Translation of "Solder bridge" in German
																						Now
																											still
																											another
																											solder
																											bridge
																											is
																											added
																											on
																											the
																											right
																											side.
																		
			
				
																						Nun
																											kommt
																											auf
																											der
																											rechten
																											Seite
																											noch
																											eine
																											weitere
																											Brücke
																											dazu.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Alternatively,
																											this
																											can
																											also
																											be
																											done
																											in
																											advance
																											by
																											means
																											of
																											a
																											separate
																											solder
																											bridge.
																		
			
				
																						Alternativ
																											kann
																											dieses
																											auch
																											vorher
																											durch
																											eine
																											separate
																											Lötbrücke
																											geschehen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Now
																											another
																											solder
																											bridge
																											is
																											added
																											in
																											the
																											center
																											of
																											the
																											two
																											ICs.
																		
			
				
																						Nun
																											kommt
																											in
																											der
																											Mitte
																											der
																											beiden
																											ICs
																											noch
																											eine
																											weitere
																											Brücke
																											dazu.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						This,
																											however,
																											involves
																											wired
																											and
																											relatively-large
																											structures
																											that
																											produce
																											an
																											interruption
																											via
																											a
																											solder
																											bridge
																											in
																											the
																											case
																											of
																											over
																											heating.
																		
			
				
																						Hierbei
																											handelt
																											es
																											sich
																											aber
																											um
																											bedrahtete
																											und
																											relativ
																											große
																											Bauformen,
																											die
																											im
																											Falle
																											einer
																											Überhitzung
																											über
																											die
																											Lotbrücke
																											eine
																											Unterbrechung
																											erzeugen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						To
																											place
																											the
																											metallic
																											housing
																											sections
																											(i.e.
																											the
																											side
																											wall
																											300,
																											the
																											bottom
																											plate
																											302,
																											the
																											cover
																											plate
																											304
																											and
																											the
																											receiver
																											316)
																											of
																											the
																											protective
																											housing
																											298
																											specifically
																											at
																											the
																											potential
																											of
																											the
																											negative
																											electrode
																											4,
																											the
																											penetration
																											315
																											has
																											a
																											solder
																											bridge
																											328
																											which
																											extends
																											between
																											the
																											contact
																											pin
																											324
																											and
																											the
																											receiver
																											316
																											.
																		
			
				
																						Um
																											die
																											metallischen
																											Gehäuseabschnitte
																											(d.h.
																											die
																											Seitenwand
																											300,
																											die
																											Bodenplatte
																											302,
																											die
																											Deckelplatte
																											304
																											und
																											die
																											Aufnahme
																											316)
																											des
																											Schutzgehäuses
																											298
																											definiert
																											auf
																											das
																											Potential
																											der
																											negativen
																											Elektrode
																											4
																											zu
																											legen,
																											weist
																											die
																											Durchführung
																											315
																											eine
																											Lötbrücke
																											328
																											auf,
																											die
																											sich
																											zwischen
																											dem
																											Kontaktstift
																											324
																											und
																											der
																											Aufnahme
																											316
																											erstreckt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Conceivable
																											alternatives
																											might
																											be
																											to
																											short
																											circuit
																											the
																											corresponding
																											interrupt
																											signal
																											intended
																											for
																											a
																											module
																											that
																											is
																											missing,
																											by
																											employing
																											a
																											solder
																											bridge,
																											a
																											jumper
																											or
																											a
																											micro-switch
																											that
																											is
																											responsive
																											to
																											the
																											presence
																											or
																											absence
																											of
																											a
																											given
																											module,
																											or
																											the
																											like.
																		
			
				
																						Es
																											wäre
																											beispielsweise
																											denkbar,
																											daß
																											entsprechende
																											Interruptsignal
																											für
																											die
																											fehlende
																											Baugruppe
																											kurzzuschließen,
																											indem
																											eine
																											Lötbrücke,
																											ein
																											Jumper,
																											ein
																											Mikroschalter,
																											der
																											auf
																											das
																											Vorhandensein
																											der
																											Baugruppe
																											anspricht,
																											oder
																											dgl.
																											verwendet
																											wird.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						For
																											instance,
																											if
																											use
																											with
																											an
																											internal
																											combustion
																											engine
																											with
																											four
																											cylinders
																											is
																											planned,
																											the
																											overflow
																											lines
																											15-5
																											or
																											16-5
																											are
																											activated
																											by
																											operation
																											of
																											the
																											switchgear
																											18
																											or
																											19,
																											for
																											instance
																											by
																											the
																											forming
																											of
																											a
																											solder
																											bridge.
																		
			
				
																						So
																											wird
																											z.B.
																											bei
																											einem
																											beabsichtigten
																											Einsatz
																											für
																											einen
																											Verbrennungsmotor
																											mit
																											vier
																											Zylindern
																											die
																											Überlaufleitung
																											15-5
																											bzw.
																											16-5
																											durch
																											Betätigung
																											der
																											Schalteinrichtungen
																											18
																											bzw.
																											19,
																											z.B.
																											durch
																											Herstellung
																											einer
																											Lötbrücke,
																											aktiviert.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						If
																											the
																											minimum
																											values
																											for
																											solder-stop
																											clearance
																											(50?m)
																											and
																											solder-stop
																											bridge
																											(100?m)
																											are
																											undercut,
																											the
																											complete
																											solder-stop
																											bridge
																											is
																											omitted
																											(so-called
																											gang
																											mask
																											opening).
																		
			
				
																						Blockfreistellung
																											Werden
																											die
																											minimalen
																											Werte
																											für
																											Lötstopp-Freistellung
																											(50?m)
																											und
																											Lötstopp-Steg
																											(100?m)
																											unterschritten
																											entfällt
																											der
																											komplette
																											Lötstopp-Steg
																											(sog.
																											Blockfreistellung).
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						The
																											adjustability
																											of
																											the
																											electro-optical
																											components
																											and
																											the
																											beam
																											forming
																											optics
																											in
																											relation
																											to
																											the
																											optics
																											carrier
																											in
																											a
																											direction
																											of
																											adjustment
																											running
																											essentially
																											parallel
																											to
																											the
																											respective
																											assigned
																											optical
																											axis
																											prevents
																											a
																											gap
																											between
																											the
																											circuit
																											board
																											and
																											the
																											second
																											of
																											the
																											electro-optical
																											components,
																											which
																											would
																											have
																											necessitated
																											bridging
																											by
																											a
																											solder
																											bridge.
																		
			
				
																						Durch
																											die
																											Verstellbarkeit
																											der
																											elektro-optischen
																											Komponente
																											und
																											der
																											Strahlformungsoptik
																											relativ
																											zum
																											Optikträger
																											in
																											einer
																											Verstellrichtung,
																											die
																											im
																											Wesentlichen
																											parallel
																											zur
																											jeweils
																											zugeordneten
																											optischen
																											Achse
																											verläuft,
																											wird
																											zwischen
																											einer
																											Leiterplatte
																											und
																											der
																											zweiten
																											der
																											elektro-optischen
																											Komponenten
																											ein
																											Spalt
																											vermieden,
																											der
																											durch
																											eine
																											Lötbrücke
																											überbrückt
																											werden
																											müsste.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											fact
																											that
																											the
																											formation
																											of
																											a
																											solder
																											bridge
																											is
																											avoided
																											increases
																											the
																											reliability
																											of
																											the
																											mechanical
																											mount
																											of
																											the
																											electro-optical
																											components
																											and
																											improves
																											the
																											high-frequency
																											properties
																											of
																											the
																											measuring
																											device.
																		
			
				
																						Dass
																											die
																											Bildung
																											einer
																											Lötbrücke
																											vermieden
																											wird,
																											erhöht
																											die
																											Zuverlässigkeit
																											der
																											mechanischen
																											Befestigung
																											der
																											elektro-optischen
																											Komponenten
																											und
																											verbessert
																											die
																											Hochfrequenz-Eigenschaften
																											der
																											Messeinrichtung.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						A
																											solder
																											bridge
																											forms
																											an
																											inductivity,
																											which
																											impairs
																											the
																											signal
																											integrity
																											and
																											electromagnetic
																											compatibility
																											(EMC)
																											of
																											the
																											measuring
																											device.
																		
			
				
																						Eine
																											Lötbrücke
																											bildet
																											eine
																											Induktivität,
																											die
																											die
																											Signalintegrität
																											und
																											die
																											elektromagnetische
																											Verträglichkeit
																											(EMV)
																											der
																											Messeinrichtung
																											verschlechtert.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											fact
																											that
																											the
																											formation
																											of
																											a
																											solder
																											bridge
																											is
																											avoided
																											increases
																											the
																											reliability
																											of
																											the
																											mechanical
																											fastening
																											of
																											the
																											electro-optical
																											components
																											and
																											improves
																											the
																											high-frequency
																											properties.
																		
			
				
																						Dass
																											die
																											Bildung
																											einer
																											Lötbrücke
																											vermieden
																											wird,
																											erhöht
																											die
																											Zuverlässigkeit
																											der
																											mechanischen
																											Befestigung
																											der
																											elektro-optischen
																											Komponenten
																											und
																											verbessert
																											die
																											Hochfrequenz-Eigenschaften.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Because
																											the
																											printed
																											circuit
																											board
																											serves
																											as
																											the
																											locating
																											surface
																											for
																											the
																											second
																											of
																											the
																											electro-optical
																											components
																											during
																											the
																											adjustment
																											of
																											the
																											measuring
																											device,
																											no
																											gap
																											develops
																											between
																											the
																											printed
																											circuit
																											board
																											and
																											the
																											second
																											of
																											the
																											electro-optical
																											components
																											which
																											must
																											be
																											bridged
																											by
																											a
																											solder
																											bridge.
																		
			
				
																						Dadurch,
																											dass
																											die
																											Leiterplatte
																											während
																											der
																											Justierung
																											der
																											Messeinrichtung
																											als
																											Anschlagfläche
																											für
																											die
																											zweite
																											der
																											elektro-optischen
																											Komponenten
																											dient,
																											entsteht
																											zwischen
																											der
																											Leiterplatte
																											und
																											der
																											zweiten
																											der
																											elektro-optischen
																											Komponenten
																											kein
																											Spalt,
																											der
																											durch
																											eine
																											Lötbrücke
																											überbrückt
																											werden
																											muss.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											this
																											way,
																											a
																											gap
																											between
																											the
																											printed
																											circuit
																											board
																											and
																											the
																											electro-optical
																											component
																											that
																											would
																											have
																											to
																											be
																											bridged
																											by
																											a
																											solder
																											bridge
																											is
																											avoided.
																		
			
				
																						Auf
																											diese
																											Weise
																											wird
																											zwischen
																											der
																											Leiterplatte
																											und
																											der
																											elektro-optischen
																											Komponente
																											ein
																											Spalt
																											vermieden,
																											der
																											durch
																											eine
																											Lötbrücke
																											überbrückt
																											werden
																											muss.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											rear
																											side
																											of
																											the
																											printed
																											circuit
																											board
																											establishes
																											the
																											position
																											of
																											the
																											second
																											of
																											the
																											electro-optical
																											components
																											in
																											the
																											direction
																											of
																											the
																											associated
																											optical
																											axis
																											and
																											the
																											electro-optical
																											component
																											is
																											pressed
																											against
																											the
																											printed
																											circuit
																											board
																											during
																											soldering
																											so
																											that
																											a
																											solder
																											bridge
																											is
																											avoided.
																		
			
				
																						Die
																											Rückseite
																											der
																											Leiterplatte
																											legt
																											die
																											Position
																											der
																											zweiten
																											der
																											elektro-optischen
																											Komponenten
																											in
																											Richtung
																											der
																											zugeordneten
																											optischen
																											Achse
																											fest
																											und
																											die
																											elektro-optische
																											Komponente
																											wird
																											beim
																											Löten
																											gegen
																											die
																											Leiterplatte
																											gedrückt,
																											so
																											dass
																											eine
																											Lötbrücke
																											vermieden
																											wird.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						However,
																											it
																											is
																											also
																											conceivable
																											for
																											the
																											first,
																											second
																											and
																											third
																											conductors
																											21,
																											22,
																											23
																											to
																											be
																											ohmically
																											separate
																											conductors
																											or
																											conductor
																											tracks
																											which
																											are
																											subsequently
																											connected
																											to
																											one
																											another
																											by
																											an
																											ohmic
																											connection,
																											for
																											example
																											a
																											solder
																											bridge.
																		
			
				
																						Es
																											ist
																											aber
																											auch
																											denkbar,
																											dass
																											erster,
																											zweiter
																											und
																											dritter
																											Leiter
																											21,
																											22,
																											23
																											ohmsch
																											getrennte
																											Leiter
																											oder
																											Leiterbahnen
																											sind,
																											die
																											durch
																											eine
																											ohmsche
																											Verbindung,
																											beispielsweise
																											eine
																											Lötbrücke
																											nachträglich
																											miteinander
																											verbunden
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											addition,
																											in
																											another
																											refinement
																											of
																											the
																											invention,
																											the
																											function
																											register
																											is
																											provided
																											with
																											at
																											least
																											one
																											mechanically
																											operated
																											and/or
																											electronic
																											read/write
																											memory,
																											preferably
																											a
																											DIP
																											switch,
																											a
																											solder
																											bridge,
																											a
																											jumper
																											or
																											a
																											memory
																											chip,
																											for
																											storing
																											the
																											function
																											data.
																		
			
				
																						Eine
																											weitere
																											Ausgestaltung
																											der
																											Erfindung,
																											wird
																											des
																											weiteren
																											dadurch
																											bereitgestellt,
																											dass
																											das
																											Funktionsregister
																											zur
																											Speicherung
																											der
																											Funktionsdaten
																											wenigstens
																											einen
																											mechanisch
																											betätigbaren
																											und/oder
																											elektronischen
																											Schreib-Lese-Speicher,
																											vorzugsweise
																											einen
																											DIP-Schalter,
																											eine
																											Lötbrücke,
																											einen
																											Jumper
																											oder
																											einen
																											Speicherbaustein
																											aufweist.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						To
																											keep
																											these
																											components
																											defined
																											at
																											negative
																											potential
																											independently
																											of
																											the
																											operating
																											state
																											of
																											the
																											battery
																											10,
																											i.e.,
																											independently
																											of
																											the
																											expansion
																											of
																											their
																											volume,
																											there
																											is
																											a
																											solder
																											bridge
																											328
																											on
																											the
																											feed-through
																											315
																											which
																											extends
																											between
																											the
																											contact
																											pin
																											324
																											and
																											the
																											receiver
																											316.
																		
			
				
																						Um
																											die
																											genannten
																											Komponenten
																											unabhängig
																											vom
																											Betriebszustand
																											der
																											Batterie
																											10,
																											d.h.
																											unabhängig
																											von
																											deren
																											Volumensexpansion,
																											definiert
																											auf
																											negativem
																											Potential
																											zu
																											halten,
																											ist
																											an
																											der
																											Durchführung
																											315
																											eine
																											Lötbrücke
																											328
																											vorgesehen,
																											die
																											sich
																											zwischen
																											dem
																											Kontaktstift
																											324
																											und
																											der
																											Aufnahme
																											316
																											erstreckt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											this
																											case,
																											the
																											terminal
																											12
																											is
																											connected
																											to
																											the
																											ohmic
																											resistor
																											38
																											or
																											a
																											capacitor
																											via
																											a
																											solder
																											bridge.
																		
			
				
																						In
																											diesem
																											Fall
																											ist
																											der
																											Anschluss
																											12
																											über
																											eine
																											Lötbrücke
																											mit
																											dem
																											ohmschen
																											Widerstand
																											38
																											oder
																											einem
																											Kondensator
																											verbunden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						From
																											circuit-technical
																											points
																											of
																											view,
																											it
																											is
																											necessary
																											to
																											contact
																											a
																											given
																											coupling
																											region
																											by
																											way
																											of
																											a
																											through-contacting,
																											e.g.
																											the
																											establishing
																											of
																											a
																											conductive
																											connection
																											by
																											placing
																											a
																											metal
																											sleeve,
																											or
																											pin
																											into
																											a
																											bore
																											and/or
																											by
																											provision
																											of
																											a
																											solder
																											bridge.
																		
			
				
																						Aus
																											schaltungstechnischen
																											Gesichtspunkten
																											ist
																											es
																											notwendig,
																											einen
																											vorhandenen
																											Kopplungsbereich
																											über
																											eine
																											Durchkontaktierung,
																											z.B.
																											in
																											dem
																											in
																											ein
																											Bohrung
																											eine
																											metallische
																											Hülse
																											bzw.
																											Stift
																											eingesetzt
																											wird
																											und/oder
																											eine
																											Lötbrücke
																											erzeugt
																											wird,
																											eine
																											leitende
																											Verbindung
																											herzustellen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											green
																											LED
																											is
																											put
																											in
																											near
																											the
																											Atmel
																											ATTINY13V
																											IC,
																											whereby
																											the
																											longer
																											pin
																											(+)
																											is
																											soldered
																											to
																											the
																											resistor
																											and
																											the
																											shorter
																											pin
																											(-)
																											to
																											the
																											small
																											GND
																											solder
																											bridge,
																											which
																											we
																											soldered
																											on
																											a
																											while
																											ago.
																		
			
				
																						Die
																											grüne
																											LED
																											wird
																											bei
																											dem
																											Atmel
																											ATTINY13V
																											IC
																											eingesteckt,
																											wobei
																											das
																											längere
																											Beinchen
																											(+)
																											an
																											den
																											Widerstand
																											gelötet
																											wird
																											und
																											das
																											kürzere
																											Beinchen
																											(-)
																											an
																											die
																											kleine
																											GND
																											Lötbrücke,
																											die
																											wir
																											vorhin
																											angelötet
																											haben.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						From
																											the
																											middle
																											pin
																											of
																											the
																											100Ohm
																											variable
																											resistor
																											where
																											the
																											black
																											wire
																											was
																											soldered
																											you
																											have
																											to
																											solder
																											a
																											small
																											bridge
																											to
																											the
																											two
																											middle
																											pins
																											of
																											the
																											power
																											plug
																											(ground).
																		
			
				
																						Vom
																											mittleren
																											Pin
																											des
																											100
																											Ohm
																											Potis
																											wo
																											das
																											schwarze
																											Kabel
																											wurde
																											lötet
																											man
																											nun
																											noch
																											eine
																											kleine
																											Brücke
																											zu
																											den
																											beiden
																											mittleren
																											Pins
																											des
																											Stromanschluss-Steckers
																											(Masse/GND).
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Each
																											contact
																											point
																											(hole)
																											can
																											optionally
																											be
																											connected
																											to
																											the
																											adjacent
																											strip
																											trace
																											with
																											a
																											solder
																											bridge.
																		
			
				
																						Jeder
																											Kontaktpunkt
																											(Loch)
																											kann
																											wahlweise
																											mit
																											der
																											daneben
																											verlaufenden
																											Streifen-Leiterbahn
																											mit
																											einer
																											Lötbrücke
																											verbunden
																											werden.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						This
																											connection
																											can
																											be
																											ensured,
																											for
																											instance,
																											by
																											solder
																											bridges
																											or
																											clamping
																											jaws.
																		
			
				
																						Diese
																											Verbindung
																											kann
																											z.B.
																											durch
																											Lötbrücken
																											oder
																											Einspannbacken
																											gewährleistet
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Adjustment
																											tolerances
																											are
																											compensated
																											by
																											adjustment
																											gaps
																											with
																											soldered
																											bridges
																											and
																											enlarged
																											contact
																											faces.
																		
			
				
																						Justagetoleranzen
																											werden
																											durch
																											Justagespalte
																											mit
																											Lötbrücken
																											und
																											vergrößerten
																											Kontaktflächen
																											ausgeglichen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Adjustment
																											tolerances
																											are
																											equalized
																											by
																											adjustment
																											gaps
																											with
																											solder
																											bridges
																											and
																											enlarged
																											contact
																											surfaces.
																		
			
				
																						Justagetoleranzen
																											werden
																											durch
																											Justagespalte
																											mit
																											Lötbrücken
																											und
																											vergrößerten
																											Kontaktflächen
																											ausgeglichen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Most
																											common
																											causes
																											of
																											Vcc
																											to
																											Ground
																											shorts
																											on
																											assembled
																											boards
																											are
																											solder
																											bridges
																											under
																											SMD
																											decoupling
																											capacitors.
																		
			
				
																						Die
																											häufigsten
																											Ursachen
																											von
																											Vcc-Gnd
																											Kurzschlüssen
																											auf
																											bestückten
																											Baugruppen
																											sind
																											jedoch
																											Zinnbrücken
																											unter
																											SMD-Stützkondensatoren.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						In
																											addition
																											to
																											the
																											problems
																											related
																											to
																											production
																											during
																											soldering,
																											solder
																											bridges
																											also
																											have
																											a
																											detrimental
																											effect
																											on
																											the
																											high-frequency
																											properties
																											of
																											the
																											measuring
																											devices.
																		
			
				
																						Neben
																											den
																											fertigungstechnischen
																											Problemen
																											beim
																											Löten
																											wirken
																											sich
																											Lötbrücken
																											nachteilig
																											auf
																											die
																											Hochfrequenz-Eigenschaften
																											der
																											Messeinrichtungen
																											aus.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											main
																											advantage
																											of
																											SMOBC
																											board
																											is
																											to
																											solve
																											the
																											short-circuit
																											phenomenon
																											of
																											solder
																											bridging
																											between
																											thin
																											wires.
																		
			
				
																						Der
																											Hauptvorteil
																											der
																											SMOBC-Platine
																											besteht
																											darin,
																											das
																											Kurzschlussphänomen
																											der
																											Lötbrücken
																											zwischen
																											dünnen
																											Drähten
																											zu
																											lösen.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Shorts
																											below
																											approximately
																											200mOhm
																											are
																											usually
																											caused
																											by
																											solder
																											bridges
																											between
																											device
																											leads
																											or
																											pins
																											or
																											land
																											bridges
																											between
																											adjacent
																											pcb
																											tracks.
																		
			
				
																						Kurzschlüsse
																											kleiner
																											als
																											200mOhm
																											werden
																											gewöhnlich
																											durch
																											Zinnbrücken
																											zwischen
																											Anschlusspins
																											oder
																											Brücken
																											zwischen
																											Leiterbahnen
																											verursacht.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Such
																											mechanical
																											stress
																											conditions
																											can
																											build
																											up
																											when
																											welding
																											and
																											soldering
																											the
																											bridge-like
																											structure
																											between
																											the
																											anode
																											terminal
																											and
																											the
																											cathode
																											terminal
																											and
																											the
																											capacitor
																											element.
																		
			
				
																						Solche
																											mechanische
																											Spannungszustände
																											können
																											sich
																											beim
																											Schweißen
																											und
																											Löten
																											der
																											brückenartigen
																											Konstruktion
																											zwischen
																											Anoden-
																											und
																											Kathodenanschluß
																											und
																											dem
																											Kondensatorelement
																											aufbauen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											external
																											contacts
																											of
																											the
																											chip
																											carrier
																											advantageously
																											are
																											at
																											an
																											operating
																											distance
																											that
																											is
																											useful
																											for
																											the
																											user
																											so
																											that
																											no
																											solder
																											bridges
																											between
																											adjacent
																											external
																											contacts
																											develop.
																		
			
				
																						Die
																											externen
																											Anschlüsse
																											des
																											Chipträgers
																											weisen
																											vorteilhafterweise
																											einen
																											für
																											Anwender
																											brauchbaren
																											Arbeitsabstand
																											auf,
																											damit
																											keine
																											Lotbrücken
																											zwischen
																											benachbarten
																											externen
																											Anschlüssen
																											entstehen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Adequately
																											large
																											openings
																											25
																											are
																											also
																											present
																											in
																											the
																											region
																											of
																											the
																											positive
																											connection
																											legs,
																											in
																											order
																											to
																											prevent
																											a
																											soldering
																											bridge
																											between
																											these
																											connections
																											and
																											the
																											foil
																											5.
																		
			
				
																						Außerdem
																											sind
																											ausreichend
																											große
																											Öffnungen
																											25
																											im
																											Bereich
																											der
																											positiven
																											Anschlußbeine
																											vorhanden,
																											um
																											eine
																											Lotbrücke
																											zwischen
																											diesen
																											Anschlüssen
																											und
																											der
																											Folie
																											5
																											zu
																											verhindern.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											present
																											invention
																											relates
																											to
																											a
																											method
																											of
																											soldering
																											the
																											terminals
																											of
																											an
																											electronic
																											component
																											to
																											conductive
																											paths
																											of
																											a
																											board
																											by
																											applying
																											a
																											soldering
																											strip
																											of
																											solder
																											material
																											which
																											bridges
																											over
																											a
																											plurality
																											of
																											terminals
																											followed
																											by
																											feeding
																											heat
																											in
																											order
																											to
																											melt
																											the
																											solder
																											strip.
																		
			
				
																						Die
																											Erfindung
																											bezieht
																											sich
																											auf
																											ein
																											Verfahren
																											zum
																											Verlöten
																											der
																											Anschlüsse
																											eines
																											elektronischen
																											Bauteils
																											mit
																											Leiterbahnen
																											eines
																											Trägers
																											durch
																											Auflegen
																											eines
																											mehrere
																											Anschlüsse
																											überbrückenden
																											Lötstreifens
																											aus
																											Lötmaterial
																											und
																											anschließender
																											Wärmezufuhr
																											zwecks
																											Schmelzen
																											des
																											Lötstreifens.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						This
																											switchgear
																											is
																											embodied,
																											for
																											instance,
																											as
																											solder
																											bridges
																											and
																											makes
																											it
																											possible
																											to
																											adapt
																											the
																											circuitry
																											for
																											use
																											in
																											connection
																											with
																											an
																											internal
																											combustion
																											engine
																											of
																											a
																											defined
																											number
																											of
																											cylinders.
																		
			
				
																						Diese
																											Schalteinrichtungen
																											sind
																											beispielsweise
																											als
																											Lötbrücken
																											ausgebildet
																											und
																											ermöglichen
																											es,
																											die
																											Schaltungsanordnung
																											für
																											den
																											Einsatz
																											Z
																											in
																											Verbindung
																											mit
																											einem
																											Verbrennungsmotor
																											mit
																											bestimmter
																											Zylinderzahl
																											anzupassen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											sheets
																											may
																											be
																											held,
																											for
																											example,
																											via
																											a
																											soldered
																											bridge
																											or
																											the
																											like
																											so
																											that
																											they
																											are
																											located
																											at
																											a
																											specified
																											distance
																											from
																											one
																											another
																											and
																											are
																											also
																											connected
																											with
																											one
																											another
																											in
																											a
																											material
																											connectinq
																											manner
																											and
																											form
																											a
																											bundle
																											of
																											ribs,
																											namely
																											the
																											cooling
																											element.
																		
			
				
																						Die
																											Bleche
																											können
																											Z.B.
																											über
																											eine
																											Lötbrücke
																											o.dgl.
																											gehalten
																											werden,
																											so
																											daß
																											sie
																											sowohl
																											im
																											vorgeschriebenen
																											Abstand
																											zueinander
																											stehen,
																											als
																											auch
																											stoffschlüssig
																											miteinander
																											verbunden
																											sind
																											und
																											ein
																											Rippenpaket,
																											nämlich
																											das
																											Kühlelement
																											bilden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						A
																											receiver
																											according
																											to
																											claim
																											12,
																											wherein
																											the
																											input/output
																											circuit
																											is
																											constructed
																											as
																											an
																											adaptor
																											circuit
																											including
																											internal
																											soldered
																											bridges
																											which
																											are
																											selectively
																											bridges
																											so
																											that
																											the
																											adaptor
																											circuit
																											can
																											function
																											selectively
																											as
																											an
																											alternating
																											current
																											input/output,
																											a
																											direct
																											current
																											input/output
																											and
																											as
																											a
																											potential
																											free
																											output
																											in
																											conjunction
																											with
																											the
																											direct
																											current
																											or
																											alternating
																											current
																											input.
																		
			
				
																						Empfänger
																											nach
																											einem
																											der
																											Ansprüche
																											12
																											bis
																											19,
																											dadurch
																											gekennzeichnet,
																											daß
																											die
																											Ein-/Ausgangsschaltung
																											(850)
																											als
																											Adapterschaltung
																											ausgeführt
																											ist
																											und
																											in
																											Abhängigkeit
																											von
																											internen
																											Lötbrücken
																											wahlweise
																											einen
																											Wechselstrom
																											Ein-/Ausgang,
																											einen
																											Gleichstrom
																											Ein-/Ausgang
																											oder
																											einen
																											potentialfreien
																											Ausgang
																											in
																											Verbindung
																											mit
																											dem
																											Gleich-
																											oder
																											Wechselstromeingang
																											aufweist.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						A
																											number
																											of
																											soldering
																											defects,
																											such
																											as,
																											for
																											example,
																											solder
																											bridges,
																											solder
																											pegs
																											and
																											bubbles,
																											which
																											are
																											exclusively
																											or
																											at
																											least
																											in
																											part
																											due
																											to
																											the
																											influence
																											of
																											the
																											flux
																											employed
																											can
																											be
																											avoided
																											by
																											such
																											soldering
																											in
																											inert
																											gas.
																		
			
				
																						Eine
																											Fülle
																											von
																											Lötfehlern,
																											wie
																											z.
																											B.
																											Lötbrücken,
																											Lötzapfen
																											und
																											Lunker,
																											deren
																											Auftreten
																											ausschließlich
																											oder
																											zumindest
																											unter
																											anderem
																											auf
																											den
																											Einfluß
																											der
																											verwendeten
																											Flußmittel
																											zurückzuführen
																											ist,
																											können
																											mit
																											einem
																											derartigen
																											Löten
																											unter
																											Schutzgas
																											vermieden
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						When
																											the
																											structure
																											is
																											tinned,
																											the
																											copper
																											is
																											wetted
																											by
																											the
																											solder
																											in
																											those
																											exposed
																											areas
																											and
																											solder
																											bridges
																											can
																											form
																											over
																											the
																											resistors
																											and
																											between
																											the
																											conductor
																											lines,
																											which
																											render
																											the
																											structure
																											inoperative.
																		
			
				
																						Wenn
																											diese
																											Struktur
																											verzinnt
																											wird,
																											wird
																											das
																											Kupfer
																											mit
																											dem
																											Lot
																											in
																											den
																											freigelegten
																											Bereichen
																											benetzt
																											und
																											es
																											können
																											sich
																											über
																											den
																											Widerständen
																											und
																											zwischen
																											den
																											Leiterzügen
																											Lotbrücken
																											bilden,
																											die
																											die
																											Struktur
																											unwirksam
																											machen.
															 
				
		 EuroPat v2