy,
																											i.e.
																											in
																											particular
																											there
																											was
																											no
																											separation
																											along
																											the
																											bond
																											line
																											after
																											storage
																											for
																											24
																											hours
																											at
																											90°
																											C.
																											in
																											a
																											heating
																											cabinet.
																		
			
				
																						Es
																											zeigte
																											sich
																											überraschend,
																											daß
																											die
																											so
																											hergestellten
																											Formteile
																											den
																											Anforderungen,
																											wie
																											sie
																											auch
																											für
																											vakuumtiefgezogene
																											Formteile
																											gelten,
																											genügten,
																											d.h.
																											es
																											kam
																											insbesondere
																											zu
																											keinen
																											Trennungen
																											der
																											Klebefuge
																											bei
																											24
																											Stunden
																											Lagerung
																											der
																											Teile
																											bei
																											90°C
																											im
																											Wärmeschrank.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Here
																											and
																											in
																											the
																											following,
																											the
																											bond
																											line
																											on
																											the
																											left
																											in
																											divalent
																											radicals,
																											such
																											as
																											--CH2
																											CH(R')O--
																											or
																											--(CH2)s
																											--CO--,
																											is
																											the
																											linkage
																											to
																											the
																											symbol
																											or
																											atom
																											on
																											the
																											left
																											thereof.
																		
			
				
																						Hier
																											und
																											im
																											folgenden
																											bedeutet
																											der
																											linksstehende
																											Bindungsstrich
																											bei
																											zweiwertigen
																											Resten,
																											wie
																											-CH
																											2
																											CH(R')O-
																											oder
																											-(CH
																											2)
																											s
																											-CO-,
																											die
																											Verknüpfung
																											zu
																											dem
																											linksseitig
																											davon
																											befindlichen
																											Symbol
																											oder
																											Atom.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Uncured
																											adhesive
																											traces
																											outside
																											the
																											bond
																											line
																											can
																											be
																											therefore
																											removed
																											by
																											wiping
																											with
																											a
																											solvent
																											such
																											as
																											acetone
																											after
																											the
																											curing.
																		
			
				
																						Nicht
																											gehärtete
																											Klebstoffreste
																											außerhalb
																											der
																											Klebefuge
																											können
																											nach
																											der
																											Härtung
																											mit
																											Hilfe
																											eines
																											Lösungsmittels
																											wie
																											z.B.
																											Aceton
																											entfernt
																											werden.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						The
																											yoke
																											was
																											arranged
																											directly
																											over
																											the
																											bond
																											line,
																											with
																											the
																											longitudinal
																											axis
																											of
																											the
																											bondline
																											being
																											aligned
																											in
																											accordance
																											with
																											the
																											longitudinal
																											axis
																											of
																											the
																											yoke.
																		
			
				
																						Das
																											Joch
																											war
																											direkt
																											über
																											der
																											Klebefuge
																											angeordnet,
																											wobei
																											die
																											Längsachse
																											der
																											Klebefuge
																											entsprechend
																											der
																											Längsachse
																											des
																											Jochs
																											ausgerichtet
																											wurde.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Along
																											the
																											roughly
																											circular
																											ring-shaped
																											bond
																											line
																											(bond
																											front)
																											of
																											the
																											bonding
																											wave,
																											such
																											a
																											large
																											bond
																											force
																											prevails
																											that
																											inclusions
																											of
																											gas
																											bubbles
																											cannot
																											arise
																											at
																											all.
																		
			
				
																						Entlang
																											der,
																											insbesondere
																											näherungsweise
																											kreisringförmigen,
																											Bondlinie
																											(Bondfront)
																											der
																											Bondwelle
																											herrscht
																											eine
																											derart
																											große
																											Bondkraft
																											vor,
																											dass
																											Einschlüsse
																											von
																											Gasblasen
																											gar
																											nicht
																											erst
																											entstehen
																											können.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											a
																											vacuum
																											environment,
																											the
																											velocity
																											of
																											the
																											bonding
																											wave
																											automatically
																											becomes
																											faster
																											since
																											the
																											substrates
																											which
																											are
																											being
																											joined
																											along
																											the
																											bond
																											line
																											need
																											not
																											overcome
																											any
																											resistance
																											by
																											a
																											gas.
																		
			
				
																						In
																											einer
																											Vakuumumgebung
																											wird
																											die
																											Geschwindigkeit
																											der
																											Bondwelle
																											automatisch
																											schneller,
																											da
																											die
																											sich
																											entlang
																											der
																											Bondlinie
																											verbindenden
																											Substrate
																											keinen
																											Widerstand
																											durch
																											ein
																											Gas
																											überwinden
																											müssen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						For
																											4-mercaptomethyl-1,8-dimercapto-3,6-dithiaoctane
																											(DMPT)
																											the
																											radical
																											R2
																											represents
																											the
																											following
																											structural
																											unit,
																											wherein
																											the
																											left-hand
																											bond
																											line
																											in
																											the
																											formula
																											represents
																											the
																											bond
																											to
																											the
																											sulfur
																											atom
																											in
																											the
																											above
																											structure.
																		
			
				
																						Für
																											4-Mercaptomethyl-1,8-dimercapto-3,6-dithiaoctan
																											(DMPT)
																											entspricht
																											der
																											Rest
																											R2
																											folgender
																											Struktureinheit,
																											wobei
																											der
																											linke
																											Bindungsstrich
																											in
																											der
																											Formel
																											die
																											Bindung
																											zum
																											Schwefelatom
																											in
																											der
																											vorgenannten
																											Struktur
																											darstellt:
															 
				
		 EuroPat v2