Translation of "Package assembly" in German
																						The
																											91207CA
																											is
																											packaged
																											in
																											a
																											SOIC8,
																											RoHS
																											compliant,
																											lead-free
																											package
																											for
																											SMD
																											assembly.
																		
			
				
																						Der
																											91207CA
																											ist
																											in
																											einem
																											RoHS-konformen,
																											bleifreien
																											SOIC8-Gehäuse
																											für
																											die
																											SMD-Montage
																											verpackt.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						The
																											invention
																											relates
																											to
																											a
																											semiconductor
																											device
																											package
																											assembly
																											comprising
																											a
																											semiconductor
																											chip
																											containing
																											an
																											electronic
																											circuit,
																											a
																											support
																											plate
																											of
																											electrically
																											conductive
																											material
																											on
																											which
																											the
																											chip
																											is
																											mounted,
																											conductor
																											strips
																											which
																											are
																											disposed
																											substantially
																											in
																											the
																											plane
																											of
																											the
																											support
																											plate
																											and
																											which
																											extend
																											towards
																											the
																											support
																											plate
																											and
																											at
																											their
																											ends
																											remote
																											from
																											the
																											support
																											plate
																											are
																											formed
																											as
																											terminal
																											conductors
																											for
																											establishing
																											connections
																											to
																											external
																											electronic
																											circuits,
																											selected
																											conductor
																											strips
																											being
																											connected
																											to
																											selected
																											points
																											of
																											the
																											electronic
																											circuit
																											in
																											the
																											chip,
																											and
																											a
																											housing
																											which
																											encloses
																											the
																											support
																											plate,
																											the
																											chip
																											and
																											the
																											conductor
																											strips
																											and
																											out
																											of
																											which
																											the
																											terminal
																											conductors
																											project
																											outwardly,
																											at
																											least
																											one
																											of
																											said
																											conductors
																											serving
																											for
																											application
																											to
																											ground.
																		
			
				
																						Die
																											Erfindung
																											bezieht
																											sich
																											auf
																											eine
																											integrierte
																											Schaltung
																											mit
																											einem
																											eine
																											elektronische
																											Schaltung
																											enthaltenden
																											Halbleiterplättchen,
																											einer
																											Trägerplatte
																											aus
																											elektrisch
																											leitendem
																											Material,
																											auf
																											der
																											das
																											Halbleiterplättchen
																											angebracht
																											ist,
																											in
																											der
																											Ebene
																											der
																											Trägerplatte
																											angeordneten
																											Leiterstreifen,
																											die
																											sich
																											in
																											Richtung
																											zu
																											der
																											Trägerplatte
																											hin
																											erstrecken
																											und
																											an
																											ihren
																											von
																											der
																											Trägerplatte
																											abgewandten
																											Enden
																											als
																											Anschlußleiter
																											zum
																											Herstellen
																											von
																											Verbindungen
																											zu
																											externen
																											elektronischen
																											Schaltungen
																											ausgebildet
																											sind,
																											wobei
																											ausgewählte
																											Leiterstreifen
																											mit
																											ausgewählten
																											Punkten
																											der
																											elektronischen
																											Schaltung
																											in
																											dem
																											Halbleiterplättchen
																											in
																											Verbindung
																											stehen,
																											und
																											einem
																											die
																											Trägerplatte,
																											das
																											Halbleiterplättchen
																											und
																											die
																											Leiterstreifen
																											umschließenden
																											Gehäuse,
																											aus
																											dem
																											die
																											Anschlußleiter
																											nach
																											außen
																											ragen,
																											von
																											denen
																											wenigstens
																											einer
																											dem
																											Anlegen
																											von
																											Masse
																											dient.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Further
																											advantages
																											of
																											the
																											semiconductor
																											device
																											package
																											assembly
																											according
																											to
																											the
																											invention
																											will
																											be
																											apparent
																											from
																											the
																											following
																											description
																											of
																											embodiments
																											thereof
																											in
																											which
																											reference
																											is
																											made
																											to
																											the
																											drawings,
																											wherein:
																		
			
				
																						Weitere
																											Vorteile
																											der
																											erfindungsgemäßen
																											integrierten
																											Schaltung
																											gehen
																											aus
																											der
																											nachfolgenden
																											Beschreibung
																											von
																											Ausführungsbeispielen
																											der
																											Erfindung
																											hervor,
																											in
																											der
																											auf
																											die
																											Zeichnung
																											Bezug
																											genommen
																											wird.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						To
																											assembly
																											a
																											robotic
																											surgical
																											system
																											the
																											invention
																											provides,
																											according
																											to
																											one
																											aspect,
																											to
																											package
																											the
																											robot
																											assembly
																											in
																											sterile
																											condition,
																											in
																											particular
																											by
																											encasing
																											one
																											or
																											more
																											robots
																											with
																											a
																											film-like
																											static
																											sterile
																											barrier.
																		
			
				
																						Um
																											ein
																											Roboterchirurgiesystem
																											zu
																											montieren,
																											sieht
																											die
																											Erfindung
																											nach
																											einem
																											Aspekt
																											vor,
																											die
																											Roboteranordnung,
																											insbesondere
																											durch
																											ein
																											Umhüllen
																											eines
																											oder
																											mehrerer
																											Roboter
																											mit
																											einer
																											folienartigen
																											statischen
																											Sterilbarriere,
																											steril
																											zu
																											verpacken.
															 
				
		 EuroPat v2