Translation of "Soldering flux" in German
																						After
																											soldering,
																											flux
																											residues
																											are
																											removed
																											by
																											washing
																											in
																											a
																											solvent.
																		
			
				
																						Nach
																											dem
																											Löten
																											werden
																											Flußmittelreste
																											durch
																											Waschen
																											in
																											Lösungsmittel
																											entfernt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Unless
																											a
																											halogen-free
																											soldering
																											flux
																											is
																											used,
																											the
																											flux
																											should
																											be
																											removed
																											from
																											the
																											LCD
																											module
																											after
																											the
																											soldering
																											process.
																		
			
				
																						Wenn
																											kein
																											Halogen-freies
																											Flussmittel
																											verwendet
																											wird,
																											sollte
																											dieses
																											nach
																											dem
																											Lötprozess
																											vom
																											LCD-Modul
																											entfernt
																											werden.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Also
																											an
																											absorbing
																											of
																											the
																											soldering
																											flux
																											between
																											two
																											layers
																											of
																											the
																											material
																											of
																											the
																											fusible
																											element
																											3
																											is
																											alternatively
																											possible.
																		
			
				
																						Auch
																											ist
																											eine
																											Aufnahme
																											des
																											Flussmittels
																											zwischen
																											zwei
																											Schichten
																											des
																											Materials
																											des
																											Schmelzelementes
																											3
																											alternativ
																											möglich.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						A
																											potassium
																											fluoroaluminate
																											having
																											such
																											a
																											high
																											melting
																											point
																											would
																											be
																											unsuitable,
																											for
																											example,
																											as
																											a
																											soldering
																											flux
																											for
																											soldering
																											aluminum.
																		
			
				
																						Ein
																											Kaliumfluoraluminat
																											mit
																											einem
																											derart
																											hohen
																											Schmelzpunkt
																											wäre
																											als
																											Lötflußmittel
																											für
																											das
																											Aluminiumlöten
																											beispielsweise
																											untauglich.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						There
																											is
																											no
																											soldering
																											flux
																											between
																											copper
																											tungsten
																											part
																											and
																											the
																											copper
																											part,
																											reduce
																											its
																											own
																											contact
																											resistance.
																		
			
				
																						Es
																											gibt
																											keine
																											Flussmittel
																											zwischen
																											Kupfer
																											Wolfram
																											Teil
																											und
																											dem
																											Kupferteil,
																											reduzieren
																											ihre
																											eigenen
																											Kontaktwiderstand.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						When
																											the
																											module
																											is
																											to
																											be
																											connected
																											to
																											a
																											printed
																											circuit
																											board
																											by
																											a
																											soldering
																											process,
																											solder
																											flux
																											compositions
																											have
																											been
																											applied
																											to
																											the
																											pins.
																		
			
				
																						Wenn
																											das
																											Modul
																											in
																											einem
																											Lötprozeß
																											auf
																											einer
																											gedruckten
																											Schaltkarte
																											befestigt
																											werden
																											soll,
																											müssen
																											Lötflußmittelzusammensetzungen
																											auf
																											die
																											Stifte
																											aufgetragen
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											addition
																											of
																											soldering
																											tin
																											and
																											flux
																											agent
																											during
																											the
																											soldering
																											process
																											are
																											also
																											no
																											longer
																											required,
																											since
																											the
																											tin
																											applied
																											during
																											the
																											surge
																											process
																											and
																											the
																											residues
																											of
																											the
																											flux
																											agent
																											are
																											adequate
																											for
																											the
																											soldering
																											process.
																		
			
				
																						Die
																											Zugabe
																											von
																											Lötzinn
																											und
																											Flußmittel
																											während
																											des
																											Lötvorganges
																											ist
																											ebenfalls
																											nicht
																											mehr
																											notwendig,
																											da
																											das
																											während
																											des
																											Schwallvorganges
																											aufgebrachte
																											Zinn
																											und
																											die
																											Flußmittelreste
																											für
																											den
																											Lötvorgang
																											ausreichen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						A
																											glass-fibre
																											reinforced
																											base
																											material
																											for
																											polyester-based
																											conductor
																											boards
																											was
																											coated
																											with
																											a
																											commercial
																											soldering
																											flux
																											(Zeva
																											C20-200
																											supplied
																											by
																											Zevatron,
																											main
																											component
																											colophonium,
																											accompanied
																											by
																											activators)
																											and
																											dried
																											for
																											18
																											hours
																											at
																											60°
																											C.
																											in
																											a
																											drying
																											oven.
																		
			
				
																						Ein
																											glasfaserverstärktes
																											Basismaterial
																											für
																											Leiterplatten
																											auf
																											Polyesterbasis
																											wurde
																											mit
																											einem
																											handelsüblichen
																											Lötflußmittel
																											(Zeva
																											C20-200
																											der
																											Firma
																											Zevatron,
																											Hauptbestandteil
																											Kolophonium,
																											daneben
																											Aktivatoren)
																											bestrichen
																											und
																											18
																											Stunden
																											bei
																											60°C
																											im
																											Trockenschrank
																											getrocknet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											procedure
																											was
																											as
																											in
																											Example
																											1,
																											except
																											that
																											another
																											soldering
																											flux
																											was
																											used
																											(Zeva
																											C
																											30-300
																											supplied
																											by
																											Zevatron)
																											which
																											again
																											contains
																											colophonium
																											as
																											main
																											component,
																											accompanied
																											by
																											activators.
																		
			
				
																						Man
																											ging
																											vor
																											wie
																											in
																											Beispiel
																											1,
																											nur
																											daß
																											man
																											ein
																											anderes
																											Lötflußmittel
																											benutzte
																											(Zeva
																											C
																											30-300
																											der
																											Firma
																											Zevatron),
																											welches
																											wiederum
																											als
																											Hauptbestandteil
																											Kolophonium
																											neben
																											Aktivatoren
																											enthielt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						It
																											is
																											therefore
																											the
																											object
																											of
																											the
																											invention
																											to
																											provide
																											a
																											method
																											and
																											an
																											apparatus
																											for
																											applying
																											a
																											soldering
																											flux
																											onto
																											a
																											geometrically
																											exactly
																											defined
																											small
																											area
																											point
																											forming
																											a
																											joint
																											to
																											be
																											soldered,
																											whereby
																											a
																											quantity
																											as
																											uniform
																											as
																											possible
																											is
																											to
																											be
																											applied
																											in
																											the
																											spacially
																											defined
																											region.
																		
			
				
																						Der
																											Erfindung
																											liegt
																											daher
																											die
																											Aufgabe
																											zugrunde,
																											ein
																											Verfahren
																											und
																											eine
																											Vorrichtung
																											zum
																											Auftragen
																											von
																											Flußmittel
																											auf
																											eine
																											geometrisch
																											genau
																											definierte
																											Lötstelle
																											zu
																											schaffen,
																											wobei
																											ein
																											mengenmäßig
																											möglichst
																											gleichmäßiger
																											Auftrag
																											in
																											dem
																											räumlich
																											definierten
																											Bereich
																											erfolgen
																											soll.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Consequently,
																											the
																											impurities
																											to
																											be
																											removed,
																											such
																											as
																											the
																											soldering
																											flux,
																											are
																											not
																											dissolved
																											in
																											a
																											solvent
																											in
																											the
																											conventional
																											manner
																											but
																											liquefied
																											or
																											maintained
																											in
																											liquid
																											form
																											by
																											the
																											heated
																											cleansing
																											fluid
																											and
																											rinsed
																											by
																											the
																											cleansing
																											fluid.
																		
			
				
																						Die
																											zu
																											beseitigenden
																											Verunreinigen,
																											wie
																											das
																											Flußmittel,
																											werden
																											also
																											nicht
																											in
																											üblicher
																											Weise
																											in
																											einem
																											Lösungsmittel
																											aufgelöst
																											sondern
																											durch
																											die
																											erwärmte
																											Reinigungsflüssigkeit
																											verflüssigt
																											bzw.
																											flüssig
																											gehalten
																											und
																											durch
																											die
																											Reinigungsflüssigkeit
																											weggespült.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											cooled
																											boards
																											were
																											then
																											wetted
																											with
																											the
																											soldering
																											flux
																											TL
																											33-16
																											from
																											Messrs.
																											Alpha
																											Grillo
																											and
																											then
																											passed
																											at
																											a
																											speed
																											of
																											0.5
																											m/min
																											through
																											a
																											commercially
																											available
																											flow
																											soldering
																											bath
																											at
																											250°
																											C.
																		
			
				
																						Die
																											abgekühlten
																											Platten
																											wurden
																											anschließend
																											mit
																											dem
																											Flußmittel
																											TL
																											33-16
																											der
																											Firma
																											Alpha
																											Grillo
																											benetzt
																											und
																											sodann
																											mit
																											einer
																											Geschwindigkeit
																											von
																											0,5
																											m/min
																											über
																											ein
																											handelsübliches
																											Lötschwallbad
																											von
																											250°C
																											geführt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						After
																											subsequent
																											cooling,
																											the
																											boards
																											were
																											wetted
																											with
																											the
																											water-soluble
																											soldering
																											flux
																											ALPHA
																											709
																											from
																											Messrs.
																											Alpha
																											Grillo
																											and
																											then
																											passed
																											at
																											a
																											speed
																											of
																											0.25
																											m/min
																											through
																											a
																											commercially
																											available
																											flow
																											soldering
																											bath
																											at
																											240°
																											C.
																		
			
				
																						Die
																											abgekühlten
																											Platten
																											wurden
																											anschließend
																											mit
																											dem
																											wasserlöslichen
																											Flußmittel
																											ALPHA
																											709
																											(Karenzeichen)
																											der
																											Firma
																											Alpha
																											Grillo
																											benetzt
																											und
																											sodann
																											mit
																											einer
																											Geschwindigkeit
																											von
																											0,25
																											m/min
																											über
																											ein
																											handelsübliches
																											Lötschwallbad
																											von
																											240
																											°C
																											geführt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						To
																											provide
																											a
																											protection
																											from
																											chemical
																											influences
																											resulting
																											from
																											the
																											soldering
																											flux
																											and
																											cleansing
																											agents
																											which
																											are
																											necessary
																											for
																											the
																											assembly
																											of
																											layered
																											circuits,
																											the
																											capacitors
																											can
																											be
																											provided
																											with
																											a
																											casing
																											which
																											leaves
																											the
																											soldering
																											surfaces
																											exposed.
																		
			
				
																						Zum
																											Schutz
																											vor
																											chemischen
																											Einflüssen
																											durch
																											Lötflußmittel
																											und
																											Reinigungsmittel,
																											die
																											bei
																											der
																											Bestückung
																											geschichteter
																											Schaltungen
																											notwendig
																											sind,
																											können
																											die
																											Kondensatoren
																											mit
																											einer
																											Umhüllung
																											versehen
																											sein,
																											die
																											die
																											Lötflächen
																											freiläßt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						For
																											refilling,
																											the
																											reception
																											chambers
																											are
																											respectively
																											provided
																											with
																											an
																											outer
																											supply
																											opening,
																											by
																											way
																											of
																											which
																											respectively
																											soldering
																											material
																											or
																											flux
																											can
																											be
																											charged
																											through
																											an
																											outer
																											supply
																											opening.
																		
			
				
																						Für
																											eine
																											Wiederbefüllung
																											sind
																											die
																											Aufnahmekammern
																											mit
																											jeweils
																											einer
																											äußeren
																											Zuführoffnung
																											versehen,
																											über
																											welche
																											in
																											die
																											jeweilige
																											Aufnahmekammer
																											jeweils
																											Lötwerkstoff
																											bzw.
																											Flußmittel
																											nachfüllbar
																											ist.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											known
																											hand
																											soldering
																											device
																											is
																											intended
																											for
																											simple
																											soldering
																											of
																											constructional
																											parts,
																											in
																											that
																											a
																											one
																											hand
																											operation
																											of
																											the
																											hand
																											soldering
																											device
																											is
																											possible
																											due
																											to
																											the
																											simultaneous
																											supply
																											soldering
																											material
																											and
																											flux
																											through
																											the
																											hand
																											soldering
																											device.
																		
			
				
																						Das
																											bekannte
																											Handlötgerät
																											ist
																											zum
																											einfachen
																											Verlöten
																											von
																											Bauteilen
																											vorgesehen,
																											wobei
																											eine
																											Einhandbedienung
																											des
																											Handlötgerätes
																											durch
																											die
																											gleichzeitige
																											Zufuhr
																											von
																											Lötwerkstoff
																											und
																											Flußmittel
																											durch
																											das
																											Handlötgerät
																											selbst
																											möglich
																											ist.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						By
																											way
																											of
																											the
																											hand
																											soldering
																											device
																											in
																											accordance
																											with
																											the
																											invention
																											it
																											is
																											achieved
																											that
																											a
																											hand
																											soldering
																											device
																											is
																											provided,
																											which
																											can
																											be
																											operated
																											by
																											means
																											of
																											one
																											hand,
																											whereby
																											simultaneously
																											selectively
																											or
																											in
																											combination
																											during
																											the
																											soldering
																											procedure
																											the
																											supply
																											of
																											soldering
																											material
																											and/or
																											flux
																											and,
																											if
																											necessary,
																											during
																											the
																											desoldering
																											procedure
																											the
																											suction
																											removal
																											of
																											soldering
																											material
																											and
																											flux
																											can
																											be
																											performed.
																		
			
				
																						Durch
																											die
																											erfindungsgemäße
																											Ausgestaltung
																											des
																											Handlötgerates
																											wird
																											erreicht,
																											daß
																											das
																											Handlötgerät
																											mit
																											einer
																											Hand
																											bedienbar
																											ist,
																											wobei
																											gleichzeitig
																											wahlweise
																											oder
																											in
																											Kombination
																											beim
																											Lötvorgang
																											das
																											Zuführen
																											von
																											Lötwerkstoff
																											und/oder
																											Flußmittel
																											und
																											bzw.
																											beim
																											Entlötvorgang
																											das
																											Absaugen
																											von
																											Lötwerkstoff
																											und
																											Flußmittel
																											durchführbar
																											ist.
															 
				
		 EuroPat v2