Translation of "Compound material" in German
The
semiconductor
arrangements
according
to
the
invention
preferably
consist
of
III/V
compound
semiconductor
material.
Die
Halbleiteranordnungen
nach
der
Erfindung
bestehen
vorzugsweise
aus
III/V-Verbindungshalbleitermaterial.
EuroPat v2
Compound
semiconductor
material
is
often
used
in
the
manufacture
of
electronic
components.
Bei
der
Herstellung
elektronischer
Bauelemente
wird
vielfach
Verbindungshalbleitermaterial
verwendet.
EuroPat v2
Compound
semiconductor
material,
in
particular,
is
of
interest
for
the
invention.
Insbesondere
Verbindungshalbleitermaterial
ist
für
die
Erfindung
von
Interesse.
EuroPat v2
In
one
embodiment
of
the
invention,
the
compound
material
is
at
least
substantially
impermeable
to
fluids
such
as
a
liquid.
Gemäß
einer
bevorzugten
Ausführungsform
der
Erfindung
ist
das
Verbundmaterial
zumindest
im
wesentlichen
fluidundurchlässig.
EuroPat v2
The
compound
material
preferably
possesses
a
closed,
non-porous
structure.
Der
Verbundwerkstoff
besitzt
vorzugsweise
eine
geschlossene,
porenfreie
Struktur.
EuroPat v2
The
surface
of
the
test
body
formed
by
the
compound
material
is
extremely
difficult
to
grind.
Die
von
dem
Verbundwerkstoff
gebildete
Oberfläche
des
Probekörpers
ließ
sich
extrem
schwierig
schleifen.
EuroPat v2
After
the
materials
have
been
bonded
together
the
compound
material
can
be
removed
and
processed
further.
Nach
dem
jeweiligen
Verbinden
der
Materialien
kann
das
Verbundmaterial
entnommen
und
weiterverarbeitet
werden.
EuroPat v2
The
compound
material
permits
the
use
of
a
particularly
favorable
combination
of
mechanical
supporting
behavior
and
electrical
conducting
behavior.
Der
Verbundwerkstoff
ermöglicht
eine
besonders
günstige
Kombination
von
mechanischem
Trag-
und
elektrischem
Leit-Verhalten.
EuroPat v2
At
least
one
of
the
active
regions
may
contain
a
III-V
compound
semiconductor
material.
Zumindest
einer
der
aktiven
Bereiche
kann
ein
III-V-Verbindungshalbleitermaterial
enthalten.
EuroPat v2
The
tunnel
region
and
optionally
further
tunnel
regions
may
be
based
on
an
arsenide
compound
semiconductor
material.
Der
Tunnelbereich
und
gegebenenfalls
weitere
Tunnelbereiche
können
auf
einem
Arsenid-Verbindungshalbleitermaterial
basieren.
EuroPat v2
The
layers
of
the
semiconductor
component
are
preferably
based
on
a
III-V
compound
semiconductor
material.
Die
Schichten
des
Halbleiterbauelements
basieren
bevorzugt
auf
einem
III/V-Verbindungshalbleitermaterial.
EuroPat v2
In
one
further
preferred
further
development
the
field-shaping
layers
each
contain
a
compound
semiconductor
material.
In
einer
weiteren
bevorzugten
Weiterbildung
enthalten
die
Feldformungsschichten
jeweils
ein
Verbindungshalbleitermaterial.
EuroPat v2
This
light-emitting
diode
chip
2
is
then
preferably
based
on
an
arsenide
compound
semiconductor
material.
Dieser
Leuchtdiodenchip
2
basiert
dann
vorzugsweise
auf
einem
Arsenid-Verbindungshalbleitermaterial.
EuroPat v2