Translation of "Expense process" in German

Of course, its production is connected with additional material and process expense.
Allerdings ist seine Herstellung mit zusätzlichem Material- und Verfahrensaufwand verbunden.
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In addition to the energy expense, this process also involves expenses for water treatment.
Neben dem Energieaufwand fällt bei dieser Vorgehensweise auch der Aufwand für die Wasseraufbereitung ins Gewicht.
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The separation of the electron-transfer catalyst from the reaction mixture requires considerable additional expense in this process.
Die Abtrennung des Elektronen-Transfer-Katalysators aus dem Reaktionsgemisch erfordert in diesem Verfahren einen zusätzlichen erheblichen Aufwand.
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The expense of the process is furthermore comparatively slight since certain parts (scanning unit, objective) have multiple uses.
Der Aufwand des Verfahrens ist zudem vergleichsweise gering, da einige Elemente (Abtasteinheit, Objektiv) mehrfach genutzt werden.
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This pre-exposure can be carried out, by means of an illuminated zone, either during the production of the photosensitive film resist material or during lamination directly before application of the photosensitive resist layer to the permanent base, so that this embodiment of the process can be carried out without any particular additional expense or process steps.
Dadurch, daß diese Vorbelichtung durch eine Lichtstrecke entweder während der Herstellung des Schichtübertragungsmaterials oder während des Laminierens unmittelbar vor dem Aufbringen der lichtempfindlichen Resistschicht auf den permanenten Träger vorgenommen werden kann, läßt sich diese Verfahrensvariante ohne besondere zusätzliche Aufwendungen oder Verarbeitungsschritte durchführen.
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In both cases, the expense of the process is relatively great, while the quality of the surface of the parts obtained is not always satisfactory.
In beiden Fällen ist der Verfahrensaufwand relativ groß und die dabei erreichte Oberflächenqualität der Teile dennoch nicht immer zufriedenstellend.
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On the basis of the cost-favorable additives which are available on a large scale, as well as on the basis of the low technical expense, the process according to the present invention is outstandingly useful for large-scale operations.
Aufgrund der kostengünstigen Additive, die im großtechnischen Maßstab verfügbar sind, sowie aufgrund des geringen technischen Aufwandes eignet sich das erfindungsgemäße Verfahren in hervorragender Weise für den großtechnischen Betrieb.
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In the processes mentioned, the polycondensate obtained must, for further processing, in most cases be separated from the solvent and dried, thereby substantially adding to the expense of the process.
Bei den genannten Verfahren muß das erhaltene Polykondensat zur Weiterverarbeitung meist vom Lösungsmittel abgetrennt und getrocknet werden, wodurch die Verfahren erheblich verteuert werden.
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A disadvantage of this process is that the 4-(4-halophenylsulfonyl)-phenolates can only be prepared in solution and the troublesome isolation and drying of the starting components adds to the expense of the process.
Nachteilig an diesem Verfahren ist, daß die 4-(4-Halogenphenylsulfonyl)-phenolate nur in Lösung hergestellt werden können und das Verfahren durch eine aufwendige Isolierung und Trocknung der Ausgangskomponenten verteuert wird.
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This preexposure can be carried out, by means of an illuminated zone, either during the production of the photosensitive film resist material or during lamination directly before application of the photosensitive layer to the permanent base, so that this embodiment of the process can be carried out without any particular additional expense or process steps.
Dadurch, daß diese Vorbelichtung durch eine Lichtstrecke entweder während der Herstellung des Schichtübertragungsmaterials oder während des Laminierens unmittelbar vor dem Aufbringen der lichtempfindlichen Schicht auf den permanenten Träger vorgenommen werden kann, läßt sich diese Verfahrensvariante ohne besondere zusätzliche Aufwendungen oder Verarbeitungsschritte durchführen.
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There is, therefore, the object of developing a new process for the continuous preparation of polymers with repeating succinyl units which ensures as rapid a thermal polymerisation as possible, in a manner which is cost-beneficial and easy to perform, while avoiding the use of auxiliary substances which do not participate in the reaction and which then have to be eliminated at some expense, i.e. a process which is simple and makes extensive use of the heat of reaction from the primary step.
Es bestand somit die Aufgabe, ein neues Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von Polymeren mit wiederkehrenden Succinyl-Einheiten zu entwickeln, welches verfahrenstechnisch kostengünstig, d.h. einfach und unter weitgehender Nutzung der Reaktionswärme des Primärreaktionsschrittes, eine schnelle thermische Polymerisation möglichst unter Vermeidung von reaktionsfremden Hilfsstoffzusätzen, die anschließend aufwendig abgetrennt werden müssen, gewährleistet.
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It is accordingly an object of the invention to provide a semiconductor memory device and a method for its production, which overcome the hereinafore-mentioned disadvantages of the heretofore-known devices and methods of this general type, in which the device has a ferroelectric storage capacitor that has a scale of integration which is virtually comparable to present DRAM circuits with suitably high reliability and quality, and in which the method produces a semiconductor memory device that can be integrated at comparatively little expense into existing process sequences and is suitable for mass production, or in other words which enables a high yield of finished semiconductor memory devices having ferroelectric storage capacitors, with the least possible number of premature failures.
Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Halbleiter-Speichervorrichtung mit einer ferroelektrischen Speicherkapazität, die eine zu den bisherigen DRAM-Schaltungen annähernd vergleichbare Integrationsdichte bei entsprechend hoher Zuverlässigkeit und Qualität besitzt, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Halbleiter-Speichervorrichtung zur Verfügung zu stellen, welches mit vergleichsweise geringem Aufwand in bestehende Prozeßabläufe integriert werden kann, dabei serientauglich ist, d.h. eine hohe Ausbeute der gefertigten Halbleiter-Speichervorrichtungen mit ferroelektrischen Speicherkondensatoren bei geringstmöglicher Anzahl von Frühausfallen ermöglicht.
EuroPat v2

It is accordingly an object of the invention to provide a method for producing a semiconductor memory device, which overcomes the hereintofore-mentioned disadvantages of the heretofore-known methods and devices of this general type, in which the semiconductor memory device has a ferroelectric storage capacitor that has a scale of integration which is virtually comparable to present DRAM circuits with suitably high reliability and quality, and in which the method for producing such a semiconductor memory device can be integrated at comparatively little expense into existing process sequences and is suitable for mass production, or in other words that enables a high yield of finished semiconductor circuit devices or semiconductor memory devices with ferroelectric storage capacitors, with the least possible number of premature failures.
Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines Kondensators in einer Halbleiter-Schaltungsvorrichtung, eine Halbleiter-Speichervorrichtung mit einer ferroelektrischen Speicherkapazität, die eine zu den bisherigen DRAM-Schaltungen annähernd vergleichbare Integrationsdichte bei entsprechend hoher Zuverlässigkeit und Qualität besitzt, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Halbleiter-Speichervorrichtung zur Verfügung zu stellen, welches mit vergleichsweise geringem Aufwand in bestehende Prozeßabläufe integriert werden kann, dabei serientauglich ist, d.h. eine hohe Ausbeute der gefertigten Halbleiter-Schaltungsvor-richtungen bzw. Halbleiter-Speichervorrichtungen mit ferroelektrischen Speicherkondensatoren bei geringstmöglicher Anzahl von Frühausfallen ermöglicht.
EuroPat v2

It is accordingly an object of the invention to provide a method for producing a capacitor and a semiconductor memory device, which overcome the hereinafore-mentioned disadvantages of the heretofore-known methods and devices of this general type, in which the semiconductor memory device has a ferroelectric storage capacitor that has a scale of integration which is virtually comparable to present DRAM circuits with suitably high reliability and quality, and in which the method for producing such a semiconductor memory device can be integrated at comparatively little expense into existing process sequences and is suitable for mass production, or in other words that enables a high yield of finished semiconductor circuit devices or semiconductor memory devices with ferroelectric storage capacitors, with the least possible number of premature failures.
Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines Kondensators in einer Halbleiter-Schaltungsvorrichtung, eine Halbleiter-Speichervorrichtung mit einer ferroelektrischen Speicherkapazität, die eine zu den bisherigen DRAM-Schaltungen annähernd vergleichbare Integrationsdichte bei entsprechend hoher Zuverlässigkeit und Qualität besitzt, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Halbleiter-Speichervorrichtung zur Verfügung zu stellen, welches mit vergleichsweise geringem Aufwand in bestehende Prozeßabläufe integriert werden kann, dabei serientauglich ist, d.h. eine hohe Ausbeute der gefertigten Halbleiter-Schaltungsvor-richtungen bzw. Halbleiter-Speichervorrichtungen mit ferroelektrischen Speicherkondensatoren bei geringstmöglicher Anzahl von Frühausfallen ermöglicht.
EuroPat v2

The advantages of this technique as compared to the soldering contact method are that no contact aging occurs, that under certain conditions mechanical tensions are balanced by sliding of adjoining materials, that the contact layers can be tested in a destruction free manner and that the expense of the process is substantially less.
Die Vorteile dieser Technik gegenüber der Lötkontaktierung bestehen darin, daß keine Kontaktermüdung eintritt, daß unter bestimmten Voraussetzungen mechanische Spannungen durch Gleiten aneinandergrenzender Materialien ausgeglichen werden, daß die Kontaktschichten zerstörungsfrei überprüft werden können, und daß der Verfahrensaufwand erheblich geringer ist.
EuroPat v2

The known electrolytic process causes a larger expense for the process, such as e.g., exact bath controls and maintaining the current density constant and causes additional costs.
Die bekannten elektrolytischen Verfahren bedingen einen größeren Verfahrensaufwand, wie z. B. genaue Badkontrolle und Konstanthaltung der Stromdichte, und verursachen zusätzliche Kosten.
EuroPat v2

DIRECT PAY enhances the expense reimbursement process by submitting electronic payments directly into an employee’s bank account within just a few business days.
Direct Pay verbessert die Kostenerstattung Verfahren durch die Vorlage direkt in den elektronischen Zahlungsverkehr eines Mitarbeiters Bankkonto innerhalb von wenigen Werktagen.
ParaCrawl v7.1

And with a clear understanding of discovered needs, you will be able to start on shorter notice and realize the expense reductions and process improvements earlier.
Mit einem klaren Verständnis der festgestellten Bedürfnisse, werden Sie im Stande sein kurzfristiger anzufangen und Kostensenkungen und Verbesserungen Ihrer Prozesse eher zu realisieren.
ParaCrawl v7.1

The fact that this comes at the expense of process optimization, better adaptability to new processes and innovative power, seems to be economically too little scalable to implement it.
Dass das auf Kosten von Prozessoptimierungen, besserer Anpassungsfähigkeit an neue Prozesse und Innovationskraft geht, scheint wohl betriebswirtschaftlich zu wenig skalierbar um es umsetzen zu können.
ParaCrawl v7.1

If the air carrier downgrades a traveller, for any reason, the refund must be returned to Seagate Technology via the Expense Report process.
Falls die Fluggesellschaft einen Reisenden aus irgendeinem Grund herunterstuft, muss der erstattete Betrag über den Spesenabrechnungsvorgang an Seagate Technology zurückgezahlt werden.
ParaCrawl v7.1

DIRECT PAY enhances the expense reimbursement process by submitting electronic payments directly into an employee's bank account within just a few business days.
Direct Pay verbessert die Kostenerstattung Verfahren durch die Vorlage direkt in den elektronischen Zahlungsverkehr eines Mitarbeiters Bankkonto innerhalb von wenigen Werktagen.
ParaCrawl v7.1

However, the compounds previously investigated have disadvantages for technical use in the production of doped semiconducting organic layers or of suitable electronic components with doped layers of this kind, since the manufacturing processes in large technical production plants or those on a technical scale cannot always be sufficiently precisely controlled, which results in high control and regulation expense within the process in order to obtain the desired product quality, or to undesirable tolerances of the products.
Die bisher untersuchten Verbindungen haben jedoch für eine technische Anwendung Nachteile in der Produktion dotierter halbleitender organischer Schichten oder von entsprechenden elektronischen Bauteilen mit derartigen dotierten Schichten, da die Fertigungsprozesse in großtechnischen Produktionsanlagen oder solchen im Technikumsmaßstab nicht immer ausreichend präzise gesteuert werden können, was zu hohem Steuerungs- und Regelaufwand innerhalb der Prozesse führt, um eine gewünschte Produktqualität zu erzielen, oder zu unerwünschten Toleranzen der Produkte.
EuroPat v2