Translation of "Bond pad" in German
The
anode
of
PIN
photodiode
2
is
made
by
bond
pad
23.
Die
Anode
der
PIN-Fotodiode
2
wird
durch
die
Bondverbindung
23
angeschlossen.
EuroPat v2
In
this
process,
a
kind
of
welded
connection
is
formed
between
the
bonding
wire
and
the
bond
pad.
Hierbei
bildet
sich
eine
Art
Schweißverbindung
zwischen
dem
Bonddraht
und
dem
Bondpad.
EuroPat v2
For
example,
the
bond
pad
can
consist
of
a
thin
copper
bar
14
on
a
circuit
board.
Beispielsweise
kann
der
Bondpad
aus
einem
schmalen
Kupfersteg
14
auf
einer
Leiterplatte
bestehen.
EuroPat v2
The
second
electrical
connection
can
be
embodied
as
a
bond
pad,
for
example.
Der
zweite
elektrische
Anschluss
kann
beispielsweise
als
Bondpad
ausgeführt
sein.
EuroPat v2
Herein,
an
RF
chip
is
connected
to
a
bond
pad
on
the
substrate
by
means
of
bond
wires.
Hier
wird
ein
HF-Chip
mittels
Bonddrähten
mit
einem
Bondpad
auf
dem
Substrat
verbunden.
EuroPat v2
On
the
top
is
a
contact
15
in
the
form
of
a
bond
pad
on
the
semiconductor
body.
Oberseitig
ist
ein
Kontakt
15
in
Form
eines
Bondpads
auf
den
Halbleiterkörper
aufgebracht.
EuroPat v2
The
first
electrical
contact
area
41
is
designed
as
a
bond
pad.
Die
erste
elektrische
Kontaktstelle
41
ist
als
Bondpad
ausgebildet.
EuroPat v2
Consequently,
the
bond
pad
is
metallically
connected
to
the
interior
circuit
4
.
Das
Bondpad
ist
folglich
metallisch
mit
der
inneren
Schaltung
4
verbunden.
EuroPat v2
It
is
possible
for
this
same
bond
pad
to
be
connected
to
a
further
supply
potential
terminal
of
the
integrated
circuit.
Es
ist
möglich,
daß
dieselbe
Kontaktierungsstelle
mit
einem
weiteren
Versorgungspotentialanschluß
der
integrierten
Schaltung
verbindbar
ist.
EuroPat v2
The
configuration
signal
PGM
has
a
first
potential
value
if
the
bond
pad
4
is
not
bonded.
Das
Konfigurationssignal
PGM
weist
einen
ersten
Potentialwert
auf,
wenn
die
Kontaktierungsstelle
4
nicht
gebonded
ist.
EuroPat v2
The
bond
pad
31
on
the
right
is
separated
from
an
electrically
conductive
region
11
by
a
dielectric
21
.
Das
rechte
Bondpad
31
ist
von
einem
elektrisch
leitfähigen
Gebiet
11
durch
ein
Dielektrikum
21
getrennt.
EuroPat v2
On
the
top
side,
the
LED
is
provided
with
a
cathode
contact
8
embodied
as
a
layer
or
bond
pad.
Die
LED
ist
oberseitig
mit
einem
als
Schicht
bzw.
Bondpad
ausgeführten
Kathodenkontakt
8
versehen.
EuroPat v2
Furthermore,
the
gas
sensor
14
has
at
least
one
contact
surface
34,
also
called
a
bond
pad.
Weiter
weist
der
Gassensor
14
mindestens
eine
Kontaktfläche
34,
auch
Bondpad
genannt,
auf.
EuroPat v2
In
another
embodiment
of
the
present
invention,
the
signal
connection
can
be
a
bond
pad
of
the
circuit.
Bei
einer
weiteren
Ausführungsform
der
vorliegenden
Erfindung
ist
der
Signalanschluss
ein
Bondpad
der
Schaltung.
EuroPat v2
A
signal
line
connected
to
the
bond
pad
10
is
indicated
in
FIG.
1
by
the
line
11
.
Eine
mit
dem
Bondpad
10
verbundene
Signalleitung
ist
in
Figur
1
durch
die
Linie
11
angedeutet.
EuroPat v2
On
a
patterned
wafer,
a
microscopically
readily
recognizable
light
reflection
was
observed
in
the
area
of
a
bond
pad.
Auf
einem
strukturierten
Wafers
wurde
im
Bereich
eines
Bondpads
ein
mikroskopisch
gut
erkennbarer
Lichtreflex
beobachtet.
ParaCrawl v7.1
In
a
further
development
of
the
invention,
the
receiving
device
is
designed
so
that
the
PIN
photodiode
exhibits
a
ring-shaped
cathode
connecting
surface
around
a
circular
optical
window
and
has
an
anode
connecting
surface
opposite
the
optical
window.
The
cathode
connecting
surface
is
bonded
to
an
electrical
conductor
on
the
support
by
means
of
an
electro-conductive
adhesive,
and
to
an
additional
electrical
conductor
on
the
support
by
means
of
a
bond
pad.
In
Weiterbildung
der
Erfindung
wird
die
Empfangsvorrichtung
derart
ausgebildet,
daß
die
PIN-Fotodiode
eine
ringförmige
Kathoden-Anschlußfläche
aufweist,
die
ein
kreisflächenförmiges
optisches
Fenster
umschließt
und
dem
optischen
Fenster
gegenüberliegend
eine
Anoden-Anschlußfläche
hat,
und
daß
die
Kathoden-Anschlußfläche
mittels
eines
elektrisch
leitenden
Klebers
mit
einem
auf
dem
Träger
befindlichen
elektrischen
Leiter
verbunden
ist
und
daß
die
Anoden-Anschlußfläche
durch
eine
Bondverbindung
mit
einem
weiteren
auf
dem
Träger
befindlichen
elektrischen
Leiter
verbunden
ist.
EuroPat v2
PIN
photodiode
2
is
used
here
and
has
an
optical
window
with
a
diameter
of
approximately
30
to
200
microns
in
the
center
of
the
back-side
bond
and,
opposite
of
it,
a
bond
pad
on
the
front
side.
Die
verwendete
PIN-Fotodiode
2
hat
ein
optisches
Fenster
mit
einem
Durchmesser
von
etwa
30
bis
200!tm
in
der
Mitte
der
Rückseitenkontaktierung
und
gegenüber
auf
der
Vorderseite
ein
Bondpad.
EuroPat v2
Wire
bonders
to
implement
these
methods
guide
a
bonding
wire
to
the
point
(bond
pad)
provided
for
the
purpose
of
creating
the
bonded
connection,
and
then
by
means
of
a
bonding
tool,
for
instance
in
the
form
of
a
capillary,
wedge
or
nailhead,
the
wire
is
deformed
and
fixed
in
place
by
application
of
a
compressive
force
and
the
supplementary
action
of
oscillatory
and/or
thermal
energy.
Drahtbonder
zur
Durchführung
dieser
Verfahren
führen
einen
Bonddraht
zu
dem
für
die
Erzeugung
der
Bondverbindung
vorgesehenen
Punkt
(Bondpad),
und
dann
wird
der
Draht
mittels
eines
Bondwerkzeugs,
etwa
in
Gestalt
einer
Kapillare,
eines
Keils
oder
eines
Nagelkopfes,
dort
unter
Anwendung
einer
Druckkraft
sowie
zusätzlicher
Einwirkung
von
Schwingungs-
und/oder
Wärmeenergie
unter
Deformierung
befestigt.
EuroPat v2