Translation of "Printed wiring board" in German
These
two
terminal
pins
are
intended
to
be
conductively
connected
to
the
conductive
backside
of
the
printed
wiring
board.
Diese
beiden
Anschlußstifte
sollen
mit
der
leitenden
Rückseite
der
Leiterplatte
leitend
verbunden
sein.
EuroPat v2
The
output
3
serves
as
a
terminal
for
a
conductor
track
on
a
printed
wiring
board.
Der
Ausgang
3
dient
zum
Anschluß
an
eine
Leiterbahn
auf
einer
Leiterplatte.
EuroPat v2
The
output
of
the
switching
stage
is
connected
to
one
end
of
a
signal
line
that
is
disposed
on
a
printed
wiring
board.
Der
Ausgang
der
Schaltstufe
wird
mit
einer
Signalleitung
verbunden,
die
auf
einer
Leiterplatte
angeordnet
ist.
EuroPat v2
The
connector
unit,
despite
its
simplicity,
makes
it
possible
for
a
female
multipoint
connector
to
be
mounted
floating
in
a
rack,
and
despite
this
the
contact
clips
are
directly
connected
with
a
printed
wiring
board.
Die
Verbindungseinrichtung
ermöglicht
trotz
ihrer
Einfachheit,
daß
eine
Buchsenleiste
in
einem
Gestellrahmen
'schwimmend
gelagert
werden
kann
und
trotzdem
die
Kontaktfedern
direkt
mit
einer
Verdrahtungsplatte
verbunden
sind.
EuroPat v2
Since
the
female
multipoint
connector
is
coupled
with
the
contact
clip
guide
with
clearance,
its
movements
within
a
certain
range
are
not
transmitted
to
the
contact
clip
guide
and
the
connections
between
the
contact
clips
and
a
printed
wiring
board
are
not
strained.
Da
die
Buchsenleiste
mit
der
Kontaktfederführung
mit
Spiel
gekoppelt
ist,
werden
ihre
Bewegungen
innerhalb
eines
gewissen
Umfangs
nicht
auf
die
Kontaktfederführung
übertragen
und
die
Verbindungen
der
Kontaktfedern
mit
einer
Verdrahtungsplatte
nicht
belastet.
EuroPat v2
If
the
plug-in
module
4
is
plugged
in,
the
catch
hooks
13
absorb
the
insertion
forces
and
transmit
them
to
the
stable
rack
1,
whereas
when
the
plug-in
module
4
is
pulled
out
the
pull-out
forces
are
transmitted
by
way
of
the
catch
hook
12
to
the
printed
wiring
board
2.
Wird
die
Steckbaugruppe
4
eingesteckt,
so
nehmen
die
Rasthaken
13
die
Einschubkräfte
auf
und
leiten
sie
auf
den
stabilen
Gestellrahmen
1
über,
während
beim
Abziehen
der
Steckbaugruppe
4
die
Abziehkräfte
über
die
Rasthaken
12
auf
die
Verdrahtungsplatte
2
übertragen
werden.
EuroPat v2
Finally,
the
guide
comb
36,
in
the
region
of
its
central
fillet
34,
has
rectangular
spacer
elements
35
on
which
the
guide
comb
and
with
this
the
female
multipoint
connector
5
connected
with
the
guide
comb
36
are
supported
on
the
printed
wiring
board
2,
in
which
way
a
large
surface
area
of
support
of
the
guide
comb
is
avoided,
and
so
is
the
formation
of
vertical
leakage
paths.
Schließlich
besitzt
der
Führungskamm
36
im
Bereich
seines
Mittelsteges
34
rechteckförmige
Abstandselemente
35,
auf
denen
sich
der
Führungskamm
und
damit
die
mit
dem
Führungskamm
36
verbundene
Buchsenleiste
5
an
der
Verdrahtungsplatte
2
abstützt,
womit
eine
großflächige
Anlage
des
Führungskammes
und
damit
die
Bildung
von
Lotkriechstrecken
verhindert
wird.
EuroPat v2
The
contact
clips
44
project
out
of
the
contact
clip
guide
41
by
their
contact
pins
63
and
can
be
soldered
or
otherwise
joined
by
these
contact
pins
to
a
printed
wiring
board.
Die
Kontaktfedern
44
ragen
mit
Lötspießen
63
aus
der
Kontaktfederführung
41
heraus
und
können
an
diesen
Lötspießen
mit
einer
Verdrahtungsplatte
verlötet
oder
anderweitig
verbunden
werden.
EuroPat v2
After
the
joining
together
of
the
connector
unit
the
edge
bands
64
can
then
be
punched
off,
so
that
the
outer
ends
63
of
the
contact
clips
stand
ready
for
joining
with
a
printed
wiring
board.
Nach
dem
Zusammenfügen
der
Verbindungseinrichtung
kann
der
Randstreifen
64:
dann
abgestanzt
werden,
so
daß
die
äußeren
Enden
63
der
Kontaktfedern
zur
Verbindung
mit
einer
Verdrahtungsplatte
bereitstehen.
EuroPat v2
After
the
SMDs
are
assembled
on
the
printed
wiring
board
printed
with
the
soldering
deposits,
the
deposits
are
then
heated
relatively
slowly
to
above
the
melting
point
of
the
particular
soldering
alloy
in
the
reflow
furnace,
and
thus
the
soldered
connection
is
made
by
melting
the
soldering
paste.
Nach
dem
Bestücken
der
SMDs
auf
die
mit
den
Lotdepots
bedruckte
Leiterplatte
wird
diese
dann
im
Reflowofen
relativ
langsam
bis
über
den
Schmelzpunkt
der
jeweiligen
Lotlegierung
erwärmt
und
so
durch
Aufschmelzen
der
Lotpaste
die
Lötverbindung
hergestellt.
EuroPat v2
In
view
of
the
usual
SMD
components,
it
is
generally
necessary
in
this
process
to
detach
the
limiting
layer
from
the
surface
of
the
printed
wiring
board
either
mechanically
or
chemically.
Bei
diesem
Verfahren
ist
es
im
Hinblick
auf
die
üblichen
SMD-Bauteile
im
allgemeinen
notwendig,
die
Begrenzungsschicht
entweder
mechanisch
oder
auf
chemischem
Wege
von
der
Oberfläche
der
Leiterplatte
abzulösen.
EuroPat v2
It
has
proved
to
be
particularly
economical
and
simple
to
dimension
the
quantity
of
soldering
paste
in
the
method
step
b)
in
such
a
way
that
after
the
method
step
d)
has
been
carried
out,
the
flat-pressed
solder
application
(solder
layer
3)
is
flush
with
the
top
of
the
solder
stop
mask
layer
4
that
faces
away
from
the
printed
wiring
board.
Als
besonders
günstig
und
einfach
durchführbar
hat
sich
herausgestellt,
im
Verfahrensschritt
b)
die
Menge
der
Lotpaste
so
zu
bemessen,
daß
nach
Ausführung
von
Verfahrensschritt
d)
der
flachgedrückte
Lotauftrag
(Lotschicht
3)
bündig
mit
der
der
Leiterplatte
abgewandten
Oberseite
der
Lötstopmaskenschicht
4
ist.
EuroPat v2
After
being
removed
and
following
a
cooling
down
phase,
the
metallized
regions
of
the
printed
wiring
board
provided
with
a
solder
resist
means
are
provided
with
a
solder
deposit,
which,
however,
has
a
more
or
less
convex
cross-sectional
shape.
Nach
dem
Austauchen
und
einer
Abkühlphase
sind
die
nicht
mit
einem
Lötstopmittel
versehenen
metallisierten
Bereiche
der
Leiterplatte
mit
einem
Lotauftrag
versehen,
der
allerdings
eine
mehr
oder
weniger
kalottenförmige
Querschnittsform
hat.
EuroPat v2
The
method
according
to
the
invention
first
provides,
in
particular,
the
production
of
a
printed
wiring
board
with
metallized
regions
which
are
to
be
provided
with
a
solder
deposit.
Das
erfindungsgemäße
Verfahren
sieht
insbesondere
zunächst
das
Herstellen
einer
Leiterplatte
mit
metallisierten
Bereichen
vor,
die
mit
einem
Lotauftrag
zu
versehen
sind.
EuroPat v2
The
thus-prepared
printed
wiring
board
is
immersed
in
a
solder
bath
containing
a
suitable
solder
alloy,
so
that
the
voids
located
above
the
regions
and
laterally
limited
by
the
limiting
layer
fill
up
with
the
liquid
solder.
Die
so
vorbereitete
Leiterplatte
wird
in
ein
Lotbad
mit
einer
geeigneten
Lotlegierung
eingetaucht,
so
daß
sich
die
über
den
Bereichen
liegenden,
durch
die
Begrenzungsschicht
seitlich
begrenzten
Kavitäten
mit
dem
flüssigen
Lot
füllen.
EuroPat v2
Next,
in
the
solder
bath,
the
printed
wiring
board
is
covered
with
the
aid
of
suitable
elements
or
devices
in
such
a
manner
that
when
the
circuit
board
is
removed,
the
still-liquid
tin
remains
completely
inside
the
voids.
Sodann
wird
im
Lotbad
die
Leiterplatte
mit
Hilfe
entsprechender
Elemente
oder
Vorrichtungen
in
der
Weise
abgedeckt,
daß
beim
Austauchen
der
Leiterplatte
das
noch
flüssige
Zinn
vollständig
in
den
Hohlräumen
verbleibt.
EuroPat v2
To
this
end,
a
closure
element
is
used,
which,
for
instance,
exerts
a
defined
contact
pressure,
optionally
with
an
elastic
surface,
upon
the
limiting
layer
of
the
printed
wiring
board.
Dazu
wird
ein
Abschlußelement
verwendet,
das
beispielsweise
eine
Platte
sein
kann,
die
die
Begrenzungsschicht
der
Leiterplatte
unter
definiertem
Anpreßdruck
ggf.
mit
einer
elastischen
Oberfläche
beaufschlagt.
EuroPat v2
Relatively
very
quick
cooling
of
the
printed
wiring
board
after
its
removal
from
the
solder
bath
with
the
attendant
attainment
of
the
quenching
effect
is
extraordinarily
desirable
for
metallurgical
reasons,
as
will
be
explained
in
further
detail
hereinafter
in
the
context
of
the
description
of
the
exemplary
embodiments.
Eine
verhältnismäßig
sehr
rasche
Abkühlung
der
Leiterplatte
nach
deren
Austauchen
aus
dem
Lotbad
und
damit
die
Erzielung
eines
Abschreckungseffekts
ist
aus
metallurgischen
Gründen
außerordentlich
erwünscht,
wie
dies
weiter
unten
im
Rahmen
der
Beschreibung
der
Ausführungsbeispiele
noch
näher
erläutert
wird.
EuroPat v2