Translation of "Wafer bumping" in German
It
is
specifically
designed
for
3D
Packaging,
wafer
bumping
and
wafer
level
packaging
applications
but
can
be
used
as
well
for
other
technologies
where
geometries
in
the
range
of
3
and
100
microns
have
to
be
exposed.
Das
Modell
wurde
speziell
für
Anwendungen
im
3D-Packaging,
Wafer
Bumping
und
Wafer
Level
Packaging
entwickelt,
eignet
sich
jedoch
im
Prinzip
für
alle
Belichtungen
mit
Geometrien
zwischen
3
und
100
Mikrometern.
ParaCrawl v7.1
The
ICs
will
be
shipped
as
unsawn,
sawn
or
NiAu
bumped
wafers.
Die
ICs
werden
als
ungesägte,
gesägte
oder
Nickel-Gold
gebumpte
Wafer
geliefert.
ParaCrawl v7.1
The
structure
wafer
1
at
a
transition
15
between
the
structure
wafer
1
and
the
connecting
layer
2
has
contacts
14
which
have
been
introduced
into
the
surface
of
the
structure
wafer
1
and
bumps
13
which
project
from
the
surface
and
which
can
consist
of
metal
alloys.
Der
Strukturwafer
1
weist
an
einem
Übergang
15
zwischen
dem
Strukturwafer
1
und
der
Verbindungsschicht
2
in
die
Oberfläche
des
Strukturwafers
1
eingebrachte
Kontakte
14
sowie
aus
der
Oberfläche
hervortretende
Bumps
13
auf,
die
aus
Metalllegierungen
bestehen
können.
EuroPat v2
On
the
front
of
the
wafer
there
are
bumps
with
a
height
of
60
?m
and
a
pitch
of
150
?m.
Auf
der
Vorderseite
des
Wafers
befinden
sich
Bumps
mit
einer
Höhe
von
60
µm
und
einer
Pitch
von
150
µm.
EuroPat v2
The
new
RFID
chips,
the
my-d
light
(SRF55V01P)
and
the
my-d
vicinity
HC
(SRF55V02P
HC),
are
available
as
un-sawn
wafers
as
well
as
sawn
and
bumped
wafers.
Die
neuen
RFID-Chips
my-d
light
(SRF55V01P)
und
my-d
vicinity
HC
(SRF55V02P
HC)
sind
als
komplette
(nicht
gesägte)
Wafer
oder
als
gesägte
und
„bumped“
Wafer
erhältlich.
ParaCrawl v7.1
It
is
a
disadvantage
with
the
methods
disclosed
in
the
documents
mentioned
that
the
support
layer
proposed
there
is
not
adapted
to
the
optimum:
in
particular
with
three-dimensionally
structured
wafer
surfaces
(like
for
example
wafers
provided
with
bumps
or
wafers
with
undercuts
on
their
surface)
the
proposed
support
layer
is
too
hard
(for
example
polyimide
or
polyamide):
since
the
plasma
polymer
separating
layer
covers
the
surface
structures
of
the
wafer
substantially
with
a
constantly
thick
layer,
gaps
such
as
undercuts
or
gaps
between
the
bumps
should
be
filled
in
by
the
material
for
the
support
layer.
Nachteilig
an
den
in
den
genannten
Dokumenten
offenbarten
Verfahren
ist,
dass
die
dort
vorgeschlagene
Trägerschicht
nicht
optimal
angepasst
ist:
Insbesondere
bei
dreidimensionalstrukturierten
Waferoberflächen
(wie
z.
B.
mit
Bumps
versehene
Wafer
oder
Wafer
mit
Hinterschneidung
an
ihrer
Oberfläche)
ist
die
vorgeschlagene
Trägerschicht
(z.
B.
Polyimid
oder
Polyamid)
zu
hart:
Da
die
plasmapolymere
Trennschicht
die
Oberflächenstrukturen
des
Wafers
im
Wesentlichen
mit
einer
gleichbleibend
dicken
Schicht
belegt,
sollten
Zwischenräume
wie
Hinterschneidungen
oder
Zwischenräume
zwischen
den
Bums
von
dem
Material
für
die
Trägerschicht
ausgefüllt
werden.
EuroPat v2