Translation of "Wafer type" in German

They are easier to install than wafer and LUG type butterfly valves.
Sie sind leichter zu montieren als Wafer- und LUG-Zwischenbauklappen.
ParaCrawl v7.1
The wafer-type magazine 4 has a round outer contour with a straight stop face 43 .
Das waferförmige Magazin 4 weist eine runde Außenkontur mit einer geraden Anschlagfläche 43 auf.
EuroPat v2
BACKGROUND OF THE INVENTION The invention relates to a device for transporting and positioning wafer-type workpieces and, in particular, semiconductor wafers, in which the workpieces are moved, with the aid of fluid media, across a guideplate provided with lateral walls, the media being forced through nozzles, which are arranged in the plate bottom and inclined in the direction of transportation, into a transportation space in which at least one region is provided for retarding and positioning the workpieces.
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Transportieren und Positionieren von scheibenförmigen Werkstücken, insbesondere Halbleiterscheiben, bei welcher die Werkstücke mit Hilfe fluider Medien über eine mit seitlichen Einfassungen versehene Führungsplatte bewegt werden, wobei die Medien durch im Plattenboden angeordnete, in Transportrichtung geneigte Düsen in den Transportraum eingepreßt werden, in welchem mindestens ein Bereich zum Abbremsen und Positionieren der Werkstücke vorgesehen ist, wobei im Abbremsbereich mit fluidem Medium beaufschlagte Bremsdüsen vorgesehen sind.
EuroPat v2
It furthermore relates to a process for the wet-chemical surface treatment of wafer-type workpieces and, in particular, semiconductor wafers, in which one or more liquids are caused to act on the wafer surface and the wafers are subjected to at least one transportation operation by means of fluid media.
Sie betrifft ferner ein Verfahren zur naßchemischen Oberflächenbehandlung von scheibenförmigen Werkstücken, insbesondere Halbleiterscheiben, bei dem eine oder mehrere Flüssigkeiten zur Einwirkung auf die Scheibenoberfläche gebracht werden und die Scheiben mindestens einem Transportvorgang unterworfen werden.
EuroPat v2
In the transportation of particularly sensitive wafer-type workpieces such as semiconductor wafers made of silicon, germanium, gallium arsenide or indium phosphide, wafers made of oxidic materials such as gallium gadolinium garnet, sapphire, spinel or glass materials, plastics have proved especially successful, it being possible to also use, in particular, polymethyl methacrylates ("Plexiglass"), polytetrafluoroethylene, polycarbonates, polyvinylidene fluoride, perfluoroalkoxyalkanes, acrylic glazing sheet or similar materials, and glass.
Beim Transport von besonders empfindlichen scheibenförmigen Werkstücken wie Halbleiterscheiben aus Silicium, Germanium, Galliumarsenid oder Indiumphosphid, aber auch von Scheiben aus oxidischem Material wie Gallium-Gadolinium-Granat, Saphir, Spinell oder Glaswerkstoffen, haben sich vor allem Kunststoffe bewährt, wobei insbesondere Polymethylmethacrylate ("Plexiglas"), aber auch Polytetrafluorethylen, Polycarbonate, Polyvinylidenfluoride, Perfluoroalkoxyalkane, Acrylglas oder ähnliche Werkstoffe, aber auch Glas eingesetzt werden können.
EuroPat v2
The direction of transportation is understood to mean that the direction in which the center of gravity of the wafer-type workpiece moves across the guideplate, if transportation proceeds in an ideal and undisturbed manner.
Unter Transportrichtung ist diejenige Richtung zu verstehen, in der sich bei idealem, ungestörtem Transportverlauf der Schwerpunkt des scheibenförmigen Werkstückes über die Führungsplatte bewegt.
EuroPat v2
Hereinafter, the nozzles effecting a movement of the wafer-type workpieces to be transported in the planned direction are described as feed nozzles, the nozzles effecting a slowing down of said movement as retardation nozzles, and the nozzles effecting a rotation of the workpiece as rotation nozzles.
Im folgenden werden die eine Bewegung des zu transportierenden scheibenförmigen Werkstückes in der vorgesehenen Richtung bewirkenden Düsen als Vorschubdüsen, die eine Verlangsamung dieser Bewegung bewirkenden Düsen als Bremsdüsen und die eine Rotation des Werkstückes bewirkenden Düsen als Rotationsdüsen bezeichnet.
EuroPat v2
Such devices are consequently particularly suitable for processes for wet-chemical surface treatment of wafer-type workpieces, and in particular, semiconductor wafers, in which one or more liquid phases are caused to act on the wafer surface and the wafers are subjected at least to one transportation operation by means of fluid media.
Derartige Vorrichtungen eignen sich also in besonderem Maße für Verfahren zur naßchemischen Oberflächenbehandlung von scheibenförmigen Werkstücken, insbesondere Halbleiterscheiben, bei denen eine oder mehrere flüssige Phasen zur Einwirkung auf die Scheibenoberfläche gebracht werden und die Scheiben mindestens einem Transportvorgang mittels fluider Medien unterworfen werden.
EuroPat v2
Beneficially, the area of rotation region 8 fitted with rotation nozzles 13 approximately corresponds to the surface of the transported wafer-type workpiece.
Günstig entspricht die mit Rotationsdüsen bestückte Fläche des Rotationsbereiches 8 annähernd der Oberfläche des transportierten scheibenförmigen Werkstückes.
EuroPat v2
On the other hand, an essential advantage for the electrical testing step is provided by a wafer-type product before its separation into individual electronic circuit bodies, i.e. that all electronic circuit bodies are geometrically accurately positioned relative to one another.
Andererseits ergibt sich bei einem scheibenförmigen Erzeugnis vor dem Auftrennen in einzelne elektronische Schaltungskörper ein wesentlicher Vorteil für den elektrischen Prüfungsschritt dadurch, daß alle elektronischen Schaltungskörper geometrisch zueinander präzise positioniert sind.
EuroPat v2
Miniaturized circuit housing to encapsulate and provide external contacts for at least one integrated circuit, in particular of the flip-chip or wafer-level-package type, with a housing floor, the lower surface of which bears housing contact elements for making external contact and the upper surface of which is electrically connected to circuit contact elements on the lower surface of the circuit, wherein a housing lid is provided, in particular opposite the housing floor, which presses the circuit with the circuit contact element resiliently against the upper surface of the housing floor, and between the circuit contact elements and the housing floor there is no connection that fixes their materials permanently together.
Miniaturisiertes Schaltkreisgehäuse zur Verkapselung und externen Kontaktierung mindestens eines integrierten Schaltkreises, insbesondere vom Flipchip- oder Wafer- Level-Package-Typ oder, mit einem Gehäuseboden, dessen Unterseite Gehäuse-Kontaktelemente zur externen Kontaktierung trägt und dessen Oberseite elektrisch mit Schaltkreis-Kontaktelementen an der Unterseite des Schaltkreises verbunden ist, wodurch ein dem Gehäuseboden insbesondere gegenüberliegender Gehäusedeckel vorgesehen ist, welcher den Schaltkreis mit den Schaltkreis-Kontaktelementen federnd gegen die Oberseite des Gehäusebodens andrückt und keine stoffschlüssige Verbindung zwischen den Schaltkreis-Kontaktelementen und dem Gehäuseboden besteht.
EuroPat v2
An ideal wafer of this type, for example a steel wafer, can also be used to calibrate the device in the position shown in FIG.
Solch ein idealer Wafer, beispielsweise ein Stahlwafer, lässt sich auch zum Kalibrieren der Vorrichtung in der in Fig.
EuroPat v2
In a magazine such as the one described, for instance, in German Laid Open Publication DE 197 09 136 A1, the microcomponents are integrated in the wafer-type magazine, so that they are protected from damage during transport.
Bei einem Magazin, wie es beispielsweise in der DE 197 09 136 A1 beschrieben ist, sind die Mikrobauteile in das waferförmige Magazin integriert, so daß sie vor Beschädigungen beim Transport geschützt sind.
EuroPat v2
As soon as a wafer of this type must be worked, said method leads to errors or failure if edge regions are acquired by the sensor which deviate from the circular shape.
Sobald ein Wafer dieser Art bearbeitet werden muss, führt das vorerwähnte Verfahren zu Fehlern bzw. Versagen, wenn vom Sensor Kantenbereiche erfasst werden, die von der kreisrunden Form abweichen.
EuroPat v2
The product concerned is crystalline silicon PV modules or panels and cells and wafers of the type used in crystalline silicon PV modules or panels, originating in or consigned from the PRC.
Bei der betroffenen Ware handelt es sich um Fotovoltaik-Module oder -Paneele aus kristallinem Silicium sowie um Zellen und Wafer des in Fotovoltaik-Modulen oder -Paneelen aus kristallinem Silicium verwendeten Typs mit Ursprung in oder versandt aus der Volksrepublik China.
DGT v2019
The product concerned was defined at initiation stage as crystalline silicon PV modules or panels and cells and wafers of the type used in crystalline silicon PV modules or panels, originating in or consigned from the PRC.
Die betroffene Ware wurde in der Einleitungsphase definiert als Fotovoltaikmodule oder -paneele aus kristallinem Silicium sowie Zellen und Wafer des in Fotovoltaikmodulen oder -paneelen aus kristallinem Silicium verwendeten Typs mit Ursprung in oder versandt aus der VR China.
DGT v2019
In this respect, it is noted that not all wafers are included in the product scope of this investigation, which is limited to ‘wafers of the type used in crystalline silicon PV modules or panels’, and that those wafers have ‘a thickness not exceeding 400 micrometres’.
Hierzu ist anzumerken, dass nicht alle Wafer in die Warendefinition dieser Untersuchung einbezogen sind, sondern dass die Untersuchung beschränkt ist auf „Wafer des in Fotovoltaikmodulen oder -paneelen aus kristallinem Silicium verwendeten Typs“ mit „höchstens 400 Mikrometer Dicke“.
DGT v2019
The product subject to the registration is crystalline silicon photovoltaic modules or panels and cells and wafers of the type used in crystalline silicon photovoltaic modules or panels, currently falling within CN codes ex38180010, ex85013100, ex85013200, ex85013300, ex85013400, ex85016120, ex85016180, ex85016200, ex85016300, ex85016400 and ex85414090, and originating in or consigned from the country concerned.
Bei der zollamtlich zu erfassenden Ware handelt es sich um Fotovoltaikmodule oder -paneele aus kristallinem Silicium sowie um Zellen und Wafer des in Fotovoltaikmodulen oder -paneelen aus kristallinem Silicium verwendeten Typs, die derzeit unter den KN-Codes ex38180010, ex85013100, ex85013200, ex85013300, ex85013400, ex85016120, ex85016180, ex85016200, ex85016300, ex85016400 und ex85414090 eingereiht werden, mit Ursprung in oder versandt aus dem betroffenen Land.
DGT v2019
On the basis of the above, it is provisionally concluded that crystalline silicon PV modules or panels and cells and wafers, of the type used in crystalline silicon PV modules or panels, as described above, constitute a single product.
In Anbetracht der vorstehenden Erläuterungen wird vorläufig der Schluss gezogen, dass Fotovoltaik-Module oder -Paneele aus kristallinem Silicium sowie Zellen und Wafer des in Fotovoltaik-Modulen oder -Paneelen aus kristallinem Silicium verwendeten Typs wie oben beschrieben eine einzige Ware darstellen.
DGT v2019
As set out in recitals (20) to (49) to the provisional Regulation, the product concerned as provisionally defined is crystalline silicon PV modules or panels and cells and wafers of the type used in crystalline silicon PV modules or panels, originating in or consigned from the PRC.
Wie in der vorläufigen Verordnung in den Erwägungsgründen 20 bis 49 dargelegt, handelt es sich bei der betroffenen Ware gemäß der vorläufigen Definition um Fotovoltaikmodule oder -paneele aus kristallinem Silicium sowie um Zellen und Wafer des in Fotovoltaikmodulen oder -paneelen aus kristallinem Silicium verwendeten Typs mit Ursprung in oder versandt aus der Volksrepublik China.
DGT v2019
Patent DE102004007060 B3 describes a device and a method for joining two wafers, or any type of flat component which is to be aligned, along their corresponding surfaces.
Die Patentschrift DE 102004007060 B3 beschreibt eine Vorrichtung und Verfahren zum Verbinden von zwei Wafern, bzw. jede Art eines zu justierenden flächigen Bauteils, entlang ihrer korrespondierenden Oberflächen.
EuroPat v2

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wafers Type