Translation of "Grid array" in German
In
this
case,
the
storage
openings
are
preferably
arranged
in
a
specific
grid
(array).
Dabei
sind
die
Lageröffnungen
bevorzugt
in
einem
bestimmten
Raster
(Array)
angeordnet.
EuroPat v2
The
Ball
Grid
Array
is
a
chip
soldered
onto
your
circuit
board.
Der
Ball
Grid
Array
ist
ein
Chip,
der
auf
der
Platine
angelötet
ist.
ParaCrawl v7.1
Additional
fiber
strands
are
associated
with
the
grid
array
formed
by
the
first
fiber
strands
and
the
second
fiber
strands.
Der
aus
den
ersten
Fasersträngen
und
den
zweiten
Fasersträngen
gebildeten
Gitteranordnung
sind
weitere
Faserstränge
zugeordnet.
EuroPat v2
It
is
also
possible
to
make
the
spacer
from
such
a
not
yet
fully
hardened
grid
array.
Aus
einer
solchen
noch
nicht
vollends
durchgehärteten
Gitteranordnung
kann
auch
der
Abstandshalter
erzeugt
werden.
EuroPat v2
This
spacer
array
is
formed
by
a
grid
array
25
that
may
have
a
wave-form,
for
example.
Diese
wird
durch
eine
Gitteranordnung
25
gebildet,
die
zum
Beispiel
eine
Wellenform
haben
kann.
EuroPat v2
An
inventive
concrete
component
has
a
fiber
reinforcement
structure
12
that
is
represented
by
a
grid
array
15
.
Ein
erfindungsgemäßes
Betonbauelement
weist
eine
Faser-Bewehrungsstruktur
12
auf,
die
durch
eine
Gitteranordnung
15
gebildet
wird.
EuroPat v2
The
illumination
spots
are
disposed
in
a
specified
grid
and/or
array
on
the
mask.
Die
Beleuchtungsflecken
werden
in
einem
vorgegebenen
Raster
und/oder
Array
auf
die
Maske
gegeben.
EuroPat v2
The
electronic
component
is
soldered
onto
a
circuit
board
by
means
of
a
BGA
(ball
grid
array).
Das
elektronische
Bauteil
ist
mittels
eines
BGA
(Ball
Grid
Array)
auf
eine
Platine
aufgelötet.
EuroPat v2
This
arrangement
is
preferably
regular
and
constitutes
a
grid-like
array
of
sample
containers
or
sample
holders.
Diese
Anordnung
ist
vorzugsweise
regelmässig
und
stellt
ein
gitterförmiges
Array
von
Probenbehältern
oder
Probenträgern
dar.
EuroPat v2
Land
grid
array
(LGA):
IC
packaging
that
uses
a
grid
of
flat
electrode
pads
instead
of
solder
balls.
Land
Grid
Array
(LGA):
IC-Gehäuse,
das
flache
Elektroden-Pads
anstelle
von
Lötkugeln
verwendet.
ParaCrawl v7.1
This
allows,
in
comparison
to
classical
packaging
technologies
(e.
g.
ball
grid
array),
the
generation
of
very
small
and
flat
packages
with
excellent
electrical
and
thermal
performance
at
lowest
cost.
Dies
erlaubt
gegenüber
den
klassischen
Gehäusetechnologien
(z.
B.
Ball
Grid
Array)
die
Herstellung
extrem
kleiner
und
flacher
Gehäuse
mit
exzellenten
elektrischen
und
thermischen
Eigenschaften
bei
besonders
niedrigen
Herstellungskosten.
WikiMatrix v1
The
second
connection
point
of
the
connection
can
be
typically
located
on
a
metallic
system
carrier,
a
so-called
"lead
frame"
or
on
a
different
system
carrier,
e.g,
a
printed
circuit
with
a
plastic,
ceramic
or
so-called
"ball
grid
array"
substrate,
but
the
second
connection
point
can
also
be
located
on
a
further
semiconductor
chip
as
is
the
case
for
arrangements
having
several
chips
on
the
same
carrier
("multi-chip
devices").
Der
zweite
Anschlusspunkt
der
Verbindung
kann
sich
typischerweise
auf
einem
metallischen
sogenannten
"lead
frame"
befinden
oder
auf
einem
anderen
Systemträger,
z.B.
einer
gedruckten
Schaltung
mit
Kunststoff-,
Keramik-
oder
sogenanntem
"ball
grid
array"-Substrat,
aber
auch
ein
weiterer
Halbleiterchip
kann
den
zweiten
Anschlusspunkt
aufnehmen,
wie
im
Falle
von
Anordnungen
mit
mehreren
Chips
auf
demselben
Träger
("multi-chip
devices").
EuroPat v2
The
“Chip
Size
Package”
or
the
“Ball
Grid
Array”
technology
can
be
utilized
as
technologies
for
producing
the
optomodule
1
.
Als
Technologien
zur
Herstellung
des
Optomoduls
1
können
die
"Chip
Size
Package"-
oder
die
"Ball
Grid
Array"-Technologie
genutzt
werden.
EuroPat v2