Translation of "Soldering tin" in German
																						A
																											small
																											thermin
																											is
																											built
																											with
																											a
																											soldering
																											iron
																											and
																											tin
																											solder,
																											and
																											from
																											electronic
																											elements.
																		
			
				
																						Mit
																											Lötkolben
																											und
																											Lötzinn
																											werden
																											aus
																											elektronischen
																											Bauteilen
																											und
																											Platinen
																											kleine
																											Theremins
																											gebaut.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Our
																											radiant
																											hot
																											plates
																											allow
																											the
																											preheating
																											of
																											printed
																											components
																											or
																											circuits
																											prior
																											to
																											soldering
																											with
																											tin.
																		
			
				
																						Unsere
																											Strahlungsheizplatten
																											ermöglichen
																											das
																											Vorheizen
																											von
																											gedruckten
																											Bauteilen
																											oder
																											Schaltungen
																											vor
																											dem
																											Löten
																											mit
																											Zinn.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Tin
																											this
																											part
																											of
																											the
																											cable
																											using
																											a
																											soldering
																											iron
																											and
																											tin
																											the
																											wire.
																		
			
				
																						Verzinnen
																											Sie
																											diesen
																											Teil
																											des
																											Kabels
																											mit
																											einem
																											Lötkolben
																											und
																											verzinnen
																											Sie
																											den
																											Draht.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						The
																											liquids
																											temperature
																											is
																											the
																											limit
																											temperature
																											of
																											soldering,
																											where
																											the
																											tin
																											solder
																											is
																											present
																											as
																											melting.
																		
			
				
																						Die
																											Liquidustemperatur
																											ist
																											die
																											Grenztemperatur
																											bei
																											der
																											beim
																											Löten
																											eine
																											Schmelze
																											des
																											Lötzinns
																											vorliegt.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						These
																											gases
																											are
																											inert
																											over
																											long
																											periods
																											in
																											the
																											presence
																											of
																											all
																											the
																											materials
																											which
																											are
																											in
																											contact
																											with
																											the
																											gas
																											chamber,
																											in
																											particular
																											in
																											the
																											presence
																											of
																											polyvinyl
																											chloride
																											and
																											chemically
																											similar
																											polymers,
																											cured
																											epoxy
																											resins,
																											copper,
																											tetrafluoroethene,
																											the
																											gold-silver-copper
																											alloy
																											mentioned
																											above,
																											the
																											resistance
																											alloy,
																											manga-nin,
																											and
																											the
																											flux-free
																											soldering
																											tin
																											used
																											in
																											soldering.
																		
			
				
																						Diese
																											Gase
																											sind
																											langfristig
																											inert
																											gegenüber
																											allen
																											mit
																											dem
																											Gasraum
																											in
																											Verbindung
																											stehenden
																											Materialien,
																											insbesondere
																											gegenüber
																											Polyvinylchlorid
																											und
																											chemisch
																											ähnlichen
																											Polymeren,
																											ausgehärteten
																											Epoxid-Harzen,
																											Kupfer,
																											Tetrafluoräthylen,
																											der
																											genannten
																											Gold-Silber-Kupfer-Legierung,
																											der
																											Widerstandslegierung
																											Manganin
																											und
																											dem
																											bei
																											der
																											Lötung
																											verwendeten
																											flußmittelfreien
																											Lötzinn.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											addition
																											of
																											soldering
																											tin
																											and
																											flux
																											agent
																											during
																											the
																											soldering
																											process
																											are
																											also
																											no
																											longer
																											required,
																											since
																											the
																											tin
																											applied
																											during
																											the
																											surge
																											process
																											and
																											the
																											residues
																											of
																											the
																											flux
																											agent
																											are
																											adequate
																											for
																											the
																											soldering
																											process.
																		
			
				
																						Die
																											Zugabe
																											von
																											Lötzinn
																											und
																											Flußmittel
																											während
																											des
																											Lötvorganges
																											ist
																											ebenfalls
																											nicht
																											mehr
																											notwendig,
																											da
																											das
																											während
																											des
																											Schwallvorganges
																											aufgebrachte
																											Zinn
																											und
																											die
																											Flußmittelreste
																											für
																											den
																											Lötvorgang
																											ausreichen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Produced
																											in
																											the
																											contact
																											region
																											20,
																											via
																											a
																											first
																											tin
																											soldering
																											22
																											to
																											the
																											connecting
																											lines
																											12,
																											in
																											the
																											form
																											of
																											metallizing
																											formed
																											on
																											a
																											section
																											of
																											foil
																											material
																											23,
																											and
																											from
																											there,
																											via
																											a
																											second
																											tin
																											soldering
																											35,
																											a
																											connection
																											to
																											the
																											metal
																											conductors
																											33
																											formed
																											on
																											the
																											print
																											31.
																		
			
				
																						Im
																											Kontaktbereich
																											20
																											wird
																											über
																											eine
																											erste
																											Zinnlötung
																											22
																											zu
																											den
																											in
																											Form
																											von
																											Metallisierungen
																											auf
																											einem
																											Folienmaterialabschnitt
																											23?
																											aus
																											gebildeten
																											Anschlußleitungen
																											23
																											und
																											davon
																											über
																											eine
																											zweite
																											Zinnlötung
																											35
																											eine
																											Verbindung
																											zu
																											den
																											auf
																											dem
																											Print
																											31
																											ausgebildeten
																											Metalleitern
																											33
																											hergestellt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						According
																											to
																											another
																											embodiment
																											of
																											the
																											invention,
																											the
																											inwardly
																											disposed
																											end
																											of
																											the
																											suction
																											tube
																											arranged
																											in
																											the
																											tin
																											collecting
																											container
																											is
																											bent
																											in
																											the
																											direction
																											towards
																											the
																											axis
																											of
																											the
																											tin
																											collecting
																											container
																											so
																											that
																											the
																											extracted
																											soldering
																											tin
																											is
																											deflected
																											to
																											a
																											greater
																											or
																											lesser
																											degree
																											rearwardly
																											into
																											the
																											cylindrical
																											portion
																											of
																											the
																											tin
																											collecting
																											container.
																		
			
				
																						Gemäß
																											einer
																											anderren
																											Ausgestaltung
																											der
																											Erfindung
																											ist
																											das
																											in
																											dem
																											Zinnsammelbehälter
																											angeordnete
																											innenliegende
																											Ende
																											des
																											Saugrohres
																											in
																											Richtung
																											auf
																											die
																											Achse
																											des
																											Zinnsammelbehälters
																											abgebogen,
																											sodaß
																											das
																											abgesaugte
																											Lötzinn
																											mehr
																											oder
																											weniger
																											nach
																											hinten
																											in
																											den
																											zylindrischen
																											Abschnitt
																											des
																											Zinnsammelbehälters
																											abgelenkt
																											wird.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											the
																											case
																											of
																											larger
																											diameters
																											around
																											0.3
																											mm,
																											an
																											electrically
																											conductive
																											paste
																											can
																											be
																											forced
																											into
																											these
																											holes
																											or
																											liquid
																											soldering
																											tin
																											can
																											be
																											pressed
																											thereinto.
																		
			
				
																						Bei
																											größeren
																											Durchmessern
																											in
																											der
																											Gegend
																											von
																											0,3
																											mm
																											kann
																											man
																											in
																											diese
																											Bohrungen
																											entweder
																											elektrisch
																											leitfähige
																											Paste
																											eindrücken
																											oder
																											flüssiges
																											Lötzinn
																											hineinpressen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						This
																											partial
																											contact
																											between
																											the
																											winding
																											end
																											portions
																											and
																											the
																											exterior
																											surface
																											of
																											the
																											pins
																											permits
																											the
																											soldering
																											tin
																											to
																											penetrate
																											into
																											the
																											grooves
																											or
																											gaps
																											in
																											the
																											pins
																											and
																											thus
																											reach
																											a
																											rear
																											side
																											of
																											the
																											wire
																											end
																											portions.
																		
			
				
																						Dadurch
																											besteht
																											die
																											Möglichkeit,
																											dass
																											das
																											Lötzinn
																											auch
																											in
																											die
																											Profilvertiefungen
																											und
																											somit
																											an
																											die
																											Rückseite
																											der
																											Drahtenden
																											gelangt,
																											wodurch
																											die
																											Verzinnung
																											derselben
																											über
																											den
																											ganzen
																											Umfang
																											gleichmässig
																											erfolgt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						A
																											cable
																											guiding
																											device
																											according
																											to
																											claim
																											9,
																											wherein
																											the
																											cable
																											is
																											provided
																											with
																											a
																											conductive
																											shield
																											which
																											is
																											exposed
																											in
																											the
																											area
																											of
																											the
																											cable
																											guiding
																											sleeve
																											(210)
																											and
																											wherein
																											the
																											cable
																											guiding
																											sleeve
																											(210)
																											is
																											provided
																											with
																											one
																											or
																											several
																											soldering
																											grooves
																											which
																											are
																											filled
																											with
																											soldering
																											tin
																											which
																											solders
																											the
																											cable
																											guiding
																											sleeve
																											(210)
																											to
																											the
																											shield
																											cover.
																		
			
				
																						Kabeldurchführungsvorrichtung
																											nach
																											Anspruch
																											12
																											oder
																											13,
																											dadurch
																											gekennzeichnet,
																											daß
																											das
																											Kabel
																											einen
																											leitfähigen
																											Abschirmmantel
																											aufweist,
																											der
																											im
																											Bereich
																											der
																											Kabelführungshülse
																											(210)
																											freiliegt,
																											und
																											daß
																											die
																											Kabelführungshülse
																											(210)
																											einen
																											oder
																											mehrere
																											Lötnuten
																											aufweist,
																											wobei
																											die
																											Lötnuten
																											mit
																											Lötzinn
																											verfüllt
																											sind,
																											welches
																											die
																											Kabelführungshülse
																											(210)
																											mit
																											dem
																											Abschirmmantel
																											verlötet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						From
																											the
																											radiation-crosslinkable
																											binder
																											mixtures,
																											heat
																											resistant
																											masking
																											lacquers
																											as
																											solder
																											resist
																											with
																											which
																											selected
																											areas
																											of
																											a
																											circuit
																											board
																											are
																											adhesively
																											covered
																											so
																											that
																											in
																											subsequent
																											soldering,
																											no
																											solder
																											tin
																											will
																											deposit.
																		
			
				
																						Aus
																											den
																											strahlungsvernetzbaren
																											Bindemittelgemischen
																											lassen
																											sich
																											daher
																											wärmebeständige
																											Abdecklacke
																											als
																											Lötstoplacke
																											herstellen,
																											mit
																											denen
																											ausgewählte
																											Flächen
																											einer
																											Leiterplatte
																											festhaftend
																											abgedeckt
																											werden,
																											damit
																											sich
																											bei
																											dem
																											später
																											folgenden
																											Lötvorgang
																											kein
																											Lötzinn
																											absetzt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Therefore,
																											heat-resistant
																											cover
																											lacquers
																											can
																											be
																											prepared
																											as
																											solder
																											stop
																											lacquer
																											from
																											the
																											binder
																											systems
																											cross-linkable
																											by
																											radiation
																											which
																											can
																											be
																											used
																											to
																											cover
																											with
																											good
																											adhesion
																											selected
																											areas
																											of
																											a
																											circuit
																											board
																											so
																											that
																											no
																											soldering
																											tin
																											is
																											deposited
																											during
																											the
																											subsequent
																											soldering
																											process.
																		
			
				
																						Aus
																											den
																											strahlungsvemetzbaren
																											Bindemittelsystemen
																											lassen
																											sich
																											daher
																											wärmebeständige
																											Abdecklacke
																											als
																											Lötstoplack
																											herstellen,
																											mit
																											denen
																											ausgewählte
																											Flächen
																											einer
																											Leiterplatte
																											festhaftend
																											abgedeckt
																											werden,
																											damit
																											sich
																											bei
																											dem
																											später
																											folgenden
																											Lötvorgang
																											kein
																											Lötzinn
																											absetzt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											soldering
																											tin
																											must
																											lead
																											cleanly
																											around
																											the
																											wire
																											of
																											the
																											component
																											and
																											has
																											to
																											surround
																											the
																											wire
																											cleanly
																											without
																											forming
																											craters.
																		
			
				
																						Das
																											Lötzinn
																											muss
																											sauber
																											um
																											den
																											Draht
																											des
																											Bauelements
																											herumfließen
																											und
																											den
																											Draht
																											ohne
																											Kraterbildung
																											sauber
																											umschließen.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1