Translation of "Negative photoresist" in German
																						Then
																											a
																											negative
																											photoresist
																											is
																											applied
																											to
																											increase
																											the
																											rigidity
																											and
																											a
																											blanket
																											exposure
																											is
																											carried
																											out.
																		
			
				
																						Dann
																											wird
																											zur
																											Erhöhung
																											der
																											Steifigkeit
																											ein
																											Negativphotoresist
																											aufgetragen
																											und
																											ganzflächig
																											blankbelichtet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											a
																											developer
																											process,
																											the
																											negative
																											photoresist
																											can
																											be
																											removed
																											in
																											the
																											non-exposed
																											areas.
																		
			
				
																						In
																											einem
																											Entwicklungsprozess
																											lässt
																											sich
																											der
																											Negativphotöresist
																											an
																											den
																											nichtbelichteten
																											Stellen
																											entfernen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						They
																											are
																											particularly
																											useful
																											for
																											negative-working
																											photoresist
																											films.
																		
			
				
																						Sie
																											eignen
																											sich
																											besonders
																											bei
																											negativ
																											arbeitenden
																											Fotoresistfilmen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						For
																											increased
																											stability,
																											a
																											negative
																											photoresist
																											is
																											applied
																											and
																											blanket
																											exposed.
																		
			
				
																						Zur
																											Erhöhung
																											der
																											Steifigkeit
																											wird
																											ein
																											Negativphotoresist
																											aufgetragen
																											und
																											ganzflächig
																											belichtet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											addition,
																											many
																											negative
																											photoresist
																											materials
																											are
																											also
																											resistant
																											to
																											the
																											compositions
																											of
																											the
																											present
																											invention.
																		
			
				
																						Ausserdem
																											sind
																											viele
																											negative
																											Photolackmaterialien
																											auch
																											widerstandsfähig
																											gegen
																											die
																											Mischungen
																											nach
																											der
																											Erfindung.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Advantageously,
																											a
																											negative
																											photoresist
																											is
																											used.
																		
			
				
																						Mit
																											Vorteil
																											wird
																											ein
																											negativer
																											Photolack
																											verwendet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						An
																											epoxide
																											photoresist
																											such
																											as
																											SU-8
																											can
																											be
																											used
																											as
																											the
																											negative
																											photoresist.
																		
			
				
																						Als
																											negativer
																											Photolack
																											kann
																											ein
																											epoxidischer
																											Photolack
																											wie
																											SU-8
																											verwendet
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						With
																											a
																											negative
																											photoresist,
																											the
																											over-exposed
																											areas
																											form
																											a
																											solid
																											material.
																		
			
				
																						Bei
																											einem
																											negativen
																											Photolack
																											bilden
																											die
																											überbelichteten
																											Bereiche
																											Vollmaterial.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											photoresist
																											can
																											be
																											in
																											the
																											form
																											of
																											a
																											positive
																											photoresist
																											or
																											a
																											negative
																											photoresist.
																		
			
				
																						Der
																											Photoresist
																											kann
																											als
																											positiver
																											Photoresist
																											oder
																											als
																											negativer
																											Photoresist
																											ausgebildet
																											sein.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Subsequently,
																											the
																											boring
																											walls
																											are
																											activated
																											with
																											palladium
																											chloride-tin-II-chloride
																											and
																											the
																											previously
																											applied
																											negative
																											photoresist
																											is
																											stripped
																											off.
																		
			
				
																						Anschliessend
																											werden
																											die
																											Bohrlochwandungen
																											mit
																											Palladiumchlorid-Zinn-II-chlorid
																											aktiviert,
																											und
																											der
																											zuvor
																											aufgetragene
																											Negativphotoresist
																											wird
																											gestrippt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						A
																											negative
																											photoresist
																											dissolves
																											in
																											the
																											regions
																											not
																											exposed
																											to
																											light,
																											during
																											the
																											developing
																											of
																											the
																											layer.
																		
			
				
																						Ein
																											negativer
																											Photoresist
																											löst
																											sich
																											in
																											den
																											nicht
																											belichteten
																											Bereichen
																											während
																											der
																											Entwicklung
																											von
																											der
																											Schicht.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											non-exposed
																											segments
																											of
																											the
																											negative
																											photoresist
																											10
																											are
																											removed
																											with
																											a
																											KOH
																											solution,
																											for
																											example.
																		
			
				
																						Die
																											nicht
																											belichteten
																											Abschnitte
																											des
																											negativen
																											Photolacks
																											10
																											werden
																											beispielsweise
																											mittels
																											einer
																											KOH-Lösung
																											entfernt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											contrast
																											thereto,
																											when
																											using
																											a
																											negative
																											photoresist,
																											the
																											unexposed
																											regions
																											are
																											soluble
																											in
																											the
																											developer.
																		
			
				
																						Im
																											Gegensatz
																											dazu
																											sind
																											bei
																											einem
																											negativen
																											Photoresist
																											die
																											unbelichteten
																											Bereiche
																											im
																											Entwickler
																											löslich.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Suitable
																											negative-working
																											photoresist
																											materials
																											are
																											those
																											composed
																											of
																											photopolymerizable
																											mixtures
																											of
																											polymerizable
																											ethylenically-unsaturated
																											compounds,
																											polymeric
																											binders
																											and
																											photoinitiators,
																											of
																											light-crosslinkable
																											compounds,
																											such
																											as
																											polyvinyl
																											cinnamate,
																											or
																											of
																											negative-working
																											diazo
																											compounds
																											or
																											azido
																											compounds,
																											if
																											appropriate
																											as
																											a
																											mixture
																											with
																											binders.
																		
			
				
																						Geeignete
																											negativ
																											arbeitende
																											Photoresistmaterialien
																											sind
																											solche
																											aus
																											photopolymerisierbaren
																											Gemischen
																											von
																											polymerisierbaren
																											äthylenisch
																											ungesättigten
																											Verbindungen,
																											polymeren
																											Bindemitteln
																											und
																											Photoinitiatoren,
																											aus
																											lichtvernetzbaren
																											Verbindungen,
																											wie
																											Polyvinylcinnamat,
																											oder
																											aus
																											negativ
																											arbeitenden
																											Diazo-
																											oder
																											Azidoverbindungen,
																											ggf.
																											im
																											Gemisch
																											mit
																											Bindemitteln.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											surface
																											of
																											the
																											signal
																											plane
																											is
																											processed
																											with
																											benzotriazole
																											adhesion
																											promoter
																											and
																											coated
																											with
																											a
																											negative
																											photoresist
																											which
																											is
																											exposed
																											image-wise
																											and
																											developed.
																		
			
				
																						Die
																											Oberfläche
																											der
																											Signalebene
																											wird
																											mit
																											Benzotriazolhaftvermittler
																											behandelt
																											und
																											mit
																											einer
																											Negativphotoresistfolie
																											beschichtet,
																											welche
																											bildmässig
																											belichtet
																											und
																											entwickelt
																											wird.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						A
																											decisive
																											factor
																											for
																											a
																											successful
																											application
																											of
																											this
																											method
																											is
																											the
																											pre-treatment
																											of
																											the
																											substrate
																											surfaces
																											prior
																											to
																											the
																											lamination
																											of
																											the
																											negative
																											photoresist
																											foil.
																											An
																											unsatisfactory
																											resist
																											adhesion
																											causes
																											the
																											lift-off
																											of
																											the
																											photoresist
																											foil
																											in
																											the
																											aggressive
																											copper
																											additive
																											bath
																											so
																											that
																											copper
																											is
																											deposited
																											also
																											in
																											undesired
																											areas,
																											causing
																											short-circuits
																											in
																											the
																											signal
																											lines.
																		
			
				
																						Entscheidend
																											für
																											ein
																											gutes
																											Ergebnis
																											dieses
																											Verfahrens
																											ist
																											die
																											Vorbehandlung
																											der
																											Substratoberflächen
																											vor
																											dem
																											Auflaminieren
																											der
																											Negativphotoresistfolie,
																											denn
																											eine
																											schlechte
																											Resisthaftung
																											führt
																											zum
																											Abheben
																											der
																											Photoresistfolie
																											in
																											dem
																											aggressiven
																											Kupferadditivbad,
																											so
																											daß
																											sich
																											Kupfer
																											auch
																											an
																											nicht
																											gewünschten
																											Stellen
																											abscheidet
																											und
																											zu
																											Kurzschlüssen
																											in
																											den
																											Signalleitungen
																											führt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						A
																											further
																											alkali-developable
																											negative-working
																											photoresist
																											is
																											based
																											on
																											an
																											onium
																											salt
																											and
																											methylacrylamidoglycolate
																											methyl
																											ether
																											(cf.
																											Hult
																											et
																											al.;
																		
			
				
																						Ein
																											weiterer
																											wäßrig-alkalisch
																											entwickelbarer
																											negativ
																											arbeitender
																											Photoresist
																											basiert
																											auf
																											einem
																											Oniumsalz
																											und
																											Methylacrylamidoglycolatmethylether
																											(vgl.
																											Hult
																											et
																											al;
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											non-irradiated
																											regions
																											of
																											the
																											negative
																											photoresist
																											15
																											are
																											then
																											removed,
																											so
																											that
																											the
																											surfaces
																											14a
																											of
																											the
																											webs
																											are
																											exposed
																											to
																											the
																											outside.
																		
			
				
																						Anschließend
																											werden
																											die
																											nicht
																											bestrahlten
																											Bereiche
																											des
																											Negativ-Fotoresists
																											15
																											entfernt,
																											so
																											daß
																											die
																											Oberflächen
																											14a
																											der
																											Stege
																											nach
																											außen
																											hin
																											freiliegen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Suitable
																											materials
																											are
																											known
																											positive
																											and
																											negative
																											photoresist
																											materials,
																											such
																											as
																											the
																											usual
																											phenol-formaldehyde
																											novolak
																											resins,
																											polymethyl
																											methacrylate,
																											polyisoprenes
																											or
																											materials
																											such
																											as
																											those
																											described
																											in
																											U.S.
																											Pat.
																											Nos.
																											3,201,239
																											and
																											3,770,433.
																		
			
				
																						Es
																											können
																											bekannte
																											positive
																											und
																											negative
																											Photoresistmaterialien,
																											beispielsweise
																											die
																											üblichen
																											Phenol-Formaldehyd-Novolakharze,
																											Polymethylmethacrylate,
																											Polyisoprene
																											oder
																											Materialien,
																											die
																											in
																											den
																											U.S.
																											Patent-
																											schriften
																											3,201,239
																											und
																											3,770,433
																											beschrieben
																											sind,
																											verwendet
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Depending
																											on
																											their
																											handling,
																											the
																											compositions
																											can
																											be
																											used
																											as
																											positive-working
																											and
																											as
																											negative-working
																											photoresist
																											systems.
																		
			
				
																						Die
																											oben
																											beschriebenen
																											Zusammensetzungen
																											können
																											-
																											je
																											nach
																											Handhabung
																											-
																											als
																											positiv
																											und
																											als
																											negativ
																											arbeitendes
																											Photoresistsystem
																											verwendet
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											the
																											upper-most
																											layer,
																											which
																											consists
																											of
																											a
																											highly
																											sensitive
																											positive
																											or
																											negative
																											photoresist,
																											the
																											desired
																											pattern
																											of
																											the
																											gate
																											electrode
																											is
																											produced
																											by
																											optical
																											or
																											electron
																											beam
																											exposure
																											and
																											development.
																		
			
				
																						In
																											der
																											obersten
																											Schicht,
																											welche
																											aus
																											einem
																											hochempfindlichen
																											positiven
																											oder
																											negativen
																											Photoresist
																											besteht,
																											wird
																											das
																											gewünschte
																											Muster
																											der
																											Gateelektrode
																											durch
																											optische
																											oder
																											Elektronenstrahlbelichtung
																											und
																											Entwicklung
																											erzeugt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						For
																											the
																											purposes
																											of
																											patterning,
																											the
																											semiconductor
																											substrates
																											are
																											coated
																											with
																											photoresists
																											(positive
																											or
																											negative
																											photoresists)
																											and
																											photoresist
																											relief
																											patterns
																											are
																											generated
																											on
																											them
																											by
																											imagewise
																											exposure
																											and
																											subsequent
																											development.
																		
			
				
																						Zur
																											Strukturierung
																											werden
																											die
																											Halbleitersubstrate
																											mit
																											Fotolacken
																											-
																											Positiv-
																											oder
																											Negativ-Fotoresists
																											-
																											beschichtet
																											und
																											durch
																											bildmäßiges
																											Belichten
																											und
																											anschließendes
																											Entwickeln
																											Fotoresistreliefstrukturen
																											auf
																											ihnen
																											erzeugt.
															 
				
		 EuroPat v2