Translation of "Plated through hole" in German
																						Via
																											stands
																											for
																											“vertical
																											interconnect
																											access”
																											and
																											denotes
																											a
																											plated-through
																											hole.
																		
			
				
																						Via
																											steht
																											für
																											"vertical
																											interconnect
																											access"
																											und
																											bezeichnet
																											eine
																											Durchkontaktierung.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Each
																											semiconductor
																											body
																											2
																											is
																											preferably
																											assigned
																											a
																											plated-through
																											hole.
																		
			
				
																						Jedem
																											Halbleiterkörper
																											2
																											ist
																											vorzugsweise
																											eine
																											Durchkontaktierung
																											zugeordnet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Consequently,
																											the
																											plated-through
																											hole
																											9
																											b
																											can
																											also
																											serve
																											as
																											an
																											external
																											contact
																											of
																											the
																											varistor
																											body
																											2
																											.
																		
			
				
																						Die
																											Durchkontaktierung
																											9b
																											kann
																											somit
																											auch
																											als
																											Außenkontakt
																											des
																											Varistorkörpers
																											2
																											dienen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											connection
																											area
																											51
																											directly
																											adjoins
																											the
																											plated-through
																											hole
																											31
																											in
																											regions.
																		
			
				
																						Die
																											Anschlussfläche
																											51
																											grenzt
																											bereichsweise
																											unmittelbar
																											an
																											die
																											Durchkontaktierung
																											31
																											an.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											particular,
																											the
																											cutout
																											runs
																											within
																											the
																											plated-through
																											hole.
																		
			
				
																						Insbesondere
																											verläuft
																											die
																											Aussparung
																											innerhalb
																											der
																											Durchkontaktierung.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Preferably,
																											at
																											least
																											one
																											via
																											is
																											embodied
																											as
																											a
																											thermal
																											via,
																											that
																											is
																											to
																											say
																											as
																											a
																											thermally
																											conductive
																											plated-through
																											hole.
																		
			
				
																						Vorzugsweise
																											ist
																											zumindest
																											ein
																											Via
																											als
																											thermisches
																											Via
																											ausgeführt,
																											also
																											als
																											thermisch
																											leitende
																											Durchkontaktierung.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Furthermore,
																											it
																											is
																											possible
																											for
																											one
																											plated-through
																											hole
																											6
																											to
																											be
																											present
																											for
																											a
																											plurality
																											of
																											semiconductor
																											chips
																											2
																											.
																		
			
				
																						Ferner
																											ist
																											es
																											möglich,
																											dass
																											eine
																											Durchkontaktierung
																											6
																											für
																											mehrere
																											Halbleiterchips
																											2
																											vorhanden
																											ist.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						By
																											way
																											of
																											example,
																											at
																											least
																											one
																											mounting
																											region
																											230
																											of
																											the
																											carrier
																											body
																											2
																											has
																											such
																											a
																											plated-through
																											hole
																											220
																											.
																		
			
				
																						Beispielsweise
																											weist
																											mindestens
																											ein
																											Montagebereich
																											230
																											des
																											Trägerkörpers
																											2
																											eine
																											solche
																											Durchkontaktierung
																											220
																											auf.
															 
				
		 EuroPat v2