Translation of "Integrated circuit chip" in German

It may be arranged, for example, as an integrated circuit on a chip.
Sie kann beispielsweise als integrierter Schaltkreis auf einem Chip ausgeführt werden.
EuroPat v2
In addition, each switching regulator may include an integrated circuit or a chip.
Außerdem kann jeder Schaltregler einen integrierten Schaltkreis bzw. einen Chip aufweisen.
EuroPat v2
Preferably, the logic circuit is implemented in an integrated circuit chip.
Bevorzugt ist die logische Schaltung auf einem integrierten Chip realisiert.
EuroPat v2
This resupply of charge is effected automatically with the aid of an integrated circuit on the chip.
Dieses Nachliefern von Ladung erfolgt automatisch mit Hilfe einer integrierten Schaltung auf dem Chip.
EuroPat v2
Each integrated circuit chip includes a Delay Regulator and a plurality of interconnected logic circuits.
Jedes Halbleiterchip enthält einen Regler für die Signalverzögerung und eine Reihe mit ihm verbundener logischer Schaltkreise.
EuroPat v2
A component can also be provided in the form of an integrated circuit on a chip.
Ein Bauelement kann auch in Form einer integrierten Schaltung auf einem Chip bereitgestellt werden.
EuroPat v2
For the sensor 202, for example, an integrated circuit (chip) may be used.
Für den Sensor 202 kann beispielsweise eine integrierte Schaltung (Chip) verwendet werden.
EuroPat v2
A memory device that is part of an integrated circuit chip (100), the memory device comprising:
Speichervorrichtung, die Teil eines integrierten Schaltungschips (100) ist, wobei die Speichervorrichtung umfasst:
EuroPat v2
The use of lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages was, however, exempted from the restriction and is currently listed in entry 15 of Annex III to that Directive.
Der Einsatz von Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen wurde jedoch von der Beschränkung ausgenommen und ist derzeit in Anhang III Eintrag 15 der Richtlinie genannt.
DGT v2019
In integrated circuit form, it is envisioned that one threshold device would be present on an integrated circuit chip for each voltage to be stabilized.
Im Rahmen einer integrierten Halbleiterschaltung wäre davon auszugehen, daß jeweils ein solches Schwellwertelement für jede zu stabilisierende Spannung auf dem jeweiligen Halbleiterplättchen vorgesehen wäre.
EuroPat v2
Thus, the addition of a high value resistance to speed up operation is not significant since only about two or three threshold devices would be required per integrated circuit chip.
Da erfahrungsgemäß lediglich etwa zwei oder drei solcher Schwellwertelemente auf einem integrierten Halbleiterplättchen erforderlich wären, würde die zusätzliche Vorsehung einer solchen Widerstandsstruktur zur Verschnellerung praktisch nicht ins Gewicht fallen.
EuroPat v2
After solder is applied to the chip pad area, any flux and/or flux residue must be removed prior to attaching the integrated circuit chip so as to provide as clean a module as possible.
Nachdem das Lot im Chipanschlußstellenbereich aufgetragen ist, müssen jegliche Flußmittelreste und/oder Flußmittelrückstände noch vor der Befestigung der integrierten Halbleiterchips entfernt werden, so daß das Modul so rein wie möglich ist.
EuroPat v2
It can be seen that the integrated delay circuit of the present invention has the advantage of being able to generate a long well controlled time delay on an integrated circuit substrate or chip within a small area and with low power.
Man sieht, dass die integrierte Verzögerungsschaltung gemäss der Erfindung den Vorteil aufweist, dass sie eine lange, genau steuerbare zeitliche Verzögerung auf einem mit integrierter Schaltung versehenen Substrat oder Halbleiterplättchen innerhalb eines kleinen Bereiches und bei geringer Leistung zu liefern vermag.
EuroPat v2
The dielectric isolation has the substantial advantage over the PN junction isolation because it allows the butting of the circuit elements against the isolation and thereby result in greater density of packing of the active and passive devices on the integrated circuit chip.
Die dielektrische Isolation hat dadurch einen wesentlichen Vorteil gegenüber der Isolation mittels eines P/N-Übergangs, daß sie das Anstoßen von Schaltkreiselementen an die Isolation erlaubt, was eine größere Packungsdichte der aktiven und passiven Bauteile auf dem Chip mit den integrierten Schaltungen ermöglicht.
EuroPat v2
The dielectric isolation has a substantial advantage over the PN junction isolation because it allows the abutting of the circuit elements against the isolation, and thereby results in greater density of packing of the active and passive devices on the integrated circuit chip.
Die dielektrische Isolation hat gegenüber dem in Sperrichtung vorgespannten PN-Ubergang den wesentlichen Vorteil, daß sich die einzelnen Bauelemente oder Schaltelemente unmittelbar an die Isolation anschließen können, so daß man eine größere Packungsdichte der aktiven und passiven Bauelemente auf dem integrierte Schaltungen enthaltenden Halbleiterplättchen erzielen kann.
EuroPat v2
An integrated circuit chip 20 is mounted onto the surface of module 22 by means of solder reflow connections 24.
Das Chip 20 eines integrierten Schaltkreises ist durch Lötpunkte 24 mit der Oberfläche des Moduls 22 verbunden.
EuroPat v2
With the progress of integrated circuit manufacturing techniques these efforts have resulted in a far more extensive function being performed by a single integrated circuit chip.
Mit dem Fortschritt der Fertigungstechniken integrierter Schaltungen führten diese Bemühungen dazu, daß eine wesentlich ausgeweitete Funktion auf einem einzelnen integrierten Halbleiterchip ausgeführt werden kann.
EuroPat v2
The use of static load devices such as R1-R6 generates a relatively high power dissipation and the circuit requires a substantial area for its layout on an integrated circuit chip.
Die Verwendung von statischen Lastwiderständen hat relativ hohe Verlustleistung zur Folge, und die Schaltung benötigt eine beachtliche Fläche für ihre Anordnung auf einem mit integrierten Schaltungen versehenen Halbleiterplättchen.
EuroPat v2
In the present printed circuit technology, use is made of metallized ceramic modules which are connected on the printed circuit board or card and which contain at least one integrated circuit chip.
In der gegenwärtig angewandten Technik der gedrucken Schaltungen werden metallisierte keramische Moduln verwendet, die auf einer gedruckten Schaltungsplatte angeordnet sind und mindestens ein integriertes Halbleiterplättchen tragen.
EuroPat v2
Magnetic gate, including a magnet having two poles, one of the poles having an at least partly flat surfaces, a magnetically permeable metal piece bridging the magnetic flux of the magnet from one to the other of the poles, and a semiconductor chip having an integrated circuit, the semiconductor chip being piezoelectrically unsensitive and being applied to the permeable metal piece, and method of production thereof.
Erfindungsgemäss wird eine Magnetschranke, bestehend einerseits aus einem Magneten, bei dem mindestens der eine Magnetpol so ausgebildet ist, dass mindestens ein Teil seiner Oberfläche eben ist und andererseits aus einem mit einer integrierten Schaltung versehenen Halbleiterchip mit einem Magnetleitblech, das den Magnetfluss zu dem anderen Magnetpol überbrückt, so ausgebildet, dass das Halbleiterchip piezounempfindlich und auf das Magnetleitblech aufgebracht ist.
EuroPat v2
The foregoing and other objects of the present invention are achieved by providing an interfacial layer of liquid metal alloy coated metallic dendrites sandwiched between the back surface of an integrated circuit chip and a heat sink, both mounted in a module container.
Diese der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird dadurch gelöst, daß zwischen der rückseitigen Oberfläche eines mit integrierten Schaltungen versehenen Halbleiterplättchens und einer Wärmesenke, die beide innerhalb eines von einer Kappe umschlossenen Moduls angeordnet sind, eine Trennschicht aus mit einer flüssigen Metall-Legierung überzogenen metallischen Dendriten gebildet wird.
EuroPat v2
The module 10 includes an integrated circuit chip 12 mounted on a plurality of solder balls 14 which are, in turn, electrically connected to land areas 16.
Das Modul 10 enthält also ein mit integrierten Schaltungen versehenes Halbleiterplättchen 12, das mit Hilfe einer Anzahl von Lötkügelchen 14 an Kontaktflächen 16 elektrisch angeschlossen ist.
EuroPat v2
Although only the portions of one connector 10 and one chip site 14 are shown in the various drawing figures for reasons of simplicity, it will also be appreciated by those having skill in this art that a plurality of sites could be provided for by similar connectors and an integrated circuit chip secured in each of the sites as will be hereinafter described with reference to a single chip and a site therefor.
Obgleich nur die Teile eines Anschlußteiles 10 und ein Platz 14 zur Aufnahme eines Halbleiterchips in den verschiedenen Zeichnungen aus Gründen der Einfachheit dargestellt sind, ist es einzusehen, daß eine Reihe von Plätzen vorgesehen werden könnte durch ähnliche Verbindungsteile und an jedem Platz ein Halbleiterchip befestigt werden könnte, wie das für ein einzelnes Halbleiterchip und seinen Platz beschrieben wird.
EuroPat v2
In integrated circuit packaging, it is common practice to bond the connectors of the integrated circuit chip to a printed circuit pattern on a substrate material, such as a ceramic material.
Bei der Packung hochintegrierter Schaltungen ist es üblich, die Anschlußdrähte der integrierten Schaltungsplättchen mit der gedruckten Schaltung auf einem Substrat aus keramischem Material zu verbinden.
EuroPat v2

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