Translation of "Leadless carrier" in German
In
this
case,
it
is
a
question
of
a
so-called
CLCC
(ceramic
leadless
chip
carrier).
Es
handelt
sich
hierbei
um
ein
sog.
CLCC
(ceramec
leadless
chip
carrier).
EuroPat v2
On
upper
side
7
of
multilayer
circuit
board
1,
a
leadless
ceramic
chip
carrier
(LCCC)
component
2
is
soldered
directly
onto
conductor
path
plane
10
.
Auf
der
Oberseite
7
der
Mehrlagen-Leiterplatte
1
ist
ein
keramischer
Chipträger
2
ohne
Anschlußbeinchen,
ein
sogenanntes
LCCC-Bauelement
(Leadless
Ceramic
Chip
Carrier)
auf
Leiterbahnebene
10
direkt
aufgelötet.
EuroPat v2
The
use
of
LLCCC
(Leadless
Ceramic
Chip
Carrier)
components
in
space
technology
has
so
far
been
possible
only
on
ceramic
substrates
or
special
substrates
with
adapted
coefficients
of
expansion,
due
to
the
very
different
physical
characteristics
of
the
component
and
the
printed
circuit
board.
Der
Einsatz
von
LLCCC-Bauelementen
(Leadless
Ceramic
Chip
Carrier)
in
der
Raumfahrttechnik
ist
aufgrund
der
stark
unterschiedlichen
physikalischen
Eigenschaften
von
Bauteil
und
Leiterplatte
bisher
nur
auf
Keramiksubstrate
oder
Spezialsubstrate
mit
angepaßten
Ausdehungskoeffizienten
möglich.
EuroPat v2
In
one
alternate
embodiment
of
the
invention,
the
chip
carrier
housing
includes
a
spring
pressure
element
which
applies
pressure
between
the
leads
of
the
Hall
cell
and
the
leadless
chip
carrier
elements.
Bei
einer
alternativen
Ausführungsform
der
Erfindung
umfaßt
das
Chipträgergehäuse
ein
Federdruckelement,
das
einen
Druck
zwischen
den
Zuleitungen
der
Hallzelle
und
den
zuleitungslosen
Chipträgerelementen
anlegt.
EuroPat v2
FIG.
2
illustrates
an
alternate
embodiment
of
the
invention
shown
in
side
view
at
30
wherein
the
chip
carrier
housing
12
includes
a
spring
pressure
element
34
which
applies
pressure
between
the
leads
of
the
Hall
cell
and
the
leadless
chip
carrier
elements.
Figur
2
veranschaulicht
eine
bei
30
in
Seitenansicht
gezeigte
alternative
Ausführungsform
der
Erfindung,
bei
der
das
Chipträgergehäuse
12
ein
Federdruckelement
34
umfaßt,
das
zwischen
den
Zuleitungen
der
Hallzelle
und
den
zuleitungsfreien
Chipträgerelementen
einen
Druck
ausübt.
EuroPat v2