Translation of "Chipped glass" in German

Furthermore, a chip package can have a chip on a glass plate.
Ferner kann ein Chip-Package einen Chip an einer Glasplatte aufweisen.
EuroPat v2
The inner region 19 is only sparsely filled, for example up to 5% aluminum chips and glass fibers.
Der Innenbereich 19 ist nur schwach gefüllt, z.B. bis zu 5 % Aluminiumspäne und Glasfasern.
EuroPat v2
Innovative concepts offer solutions such as 3D chip packages using glass.
Neuartige Konzepte wie 3D-Chippackages, bei denen auch Glas eingesetzt wird, bieten Lösungen.
ParaCrawl v7.1
The researchers are working on an in-vitro method for transfection taking place on a glass chip under robot control.
Die Forscher arbeiten an einer in vitro-Methodik zur Transfektion, die robotergesteuert auf einem Glas-Chip stattfindet.
ParaCrawl v7.1
The outer shell regions 12, 13 are highly filled, for example with 20% aluminum chips, 20% glass fibers, 20% PA and 20% HDPE and LDPE, respectively.
Die Außenschalenbereiche 12, 13 sind hoch gefüllt, z.B. mit 20 % Aluspänen, 20 % Glasfasern, 20 % PA und jeweils 20 % HDPE und LDPE.
EuroPat v2
The joining of the silicon chip to the glass base is done under a vacuum, so that subsequently, there is a vacuum in the cavern etched out.
Die Verbindung des Silizium-Chip mit dem Glassockel wird unter Vakuum hergestellt, so daß sich anschließend in der freigeätzten Kaverne Vakuum befindet.
EuroPat v2
In order to avoid that the liquids from different media ducts mix with each other in the area of the nozzles, the top face of the chip can be covered either by a hydrophobic layer (not illustrated), by a film or by a further silicon chip or glass chip bonded onto the top face of the chip.
Um zu vermeiden, daß sich die Flüssigkeiten aus verschiedenen Medienleitungen im Bereich der Düsen untereinander vermischen, kann die Oberseite des Chips entweder mit einer hydrophoben Schicht (nicht dargestellt), mit einer Folie oder einem auf die Oberseite des Chips gebondeten weiteren Siliziumchip oder Glas-Chip bedeckt sein.
EuroPat v2
The known printing chips comprising glass cannot be used to spray such hot media since the glass softens at these temperatures, so that the diaphragm is damaged and/or can no longer be deflected in a reproducible manner, as a result of which an exact drop volume can no longer be ejected from the squirting-out opening.
Mit den bekannten Glas umfassenden Druckchips können derartig heiße Medien nicht verspritzt werden, da bei diesen Temperaturen eine Aufweichung des Glases erfolgt, so dass die Membran beschädigt wird und/oder nicht mehr reproduzierbar ausgelenkt werden kann, wodurch ein genaues Tropfenvolumen nicht mehr aus der Ausspritzöffnung ausgebracht werden kann.
EuroPat v2
The connection of the silicon chip to the glass base is made under a vacuum, so that subsequently there is a vacuum in the cavern that is etched out.
Die Verbindung des Siliziumchips mit dem Glassockel wird unter Vakuum hergestellt, so daß sich anschließend in der freigeätzten Kaverne ein Vakuum befindet.
EuroPat v2
Silicates, for example kaolin, mica, kieselguhr, diatomaceous earth, talc, wollastonite or clay, as well as silicates inter alia in the form of glass beads, ground glass chips (glass powder), glass fibres or glass cloths, can be used as the natural, siliceous filler.
Als natürlicher, silikatischer Füllstoff kann Silikat, beispielsweise Kaolin, Mica, Kieselgur, Diatomeenerde, Talkum, Wollastonit oder Clay oder auch Silikate unter anderem in Form von Glaskugeln, gemahlenen Glassplittern (Glasmehl), Glasfasern oder Glasgeweben verwendet werden.
EuroPat v2
In order to prevent the liquids from different media lines from mixing in the area of the nozzles, the upper surface of the chip can be covered either with a hydrophobic layer (not shown) or with a foil or with a further silicon chip or glass chip bonded to the upper surface of the chip.
Um zu vermeiden, daß sich die Flüssigkeiten aus verschiedenen Medienleitungen im Bereich der Düsen untereinander vermischen, kann die Oberseite des Chips entweder mit einer hydrophoben Schicht (nicht dargestellt), mit einer Folie oder einem auf die Oberseite des Chips gebondeten weiteren Siliziumchip oder Glas-Chip bedeckt sein.
EuroPat v2
If a voltage is applied to the piezoelectric chip the glass plate may be bulged away from the silicon chip so as to assume a wave shape in cross-section.
Durch Anlegen einer Spannung an den piezoelektrischen Chip kann die Glasplatte von dem Siliziumchip weg gewölbt werden, so daß sie im Querschnitt eine Wellenform annimmt.
EuroPat v2
Glasses for hermetic encapsulation of diodes, short diode glasses, must be adjusted in their thermal expansion properties and their viscosity temperature dependence to the alloy used for the metal conductors, so that peeling off or chipping off of glass from the terminal wires does not occur either in the manufacture of the diodes or during temperature variations.
Gläser zur hermetischen Verkapselung von Dioden, kurz Diodengläser, müssen in ihrer thermischen Dehnung und dem Verlauf der Viskosität mit der Temperatur an die verwendete Legierung der metallischen Zuleitungen angepaßt sein, damit es weder bei der Herstellung der Dioden noch bei Temperaturschwankungen im Betrieb zum Abplatzen des Glases vom Anschlussdraht kommt.
EuroPat v2
Any customarily used building material, as for instance gypsum plates chip boards, glass, plastic boards etc., can be used as material for the space cell.
Als Material für die Raumzelle kann jedes herkömmlich eingesetzte Baumaterial, wie beispielsweise Rigips, Spanplatten, Glas, Kunststoffplatten, o.ä., eingesetzt werden.
EuroPat v2
The process according to the invention is therefore suitable for the formation of coatings on substrates of the type exemplified, for the dressing of leather, for the production of glass fiber sizings and for the production of composite or bonded materials by bonding various substrates such as cork or wood powder, wood chips, glass fibers, asbestos, paper-like materials, plastics, rubber waste or ceramic materials, either alone or as mixtures.
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich demzufolge beispielsweise zur Herstellung von Lackschichten auf Flächengebilden der beispielhaft genannten Art, für die Lederzurichtung, für die Herstellung von Glasfaserschichten oder auch zur Herstellung von Verbundmaterialien durch Verkleben der unterschiedlichsten Substrate wie z.B. Kork- oder Holzmehl, Holzspänen, Glasfasern, Asbest, papierartigen Materialien, Plastik- oder Gummiabfällen oder keramischen Materialien mit sich selbst oder untereinander.
EuroPat v2

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