Translation of "Heat spreading" in German
																						The
																											entire
																											metallic
																											basic
																											body
																											of
																											the
																											carrier
																											acts
																											as
																											a
																											heat-spreading
																											element.
																		
			
				
																						Der
																											gesamte
																											metallische
																											Grundkörper
																											des
																											Trägers
																											dient
																											als
																											Element
																											zur
																											Wärmespreizung.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Furthermore,
																											the
																											potting
																											compound
																											intensifies
																											a
																											heat
																											spreading.
																		
			
				
																						Darüber
																											hinaus
																											verstärkt
																											die
																											Vergussmasse
																											eine
																											Wärmespreizung.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											vapour
																											chamber
																											offers
																											compared
																											to
																											e.g.
																											heatpipes
																											an
																											even
																											better
																											heat
																											spreading.
																		
			
				
																						Die
																											Vapour
																											Chamber
																											bietet
																											im
																											Vergleich
																											zu
																											z.B.
																											Heatpipes
																											eine
																											noch
																											bessere
																											Wärmespreizung.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Thus,
																											the
																											heat
																											spreading
																											area
																											produced
																											by
																											the
																											conductor
																											tracks
																											45,
																											46
																											is
																											kept
																											very
																											large.
																		
			
				
																						So
																											wird
																											die
																											durch
																											die
																											Leiterbahnen
																											45,
																											46
																											erzeugte
																											Wärmeaufspreizungsfläche
																											sehr
																											groß
																											gehalten.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											conduction
																											layer
																											38
																											can
																											cause
																											heat
																											spreading
																											and
																											thus
																											improve
																											cooling
																											of
																											the
																											control
																											unit
																											26
																											.
																		
			
				
																						Die
																											Leitungsschicht
																											38
																											kann
																											eine
																											Wärmespreizung
																											und
																											damit
																											eine
																											bessere
																											Kühlung
																											der
																											Steuereinrichtung
																											26
																											bewirken.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Complete
																											exhaustion
																											descends
																											without
																											warning,
																											with
																											waves
																											of
																											heat
																											spreading
																											throughout
																											the
																											body
																											and
																											so
																											much
																											more.
																		
			
				
																						Völlige
																											Erschöpfung
																											kommt
																											ohne
																											Vorwarnung,
																											zusammen
																											mit
																											Hitzewellen
																											im
																											ganzen
																											Körper
																											und
																											vieles
																											mehr.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Such
																											substrate
																											bridges
																											likewise
																											act
																											as
																											a
																											heat
																											sink
																											for
																											the
																											heat
																											spreading
																											over
																											the
																											insulating
																											layer
																											51,
																											so
																											that
																											the
																											heat
																											is
																											dissipated
																											into
																											the
																											substrate
																											15,
																											32
																											.
																		
			
				
																						Solche
																											Substratbrücken
																											wirken
																											für
																											die
																											sich
																											über
																											die
																											Isolationsschicht
																											51
																											ausbreitende
																											Wärme
																											ebenfalls
																											als
																											Wärmesenke,
																											so
																											daß
																											die
																											Wärme
																											in
																											das
																											Substrat
																											15,
																											32
																											abgeleitet
																											wird.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											excellent
																											heat
																											spreading
																											of
																											the
																											Smart
																											p²
																											Pack
																											allows
																											the
																											overall
																											R
																											TH
																											of
																											the
																											system
																											to
																											be
																											significantly
																											improved.
																		
			
				
																						Durch
																											die
																											exzellente
																											Wärmespreizung
																											des
																											Smart
																											p²
																											Packs
																											kann
																											der
																											Gesamt-R
																											TH
																											des
																											Systems
																											signifikant
																											verbessert
																											werden.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						At
																											an
																											underside
																											10
																											of
																											the
																											respective
																											lateral
																											strip
																											8,
																											by
																											way
																											of
																											example
																											a
																											respective
																											heat
																											spreading
																											area
																											is
																											situated
																											here,
																											which
																											is
																											formed
																											by
																											a
																											conductor
																											track
																											composed
																											of
																											copper,
																											as
																											will
																											be
																											described
																											in
																											greater
																											detail
																											further
																											below
																											in
																											FIG.
																		
			
				
																						An
																											einer
																											Unterseite
																											10
																											des
																											jeweiligen
																											seitlichen
																											Streifens
																											8
																											befindet
																											sich
																											hier
																											beispielhaft
																											jeweils
																											eine
																											Wärmeaufspreizungsfläche,
																											welche
																											durch
																											eine
																											Leiterbahn
																											aus
																											Kupfer
																											gebildet
																											wird,
																											wie
																											genauer
																											weiter
																											unten
																											in
																											Fig.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						It
																											is
																											also
																											possible
																											in
																											one
																											configuration
																											that
																											the
																											carrier
																											has
																											at
																											least
																											one
																											heat
																											spreading
																											area
																											at
																											least
																											on
																											the
																											at
																											least
																											one
																											strip
																											running
																											laterally.
																		
			
				
																						Es
																											kann
																											auch
																											eine
																											Ausgestaltung
																											sein,
																											dass
																											der
																											Träger
																											zumindest
																											an
																											dem
																											mindestens
																											einen
																											seitlich
																											verlaufenden
																											Streifen
																											mindestens
																											eine
																											Wärmeaufspreizungsfläche
																											aufweist.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						As
																											a
																											result,
																											the
																											size
																											of
																											the
																											heat
																											spreading
																											area
																											can
																											be
																											increased
																											and,
																											consequently,
																											a
																											cooling
																											of
																											the
																											heat
																											sources
																											of
																											the
																											illumination
																											module
																											can
																											be
																											improved.
																		
			
				
																						Dadurch
																											kann
																											die
																											Größe
																											der
																											Wärmeaufspreizungsfläche
																											erhöht
																											und
																											folglich
																											eine
																											Kühlung
																											der
																											Wärmequellen
																											des
																											Leuchtmoduls
																											verbessert
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						It
																											is
																											further
																											possible
																											in
																											one
																											configuration
																											that
																											at
																											least
																											part
																											of
																											the
																											at
																											least
																											one
																											heat
																											spreading
																											area
																											is
																											formed
																											by
																											at
																											least
																											one
																											conductor
																											track.
																		
			
				
																						Es
																											kann
																											ferner
																											eine
																											Ausgestaltung
																											sein,
																											dass
																											zumindest
																											ein
																											Teil
																											der
																											mindestens
																											einen
																											Wärmeaufspreizungsfläche
																											durch
																											mindestens
																											eine
																											Leiterbahn
																											gebildet
																											wird.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Precisely
																											in
																											the
																											case
																											of
																											power
																											electronics,
																											the
																											particular
																											advantages
																											with
																											regard
																											to
																											the
																											better
																											heat
																											spreading
																											and
																											the
																											reduced
																											requirements
																											made
																											of
																											heat
																											sink
																											and
																											DCB
																											are
																											also
																											manifested
																											particularly
																											effectively
																											in
																											this
																											case.
																		
			
				
																						Gerade
																											bei
																											der
																											Leistungselektronik
																											kommen
																											hierbei
																											auch
																											die
																											besonderen
																											Vorteile
																											bezüglich
																											der
																											besseren
																											Wärmespreizung
																											und
																											der
																											geringeren
																											Anforderungen
																											an
																											Kühlkörper
																											und
																											DCB
																											besonders
																											zur
																											Geltung.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						It
																											is
																											also
																											advantageous
																											to
																											jointly
																											heat
																											the
																											structure
																											comprising
																											connecting
																											pipe
																											6
																											and
																											cover
																											61
																											of
																											the
																											mixing
																											container
																											5
																											in
																											order
																											to
																											achieve
																											a
																											larger
																											heat
																											store
																											or
																											to
																											heat
																											the
																											spreading
																											material
																											2
																											in
																											the
																											sand
																											container
																											3,
																											preferably
																											in
																											the
																											vicinity
																											of
																											the
																											outlet
																											opening
																											31
																											of
																											the
																											sand
																											container,
																											if
																											necessary
																											and
																											thus
																											keep
																											it
																											free-flowing.
																		
			
				
																						Es
																											ist
																											auch
																											vorteilhaft,
																											die
																											Konstruktion
																											aus
																											Verbindungsrohr
																											6
																											und
																											Deckel
																											51
																											des
																											Mischbehälters
																											gemeinsam
																											zu
																											beheizen,
																											um
																											einen
																											größeren
																											Wärmespeicher
																											zu
																											erzielen
																											oder
																											um
																											das
																											Streumittel
																											2
																											im
																											Sandbehälter
																											3,
																											bevorzugt
																											in
																											der
																											Nähe
																											der
																											Auslauföffnung
																											31
																											des
																											Sandbehälters,
																											bedarfsweise
																											mit
																											zu
																											erwärmen
																											und
																											somit
																											rieselfähig
																											zu
																											halten.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Use
																											of
																											the
																											so-called
																											flip-chip
																											technology
																											seems
																											disadvantageous
																											because
																											of
																											the
																											stimulation
																											of
																											oscillation
																											modes
																											between
																											chip
																											and
																											substrate
																											and
																											bad
																											heat
																											spreading.
																		
			
				
																						Die
																											Verwendung
																											der
																											so
																											genannten
																											Flip-Chip-Technik
																											erscheint
																											aufgrund
																											der
																											Anregung
																											von
																											Schwingungsmoden
																											zwischen
																											Chip
																											und
																											Substrat
																											und
																											einer
																											schlechten
																											Wärmespreizung
																											als
																											nachteilig.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											transmission
																											means
																											designed
																											in
																											this
																											way
																											therefore
																											advantageously
																											provides
																											“heat
																											spreading”
																											on
																											the
																											plane,
																											thus
																											reducing
																											the
																											heat
																											flux
																											density
																											and
																											therefore
																											so-called
																											“hot
																											spots”
																											on
																											the
																											electronic
																											component.
																		
			
				
																						Das
																											derartig
																											ausgestaltete
																											Übertragungsmittel
																											bewirkt
																											damit
																											vorteilhaft
																											eine
																											"Wärmespreizung"
																											in
																											der
																											Ebene,
																											wodurch
																											die
																											Wärmeflussdichte
																											und
																											damit
																											so
																											genannte
																											"hot
																											spots"
																											auf
																											dem
																											elektronischen
																											Bauteil
																											verringert
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											this
																											case,
																											the
																											requirements
																											made
																											of
																											the
																											surface
																											quality
																											of
																											the
																											heat
																											sink
																											15
																											are
																											low
																											since
																											the
																											heat
																											spreading
																											via
																											the
																											relatively
																											large
																											second
																											main
																											area
																											1
																											b
																											of
																											the
																											carrier
																											1
																											is
																											good
																											and
																											allows
																											mounting
																											by
																											means
																											of
																											an
																											adhesive
																											16
																											.
																		
			
				
																						Die
																											Anforderungen
																											an
																											die
																											Oberflächenqualität
																											der
																											Wärmesenke
																											15
																											sind
																											dabei
																											gering,
																											da
																											die
																											Wärmespreizung
																											über
																											die
																											relativ
																											große
																											zweite
																											Hauptfläche
																											1b
																											des
																											Trägers
																											1
																											gut
																											ist
																											und
																											eine
																											Montage
																											mittels
																											eines
																											Klebstoffes
																											16
																											erlaubt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						That
																											is
																											to
																											say
																											that
																											the
																											carrier
																											1
																											serves
																											for
																											the
																											heat
																											spreading
																											of
																											the
																											heat
																											generated
																											by
																											the
																											semiconductor
																											chip
																											2
																											during
																											operation
																											and
																											is
																											emitted
																											to
																											the
																											heat
																											sink
																											15
																											over
																											a
																											particularly
																											large
																											area
																											via
																											the
																											second
																											main
																											area
																											1
																											b,
																											such
																											that
																											the
																											thermal
																											linking
																											between
																											heat
																											sink
																											15
																											and
																											carrier
																											1
																											need
																											not
																											be
																											particularly
																											good.
																		
			
				
																						Das
																											heißt,
																											der
																											Träger
																											1
																											dient
																											zur
																											Wärmespreizung
																											der
																											vom
																											Halbleiterchip
																											2
																											im
																											Betrieb
																											erzeugten
																											Wärme
																											und
																											wird
																											über
																											die
																											zweite
																											Hauptfläche
																											1b
																											besonders
																											großflächig
																											an
																											die
																											Wärmesenke
																											15
																											abgegeben,
																											so
																											dass
																											die
																											thermische
																											Anbindung
																											zwischen
																											Wärmesenke
																											15
																											und
																											Träger
																											1
																											nicht
																											besonders
																											gut
																											sein
																											muss.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Designed
																											for
																											people
																											who
																											spend
																											a
																											lot
																											of
																											their
																											time
																											in
																											this
																											chair,
																											this
																											material
																											in
																											contact
																											with
																											the
																											human
																											body,
																											it
																											absorbs
																											the
																											heat
																											storing
																											and
																											spreading
																											it
																											evenly
																											offering
																											a
																											lower
																											heating
																											or
																											cooling
																											of
																											the
																											person
																											resulting
																											in
																											less
																											sweating
																											and
																											increased
																											comfort.
																		
			
				
																						Entwickelt
																											für
																											Menschen,
																											die
																											viel
																											ihrer
																											Zeit
																											in
																											diesem
																											Stuhl
																											verbringen,
																											dieses
																											Material
																											in
																											Kontakt
																											mit
																											dem
																											menschlichen
																											Körper,
																											absorbiert
																											es
																											die
																											Wärmespeicher
																											und
																											Spreizung
																											gleichmäßig
																											eine
																											geringere
																											Erwärmung
																											oder
																											Abkühlung
																											der
																											Person
																											anbietet,
																											was
																											zu
																											weniger
																											Schwitzen
																											und
																											mehr
																											Komfort.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Another
																											symptom
																											that
																											may
																											occur
																											repeatedly
																											is
																											a
																											"hot
																											flash"
																											or
																											brief
																											heat
																											sensation
																											spreading
																											over
																											the
																											body.
																		
			
				
																						Ein
																											anderes
																											häufig
																											auftretendes
																											Symptom
																											ist
																											„aufsteigende
																											Hitze",
																											Hitzewellen,
																											die
																											plötzlich
																											den
																											ganzen
																											Körper
																											erfassen.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1