Translation of "Interconnection technology" in German
Interconnection
technology
is
also
closely
related
to
cable
technology.
Auch
die
Verbindungstechnik
ist
eng
mit
der
Kabeltechnik
verbunden.
ParaCrawl v7.1
The
module
and
interconnection
technology
group
conducts
developments
and
analyses
of
photovoltaic
modules.
In
der
Gruppe
Modul-
und
Verbindungstechnik
werden
Entwicklungen
und
Analysen
für
PV
Module
durchgeführt.
ParaCrawl v7.1
The
MID
(Molded
Interconnection
Device)
technology
can
be
used
for
this
type
of
conductive
coating.
Für
derartige
leitende
Beschichtungen
kann
die
MID-Technologie
(Molded
Interconnection
Device)
verwendet
werden.
EuroPat v2
Electronic
components
which
are
capable
of
resisting
the
temperature
of
the
plastic
melt
can
also
be
accommodated
in
the
housing
wall
together
with
the
interconnection
technology.
Auch
elektronische
Bauelemente,
die
der
Temperatur
der
Kunststoffschmelze
standhalten
können,
können
samt
Verbindungstechnik
in
der
Gehäusewand
untergebracht
werden.
EuroPat v2
DE-OS
23
30
161
characterizes
the
current
technological
status
of
interconnection
technology
by
two
planes
with
the
help
of
galvanic
processes
(through-hole
plating).
Die
DE-OS
23
30
161
kennzeichnet
den
gegenwärtigen
technologischen
Stand
der
Verbindungstechnologie
über
zwei
Ebenen
mit
Hilfe
galvanischer
Verfahren
(Durchkontaktierung).
EuroPat v2
This
group
of
electrical
connecting
element
differs
substantially
from
other
interconnection
components
in
electrics
and
electronics
and
therefore
forms
a
unique
sector
in
interconnection
technology.
Diese
Gruppe
von
elektrischen
Verbindungselementen
unterscheidet
sich
wesentlich
von
anderen,
in
der
Elektrotechnik
und
Elektronik
sonst
üblich
verwendeten
Verbindungsteilen
und
bildet
somit
einen
eigenen
Bereich
innerhalb
der
Verbindungstechnik.
ParaCrawl v7.1
The
well-established
PrimePACK
has
been
enhanced
with
Infineon’s
.XT
interconnection
technology
to
fulfill
today’s
and
tomorrow’s
lifetime
requirements.
Die
etablierten
PrimePACK-Module
wurden
mit
der
.XT-Aufbau-
und
Verbindungstechnologie
von
Infineon
versehen,
um
den
steigenden
Anforderungen
von
heute
und
auch
künftig
gerecht
zu
werden.
ParaCrawl v7.1
The
new
set
of
interconnection
technology
has
been
developed
to
fit
into
most
of
the
existing
Infineon
packages
as
well
as
into
new
module
packages.
Die
neue
modulinterne
Technologie
ist
entwickelt
worden,
dass
sie
sowohl
in
den
meisten
der
bisherigen
Gehäuse
von
Infineon
genutzt
werden
kann,
als
auch
in
neuen
Modulgehäusen.
ParaCrawl v7.1
The
"MIPAQ
sense"
modules
manage
currents
of
50
A,
75
A
and
100
A.
They
are
available
in
EconoPACKTM3
housing
using
PressFIT
interconnection
technology
for
fast,
reliable
and
solder-less
mounting.
Die
Module
"MIPAQ
sense"
verarbeiten
Ströme
von
50
A,
75
A
und
100
A
und
sind
in
EconPACKTM3-Gehäusen
mit
PressFit-Anschlusstechnologie
für
eine
schnelle,
zuverlässige
und
lötfreie
Montage
verfügbar.
ParaCrawl v7.1
Components:
Semiconductors,
Sensors,
Relays,
switches
and
interconnection
technology,
Passive
components,
Motors
/
drives,
Cables
etc.
Komponenten:
Halbleiter,
Sensoren,
Relais,
Schalter
und
Verbindungstechnik,
Passive
Bauteile,
Motoren
/
fährt,
Kabel
etc..
CCAligned v1
The
interconnection
of
medical
technology,
healthcare
provision
and
health
economics
is
hoped
to
provide
important
markers
in
guiding
the
development
of
the
health
economy
in
the
European
metropolitan
region
of
Nuremberg.
Durch
die
Vernetzung
von
Medizintechnik,
Gesundheitsversor-gung
und
Gesundheitsökonomie
will
die
Europäische
Metropolregion
Nürnberg
in
Europa
wichtige
Akzente
für
die
Entwicklung
der
Gesundheitswirtschaft
setzen.
ParaCrawl v7.1
The
“MIPAQ
sense”
modules
manage
currents
of
50
A,
75
A
and
100
A.
They
are
available
in
EconoPACK™3
housing
using
PressFIT
interconnection
technology
for
fast,
reliable
and
solder-less
mounting.
Die
Module
„MIPAQ
sense“
verarbeiten
Ströme
von
50
A,
75
A
und
100
A
und
sind
in
EconPACK™3-Gehäusen
mit
PressFit-Anschlusstechnologie
für
eine
schnelle,
zuverlässige
und
lötfreie
Montage
verfügbar.
ParaCrawl v7.1
Thanks
to
the
impressive
interconnection
between
innovative
technology
and
an
impressive
design
solution
through
the
combination
of
a
black
surface
with
anodised
aluminium,
IRD
series
dark
radiant
heaters
are
excellently
suited
to
any
environment.
Dank
der
überzeugenden
Verknüpfung
von
innovativer
Technologie
und
einer
überzeugenden
Designlösung
durch
die
Kombination
von
schwarzer
Oberfläche
mit
eloxiertem
Aluminium
passen
sich
Dunkelheizstrahler
der
IRD-Serie
jeder
Umgebung
exzellent
an.
ParaCrawl v7.1
In
the
current
PROFINET
guideline
“PROFINET
Cabling
and
Interconnection
Technology,”
two
round
connectors
with
screw
connections
are
specified
for
the
24-volt
power
supply
in
addition
to
a
push-pull
rectangular
connector.
In
der
aktuellen
PROFINET
Guideline
„PROFINET
Cabling
and
Interconnection
Technology“
sind
für
die
24
Volt-Spannungsversorgung
neben
einem
Rechtecksteckverbinder
mit
Push
Pull
Anschluss
zwei
Rundsteckverbindertypen
mit
Schraubanschluss
spezifiziert.
ParaCrawl v7.1
All
the
same,
Dr.
Joerg
Wallner
sees
an
opportunity
in
the
increasing
interconnection
of
information
technology,
manufacturing
industry
and
logistics.
Gleichzeitig
sieht
Dr.
Jörg
Wallner
in
der
fortschreitenden
Vernetzung
von
Informationstechnik,
Fertigungsindustrie
und
Logistik
eine
Chance.
ParaCrawl v7.1
The
company
focuses
on
the
development
of
DCI
optical
interconnection
technology,
high-definition
video
optical
transmission
technology,
5G
optical
network
technology,
coherent
optical
communication
technology
and
silicon
photonics
chip
integration
technology.
Das
Unternehmen
konzentriert
sich
auf
die
Entwicklung
der
optischen
Verbindungstechnologie
DCI,
der
optischen
Übertragungstechnologie
für
hochauflösende
Videos,
der
optischen
Netzwerktechnologie
5G,
der
kohärenten
optischen
Kommunikationstechnologie
und
der
Chipintegrationstechnologie
für
Siliziumphotonik.
ParaCrawl v7.1
Flip-chip
technology
constitutes
the
basis
for
the
packaging
and
interconnection
technology
of
high-performance
semiconductors
used
in
smartphones,
tablets
and
PCs
on
end-user
level
and
in
high-performance
graphics
workstations,
servers
and
IT
infrastructure
equipment.
Die
Flip-Chip-Technologie
ist
die
Grundlage
für
die
Aufbau-
und
Verbindungstechnologie
von
hochleistungsfähigen
Halbleitern,
die
in
Smartphones,
Tablets
und
PCs
auf
Endverbraucherebene
und
in
leistungsfähigen
Grafik-Workstations,
Server
oder
IT-Infrastruktur-Ausrüstung
zum
Einsatz
kommen.
ParaCrawl v7.1