Translation of "Repatterning" in German
																						As
																											this
																											happens,
																											a
																											dissolving
																											and
																											repatterning
																											of
																											the
																											old
																											matrix
																											takes
																											place.
																		
			
				
																						Sobald
																											dies
																											geschieht
																											findet
																											die
																											Auflösung
																											und
																											Neumusterung
																											der
																											alten
																											Matrix
																											statt.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						We
																											will
																											continue
																											to
																											offer
																											these
																											profoundly
																											repairing
																											and
																											repatterning
																											workshops
																											in
																											2009.
																		
			
				
																						Wir
																											werden
																											diese
																											zutiefst
																											reparierenden
																											und
																											neu
																											prägenden
																											Seminare
																											auch
																											in
																											2009
																											anbieten.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						The
																											Holographic
																											Repatterning
																											works
																											with
																											three
																											fundamental
																											types
																											of
																											unconscious
																											patterns:
																		
			
				
																						Das
																											Holographische
																											Neustrukturieren
																											arbeitet
																											mit
																											drei
																											grundlegenden
																											Typen
																											unbewußter
																											Strukturen:
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Holographic
																											Repatterning
																											establishes
																											useful
																											and
																											life-enhancing
																											reactions
																											in
																											the
																											brain
																											and
																											nervous
																											system.
																		
			
				
																						Mit
																											dem
																											Holographischen
																											Neustrukturieren
																											verankern
																											wir
																											nützliche
																											und
																											lebensfördernde
																											Reaktionen
																											im
																											Gehirn
																											und
																											Nervensystem.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Once
																											this
																											repatterning
																											has
																											taken
																											place,
																											we
																											shall
																											never
																											again
																											need
																											to
																											deal
																											with
																											these
																											same
																											types
																											of
																											old
																											issues.
																		
			
				
																						Wenn
																											diese
																											Neumusterung
																											einmal
																											stattgefunden
																											hat,
																											werden
																											wir
																											uns
																											nie
																											mehr
																											wieder
																											mit
																											den
																											gleichen
																											Arten
																											alter
																											Probleme
																											herumschlagen
																											müssen.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Since
																											patterned
																											deposition
																											by
																											electrophoresis
																											is
																											limited
																											substantially
																											to
																											the
																											region
																											of
																											the
																											outer
																											edges
																											of
																											the
																											internal
																											electrodes,
																											it
																											is
																											also
																											possible,
																											for
																											example,
																											to
																											dispense
																											with
																											repatterning
																											of
																											the
																											insulating
																											layer
																											as
																											is
																											required
																											in
																											conventional
																											methods,
																											for
																											example,
																											by
																											the
																											targeted
																											removal
																											of
																											insulating
																											material.
																		
			
				
																						Da
																											die
																											strukturierte
																											Abscheidung
																											mittels
																											Elektrophorese
																											im
																											Wesentlichen
																											auf
																											den
																											Bereich
																											der
																											Außenkanten
																											der
																											internen
																											Elektroden
																											begrenzt
																											ist,
																											kann
																											zum
																											Beispiel
																											auch
																											eine
																											Nachstrukturierung
																											der
																											isolierenden
																											Schicht,
																											wie
																											sie
																											bei
																											herkömmlichen
																											Verfahren
																											beispielsweise
																											durch
																											das
																											gezielte
																											Abtragen
																											von
																											Isoliermaterial
																											erforderlich
																											ist,
																											entfallen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						It
																											is
																											also
																											preferable
																											that
																											repatterning
																											of
																											the
																											insulating
																											layer,
																											for
																											example,
																											by
																											removal
																											of
																											the
																											insulating
																											layer
																											over
																											the
																											outer
																											edges
																											of
																											the
																											internal
																											electrodes
																											for
																											the
																											electrical
																											contact-connection,
																											is
																											not
																											required.
																		
			
				
																						Vorzugsweise
																											ist
																											auch
																											eine
																											Nachstrukturierung
																											der
																											isolierenden
																											Schicht,
																											beispielsweise
																											durch
																											Abtragen
																											der
																											isolierenden
																											Schicht
																											über
																											den
																											Außenkanten
																											der
																											internen
																											Elektroden
																											für
																											die
																											elektrische
																											Kontaktierung,
																											nicht
																											erforderlich.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						According
																											to
																											a
																											further
																											preferred
																											embodiment,
																											the
																											patterning
																											of
																											the
																											semiconductor
																											substrate
																											using
																											the
																											patterned
																											lower,
																											third
																											mask
																											layer
																											and
																											the
																											repatterning
																											of
																											the
																											middle,
																											second
																											mask
																											layer
																											using
																											the
																											second
																											window
																											in
																											the
																											upper,
																											third
																											mask
																											layer
																											in
																											order
																											to
																											transfer
																											the
																											second
																											window
																											into
																											the
																											middle,
																											second
																											mask
																											layer
																											are
																											carried
																											out
																											simultaneously
																											in
																											a
																											single
																											etching
																											step
																											which
																											is
																											selective
																											with
																											respect
																											to
																											the
																											lower,
																											first
																											mask
																											layer
																											and
																											with
																											respect
																											to
																											the
																											middle,
																											second
																											mask
																											layer.
																		
			
				
																						Gemäss
																											einer
																											weiteren
																											bevorzugten
																											Weiterbildung
																											erfolgen
																											das
																											Strukturieren
																											des
																											Halbleitersubstrats
																											unter
																											Verwendung
																											der
																											strukturierten
																											unteren
																											dritten
																											Maskenschicht
																											und
																											das
																											Umstrukturieren
																											der
																											mittleren
																											zweiten
																											Maskenschicht
																											unter
																											Verwendung
																											des
																											zweiten
																											Fensters
																											in
																											der
																											oberen
																											dritten
																											Maskenschicht
																											zum
																											Übertragen
																											des
																											zweiten
																											Fensters
																											in
																											die
																											mittlere
																											zweite
																											Maskenschicht
																											simultan
																											in
																											einem
																											einzigen
																											Ätzschritt,
																											der
																											selektiv
																											zur
																											unteren
																											ersten
																											Maskenschicht
																											und
																											zur
																											mittleren
																											zweiten
																											Maskenschicht
																											ist.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						According
																											to
																											a
																											further
																											preferred
																											embodiment,
																											during
																											the
																											patterning
																											of
																											the
																											semiconductor
																											substrate
																											a
																											first
																											trench
																											is
																											created,
																											and
																											during
																											the
																											repatterning
																											of
																											the
																											semiconductor
																											substrate
																											a
																											second,
																											wider
																											and
																											shallower
																											trench
																											is
																											created.
																		
			
				
																						Gemäss
																											einer
																											weiteren
																											bevorzugten
																											Weiterbildung
																											wird
																											beim
																											Strukturieren
																											des
																											Halbleitersubstrats
																											ein
																											erster
																											Graben
																											geschaffen
																											und
																											beim
																											Umstrukturieren
																											des
																											Halbleitersubstrats
																											ein
																											zweiter
																											breiterer,
																											weniger
																											tiefer
																											Graben
																											geschaffen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Repatterning
																											the
																											past
																											is
																											essential,
																											for
																											it
																											changes
																											the
																											ripples
																											which
																											have
																											emanated
																											from
																											our
																											past
																											experiences
																											and
																											behaviors
																											that
																											have
																											profoundly
																											affected
																											us
																											for
																											years.
																		
			
				
																						Es
																											ist
																											erforderlich
																											die
																											Vergangenheit
																											neu
																											zu
																											gestalten,
																											da
																											dies
																											die
																											Wellen
																											verändert,
																											die
																											von
																											unseren
																											früheren
																											Erfahrungen
																											und
																											Verhaltensweisen
																											ausgestrahlt
																											werden
																											und
																											uns
																											seit
																											Jahren
																											beeinflusst
																											haben.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1