Translation of "Semiconductor package" in German
A
p2
Pack
is
a
PCB-based
semiconductor
package.
Ein
p2
Pack
ist
ein
leiterplattenbasiertes
Halbleiter-Package.
ParaCrawl v7.1
A
p²
Pack
is
a
PCB-based
semiconductor
package.
Ein
p²
Pack
ist
ein
leiterplattenbasiertes
Halbleiter-Package.
ParaCrawl v7.1
The
semiconductor
package
10
has
a
multilayer
ceramic
substrate
12
with
internal
wiring
which
conveys
the
power
necessary
to
operate
the
devices
from
the
I/O
pins
14
to
the
semiconductor
devices
16
mounted
on
interposer
structures
18
in
turn
mounted
on
the
top
surface
of
substrate
12.
Die
Packungsanordnung
10
für
Halbleiterschaltungen
weist
ein
mehrschichtiges
keramisches
Substrat
12
auf
mit
einer
internen
Verdrahtung,
die
die
zum
Betrieb
der
Halbleiterschaltungen
erforderliche
Leistung
von
den
Eingangs-/Ausgangsstiften
14
den
Halbleiterchips
16
zuführt,
die
auf
den
Zwischenelementen
18
befestigt
sind,
die
wiederum
auf
der
oberen
Fläche
des
Substrates
12
angebracht
sind.
EuroPat v2
With
the
trend
in
the
semiconductor
technology
of
producing
devices
of
ever
increasing
microminiaturization
and
more
elements
on
a
single
device,
there
exists
the
pressing
need
for
providing
a
compatible
semiconductor
package
for
supporting
the
devices.
Bei
dem
Trend
der
Halbleitertechnologie,
Halbleiterchips
mit
stets
zunehmender
Mikrominiaturisierung
herzustellen
und
mehr
Bauelemente
auf
einem
einzigen
Halbleiterchip
unterzubringen,
besteht
das
dringende
Bedürfnis
nach
einer
kompatiblen
Anordnung
für
das
Aufnehmen
der
Halbleiterchips.
EuroPat v2
This
is
indicative
that
line
patterns
can
be
formed
in
the
glaze
surface
of
a
substrate
which
could
be
filed
with
electrically
conductive
materials,
by
known
techniques,
to
form
a
conductive
metallurgy
system
on
the
surface
of
a
semiconductor
package
substrate.
Dies
ist
ein
Hinweis
darauf,
dass
Linienmuster
in
der
glasierten
Oberfläche
eines
Substrates
gebildet
werden
können,
die
mit
elektrisch
leitenden
Materialien
durch
bekannte
Verfahren
gefüllt
werden
können,
um
ein
Metallisierungssystem
auf
der
Oberfläche
eines
Substrates
für
Halbleiterschaltungen
zu
bilden.
EuroPat v2
At
present
with
modern
sophisticated
integrated
circuit
semiconductor
devices
the
package
structure
is
frequently
the
limiting
factor
preventing
the
full
and
complete
utilization
of
higher
operating
characteristics
of
semiconductor
devices.
Gegenwärtig
ist
die
Struktur
einer
Anordnung
zum
Packen
der
monolithisch
integrierten
Halbleiterschaltungen
häufig
der
begrenzende
Faktor,
der
das
vollständige
Ausnutzen
der
besseren
Betriebseigenschaften
der
Halbleiterbauelemente
verhindert.
EuroPat v2
In
this
semiconductor
package
a
grounded
plate
in
close
proximity
to
and
overlying
the
signal
stripe
metallurgy
is
provided
to
reduce
the
capacitive
coupling
of
the
neighboring
lines.
Bei
der
erfindungsgemäßen
Anordnung
zum
Packen
monolithisch
integrierter
Halbleiterschaltungen
ist
in
unmittelbarer
Nachbarschaft
zu
den
Signalleitungen
und
über
ihnen
eine
mit
dem
Bezugspotential
verbundene
Metallplatte
angeordnet,
um
die
kapazitive
Kopplung
benachbarter
Leitungen
zu
verringern.
EuroPat v2
The
invention
relates
to
a
semiconductor
device
package
assembly
comprising
a
semiconductor
chip
containing
an
electronic
circuit,
a
support
plate
of
electrically
conductive
material
on
which
the
chip
is
mounted,
conductor
strips
which
are
disposed
substantially
in
the
plane
of
the
support
plate
and
which
extend
towards
the
support
plate
and
at
their
ends
remote
from
the
support
plate
are
formed
as
terminal
conductors
for
establishing
connections
to
external
electronic
circuits,
selected
conductor
strips
being
connected
to
selected
points
of
the
electronic
circuit
in
the
chip,
and
a
housing
which
encloses
the
support
plate,
the
chip
and
the
conductor
strips
and
out
of
which
the
terminal
conductors
project
outwardly,
at
least
one
of
said
conductors
serving
for
application
to
ground.
Die
Erfindung
bezieht
sich
auf
eine
integrierte
Schaltung
mit
einem
eine
elektronische
Schaltung
enthaltenden
Halbleiterplättchen,
einer
Trägerplatte
aus
elektrisch
leitendem
Material,
auf
der
das
Halbleiterplättchen
angebracht
ist,
in
der
Ebene
der
Trägerplatte
angeordneten
Leiterstreifen,
die
sich
in
Richtung
zu
der
Trägerplatte
hin
erstrecken
und
an
ihren
von
der
Trägerplatte
abgewandten
Enden
als
Anschlußleiter
zum
Herstellen
von
Verbindungen
zu
externen
elektronischen
Schaltungen
ausgebildet
sind,
wobei
ausgewählte
Leiterstreifen
mit
ausgewählten
Punkten
der
elektronischen
Schaltung
in
dem
Halbleiterplättchen
in
Verbindung
stehen,
und
einem
die
Trägerplatte,
das
Halbleiterplättchen
und
die
Leiterstreifen
umschließenden
Gehäuse,
aus
dem
die
Anschlußleiter
nach
außen
ragen,
von
denen
wenigstens
einer
dem
Anlegen
von
Masse
dient.
EuroPat v2
The
problem
underlying
the
invention
is
to
provide
a
semiconductor
device
package
assembly
having
a
semiconductor
chip
in
which
an
integrated
circuit
is
formed
of
the
type
outlined
at
the
beginning
in
which
the
high
switching
speeds
possible
with
the
semiconductor
technology
can
be
utilized
far
better
by
the
electronic
circuits
present
on
the
chip.
Der
Erfindung
liegt
die
Aufgabe
zugrunde,
eine
integrierte
Schaltung
der
eingangs
geschilderten
Art
zu
schaffen,
bei
der
die
aufgrund
der
Halbleitertechnologie
möglichen
hohen
Schaltgeschwindigkeiten
die
auf
dem
Halbleiterplättchen
enthaltenen
elektronischen
Schaltungen
wesentlich
besser
ausgenutzt
werden
können.
EuroPat v2
Further
advantages
of
the
semiconductor
device
package
assembly
according
to
the
invention
will
be
apparent
from
the
following
description
of
embodiments
thereof
in
which
reference
is
made
to
the
drawings,
wherein:
Weitere
Vorteile
der
erfindungsgemäßen
integrierten
Schaltung
gehen
aus
der
nachfolgenden
Beschreibung
von
Ausführungsbeispielen
der
Erfindung
hervor,
in
der
auf
die
Zeichnung
Bezug
genommen
wird.
EuroPat v2
The
exact
value
depends
on
the
particular
technology
generation
of
the
semiconductor,
the
voltage
class
used
and
the
semiconductor
package
to
be
compared.
Der
genaue
Wert
ist
abhängig
von
der
jeweiligen
Technologiegeneration
des
Halbleiters,
der
eingesetzten
Spannungsklasse
und
dem
zu
vergleichenden
Halbleitergehäuse.
ParaCrawl v7.1
The
silicone/phosphor
mixture
obtained
in
this
way
is
applied
to
the
chip
of
a
blue
semiconductor
LED
(Unicorn
package
from
Mimaki
Electronics,
fitted
with
an
InGaN
chip
emitting
at
450
nm)
with
the
aid
of
an
automatic
dispenser
(CDS
6200
from
Essemtech)
and
cured
over
the
course
of
1
h
with
supply
of
heat
in
a
heating
cabinet
at
150°
C.
Das
so
erhaltene
Silikon-Leuchtstoff-Gemisch
wird
mit
Hilfe
eines
automatischen
Dispensers
(CDS
6200
der
Fa.
Essemtech)
auf
den
Chip
einer
blauen
Halbleiter-LED
(Unicorn
package
der
Fa.
Mimaki
Electronics,
ausgestattet
mit
einem
bei
450
nm
emittierenden
InGaN-chip)
aufgebracht
und
unter
Wärmezufuhr
in
einem
Wärmeschrank
bei
150
°C
innerhalb
1
h
ausgehärtet.
EuroPat v2
The
semiconductor
package
according
to
any
one
of
claims
1
to
3,
wherein
the
reinforcement
rib
(401)
extends
through
a
space
between
the
first
semiconductor
die
(31)
and
the
second
semiconductor
die
(32).
Halbleitergehäuse
gemäß
einem
der
Ansprüche
1
bis
3,
wobei
sich
die
Verstärkungsrippe
(401)
durch
einen
Raum
zwischen
dem
ersten
Halbleiter-Die
(31)
und
dem
zweiten
Halbleiter-Die
(32)
erstreckt.
EuroPat v2
The
semiconductor
package
according
to
claim
1,
wherein
the
reinforcement
rib
(401)
is
integrally
connected
to
the
stiffener
ring
(40)
through
a
downset
portion
(401b).
Halbleitergehäuse
gemäß
Anspruch
1,
wobei
die
Verstärkungsrippe
(401)
durch
einen
heruntergesetzten
Abschnitt
(401b)
integriert
mit
dem
Versteifungsring
(40)
verbunden
ist.
EuroPat v2
The
semiconductor
package
according
to
claim
1
or
2,
wherein
the
first
semiconductor
die
(31)
comprises
an
application-specific
integrated
chip,
also
referred
to
as
ASIC,
and
the
second
semiconductor
die
(32)
comprises
a
high-bandwidth
memory,
also
referred
to
as
HBM,
chip.
Halbleitergehäuse
gemäß
Anspruch
1
oder
2,
wobei
der
erste
Halbleiter-Die
(31)
einen
anwendungsspezifischen
integrierten
Chip,
auch
als
ASIC
bezeichnet,
aufweist
und
der
zweite
Halbleiter-Die
(32)
einen
Hochbandbreitenspeicher-,
auch
als
HBM-
bezeichnet,
Chip
aufweist.
EuroPat v2
The
semiconductor
package
according
to
claim
1
or
2,
wherein
the
reinforcement
rib
(401)
is
integrally
connected
to
the
stiffener
ring
(40)
through
a
downset
portion
(401b).
Halbleitergehäuse
gemäß
Anspruch
1,
wobei
die
Verstärkungsrippe
(401)
durch
einen
heruntergesetzten
Abschnitt
(401b)
integriert
mit
dem
Versteifungsring
(40)
verbunden
ist.
EuroPat v2
The
semiconductor
package
according
to
any
one
of
claims
1
to
4,
wherein
the
first
semiconductor
die
(31)
comprises
an
application-specific
integrated
chip,
also
referred
to
as
ASIC,
and
the
second
semiconductor
die
(32)
comprises
a
high-bandwidth
memory,
also
referred
to
as
HBM,
chip.
Halbleitergehäuse
gemäß
Anspruch
1
oder
2,
wobei
der
erste
Halbleiter-Die
(31)
einen
anwendungsspezifischen
integrierten
Chip,
auch
als
ASIC
bezeichnet,
aufweist
und
der
zweite
Halbleiter-Die
(32)
einen
Hochbandbreitenspeicher-,
auch
als
HBM-
bezeichnet,
Chip
aufweist.
EuroPat v2
In
the
“System
in
Package”
approach,
a
semiconductor
package
is
produced
with
the
aid
of
PCB
and
embedding
technologies
which
is
then
placed
on
a
main
circuit
board.
Bei
der
Variante
„System
in
Package“
wird
mit
Hilfe
von
Leiterplatten-
und
Embeddingtechnologien
ein
Halbleitergehäuse
hergestellt,
das
anschließend
auf
einer
Hauptleiterplatte
bestückt
wird.
ParaCrawl v7.1
Designers
working
on
subsystems
and
systems
using
information
for
LED,
semiconductor,
and
package
components
use
complex
thermal
analysis
software
to
help
accelerate
the
design
of
their
products
but
the
analysis,
typically
based
on
vendor
datasheets,
often
provides
insufficient
results.
Designer,
die
mit
Informationen
über
LED-,
Halbleiter-
und
Gehäuse-Komponenten
an
Subsystemen
und
Systemen
arbeiten,
verwenden
komplexe
thermische
Analysesoftware,
um
die
Entwicklung
ihrer
Produkte
zu
beschleunigen.
ParaCrawl v7.1
The
packaged
semiconductor
components
are
intended
to
be
able
to
be
processed
in
standard
automatic
placement
machines.
Die
verpackten
Halbleiterbauelemente
sollen
in
üblichen
Bestückungsautomaten
verarbeitet
werden
können.
EuroPat v2
Hana
Micron
provides
semiconductor
packaging
solutions
and
test
manufacturing
services.
Hana
Micron
bietet
Lösungen
für
das
Halbleiter-Packaging
an
und
testet
Produktionsdienste.
ParaCrawl v7.1
Pseudo-Schottky
diodes
according
to
the
present
invention
may
be
used
as
power
semiconductors
packaged
in
press-fit
diode
housings
for
rectification
in
motor
vehicle
alternating-current
generators.
Pseudo-Schottky-Dioden
gemäß
der
Erfindung
können
als
in
Einpressdioden-Gehäuse
verpackte
Leistungshalbleiter
zur
Gleichrichtung
in
Kfz-Wechselstromgeneratoren
verwendet
werden.
EuroPat v2
Diotec
provides
customized
solutions
for
semiconductor
chips,
packages
and
configuration
of
leads.
Diotec
bietet
kundenspezifische
Lösungen
für
Halbleiterchips,
Gehäuse,
Konfiguration
der
Anschlüsse
und
vieles
mehr.
CCAligned v1
Most
semiconductors
are
therefore
packaged
in
black
plastic
to
protect
them
from
the
light.
Die
meisten
Halbleiter
sind
deshalb
in
schwarzes
Plastik
verpackt,
damit
sie
vor
Licht
geschützt
sind.
ParaCrawl v7.1
Sophisticated
multi-layer
ceramic
semiconductor
packages
can
be
produced
by
forming
green
ceramic
sheets
by
doctor
blading
and
subsequently
drying
a
slurry
containing
particulate
ceramic
material,
organic
binders,
solvents,
and
a
plasticizer.
Komplizierte
mehrschichtige
keramische
Halbleiterpackungen
können
beispielsweise
dadurch
hergestellt
werden,
daß
man
grüne
keramische
Folien
durch
Aufstreichen
und
Trocknen
einer
Trübe
herstellt,
die
fein
verteiltes
keramisches
Material,
organische
Bindemittel,
Lösungsmittel
und
einen
Weichmacher
enthält.
EuroPat v2
The
principles
of
transmission
line
technology
must
be
engineered
into
the
semiconductor
packages
in
order
to
handle
the
extremely
high
device
switching
speeds.
Die
Technologie
der
Übertragungsleitungen
muß
bei
den
Anordnungen
zum
Packen
von
Halbleiterschaltungen
berücksichtigt
werden,
um
die
äußerst
hohen
Schaltgeschwindigkeiten
auszunutzen.
EuroPat v2
In
the
forming
and
shaping
of
ceramic
substrates
used
in
semiconductor
device
packages,
it
is
important
that
the
surface
of
the
substrate
be
relatively
smooth
so
that
one
or
more
metallurgy
layers
can
be
deposited
on
the
surface
to
serve
as
fan-out
patterns
from
device
connections,
and
also
for
interconnecting
metallurgy
between
devices
mounted
on
a
single
substrate.
Beim
Formen
von
Keramiksubstraten
für
Halbleiterschaltungen
ist
es
wichtig,
dass
die
Oberfläche
des
Substrates
relativ
glatt
ist,
so
dass
eine
oder
mehrere
Metallisierungslagen
auf
der
Oberfläche
abgeschieden
werden
können,
um
als
Leitungsmuster
für
Ausgangsverzweigungen
der
Halbleiterbauelemente
zu
dienen,
und
auch
zur
Verbindung
der
Metallisierungslagen
zwischen
Halbleiterchips,
die
auf
einem
Substrat
angeordnet
sind.
EuroPat v2
The
ceramic
sheets
used
in
such
semiconductor
packages
are
initially
formed
by
preparing
a
mixture
of
finely
divided
ceramic
material,
a
suitable
solvent,
and
a
vehicle.
Die
Herstellung
mehrschichtiger
keramischer
Halbleiterpackungen
erfolgt
dadurch,
daß
man
zunächst
eine
Mischung
aus
fein
verteiltem
keramischen
Material,
einem
flüchtigen
Lösungsmittel
und
einer
Trägermasse
bildet.
EuroPat v2
In
integrated
circuits
formed
in
semiconductor
chips
packaged
according
to
the
invention,
the
series
inductance
between
the
terminal
conductors
serving
for
the
application
of
ground
and
the
electronic
circuit
on
the
chip
is
substantially
reduced
so
that
appreciably
higher
switching
speeds
can
be
obtained
without
the
disadvantages
outlined
above
occurring.
Bei
den
erfindungsgemäßen
integrierten
Schaltungen
ist
die
Serieninduktivität
zwischen
dem
den
Anlegen
von
Masse
dienenden
Anschlußleiter
und
der
elektronischen
Schaltung
auf
dem
Halbleiterplättchen
wesentlich
reduziert,
so
daß
deutlich
höhere
Schaltgeschwindigkeiten
erzielt
werden
können,
ohne
daß
die
oben
geschilderten
Nachteile
auftreten.
EuroPat v2
As
the
circuit
densities
of
integrated
circuit
semiconductor
devices
has
increased,
the
structure
of
semiconductor
packages
supporting
the
device
has
also
become
more
dense
and
complex.
Mit
der
wachsenden
Dichte
der
monolithisch
integrierten
Halbleiterbauelemente
ist
auch
die
Struktur
der
Anordnungen,
die
die
monolithisch
integrierten
Halbleiterbauelemente
aufnehmen,
ebenfalls
dichter
und
komplexer
geworden.
EuroPat v2
The
core
expertise
of
the
MST
Group
within
the
semiconductor
industry
lies
in
the
area
of
ASIC
design
and
test
but
also
in
semiconductor
packaging.
Die
Kernkompetenzen
der
MST
Gruppe
innerhalb
der
Halbleitertechnologie
liegen
in
den
Bereichen
ASIC
Design
und
Test,
als
auch
im
Halbleiter-Packaging.
CCAligned v1
In
addition,
there
is
a
table-top
exhibition,
which
is
often
used
for
more
intensive
technical
discussions
on
numerous
aspects
of
semiconductor
packaging.
Dazu
gibt
es
noch
eine
Table-Top-Ausstellung,
die
gerne
für
intensivere
technische
Diskussionen
über
zahlreiche
Aspekte
des
Halbleiter-Packaging
genutzt
wird.
ParaCrawl v7.1