Translation of "Expense process" in German
																						Of
																											course,
																											its
																											production
																											is
																											connected
																											with
																											additional
																											material
																											and
																											process
																											expense.
																		
			
				
																						Allerdings
																											ist
																											seine
																											Herstellung
																											mit
																											zusätzlichem
																											Material-
																											und
																											Verfahrensaufwand
																											verbunden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											addition
																											to
																											the
																											energy
																											expense,
																											this
																											process
																											also
																											involves
																											expenses
																											for
																											water
																											treatment.
																		
			
				
																						Neben
																											dem
																											Energieaufwand
																											fällt
																											bei
																											dieser
																											Vorgehensweise
																											auch
																											der
																											Aufwand
																											für
																											die
																											Wasseraufbereitung
																											ins
																											Gewicht.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											separation
																											of
																											the
																											electron-transfer
																											catalyst
																											from
																											the
																											reaction
																											mixture
																											requires
																											considerable
																											additional
																											expense
																											in
																											this
																											process.
																		
			
				
																						Die
																											Abtrennung
																											des
																											Elektronen-Transfer-Katalysators
																											aus
																											dem
																											Reaktionsgemisch
																											erfordert
																											in
																											diesem
																											Verfahren
																											einen
																											zusätzlichen
																											erheblichen
																											Aufwand.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											expense
																											of
																											the
																											process
																											is
																											furthermore
																											comparatively
																											slight
																											since
																											certain
																											parts
																											(scanning
																											unit,
																											objective)
																											have
																											multiple
																											uses.
																		
			
				
																						Der
																											Aufwand
																											des
																											Verfahrens
																											ist
																											zudem
																											vergleichsweise
																											gering,
																											da
																											einige
																											Elemente
																											(Abtasteinheit,
																											Objektiv)
																											mehrfach
																											genutzt
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						This
																											pre-exposure
																											can
																											be
																											carried
																											out,
																											by
																											means
																											of
																											an
																											illuminated
																											zone,
																											either
																											during
																											the
																											production
																											of
																											the
																											photosensitive
																											film
																											resist
																											material
																											or
																											during
																											lamination
																											directly
																											before
																											application
																											of
																											the
																											photosensitive
																											resist
																											layer
																											to
																											the
																											permanent
																											base,
																											so
																											that
																											this
																											embodiment
																											of
																											the
																											process
																											can
																											be
																											carried
																											out
																											without
																											any
																											particular
																											additional
																											expense
																											or
																											process
																											steps.
																		
			
				
																						Dadurch,
																											daß
																											diese
																											Vorbelichtung
																											durch
																											eine
																											Lichtstrecke
																											entweder
																											während
																											der
																											Herstellung
																											des
																											Schichtübertragungsmaterials
																											oder
																											während
																											des
																											Laminierens
																											unmittelbar
																											vor
																											dem
																											Aufbringen
																											der
																											lichtempfindlichen
																											Resistschicht
																											auf
																											den
																											permanenten
																											Träger
																											vorgenommen
																											werden
																											kann,
																											läßt
																											sich
																											diese
																											Verfahrensvariante
																											ohne
																											besondere
																											zusätzliche
																											Aufwendungen
																											oder
																											Verarbeitungsschritte
																											durchführen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											both
																											cases,
																											the
																											expense
																											of
																											the
																											process
																											is
																											relatively
																											great,
																											while
																											the
																											quality
																											of
																											the
																											surface
																											of
																											the
																											parts
																											obtained
																											is
																											not
																											always
																											satisfactory.
																		
			
				
																						In
																											beiden
																											Fällen
																											ist
																											der
																											Verfahrensaufwand
																											relativ
																											groß
																											und
																											die
																											dabei
																											erreichte
																											Oberflächenqualität
																											der
																											Teile
																											dennoch
																											nicht
																											immer
																											zufriedenstellend.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						On
																											the
																											basis
																											of
																											the
																											cost-favorable
																											additives
																											which
																											are
																											available
																											on
																											a
																											large
																											scale,
																											as
																											well
																											as
																											on
																											the
																											basis
																											of
																											the
																											low
																											technical
																											expense,
																											the
																											process
																											according
																											to
																											the
																											present
																											invention
																											is
																											outstandingly
																											useful
																											for
																											large-scale
																											operations.
																		
			
				
																						Aufgrund
																											der
																											kostengünstigen
																											Additive,
																											die
																											im
																											großtechnischen
																											Maßstab
																											verfügbar
																											sind,
																											sowie
																											aufgrund
																											des
																											geringen
																											technischen
																											Aufwandes
																											eignet
																											sich
																											das
																											erfindungsgemäße
																											Verfahren
																											in
																											hervorragender
																											Weise
																											für
																											den
																											großtechnischen
																											Betrieb.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											the
																											processes
																											mentioned,
																											the
																											polycondensate
																											obtained
																											must,
																											for
																											further
																											processing,
																											in
																											most
																											cases
																											be
																											separated
																											from
																											the
																											solvent
																											and
																											dried,
																											thereby
																											substantially
																											adding
																											to
																											the
																											expense
																											of
																											the
																											process.
																		
			
				
																						Bei
																											den
																											genannten
																											Verfahren
																											muß
																											das
																											erhaltene
																											Polykondensat
																											zur
																											Weiterverarbeitung
																											meist
																											vom
																											Lösungsmittel
																											abgetrennt
																											und
																											getrocknet
																											werden,
																											wodurch
																											die
																											Verfahren
																											erheblich
																											verteuert
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						A
																											disadvantage
																											of
																											this
																											process
																											is
																											that
																											the
																											4-(4-halophenylsulfonyl)-phenolates
																											can
																											only
																											be
																											prepared
																											in
																											solution
																											and
																											the
																											troublesome
																											isolation
																											and
																											drying
																											of
																											the
																											starting
																											components
																											adds
																											to
																											the
																											expense
																											of
																											the
																											process.
																		
			
				
																						Nachteilig
																											an
																											diesem
																											Verfahren
																											ist,
																											daß
																											die
																											4-(4-Halogenphenylsulfonyl)-phenolate
																											nur
																											in
																											Lösung
																											hergestellt
																											werden
																											können
																											und
																											das
																											Verfahren
																											durch
																											eine
																											aufwendige
																											Isolierung
																											und
																											Trocknung
																											der
																											Ausgangskomponenten
																											verteuert
																											wird.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						This
																											preexposure
																											can
																											be
																											carried
																											out,
																											by
																											means
																											of
																											an
																											illuminated
																											zone,
																											either
																											during
																											the
																											production
																											of
																											the
																											photosensitive
																											film
																											resist
																											material
																											or
																											during
																											lamination
																											directly
																											before
																											application
																											of
																											the
																											photosensitive
																											layer
																											to
																											the
																											permanent
																											base,
																											so
																											that
																											this
																											embodiment
																											of
																											the
																											process
																											can
																											be
																											carried
																											out
																											without
																											any
																											particular
																											additional
																											expense
																											or
																											process
																											steps.
																		
			
				
																						Dadurch,
																											daß
																											diese
																											Vorbelichtung
																											durch
																											eine
																											Lichtstrecke
																											entweder
																											während
																											der
																											Herstellung
																											des
																											Schichtübertragungsmaterials
																											oder
																											während
																											des
																											Laminierens
																											unmittelbar
																											vor
																											dem
																											Aufbringen
																											der
																											lichtempfindlichen
																											Schicht
																											auf
																											den
																											permanenten
																											Träger
																											vorgenommen
																											werden
																											kann,
																											läßt
																											sich
																											diese
																											Verfahrensvariante
																											ohne
																											besondere
																											zusätzliche
																											Aufwendungen
																											oder
																											Verarbeitungsschritte
																											durchführen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						There
																											is,
																											therefore,
																											the
																											object
																											of
																											developing
																											a
																											new
																											process
																											for
																											the
																											continuous
																											preparation
																											of
																											polymers
																											with
																											repeating
																											succinyl
																											units
																											which
																											ensures
																											as
																											rapid
																											a
																											thermal
																											polymerisation
																											as
																											possible,
																											in
																											a
																											manner
																											which
																											is
																											cost-beneficial
																											and
																											easy
																											to
																											perform,
																											while
																											avoiding
																											the
																											use
																											of
																											auxiliary
																											substances
																											which
																											do
																											not
																											participate
																											in
																											the
																											reaction
																											and
																											which
																											then
																											have
																											to
																											be
																											eliminated
																											at
																											some
																											expense,
																											i.e.
																											a
																											process
																											which
																											is
																											simple
																											and
																											makes
																											extensive
																											use
																											of
																											the
																											heat
																											of
																											reaction
																											from
																											the
																											primary
																											step.
																		
			
				
																						Es
																											bestand
																											somit
																											die
																											Aufgabe,
																											ein
																											neues
																											Verfahren
																											zur
																											kontinuierlichen
																											Herstellung
																											von
																											Polymeren
																											mit
																											wiederkehrenden
																											Succinyl-Einheiten
																											zu
																											entwickeln,
																											welches
																											verfahrenstechnisch
																											kostengünstig,
																											d.h.
																											einfach
																											und
																											unter
																											weitgehender
																											Nutzung
																											der
																											Reaktionswärme
																											des
																											Primärreaktionsschrittes,
																											eine
																											schnelle
																											thermische
																											Polymerisation
																											möglichst
																											unter
																											Vermeidung
																											von
																											reaktionsfremden
																											Hilfsstoffzusätzen,
																											die
																											anschließend
																											aufwendig
																											abgetrennt
																											werden
																											müssen,
																											gewährleistet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						It
																											is
																											accordingly
																											an
																											object
																											of
																											the
																											invention
																											to
																											provide
																											a
																											semiconductor
																											memory
																											device
																											and
																											a
																											method
																											for
																											its
																											production,
																											which
																											overcome
																											the
																											hereinafore-mentioned
																											disadvantages
																											of
																											the
																											heretofore-known
																											devices
																											and
																											methods
																											of
																											this
																											general
																											type,
																											in
																											which
																											the
																											device
																											has
																											a
																											ferroelectric
																											storage
																											capacitor
																											that
																											has
																											a
																											scale
																											of
																											integration
																											which
																											is
																											virtually
																											comparable
																											to
																											present
																											DRAM
																											circuits
																											with
																											suitably
																											high
																											reliability
																											and
																											quality,
																											and
																											in
																											which
																											the
																											method
																											produces
																											a
																											semiconductor
																											memory
																											device
																											that
																											can
																											be
																											integrated
																											at
																											comparatively
																											little
																											expense
																											into
																											existing
																											process
																											sequences
																											and
																											is
																											suitable
																											for
																											mass
																											production,
																											or
																											in
																											other
																											words
																											which
																											enables
																											a
																											high
																											yield
																											of
																											finished
																											semiconductor
																											memory
																											devices
																											having
																											ferroelectric
																											storage
																											capacitors,
																											with
																											the
																											least
																											possible
																											number
																											of
																											premature
																											failures.
																		
			
				
																						Ausgehend
																											von
																											diesem
																											Stand
																											der
																											Technik
																											liegt
																											der
																											Erfindung
																											die
																											Aufgabe
																											zugrunde,
																											eine
																											Halbleiter-Speichervorrichtung
																											mit
																											einer
																											ferroelektrischen
																											Speicherkapazität,
																											die
																											eine
																											zu
																											den
																											bisherigen
																											DRAM-Schaltungen
																											annähernd
																											vergleichbare
																											Integrationsdichte
																											bei
																											entsprechend
																											hoher
																											Zuverlässigkeit
																											und
																											Qualität
																											besitzt,
																											sowie
																											ein
																											Verfahren
																											zur
																											Herstellung
																											einer
																											solchen
																											Halbleiter-Speichervorrichtung
																											zur
																											Verfügung
																											zu
																											stellen,
																											welches
																											mit
																											vergleichsweise
																											geringem
																											Aufwand
																											in
																											bestehende
																											Prozeßabläufe
																											integriert
																											werden
																											kann,
																											dabei
																											serientauglich
																											ist,
																											d.h.
																											eine
																											hohe
																											Ausbeute
																											der
																											gefertigten
																											Halbleiter-Speichervorrichtungen
																											mit
																											ferroelektrischen
																											Speicherkondensatoren
																											bei
																											geringstmöglicher
																											Anzahl
																											von
																											Frühausfallen
																											ermöglicht.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						It
																											is
																											accordingly
																											an
																											object
																											of
																											the
																											invention
																											to
																											provide
																											a
																											method
																											for
																											producing
																											a
																											semiconductor
																											memory
																											device,
																											which
																											overcomes
																											the
																											hereintofore-mentioned
																											disadvantages
																											of
																											the
																											heretofore-known
																											methods
																											and
																											devices
																											of
																											this
																											general
																											type,
																											in
																											which
																											the
																											semiconductor
																											memory
																											device
																											has
																											a
																											ferroelectric
																											storage
																											capacitor
																											that
																											has
																											a
																											scale
																											of
																											integration
																											which
																											is
																											virtually
																											comparable
																											to
																											present
																											DRAM
																											circuits
																											with
																											suitably
																											high
																											reliability
																											and
																											quality,
																											and
																											in
																											which
																											the
																											method
																											for
																											producing
																											such
																											a
																											semiconductor
																											memory
																											device
																											can
																											be
																											integrated
																											at
																											comparatively
																											little
																											expense
																											into
																											existing
																											process
																											sequences
																											and
																											is
																											suitable
																											for
																											mass
																											production,
																											or
																											in
																											other
																											words
																											that
																											enables
																											a
																											high
																											yield
																											of
																											finished
																											semiconductor
																											circuit
																											devices
																											or
																											semiconductor
																											memory
																											devices
																											with
																											ferroelectric
																											storage
																											capacitors,
																											with
																											the
																											least
																											possible
																											number
																											of
																											premature
																											failures.
																		
			
				
																						Ausgehend
																											von
																											diesem
																											Stand
																											der
																											Technik
																											liegt
																											der
																											Erfindung
																											die
																											Aufgabe
																											zugrunde,
																											ein
																											Verfahren
																											zur
																											Herstellung
																											eines
																											Kondensators
																											in
																											einer
																											Halbleiter-Schaltungsvorrichtung,
																											eine
																											Halbleiter-Speichervorrichtung
																											mit
																											einer
																											ferroelektrischen
																											Speicherkapazität,
																											die
																											eine
																											zu
																											den
																											bisherigen
																											DRAM-Schaltungen
																											annähernd
																											vergleichbare
																											Integrationsdichte
																											bei
																											entsprechend
																											hoher
																											Zuverlässigkeit
																											und
																											Qualität
																											besitzt,
																											sowie
																											ein
																											Verfahren
																											zur
																											Herstellung
																											einer
																											solchen
																											Halbleiter-Speichervorrichtung
																											zur
																											Verfügung
																											zu
																											stellen,
																											welches
																											mit
																											vergleichsweise
																											geringem
																											Aufwand
																											in
																											bestehende
																											Prozeßabläufe
																											integriert
																											werden
																											kann,
																											dabei
																											serientauglich
																											ist,
																											d.h.
																											eine
																											hohe
																											Ausbeute
																											der
																											gefertigten
																											Halbleiter-Schaltungsvor-richtungen
																											bzw.
																											Halbleiter-Speichervorrichtungen
																											mit
																											ferroelektrischen
																											Speicherkondensatoren
																											bei
																											geringstmöglicher
																											Anzahl
																											von
																											Frühausfallen
																											ermöglicht.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						It
																											is
																											accordingly
																											an
																											object
																											of
																											the
																											invention
																											to
																											provide
																											a
																											method
																											for
																											producing
																											a
																											capacitor
																											and
																											a
																											semiconductor
																											memory
																											device,
																											which
																											overcome
																											the
																											hereinafore-mentioned
																											disadvantages
																											of
																											the
																											heretofore-known
																											methods
																											and
																											devices
																											of
																											this
																											general
																											type,
																											in
																											which
																											the
																											semiconductor
																											memory
																											device
																											has
																											a
																											ferroelectric
																											storage
																											capacitor
																											that
																											has
																											a
																											scale
																											of
																											integration
																											which
																											is
																											virtually
																											comparable
																											to
																											present
																											DRAM
																											circuits
																											with
																											suitably
																											high
																											reliability
																											and
																											quality,
																											and
																											in
																											which
																											the
																											method
																											for
																											producing
																											such
																											a
																											semiconductor
																											memory
																											device
																											can
																											be
																											integrated
																											at
																											comparatively
																											little
																											expense
																											into
																											existing
																											process
																											sequences
																											and
																											is
																											suitable
																											for
																											mass
																											production,
																											or
																											in
																											other
																											words
																											that
																											enables
																											a
																											high
																											yield
																											of
																											finished
																											semiconductor
																											circuit
																											devices
																											or
																											semiconductor
																											memory
																											devices
																											with
																											ferroelectric
																											storage
																											capacitors,
																											with
																											the
																											least
																											possible
																											number
																											of
																											premature
																											failures.
																		
			
				
																						Ausgehend
																											von
																											diesem
																											Stand
																											der
																											Technik
																											liegt
																											der
																											Erfindung
																											die
																											Aufgabe
																											zugrunde,
																											ein
																											Verfahren
																											zur
																											Herstellung
																											eines
																											Kondensators
																											in
																											einer
																											Halbleiter-Schaltungsvorrichtung,
																											eine
																											Halbleiter-Speichervorrichtung
																											mit
																											einer
																											ferroelektrischen
																											Speicherkapazität,
																											die
																											eine
																											zu
																											den
																											bisherigen
																											DRAM-Schaltungen
																											annähernd
																											vergleichbare
																											Integrationsdichte
																											bei
																											entsprechend
																											hoher
																											Zuverlässigkeit
																											und
																											Qualität
																											besitzt,
																											sowie
																											ein
																											Verfahren
																											zur
																											Herstellung
																											einer
																											solchen
																											Halbleiter-Speichervorrichtung
																											zur
																											Verfügung
																											zu
																											stellen,
																											welches
																											mit
																											vergleichsweise
																											geringem
																											Aufwand
																											in
																											bestehende
																											Prozeßabläufe
																											integriert
																											werden
																											kann,
																											dabei
																											serientauglich
																											ist,
																											d.h.
																											eine
																											hohe
																											Ausbeute
																											der
																											gefertigten
																											Halbleiter-Schaltungsvor-richtungen
																											bzw.
																											Halbleiter-Speichervorrichtungen
																											mit
																											ferroelektrischen
																											Speicherkondensatoren
																											bei
																											geringstmöglicher
																											Anzahl
																											von
																											Frühausfallen
																											ermöglicht.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											advantages
																											of
																											this
																											technique
																											as
																											compared
																											to
																											the
																											soldering
																											contact
																											method
																											are
																											that
																											no
																											contact
																											aging
																											occurs,
																											that
																											under
																											certain
																											conditions
																											mechanical
																											tensions
																											are
																											balanced
																											by
																											sliding
																											of
																											adjoining
																											materials,
																											that
																											the
																											contact
																											layers
																											can
																											be
																											tested
																											in
																											a
																											destruction
																											free
																											manner
																											and
																											that
																											the
																											expense
																											of
																											the
																											process
																											is
																											substantially
																											less.
																		
			
				
																						Die
																											Vorteile
																											dieser
																											Technik
																											gegenüber
																											der
																											Lötkontaktierung
																											bestehen
																											darin,
																											daß
																											keine
																											Kontaktermüdung
																											eintritt,
																											daß
																											unter
																											bestimmten
																											Voraussetzungen
																											mechanische
																											Spannungen
																											durch
																											Gleiten
																											aneinandergrenzender
																											Materialien
																											ausgeglichen
																											werden,
																											daß
																											die
																											Kontaktschichten
																											zerstörungsfrei
																											überprüft
																											werden
																											können,
																											und
																											daß
																											der
																											Verfahrensaufwand
																											erheblich
																											geringer
																											ist.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											known
																											electrolytic
																											process
																											causes
																											a
																											larger
																											expense
																											for
																											the
																											process,
																											such
																											as
																											e.g.,
																											exact
																											bath
																											controls
																											and
																											maintaining
																											the
																											current
																											density
																											constant
																											and
																											causes
																											additional
																											costs.
																		
			
				
																						Die
																											bekannten
																											elektrolytischen
																											Verfahren
																											bedingen
																											einen
																											größeren
																											Verfahrensaufwand,
																											wie
																											z.
																											B.
																											genaue
																											Badkontrolle
																											und
																											Konstanthaltung
																											der
																											Stromdichte,
																											und
																											verursachen
																											zusätzliche
																											Kosten.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						DIRECT
																											PAY
																											enhances
																											the
																											expense
																											reimbursement
																											process
																											by
																											submitting
																											electronic
																											payments
																											directly
																											into
																											an
																											employee’s
																											bank
																											account
																											within
																											just
																											a
																											few
																											business
																											days.
																		
			
				
																						Direct
																											Pay
																											verbessert
																											die
																											Kostenerstattung
																											Verfahren
																											durch
																											die
																											Vorlage
																											direkt
																											in
																											den
																											elektronischen
																											Zahlungsverkehr
																											eines
																											Mitarbeiters
																											Bankkonto
																											innerhalb
																											von
																											wenigen
																											Werktagen.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						And
																											with
																											a
																											clear
																											understanding
																											of
																											discovered
																											needs,
																											you
																											will
																											be
																											able
																											to
																											start
																											on
																											shorter
																											notice
																											and
																											realize
																											the
																											expense
																											reductions
																											and
																											process
																											improvements
																											earlier.
																		
			
				
																						Mit
																											einem
																											klaren
																											Verständnis
																											der
																											festgestellten
																											Bedürfnisse,
																											werden
																											Sie
																											im
																											Stande
																											sein
																											kurzfristiger
																											anzufangen
																											und
																											Kostensenkungen
																											und
																											Verbesserungen
																											Ihrer
																											Prozesse
																											eher
																											zu
																											realisieren.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						The
																											fact
																											that
																											this
																											comes
																											at
																											the
																											expense
																											of
																											process
																											optimization,
																											better
																											adaptability
																											to
																											new
																											processes
																											and
																											innovative
																											power,
																											seems
																											to
																											be
																											economically
																											too
																											little
																											scalable
																											to
																											implement
																											it.
																		
			
				
																						Dass
																											das
																											auf
																											Kosten
																											von
																											Prozessoptimierungen,
																											besserer
																											Anpassungsfähigkeit
																											an
																											neue
																											Prozesse
																											und
																											Innovationskraft
																											geht,
																											scheint
																											wohl
																											betriebswirtschaftlich
																											zu
																											wenig
																											skalierbar
																											um
																											es
																											umsetzen
																											zu
																											können.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						If
																											the
																											air
																											carrier
																											downgrades
																											a
																											traveller,
																											for
																											any
																											reason,
																											the
																											refund
																											must
																											be
																											returned
																											to
																											Seagate
																											Technology
																											via
																											the
																											Expense
																											Report
																											process.
																		
			
				
																						Falls
																											die
																											Fluggesellschaft
																											einen
																											Reisenden
																											aus
																											irgendeinem
																											Grund
																											herunterstuft,
																											muss
																											der
																											erstattete
																											Betrag
																											über
																											den
																											Spesenabrechnungsvorgang
																											an
																											Seagate
																											Technology
																											zurückgezahlt
																											werden.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						DIRECT
																											PAY
																											enhances
																											the
																											expense
																											reimbursement
																											process
																											by
																											submitting
																											electronic
																											payments
																											directly
																											into
																											an
																											employee's
																											bank
																											account
																											within
																											just
																											a
																											few
																											business
																											days.
																		
			
				
																						Direct
																											Pay
																											verbessert
																											die
																											Kostenerstattung
																											Verfahren
																											durch
																											die
																											Vorlage
																											direkt
																											in
																											den
																											elektronischen
																											Zahlungsverkehr
																											eines
																											Mitarbeiters
																											Bankkonto
																											innerhalb
																											von
																											wenigen
																											Werktagen.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						However,
																											the
																											compounds
																											previously
																											investigated
																											have
																											disadvantages
																											for
																											technical
																											use
																											in
																											the
																											production
																											of
																											doped
																											semiconducting
																											organic
																											layers
																											or
																											of
																											suitable
																											electronic
																											components
																											with
																											doped
																											layers
																											of
																											this
																											kind,
																											since
																											the
																											manufacturing
																											processes
																											in
																											large
																											technical
																											production
																											plants
																											or
																											those
																											on
																											a
																											technical
																											scale
																											cannot
																											always
																											be
																											sufficiently
																											precisely
																											controlled,
																											which
																											results
																											in
																											high
																											control
																											and
																											regulation
																											expense
																											within
																											the
																											process
																											in
																											order
																											to
																											obtain
																											the
																											desired
																											product
																											quality,
																											or
																											to
																											undesirable
																											tolerances
																											of
																											the
																											products.
																		
			
				
																						Die
																											bisher
																											untersuchten
																											Verbindungen
																											haben
																											jedoch
																											für
																											eine
																											technische
																											Anwendung
																											Nachteile
																											in
																											der
																											Produktion
																											dotierter
																											halbleitender
																											organischer
																											Schichten
																											oder
																											von
																											entsprechenden
																											elektronischen
																											Bauteilen
																											mit
																											derartigen
																											dotierten
																											Schichten,
																											da
																											die
																											Fertigungsprozesse
																											in
																											großtechnischen
																											Produktionsanlagen
																											oder
																											solchen
																											im
																											Technikumsmaßstab
																											nicht
																											immer
																											ausreichend
																											präzise
																											gesteuert
																											werden
																											können,
																											was
																											zu
																											hohem
																											Steuerungs-
																											und
																											Regelaufwand
																											innerhalb
																											der
																											Prozesse
																											führt,
																											um
																											eine
																											gewünschte
																											Produktqualität
																											zu
																											erzielen,
																											oder
																											zu
																											unerwünschten
																											Toleranzen
																											der
																											Produkte.
															 
				
		 EuroPat v2