Translation of "Wiring layer" in German

This line can be of metallic construction, particularly using the technology of existing multiple-layer wiring.
Diese Leitung kann besonders bei in der Technologie vorhandener Mehrlagenverdrahtung metallisch ausgeführt sein.
EuroPat v2
The carrier 4 is here fashioned two-sided, and comprises a multi-layer wiring.
Der Träger 4 ist hier zweischichtig aufgebaut und weist eine Mehrlagenverdrahtung auf.
EuroPat v2
The fourth light protection 13 is an outer wiring layer.
Der vierte Lichtschutz 13 ist eine Umverdrahtungsschicht.
EuroPat v2
The fourth light protection can be an outer wiring layer.
Der vierte Lichtschutz kann eine Umverdrahtungsschicht sein.
EuroPat v2
The lines L may be made from a higher wiring layer than the remaining structures.
Die Leitungen L können aus einer höheren Verdrahtungsebene als die übrigen Strukturen hergestellt werden.
EuroPat v2
The connections of the TMR cell may be led into the silicon or remain in the wiring layer.
Die Anschlüsse der TMR-Zelle können ins Silizium geführt werden oder in der Verdrahtungsschicht verbleiben.
EuroPat v2
The contacting between this active chip and the voltage-converting area is accomplished via a further wiring layer.
Die Kontaktierung zwischen diesem Aktivchip und dem spannungswandelnden Bereich wird über eine weitere Verdrahtungslage bewerkstelligt.
EuroPat v2
For the vertical contacts 12, the uppermost wiring layer 6 of the mass-produced chip has corresponding contact faces 13 .
Für die vertikalen Kontakte 12 weist die oberste Verdrahtungsschicht 6 des Produktchips entsprechende Kontaktflächen 13 auf.
EuroPat v2
The imaging device according to claim 1, wherein the first wiring layer includes a plurality of wiring and a plurality of insulating layers.
Bildgebungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die erste Leiterschicht mehrere Leitungsführungen und mehrere Isolierschichten umfasst.
EuroPat v2
The imaging device according to claim 1, wherein the first wiring layer includes a plurality of wiring and a plurality of insulating layer.
Bildgebungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die erste Leiterschicht mehrere Leitungsführungen und mehrere Isolierschichten umfasst.
EuroPat v2
The back-illuminated structure expands circuitry scale of a new copper wiring layer for 3.5 times faster data readout .
Die rückwärtig belichtete Struktur erweitert die Schaltkreisskalierung einer neuen Kupferdrahtschicht für eine 3,5fach schnellere Datenauslesung .
ParaCrawl v7.1
Unless otherwise stated, it may be assumed that any of the conventional known photolithographic processes utilizing either diffusion or ion implantation may be used in the formation of the devices in the integrated circuit and that any of the conventional, or standard, known processes for forming insulated layers of wiring (metallization), specifically including multi-layer wiring may be utilized to provide the required wiring.
Soweit nichts anderes angegeben ist, kann angenommen werden, daß die Halbleiterelemente in der integrierten Schaltung sowie die isolierten Verdrahtungsebenen (Metallisierung) in herkömmlichen photolithographischen Prozessen durch Diffusion oder Ionenimplantation bzw. mehrschichtige Verdrahtung hergestellt werden können.
EuroPat v2
The first level of wiring is separate from the surface of the semiconductor by insulating layer 31 and from the second level of wiring by insulating layer 34.
Die erste Verdrahtungsebene ist von der Oberfläche des Halbleiters durch die Isolierschicht 31 und von der zweiten Verdrahtungsebene durch die Isolierschicht 34 getrennt.
EuroPat v2
Electrical potentials of solid state matter which are hidden below an insulating layer and a conductive cover layer such as, for example, potentials under the gate electrode of a metal-oxide-semiconductor (MOS) structure or, for example, potentials of a hidden path within a multi-layer wiring are to be measured topically resolved and in a non-destructive manner.
Elektrische Potentiale von Festkörpersubstanz, die unter einer isolierenden und einer leitenden Deckschicht verborgen ist, wie z. B. Potentiale unter der Gate-Elektrode einer MOS-Struktur oder wie z. B. Potentiale einer verborgenen Leitbahn innerhalb einer Mehrlagenverdrahtung, sollen ortsaufgelöst und zerstörungsfrei gemessen werden.
EuroPat v2
The space requirement is determined by the area that must be reserved in the wiring level or layer for the throughplating as well as by the length of the throughplating.
Der Platzbedarf ist durch die Fläche, die für die Durchkontaktierung in der Verdrahtungsebene freigehalten werden muß, sowie durch die Länge der Durchkontaktierung festgelegt.
EuroPat v2
By use of the additional wiring layer 10 and the contacts 12, signals that in the mass-production chip are not normally carried to an outside pin are now carried to the chip surface.
Durch die zusätzliche Verdrahtungsschicht 10 sowie die Kontakte 12 werden solche Signale an die Chipoberfläche geführt, die im Produktchip gerade nicht nach außen geführt werden.
EuroPat v2
The “normal” pads 52 at solder lugs 51 are therefore also passed through corresponding lines 53 in the wiring layer 10 .
Daher sind auch die normalen" Anschlußpads 52 an Lötwarzen 51 durch entsprechende Leitungen 53 in der Verdrahtungsschicht 10 geführt.
EuroPat v2
For this reason, in the wiring layer of the emulation chip 3, the conductor track 10 is therefore formed between the solder bead 70 and a solder bead 71 intended for connection to a supply potential, preferably ground.
Daher wird in der Verdrahtungsschicht 10 des Emulationschips 3 eine Leiterbahn zwischen Lötkugel 70 und einer für einen Anschluß für ein Versorgungspotential, vorzugsweise Masse, vorgesehenen Lötkugel 71 gebildet.
EuroPat v2
Furthermore, a structure is to be produced which is as planar as possible and which is suitable for multi-layer wiring, where the contact hole etching, and therefore the selectivity of this etching to the substrate, is not critical.
Außerdem sollen eine möglichst planare Struktur, die für eine Mehrlagenverdrahtung geeignet ist, entstehen, wobei die Kontatktlochätzung und damit die Selektivität dieser Ätzung zum Substrat unkritisch ist.
EuroPat v2
With a new lower copper wiring layer and processing circuitry that improves light collection efficiency, the image sensor expands sensitivity range up to ISO 51200 with reduced noise.
Mit einer neuen Kupferdrahtschicht und einem Verarbeitungsschaltkreis für eine verbesserte Lichtempfindlichkeit erweitert der Bildsensor den Empfindlichkeitsbereich auf bis zu ISO 51200 und reduziert gleichzeitig Rauschen.
ParaCrawl v7.1
Due to the short wires in the wiring layer of an IC, the interference emission typically caused by a converter can be reduced to a minimum, so that there only remains a need to reduce the wire-bound interferences from the IC to the aviation requirements.
Bedingt durch die kurzen Leitungen innerhalb der Verdrahtungsebene eines IC können die typischer Weise von einem Wandler verursachten Störabstrahlung auf ein Minimum reduziert werden, so dass nur noch die leitungsgeführten Störungen aus dem IC auf die Luftfahrterfordernisse reduziert werden müssen.
EuroPat v2

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