Translation of "Solder alloy" in German
																						In
																											this
																											case,
																											preferably,
																											the
																											solder
																											alloy
																											AMDRY788
																											is
																											used.
																		
			
				
																						Dabei
																											wird
																											vorzugsweise
																											die
																											Lotlegierung
																											AMDRY788
																											verwendet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Likewise,
																											a
																											preferred
																											solder
																											alloy
																											may
																											not
																											have
																											any
																											chromium.
																		
			
				
																						Ebenso
																											kann
																											eine
																											bevorzugte
																											Lotlegierung
																											kein
																											Chrom
																											aufweisen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						No
																											cobalt
																											is
																											also
																											preferably
																											used
																											for
																											the
																											solder
																											alloy.
																		
			
				
																						Bevorzugterweise
																											wird
																											auch
																											kein
																											Kobalt
																											für
																											die
																											Lotlegierung
																											verwendet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Likewise,
																											the
																											solder
																											alloy
																											can
																											preferably
																											not
																											contain
																											any
																											tungsten.
																		
			
				
																						Ebenso
																											kann
																											bevorzugtermaßen
																											die
																											Lotlegierung
																											kein
																											Wolfram
																											enthalten.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											this
																											method,
																											a
																											nickel
																											layer
																											forms
																											the
																											diffusion
																											barrier
																											between
																											copper
																											and
																											solder
																											alloy.
																		
			
				
																						Bei
																											diesem
																											Verfahren
																											bildet
																											eine
																											Nickelschicht
																											die
																											Diffusionssperre
																											zwischen
																											Kupfer
																											und
																											Lotlegierung.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						In
																											accordance
																											with
																											this
																											alternative
																											embodiment,
																											the
																											metal
																											layers
																											are
																											additionally
																											coated
																											with
																											a
																											solder
																											alloy
																											before
																											the
																											rolling
																											process.
																		
			
				
																						Gemäß
																											dieser
																											alternativen
																											Ausführungsform
																											werden
																											die
																											Metallschichten
																											vor
																											dem
																											Walzvorgang
																											zusätzlich
																											mit
																											einer
																											Lotlegierung
																											beschichtet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											temperature
																											of
																											this
																											oil
																											is
																											also
																											at
																											least
																											20°
																											C.
																											greater
																											than
																											the
																											liquidus
																											temperature
																											of
																											the
																											solder
																											alloy.
																		
			
				
																						Die
																											Temperatur
																											dieses
																											Öls
																											liegt
																											ebenfalls
																											mindestens
																											20
																											°C
																											über
																											der
																											Liquidustemperatur
																											der
																											Lotlegierung.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						By
																											means
																											of
																											purposeful
																											cooling
																											of
																											the
																											zones
																											that
																											correspond
																											to
																											the
																											portion
																											of
																											the
																											printed
																											wiring
																											board
																											conveyor
																											path
																											located
																											above
																											the
																											surface
																											of
																											thesolder
																											in
																											the
																											bath,
																											quenching
																											and
																											hence
																											setting
																											of
																											the
																											solder
																											alloy
																											in
																											the
																											voids
																											located
																											above
																											the
																											regions
																											to
																											which
																											solder
																											is
																											to
																											be
																											applied
																											are
																											effected.
																		
			
				
																						Durch
																											eine
																											gezielte
																											Kühlung
																											der
																											Zonen,
																											die
																											dem
																											oberhalb
																											des
																											Lotbadspiegels
																											befindlichen
																											Abschnitt
																											der
																											Leiterplattenförderstrecke
																											entsprechen,
																											wird
																											eine
																											Abschreckung
																											und
																											damit
																											eine
																											Erstarrung
																											der
																											Lotlegierung
																											in
																											den
																											Kavitäten
																											bewirkt,
																											die
																											über
																											den
																											beloteten
																											Bereichen
																											liegen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						This
																											solder
																											alloy
																											is
																											intended
																											to
																											overcome
																											the
																											problems
																											of
																											the
																											stable
																											Al
																											2
																											O
																											3
																											covering
																											layer,
																											which
																											is
																											formed
																											on
																											the
																											metal
																											layers.
																		
			
				
																						Diese
																											Lotlegierung
																											dient
																											dazu,
																											die
																											Pro-bleme
																											aufgrund
																											der
																											sich
																											auf
																											den
																											Metallschichten
																											bildenden
																											beständigen
																											Al
																											2
																											O
																											3
																											-Deckschich-ten
																											zu
																											überwinden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						This
																											method
																											is
																											intended
																											to
																											achieve
																											not
																											only
																											the
																											high
																											mechanical
																											strength
																											of
																											a
																											precipitation-hardenable
																											solder
																											alloy
																											but
																											also
																											a
																											reduction
																											of
																											the
																											thermal
																											tensions
																											of
																											the
																											hard
																											substance/steel
																											composite.
																		
			
				
																						Mit
																											diesem
																											Verfahren
																											sollte
																											nicht
																											nur
																											die
																											hohe
																											mechanische
																											Festigkeit
																											einer
																											aushärtbaren
																											Lotlegierung,
																											sondern
																											auch
																											eine
																											Reduzierung
																											der
																											thermischen
																											Spannungen
																											des
																											Hartstoff/Stahl-Verbundes
																											erreicht
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						After
																											the
																											PCB
																											which
																											is
																											provided
																											with
																											the
																											solder
																											deposits
																											has
																											been
																											equipped
																											with
																											components,
																											the
																											solder
																											deposits
																											are
																											then
																											heated
																											relatively
																											slowly
																											in
																											a
																											reflow
																											oven
																											to
																											a
																											point
																											above
																											the
																											melting
																											point
																											of
																											the
																											solder
																											alloy
																											being
																											used,
																											and
																											the
																											soldered
																											lead
																											is
																											thus
																											produced
																											by
																											the
																											melting
																											of
																											the
																											solder
																											paste.
																		
			
				
																						Nach
																											dem
																											Bestücken
																											der
																											mit
																											den
																											Lotdepots
																											versehenen
																											gedruckten
																											Leiterplatte
																											mit
																											Bauelementen
																											werden
																											die
																											Lotdepots
																											dann
																											im
																											Reflow-Ofen
																											relativ
																											langsam
																											bis
																											über
																											den
																											Schmelzpunkt
																											der
																											jeweiligen
																											Lotlegierung
																											erwärmt
																											und
																											so
																											durch
																											Aufschmelzen
																											der
																											Lotpaste
																											die
																											Lotverbindung
																											hergestellt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						It
																											is
																											further
																											known
																											to
																											provide
																											the
																											connection
																											surfaces
																											by
																											electro-deposition
																											with
																											the
																											metallic
																											constituents
																											of
																											the
																											solder
																											alloy.
																		
			
				
																						Ferner
																											ist
																											es
																											bekannt,
																											die
																											Anschlußflächen
																											mittels
																											galvanischer
																											Beschichtung
																											mit
																											den
																											metallischen
																											Bestandteilen
																											der
																											Lotlegierung
																											zu
																											versehen.
															 
				
		 EuroPat v2