Translation of "Solder bath" in German

This board easily passes the solder bath test.
Diese Probe besteht problemlos den Lötbadtest.
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No defects occur after a subsequent solder bath test.
Bei einem nachfolgenden Lötbadtest treten keine Defekte auf.
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The circuits pass the solder bath test and the board shows good tracking resistance.
Die Leiterbahnen bestehen den Lötbadtest und die Platte zeigt eine gute Kriechstromfestigkeit.
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No defects occur after a subsequent solder bath.
Bei einem nachfolgenden Lötbadtest treten keine Defekte auf.
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The short-term heat resistance (solder bath) is considerably higher.
Die Kurzzeittemperaturstabilität (Lötbad) ist erheblich höher.
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Electro laminates with an extremely high solder bath resistance are needed for this purpose.
Dafür werden Elektrolaminate mit extrem hoher Lötbadbeständigkeit benötigt.
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In another process step, the two wire ends are preferably soldered to each other in a solder bath.
In einem weiteren Verfahrensschritt werden beide Drahtenden vorzugsweise in einem Lötbad miteinander verlötet.
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The second assembly is then conveyed to the solder bath of the first assembly.
Anschließend wird die zweite Baugruppe zum Lötbad der ersten Baugruppe transportiert.
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The solder bath test was passed by all 3 examples.
Der Lötbadtest wurde von allen 3 Beispielen bestanden.
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Electrolaminates with an extremely high solder bath resistance are required for this purpose.
Dafür werden Elektrolaminate mit extrem hoher Lötbadbeständigkeit benötigt.
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The polyimide laminate was free from bubbles after the etching of conductor lines and immersion in a solder bath.
Das Polyimidlaminat war blasenfrei nach dem Ätzen von Leiterbahnen und Eintauchen in ein Lötbad.
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In IR soldering on this type of circuit boards, there are also high demands with regard to solder bath resistance.
Beim IR-Löten werden an diesen Typ von Leiterplatten außerdem besonders hohe Anforderungen hinsichtlich der Lötbadbeständigkeit gestellt.
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In IR soldering, especially high demands are also made on this type of circuit boards with regard to solder bath resistance.
Beim IR-Löten werden an diesen Typ von Leiterplatten außerdem besonders hohe Anforderungen hinsichtlich der Lötbadbeständigkeit gestellt.
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Compared with the prior art, they have improved edge covering, adhesion, and solder bath stability.
Sie haben eine gegenüber dem vorbekannten Stand der Technik verbesserte Kantendeckung, Haftung und Lötbadbeständigkeit.
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The solder bath table 6 is movable in the X-direction 7 and the Y-direction 8 relative to the frame 2 .
Der Lotbadtisch 6 ist in X-Richtung 7 und in Y-Richtung 8 gegenüber dem Gestell 2 bewegbar.
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With this movement device, the two wave soldering machines 9 on the solder bath table 6 are moved synchronously.
Mit dieser Bewegungseinrichtung werden die beiden auf dem Lotbadtisch befindlichen Wellenlötvorrichtungen 9 synchron bewegt.
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Each of the wave soldering machines 9 has a solder bath with a heater for heating up the solder.
Jede der Wellenlötvorrichtungen 9 weist ein Lötbad mit einer Heizeinrichtung zum Erhitzen des Lotes auf.
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The solder then flows back into the solder bath at an outer wall of the solder nozzles.
Das Lot fließt dann an einer Außenwand der Lötdüsen wieder in das Lötbad zurück.
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It is also possible for the nozzles to be moved together in a solder bath.
Es ist auch möglich, dass die Düsen gemeinsam in einem Lötbad bewegt werden.
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In principle it is possible for the solder nozzle assemblies of an X-Y movement unit to have a common solder bath.
Grundsätzlich ist es möglich, dass die Lötdüsenanordnungen einer X-Y-Bewegungseinheit ein gemeinsames Lötbad aufweisen.
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The pins are then recoated with the above composition by spray coating after which they are dipped into a solder bath of a tin/lead 63-37 eutectic at about 580° C. for about 3 minutes.
Die Stifte werden dann erneut durch Versprühen mit der oben angegebenen Zusammensetzung beschichtet und danach etwa 3 Minuten lang in ein Lötbad eines Zinn-Blei 63-37 eutektischen Gemisches von etwa 580 C getaucht.
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An apparatus is disclosed which immerses the connections or terminals to be pre-tin plated as deeply as possible into the solder bath without exposing the components to impermissible thermal loads.
Die Einrichtung gestattet es, die vorzuverzinnenden Anschlüsse möglichst tief in das Lotbad einzutauchen, ohne dass der Baustein dabei einer unzulässigen thermischen Belastung ausgesetzt wird.
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