Translation of "Solder bump" in German

The position of this solder bump is defined by the periphery line 113.
Die Position dieses Lotbumps ist durch die Umrandungslinie 113 definiert.
EuroPat v2
The supply line to the semiconductor chip is a bond wire and/or a solder bump, for example.
Die Zuleitung zum Halbleiterplättchen ist beispielsweise ein Bonddraht und/oder ein Lötbump.
EuroPat v2
In the bumping process the solder bump is brought into contact only with the thicker central part 3.
Beim Bumping-Prozeß wird der Lotbump zunächst nur mit dem dickeren zentralen Bereich 3 in Berührung gebracht.
EuroPat v2
In the bumping process the component 101 aligns the solder bump 305 by means of the pad surfaces 103 and 303 (FIG.
Beim Bumpingprozeß richten die Lotbumps 305 das Bauelement 101 zunächst über die Pad-Flächen 103 und 303 lateral aus (Fig.
EuroPat v2
The base surface of a melted bump is defined by its footprint pad, which may be structured with substantially smaller tolerances than the solder bump structured with a thick lacquer layer prior to melting.
Die Grundfläche eines aufgeschmolzenen Bumps wird dabei durch dessen Fuß-Pad (engl.: Footprint Pad) definiert, das sich wegen seiner geringeren Dicke mit wesentlich geringeren Toleranzen strukturieren läßt, als die mit einer dicken Lackschicht strukturierten Lotbumps vor dem Aufschmelzen.
EuroPat v2
Here, the bond pad is electrically connected by the first electrical supply line, in particular a bond wire and/or solder bump, to a housing terminal and/or another circuit.
Der Bondpad ist dabei über die erste elektrische Zuleitung, insbesondere einen Bonddraht und/oder einen Lötbump, mit einem Gehäuseanschluss und/oder einem weiteren Schaltkreis elektrisch verbunden.
EuroPat v2
Likewise, it is also known to produce the contacts by soldering connections on the basis of solder bump technology using soldering resists or suitably structured films.
Ebenso ist es auch bekannt, die Kontakte durch Lötverbindungen auf Basis der Solder Bump-Technik mit Lötstopplacken oder geeignet strukturierten Folien herzustellen.
EuroPat v2
The solder joints 69 can, for example, be designed as solder balls (bump bonds or bump balls) or solder material in conjunction with copper pillars.
Die Lötverbindungen 69 können beispielsweise als Lötkugeln (bump bonds oder bump balls) oder Lötmaterial in Verbindung mit Kupfersäulen (copper pillars) ausgebildet sein.
EuroPat v2
Finally, it shall be noted that the electrode/measuring positions may possibly also have a three-dimensional structure, e.g., embodied as a drop, solder bump, wire or lamina.
Schließlich ist anzumerken, dass die Elektroden / Messpositionen gegebenenfalls auch eine dreidimensionale Struktur aufweisen, z.B. als Tropfen, Lötbump, Draht oder Plättchen ausgestaltet sein können.
EuroPat v2
A solder bump is placed on each such plate in order to enable the sensors to be soldered onto a circuit board.
Auf die jeweilige Lasche wird ein Lotbump gesetzt, um die Sensoren auf eine Leiterplatte verlöten zu können.
EuroPat v2
The soldered connections 69 can be designed as solder balls (bump bonds) or solder material in connection with copper pillars.
Die Lotverbindungen 69 können beispielsweise als Lötbälle (bump bonds) oder Lotmaterial in Verbindung mit Kupfersäulen (copper pillars) ausgebildet sein.
EuroPat v2
In the second version, so-called soldering bumps 23 are applied to the contact faces 20 .
Bei der zweiten Ausführungsform sind auf die Kontaktflächen 20 sog. Lötbumps 23 aufgebracht.
EuroPat v2
The components include passive RF circuits with 2-4 solder bumps.
Die Komponenten beinhalten passive RF-Schaltungen die mit 2 bis 4 Bumps ausgestattet sind.
ParaCrawl v7.1
In semiconductor components, solder balls (bumps) are frequently used for mounting the components on substrates.
Bei Halbleiterbauelementen werden häufig Lotkugeln (Bumps) für das Montieren der Bauelemente auf Substrate eingesetzt.
EuroPat v2
The positioning of the converter and the optical waveguide on the respective substrate can be carried out, for instance, by high-precision mechanical deposition, solder bumps, or mechanical molded and stop elements, all of which are known per se.
Die Positionierung des Wandlers und der Lichtwellenleiter auf dem jeweiligen Träger kann beispielsweise durch an sich bekannte, hochpräzise mechanische Ablage, mittels Lötbumps oder mechanischer Form- und Anschlagelemente erfolgen.
EuroPat v2
To produce the contact surfaces for the application of these solderable bumps, a metallic layer is applied after the semiconductor wafer has been cleaned.
Um die Kontaktflächen zur Aufbringung von diesen lötfähigen bumps herzustellen, wird nach dem Reinigen des Halbleiterwafers eine metallische Schicht aufgebracht.
EuroPat v2
One possible reason for this degradation is the inductances of the supply lines, such as bond wires or solder bumps or the like, which are needed to connect to the high-frequency circuit.
Einen möglichen Grund für diese Verschlechterung bilden die Induktivitäten der zur Verbindung des Hochfrequenzschaltkreises benötigten Zuleitungen, wie Bonddrähte oder Lötbumps oder dergleichen.
EuroPat v2
They preferably use structures which are introduced into silicon substrates and on which different components (e.g. optical fiber, laser and detector diodes) are integrated in a manner aligned with respect to one another, or metallic, preferably circular, structures composed of solder, so-called bumps, which permit alignment during the solder reflow process.
Sie nutzen vorzugsweise in Siliziumsubstrate eingebrachte Strukturen, auf denen unterschiedliche Komponenten (z.B. optische Faser, Laser- und Detektordioden) zueinander justiert integriert werden oder metallische, vorzugsweise kreisförmige Strukturen aus Lot, sog. Bumps, die eine Justage während des Lotaufschmelzvorganges erlauben.
EuroPat v2
The semiconductor chip 4 is connected as flipchip, i.e. having its active surface 6 pointing downwards, via so-called “solder bumps” 14 to the electrical connections 10 with the advantage that the magnetic field sensors 5 are located in the immediate vicinity of the current conductor 11 through which the current to be measured flows.
Der Halbleiterchip 4 ist in Flipchip Bauweise, d.h. mit seiner aktiven Oberfläche 6 nach unten zeigend, über sogenannte "solder bumps" 14 mit den elektrischen Anschlüssen 10 verbunden, mit dem Vorteil, dass sich die Magnetfeldsensoren 5 in unmittelbarer Nähe des Stromleiters 11 befinden, durch den der zu messende Strom fliesst.
EuroPat v2

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solder up bumps solderable bumps into
solder bump bump to bump into solder
bump up against solderability