Translation of "Wiring layer" in German
This
line
can
be
of
metallic
construction,
particularly
using
the
technology
of
existing
multiple-layer
wiring.
Diese
Leitung
kann
besonders
bei
in
der
Technologie
vorhandener
Mehrlagenverdrahtung
metallisch
ausgeführt
sein.
EuroPat v2
The
carrier
4
is
here
fashioned
two-sided,
and
comprises
a
multi-layer
wiring.
Der
Träger
4
ist
hier
zweischichtig
aufgebaut
und
weist
eine
Mehrlagenverdrahtung
auf.
EuroPat v2
The
fourth
light
protection
13
is
an
outer
wiring
layer.
Der
vierte
Lichtschutz
13
ist
eine
Umverdrahtungsschicht.
EuroPat v2
The
fourth
light
protection
can
be
an
outer
wiring
layer.
Der
vierte
Lichtschutz
kann
eine
Umverdrahtungsschicht
sein.
EuroPat v2
The
lines
L
may
be
made
from
a
higher
wiring
layer
than
the
remaining
structures.
Die
Leitungen
L
können
aus
einer
höheren
Verdrahtungsebene
als
die
übrigen
Strukturen
hergestellt
werden.
EuroPat v2
The
connections
of
the
TMR
cell
may
be
led
into
the
silicon
or
remain
in
the
wiring
layer.
Die
Anschlüsse
der
TMR-Zelle
können
ins
Silizium
geführt
werden
oder
in
der
Verdrahtungsschicht
verbleiben.
EuroPat v2
The
contacting
between
this
active
chip
and
the
voltage-converting
area
is
accomplished
via
a
further
wiring
layer.
Die
Kontaktierung
zwischen
diesem
Aktivchip
und
dem
spannungswandelnden
Bereich
wird
über
eine
weitere
Verdrahtungslage
bewerkstelligt.
EuroPat v2
For
the
vertical
contacts
12,
the
uppermost
wiring
layer
6
of
the
mass-produced
chip
has
corresponding
contact
faces
13
.
Für
die
vertikalen
Kontakte
12
weist
die
oberste
Verdrahtungsschicht
6
des
Produktchips
entsprechende
Kontaktflächen
13
auf.
EuroPat v2
The
imaging
device
according
to
claim
1,
wherein
the
first
wiring
layer
includes
a
plurality
of
wiring
and
a
plurality
of
insulating
layers.
Bildgebungsvorrichtung
nach
Anspruch
1,
wobei
die
erste
Leiterschicht
mehrere
Leitungsführungen
und
mehrere
Isolierschichten
umfasst.
EuroPat v2
The
imaging
device
according
to
claim
1,
wherein
the
first
wiring
layer
includes
a
plurality
of
wiring
and
a
plurality
of
insulating
layer.
Bildgebungsvorrichtung
nach
Anspruch
1,
wobei
die
erste
Leiterschicht
mehrere
Leitungsführungen
und
mehrere
Isolierschichten
umfasst.
EuroPat v2
The
back-illuminated
structure
expands
circuitry
scale
of
a
new
copper
wiring
layer
for
3.5
times
faster
data
readout
.
Die
rückwärtig
belichtete
Struktur
erweitert
die
Schaltkreisskalierung
einer
neuen
Kupferdrahtschicht
für
eine
3,5fach
schnellere
Datenauslesung
.
ParaCrawl v7.1
Unless
otherwise
stated,
it
may
be
assumed
that
any
of
the
conventional
known
photolithographic
processes
utilizing
either
diffusion
or
ion
implantation
may
be
used
in
the
formation
of
the
devices
in
the
integrated
circuit
and
that
any
of
the
conventional,
or
standard,
known
processes
for
forming
insulated
layers
of
wiring
(metallization),
specifically
including
multi-layer
wiring
may
be
utilized
to
provide
the
required
wiring.
Soweit
nichts
anderes
angegeben
ist,
kann
angenommen
werden,
daß
die
Halbleiterelemente
in
der
integrierten
Schaltung
sowie
die
isolierten
Verdrahtungsebenen
(Metallisierung)
in
herkömmlichen
photolithographischen
Prozessen
durch
Diffusion
oder
Ionenimplantation
bzw.
mehrschichtige
Verdrahtung
hergestellt
werden
können.
EuroPat v2
The
first
level
of
wiring
is
separate
from
the
surface
of
the
semiconductor
by
insulating
layer
31
and
from
the
second
level
of
wiring
by
insulating
layer
34.
Die
erste
Verdrahtungsebene
ist
von
der
Oberfläche
des
Halbleiters
durch
die
Isolierschicht
31
und
von
der
zweiten
Verdrahtungsebene
durch
die
Isolierschicht
34
getrennt.
EuroPat v2
Electrical
potentials
of
solid
state
matter
which
are
hidden
below
an
insulating
layer
and
a
conductive
cover
layer
such
as,
for
example,
potentials
under
the
gate
electrode
of
a
metal-oxide-semiconductor
(MOS)
structure
or,
for
example,
potentials
of
a
hidden
path
within
a
multi-layer
wiring
are
to
be
measured
topically
resolved
and
in
a
non-destructive
manner.
Elektrische
Potentiale
von
Festkörpersubstanz,
die
unter
einer
isolierenden
und
einer
leitenden
Deckschicht
verborgen
ist,
wie
z.
B.
Potentiale
unter
der
Gate-Elektrode
einer
MOS-Struktur
oder
wie
z.
B.
Potentiale
einer
verborgenen
Leitbahn
innerhalb
einer
Mehrlagenverdrahtung,
sollen
ortsaufgelöst
und
zerstörungsfrei
gemessen
werden.
EuroPat v2
The
space
requirement
is
determined
by
the
area
that
must
be
reserved
in
the
wiring
level
or
layer
for
the
throughplating
as
well
as
by
the
length
of
the
throughplating.
Der
Platzbedarf
ist
durch
die
Fläche,
die
für
die
Durchkontaktierung
in
der
Verdrahtungsebene
freigehalten
werden
muß,
sowie
durch
die
Länge
der
Durchkontaktierung
festgelegt.
EuroPat v2
By
use
of
the
additional
wiring
layer
10
and
the
contacts
12,
signals
that
in
the
mass-production
chip
are
not
normally
carried
to
an
outside
pin
are
now
carried
to
the
chip
surface.
Durch
die
zusätzliche
Verdrahtungsschicht
10
sowie
die
Kontakte
12
werden
solche
Signale
an
die
Chipoberfläche
geführt,
die
im
Produktchip
gerade
nicht
nach
außen
geführt
werden.
EuroPat v2
The
“normal”
pads
52
at
solder
lugs
51
are
therefore
also
passed
through
corresponding
lines
53
in
the
wiring
layer
10
.
Daher
sind
auch
die
normalen"
Anschlußpads
52
an
Lötwarzen
51
durch
entsprechende
Leitungen
53
in
der
Verdrahtungsschicht
10
geführt.
EuroPat v2
For
this
reason,
in
the
wiring
layer
of
the
emulation
chip
3,
the
conductor
track
10
is
therefore
formed
between
the
solder
bead
70
and
a
solder
bead
71
intended
for
connection
to
a
supply
potential,
preferably
ground.
Daher
wird
in
der
Verdrahtungsschicht
10
des
Emulationschips
3
eine
Leiterbahn
zwischen
Lötkugel
70
und
einer
für
einen
Anschluß
für
ein
Versorgungspotential,
vorzugsweise
Masse,
vorgesehenen
Lötkugel
71
gebildet.
EuroPat v2
Furthermore,
a
structure
is
to
be
produced
which
is
as
planar
as
possible
and
which
is
suitable
for
multi-layer
wiring,
where
the
contact
hole
etching,
and
therefore
the
selectivity
of
this
etching
to
the
substrate,
is
not
critical.
Außerdem
sollen
eine
möglichst
planare
Struktur,
die
für
eine
Mehrlagenverdrahtung
geeignet
ist,
entstehen,
wobei
die
Kontatktlochätzung
und
damit
die
Selektivität
dieser
Ätzung
zum
Substrat
unkritisch
ist.
EuroPat v2
With
a
new
lower
copper
wiring
layer
and
processing
circuitry
that
improves
light
collection
efficiency,
the
image
sensor
expands
sensitivity
range
up
to
ISO
51200
with
reduced
noise.
Mit
einer
neuen
Kupferdrahtschicht
und
einem
Verarbeitungsschaltkreis
für
eine
verbesserte
Lichtempfindlichkeit
erweitert
der
Bildsensor
den
Empfindlichkeitsbereich
auf
bis
zu
ISO
51200
und
reduziert
gleichzeitig
Rauschen.
ParaCrawl v7.1
Due
to
the
short
wires
in
the
wiring
layer
of
an
IC,
the
interference
emission
typically
caused
by
a
converter
can
be
reduced
to
a
minimum,
so
that
there
only
remains
a
need
to
reduce
the
wire-bound
interferences
from
the
IC
to
the
aviation
requirements.
Bedingt
durch
die
kurzen
Leitungen
innerhalb
der
Verdrahtungsebene
eines
IC
können
die
typischer
Weise
von
einem
Wandler
verursachten
Störabstrahlung
auf
ein
Minimum
reduziert
werden,
so
dass
nur
noch
die
leitungsgeführten
Störungen
aus
dem
IC
auf
die
Luftfahrterfordernisse
reduziert
werden
müssen.
EuroPat v2