Translation of "Chip package" in German
The
ULA
chip
is
a
28pin
chip
with
DIL
package.
Der
ULA-Chip
ist
ein
28pin
Chip
im
DIL-Gehäuse.
ParaCrawl v7.1
In
this
case,
the
sensor
element
can
be
embodied
as
a
chip
or
chip
package.
Das
Sensorelement
kann
dabei
als
Chip-
oder
Chip-Package
ausgeführt
sein.
EuroPat v2
Furthermore,
a
chip
package
can
have
a
chip
on
a
glass
plate.
Ferner
kann
ein
Chip-Package
einen
Chip
an
einer
Glasplatte
aufweisen.
EuroPat v2
The
electrical
conductor
track
can
be,
in
particular,
part
of
a
chip
package,
which
contains,
in
particular,
a
sensor.
Die
elektrische
Leiterbahn
kann
insbesondere
Teil
eines
Chippackages
sein,
welches
insbesondere
einen
Sensor
enthält.
EuroPat v2
A
more
stable
connection
between
the
chip
and
the
package
is
therefore
achieved
and
the
thermal
conductivity
is
improved.
Damit
wird
eine
stabilere
Verbindung
zwischen
Chip
und
Gehäuse
erreicht
sowie
die
Wärmeleitfähigkeit
verbessert.
ParaCrawl v7.1
The
“Chip
Size
Package”
or
the
“Ball
Grid
Array”
technology
can
be
utilized
as
technologies
for
producing
the
optomodule
1
.
Als
Technologien
zur
Herstellung
des
Optomoduls
1
können
die
"Chip
Size
Package"-
oder
die
"Ball
Grid
Array"-Technologie
genutzt
werden.
EuroPat v2
For
taking
full
advantage
of
the
ubiquitous
mobile
networks,
Infineon
Technologies
AG
(FSE:
IFX
/
OTCQX:
IFNNY)
provides
the
world's
first
industrial-grade
embedded
SIM
(eSIM)
in
a
miniature
Wafer-level
Chip-scale
Package
(WLCSP).
Die
Infineon
Technologies
AG
ermöglicht
die
Vorteile
des
von
überall
zugänglichen
Mobilfunknetzes
voll
auszuschöpfen:
als
erster
Halbleiterhersteller
bietet
sie
eine
eSIM
(embedded
SIM)
im
winzigen
WLCSP-Gehäuse
(Wafer
Level
Chip-Scale
Package)
für
industrielle
Anwendungen.
ParaCrawl v7.1
Since
they
are
integrated
in
a
Flip
Chip
FBGA
package
with
up
to
1932
pins
the
physical
access
is
very
difficult
or
even
impossible.
Da
sie
in
einem
Flip
Chip
FBGA-Gehäuse
mit
bis
zu
1932
Pins
integriert
sind
ist
der
physikalische
Zugriff
nicht
oder
nur
sehr
schwer
möglich.
ParaCrawl v7.1
This
example
of
the
optoelectronic
component
1
is
found,
in
particular,
in
the
case
of
flip-chip
components,
for
example,
a
monolithic
diode
in
the
chip
scale
package
(CSP).
Diese
Ausbildung
des
optoelektronischen
Bauelements
1
findet
sich
insbesondere
bei
Flipchip-Bauelementen,
zum
Beispiel
einer
monolithischen
Diode
im
Chip
Scale
Package
(CSP)
wieder.
EuroPat v2
This
type
of
coupling
is
suitable,
in
particular,
for
the
coupling
of
a
flip-chip
component,
such
as,
for
example,
of
a
monolithic
diode
of
CSP
embodiment
(CSP=chip
scale
package),
in
which
at
least
two
contacts
are
arranged
on
one
side.
Diese
Art
der
Ankopplung
eignet
sich
insbesondere
für
die
Ankopplung
eines
Flipchip-Bauelementes,
wie
zum
Beispiel
einer
monolithischen
Diode
in
CSP-Ausbildung
(CSP
=
chip
scale
package),
bei
welcher
mindestens
zwei
Kontakte
auf
einer
Seite
angeordnet
sind.
EuroPat v2
The
sensor
element
3
can
furthermore
be
a
chip
package
with
a
glass
plate
43
covering
the
chip
and,
in
particular,
the
detection
regions
35,
37
.
Das
Sensorelement
3
kann
ferner
ein
Chip-Package
mit
einer
Glasplatte
43
sein,
die
den
Chip
und
insbesondere
die
Detektionsbereiche
35,
37
abdeckt.
EuroPat v2