Translation of "Unhoused" in German
																						The
																											light-emitting
																											diode
																											chip
																											can
																											be
																											applied
																											as
																											an
																											unhoused
																											chip
																											directly
																											onto
																											the
																											mounting
																											surface.
																		
			
				
																						Der
																											Leuchtdiodenchip
																											kann
																											als
																											ungehäuster
																											Chip
																											direkt
																											auf
																											die
																											Montagefläche
																											aufgebracht
																											sein.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						This
																											is
																											possible
																											with
																											either
																											housed
																											or
																											unhoused
																											components.
																		
			
				
																						Dies
																											ist
																											sowohl
																											mit
																											gehäusten
																											als
																											auch
																											mit
																											ungehäusten
																											Komponenten
																											möglich.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						It
																											can
																											be
																											mounted
																											on
																											a
																											circuit
																											board
																											in
																											a
																											housed
																											or
																											an
																											unhoused.
																		
			
				
																						Er
																											kann
																											in
																											einem
																											gehäusten
																											oder
																											ungehäusten
																											Aufbau
																											auf
																											einer
																											Platine
																											montiert
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											semiconductor
																											can
																											be
																											a
																											power
																											semiconductor
																											in
																											the
																											form
																											of
																											an
																											unhoused
																											semiconductor.
																		
			
				
																						Der
																											Halbleiter
																											kann
																											ein
																											Leistungshalbleiter
																											in
																											Form
																											eines
																											ungehäusten
																											Halbleiters
																											sein.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											optoelectronic
																											components
																											can,
																											in
																											particular,
																											comprise
																											one
																											or
																											more
																											unhoused
																											chips.
																		
			
				
																						Die
																											optoelektronischen
																											Komponenten
																											können
																											insbesondere
																											einen
																											oder
																											mehrere
																											ungehäuste
																											Chips
																											umfassen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											light-emitting
																											diode
																											chips
																											10
																											are
																											unhoused,
																											that
																											is
																											to
																											say
																											they
																											do
																											not
																											have
																											a
																											housing
																											body.
																		
			
				
																						Die
																											Leuchtdiodenchips
																											10
																											sind
																											ungehäust,
																											das
																											heißt
																											sie
																											weisen
																											keinen
																											Gehäusekörper
																											auf.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											semiconductor
																											component
																											can
																											be
																											formed
																											by
																											an
																											unhoused
																											semiconductor
																											chip
																											(bare
																											die).
																		
			
				
																						Das
																											Halbleiterbauelement
																											kann
																											durch
																											einen
																											ungehäusten
																											Halbleiterchip
																											(bare
																											die)
																											gebildet
																											sein.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						This
																											is
																											the
																											case,
																											for
																											example,
																											when
																											unhoused
																											ICs
																											on
																											hybrid
																											circuits
																											are
																											covered
																											locally
																											by
																											means
																											of
																											a
																											reaction
																											resin
																											drop.
																		
			
				
																						Dies
																											ist
																											beispielsweise
																											bei
																											der
																											lokalen
																											Abdeckung
																											ungehäuster
																											IC's
																											auf
																											Hybridschaltungen
																											mittels
																											eines
																											Reaktionsharztropfens
																											der
																											Fall.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Preferably
																											these
																											transformers
																											are
																											in
																											the
																											form
																											of
																											unhoused
																											diodes
																											or
																											transistors
																											and
																											are
																											connected
																											electrically
																											by
																											means
																											of
																											bond
																											techniques.
																		
			
				
																						Vorzugsweise
																											werden
																											diese
																											Wandler
																											als
																											ungehäuste
																											Dioden
																											oder
																											Transistoren
																											verwendet
																											und
																											mittels
																											Bondtechnik
																											elektrisch
																											verbunden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Preferred
																											fields
																											of
																											application
																											are
																											the
																											sheet-type
																											coating
																											of
																											electronic
																											subassemblies
																											(with
																											areas
																											shaded
																											from
																											light),
																											in
																											particular
																											the
																											lacquering
																											of
																											flat
																											printed-circuit
																											board
																											subassemblies,
																											as
																											well
																											as
																											the
																											local
																											covering
																											of
																											microelectronic
																											components,
																											in
																											particular
																											unhoused,
																											bonded
																											ICs.
																											In
																											the
																											last-mentioned
																											case,
																											reaction
																											resin
																											mixtures
																											containing
																											dye
																											or
																											pigment
																											with
																											a
																											high
																											mineral
																											filler
																											content
																											find
																											application.
																		
			
				
																						Bevorzugte
																											Anwendungsgebiete
																											sind
																											die
																											flächige
																											Beschichtung
																											von
																											Baugruppen
																											der
																											Elektronik
																											(mit
																											lichtabgeschatteten
																											Bereichen),
																											insbesondere
																											die
																											Lackierung
																											von
																											Leiterplattenflachbaugruppen,
																											sowie
																											die
																											lokale
																											Abdeckung
																											von
																											mikroelektronischen
																											Bauelementen,
																											insbesondere
																											ungehäusten,
																											gebondeten
																											IC's,
																											wobei
																											im
																											letztgenannten
																											Fall
																											Farbstoff
																											oder
																											Pigment
																											enthaltende
																											Reaktionsharzmischungen
																											mit
																											einem
																											hohen
																											Anteil
																											an
																											mineralischen
																											Füllstoffen
																											zum
																											Einsatz
																											gelangen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											measurement
																											of
																											complete,
																											monolithically
																											integrated
																											circuits
																											of
																											GaAs
																											material
																											likewise
																											has
																											the
																											disadvantages
																											recited
																											for
																											the
																											measurement
																											of
																											unhoused
																											transistors.
																		
			
				
																						Die
																											Messung
																											kompletter
																											monolithisch
																											integrierter
																											Schaltungen
																											aus
																											GaAs-Material
																											hat
																											ebenfalls
																											die
																											für
																											die
																											Messung
																											der
																											ungehäusten
																											Transistoren
																											angegebenen
																											Nachteile.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						With
																											the
																											mixtures
																											of
																											Examples
																											5
																											through
																											7,
																											unhoused,
																											bonded
																											ICs
																											on
																											printed-circuit
																											boards
																											and
																											hybrid
																											circuits
																											can
																											be
																											covered
																											locally,
																											for
																											example
																											with
																											dispenser-applied
																											drops.
																		
			
				
																						Mit
																											den
																											Mischungen
																											der
																											Beispiele
																											5
																											bis
																											7
																											können
																											ungehäuste,
																											gebondete
																											IC's
																											auf
																											Leiterplatten
																											und
																											Hybridschaltungen
																											lokal,
																											beispielsweise
																											mit
																											dispenserapplizierten
																											Tropfen,
																											abgedeckt
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											the
																											case
																											of
																											lacquerings
																											for
																											example,
																											this
																											leads
																											to
																											uneven
																											layer
																											thicknesses
																											and
																											so-called
																											lacquer
																											runs.
																											Also,
																											when
																											unhoused,
																											bonded
																											ICs
																											on
																											printed-circuit
																											boards
																											and
																											hybrid
																											circuits
																											are
																											covered
																											locally
																											by
																											means
																											of
																											a
																											reaction
																											resin
																											drop,
																											this
																											leads
																											to
																											an
																											undesirable
																											deliquescence
																											of
																											the
																											drop
																											contour.
																		
			
				
																						Dies
																											führt
																											beispielsweise
																											bei
																											Lackierungen
																											zu
																											ungleichmäßigen
																											Schichtstärken
																											und
																											sogenannten
																											Lacknasen
																											und
																											bei
																											der
																											lokalen
																											Abdeckung
																											ungehäuster,
																											gebondeter
																											IC's
																											auf
																											Leiterplatten
																											und
																											Hybridschaltungen
																											mittels
																											eines
																											Reaktionsharztropfens
																											zu
																											einem
																											unerwünschten
																											Zerfließen
																											der
																											Tropfenkontur.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											area
																											is
																											then
																											used
																											merely
																											as
																											a
																											test
																											contact
																											area
																											during
																											the
																											test
																											phase
																											of
																											the
																											unhoused
																											IC,
																											the
																											test
																											phase
																											following
																											the
																											fabrication
																											of
																											the
																											circuit,
																											and
																											an
																											additional
																											housing
																											terminal
																											is
																											not
																											necessary.
																		
			
				
																						Dann
																											wird
																											sie
																											lediglich
																											als
																											Testkontaktfläche
																											während
																											der
																											an
																											die
																											Herstellung
																											der
																											Schaltung
																											anschließenden
																											Testphase
																											des
																											ungehäusten
																											ICs
																											genutzt
																											und
																											es
																											ist
																											kein
																											zusätzlicher
																											Gehäuseanschluß
																											notwendig.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											opto-electronic
																											transformer
																											is
																											in
																											the
																											form
																											of
																											an
																											unhoused
																											PIN-diode,
																											which
																											is
																											mounted
																											on
																											a
																											carrier
																											and
																											is
																											connected
																											to
																											the
																											amplifier
																											via
																											bond
																											wires.
																		
			
				
																						Der
																											optisch-elektrische
																											Wandler
																											ist
																											als
																											ungehäuste
																											PIN-Diode
																											realisiert,
																											die
																											auf
																											einem
																											Träger
																											aufgebracht
																											und
																											mit
																											dem
																											Verstärker
																											über
																											Bonddrähte
																											verbunden
																											ist.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						By
																											the
																											provision
																											in
																											the
																											form
																											of
																											an
																											unhoused
																											diode
																											it
																											is
																											accomplished
																											that
																											the
																											construction
																											measurements
																											are
																											maintained
																											very
																											small
																											and
																											a
																											compact
																											unit
																											is
																											formed
																											of
																											transformer
																											8
																											a,
																											8
																											b
																											and
																											optical
																											unit
																											7
																											and
																											light
																											guide
																											6
																											in
																											the
																											receptacle
																											5
																											.
																		
			
				
																						Durch
																											die
																											Realisierung
																											als
																											ungehäuste
																											Dioden
																											gelingt
																											es,
																											das
																											Baumaß
																											sehr
																											gering
																											zu
																											halten
																											und
																											eine
																											kompakte
																											Einheit
																											aus
																											Wandler
																											8a,
																											8b
																											und
																											optischer
																											Einheit
																											7
																											und
																											Lichtwellenleiter
																											6
																											in
																											der
																											Aufnahme
																											5
																											zu
																											bilden.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Housed
																											or
																											unhoused,
																											such
																											MCMs
																											should
																											be
																											capable
																											of
																											being
																											further-processed
																											like
																											discrete
																											components,
																											i.e.
																											capable
																											of
																											being
																											integrated
																											in
																											other
																											systems.
																		
			
				
																						Derartige
																											MCMs
																											sollten,
																											gehaust
																											oder
																											ungehaust,
																											wie
																											Einzelbauteile
																											weiterverarbeitbar,
																											d.
																											h.
																											in
																											andere
																											Systeme
																											integrierbar
																											sein.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						A
																											minimization
																											of
																											the
																											substrate
																											area,
																											i.e.
																											a
																											great
																											increase
																											in
																											the
																											use
																											factor,
																											can
																											be
																											achieved
																											by
																											limitation
																											to
																											a
																											thin-film
																											substrate
																											13
																											contacted
																											only
																											with
																											bond
																											wire
																											techniques
																											and
																											on
																											which
																											components
																											6,
																											8
																											are
																											in
																											turn
																											themselves
																											contacted
																											in
																											space-saving
																											fashion,
																											i.e.
																											unhoused
																											if
																											possible,
																											by
																											bond
																											connections
																											or
																											in
																											a
																											flip-chip
																											technique.
																		
			
				
																						Eine
																											Minimierung
																											der
																											Substratflache,
																											also
																											eine
																											große
																											Nutzenfaktorerhöhung,
																											ist
																											bei
																											Beschränkung
																											auf
																											ein
																											allein
																											mittels
																											Bonddrahttechnik
																											kontaktiertes
																											Dünnfilm-Substrat
																											13,
																											auf
																											dem
																											selbst
																											wiederum
																											Bauelemente
																											6,
																											8
																											platzsparend,
																											also
																											wenn
																											möglich
																											ungehaust,
																											durch
																											Bondverbindungen
																											oder
																											in
																											Flipchiptechnik
																											ankontaktiert
																											sind,
																											erreichbar.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						These
																											are
																											components
																											consisting
																											respectively
																											of
																											multiple
																											unhoused
																											chips,
																											which
																											are
																											arranged
																											together--with
																											a
																											great
																											wiring
																											density--on
																											a
																											substrate.
																		
			
				
																						Dies
																											sind
																											Baugruppen,
																											die
																											jeweils
																											aus
																											mehreren
																											ungehäusten
																											Chips
																											bestehen,
																											welche
																											gemeinsam
																											-
																											mit
																											hoher
																											Verdrahtungsdichte
																											-
																											auf
																											einem
																											Substrat
																											angeordnet
																											sind.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											thus
																											unhoused
																											capacitor
																											is
																											instead
																											arranged
																											in
																											a
																											metal
																											shaped
																											body
																											which
																											not
																											only
																											mechanically
																											protects
																											the
																											capacitor
																											but
																											also
																											fulfils
																											a
																											function
																											relevant
																											to
																											the
																											user's
																											application
																											of
																											the
																											capacitor.
																		
			
				
																						Der
																											somit
																											ungehauste
																											Kondensator
																											wird
																											stattdessen
																											in
																											einem
																											Metallformkörper
																											angeordnet,
																											der
																											den
																											Kondensator
																											nicht
																											nur
																											mechanisch
																											schützt,
																											sondern
																											auch
																											eine
																											für
																											die
																											anwenderseitige
																											Anwendung
																											des
																											Kondensators
																											relevante
																											Funktion
																											erfüllt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											variants
																											with
																											housing
																											are
																											connected
																											via
																											screw
																											ter-
																											minals;
																											the
																											unhoused
																											circuit-board
																											variants
																											can
																											be
																											directly
																											plugged
																											into
																											a
																											master
																											board.
																		
			
				
																						Die
																											Varianten
																											mit
																											Gehäuse
																											werden
																											über
																											Schraub-
																											klemmen
																											angeschlossen,
																											die
																											ungehäusten
																											Platinenvarianten
																											können
																											direkt
																											in
																											eine
																											Masterplatine
																											eingesteckt
																											werden.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Sensor
																											device
																											103
																											has
																											a
																											flexible
																											printed
																											circuit
																											board
																											111
																											having
																											a
																											rigid
																											fastening
																											section
																											120,
																											on
																											which
																											an
																											(unhoused)
																											chip
																											structure
																											is
																											situated
																											having
																											an
																											evaluation
																											chip
																											140
																											and
																											a
																											sensor
																											chip
																											141
																											.
																		
			
				
																						Die
																											Sensorvorrichtung
																											103
																											weist
																											eine
																											flexible
																											Leiterplatte
																											111
																											mit
																											einem
																											starren
																											Befestigungsabschnitt
																											120
																											auf,
																											auf
																											welchem
																											eine
																											(ungehäuste)
																											Chipstruktur
																											mit
																											einem
																											Auswertechip
																											140
																											und
																											einem
																											Sensorchip
																											141
																											angeordnet
																											ist.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											two
																											chips
																											140,
																											141,
																											which
																											may
																											be
																											unhoused
																											chips
																											(so-called
																											“bare
																											dies”),
																											are
																											fixed,
																											for
																											example,
																											using
																											an
																											adhesive
																											(not
																											shown)
																											on
																											fastening
																											section
																											120
																											.
																		
			
				
																						Die
																											beiden
																											Chips
																											140,
																											141,
																											bei
																											denen
																											es
																											sich
																											um
																											ungehäuste
																											Chips
																											(sogenannte
																											"bare
																											dies")
																											handeln
																											kann,
																											werden
																											beispielsweise
																											mithilfe
																											von
																											Klebstoff
																											(nicht
																											dargestellt)
																											auf
																											dem
																											Befestigungsabschnitt
																											120
																											fixiert.
															 
				
		 EuroPat v2