Translation of "Aufbautechnik" in English
																						Gleichermaßen
																											kann
																											die
																											Aufbautechnik
																											aber
																											auch
																											für
																											andere
																											medizinische
																											Anwendungen
																											verwendet
																											werden.
																		
			
				
																						Equally,
																											the
																											structural
																											engineering
																											can
																											also
																											be
																											used
																											for
																											other
																											medical
																											applications.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Er
																											hängt
																											ab
																											von
																											der
																											gewählten
																											Aufbautechnik.
																		
			
				
																						It
																											depends
																											on
																											the
																											constructional
																											technique
																											selected.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Spotlight
																											LED
																											der
																											DieMount
																											werden
																											mit
																											der
																											Aufbautechnik
																											der
																											mikrostrukturierten
																											Submounts
																											hergestellt.
																		
			
				
																						DieMount's
																											spotlight
																											LED
																											are
																											fabricated
																											by
																											the
																											technology
																											of
																											microstructured
																											submounts,
																											too.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Durch
																											diese
																											Aufbautechnik
																											verändern
																											sich
																											die
																											HF-Eigenschaften
																											des
																											Mikrowellenhalbleiters
																											nicht
																											signifikant
																											nachteilig.
																		
			
				
																						This
																											design
																											technique
																											does
																											not
																											have
																											a
																											significantly
																											disadvantageous
																											effect
																											on
																											the
																											HF
																											characteristics
																											of
																											the
																											microwave
																											semiconductor.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Sie
																											wurden
																											in
																											Aufbautechnik
																											(Wulst
																											–
																											oder
																											Würstchentechnik)
																											hergestellt.
																		
			
				
																						They
																											were
																											made
																											using
																											the
																											coiling
																											technique.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Darüber
																											hinaus
																											macht
																											eine
																											neue
																											Aufbautechnik,
																											neben
																											der
																											technischen
																											Leistung
																											auch
																											eine
																											wettbewerbsfähige
																											Produktion
																											möglich.
																		
			
				
																						In
																											addition,
																											the
																											innovative
																											design
																											layout
																											not
																											only
																											provides
																											high
																											technical
																											performance
																											but
																											also
																											allows
																											for
																											competitive
																											production.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Voraussetzung
																											ist
																											eine
																											zuverlässige
																											kostengünstige
																											Aufbautechnik,
																											die
																											im
																											Projekt
																											Ultimum
																											entwickelt
																											und
																											erprobt
																											wird.
																		
			
				
																						Precondition
																											is
																											a
																											reliable
																											cost-efficient
																											mounting
																											technology
																											developed
																											and
																											tested
																											within
																											the
																											Ultimum
																											project.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Der
																											Detektor
																											kann
																											bei
																											dem
																											vorgeschlagenen
																											Verfahren
																											durch
																											eine
																											geeignete
																											Aufbautechnik
																											mit
																											einem
																											Silizium-CMOS-Chip
																											kombiniert
																											werden.
																		
			
				
																						In
																											the
																											proposed
																											method
																											the
																											detector
																											can
																											be
																											combined
																											by
																											means
																											of
																											a
																											suitable
																											construction
																											technique
																											with
																											a
																											silicon
																											CMOS-chip.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Das
																											Projekt
																											verbindet
																											verschiedene
																											Fertigungstechnologien
																											der
																											Miniaturisierung
																											in
																											der
																											Mikroelektronik,
																											Mikrooptik
																											und
																											Aufbautechnik.
																		
			
				
																						The
																											project
																											combines
																											several
																											miniaturization
																											manufacturing
																											technologies
																											in
																											micro
																											electronics,
																											micro
																											optics
																											and
																											packaging.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Moderne
																											Aufbautechnik,
																											ergonomisch
																											gestaltete
																											Einbauten
																											und
																											clevere
																											Detaillösungen
																											gestalten
																											Ihren
																											Aufenthalt
																											so
																											angenehm
																											wie
																											möglich.
																		
			
				
																						Modern
																											building
																											techniques,
																											ergonomically
																											designed
																											components
																											and
																											clever
																											detail
																											solutions
																											make
																											your
																											trip
																											as
																											comfortable
																											as
																											possible.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Außerdem
																											können
																											Schwankungen
																											in
																											der
																											Technologie,
																											Ungenauigkeiten
																											im
																											Schaltungsentwurf
																											und
																											der
																											Einfluß
																											der
																											durch
																											die
																											Aufbautechnik
																											bedingten
																											Parasiten
																											(Bonddrähte,
																											Gehäuse
																											etc.)
																											ausgeglichen
																											werden.
																		
			
				
																						Moreover,
																											the
																											component
																											tolerances,
																											imprecisions
																											in
																											the
																											circuit
																											design,
																											and
																											the
																											influence
																											of
																											parasites
																											effects
																											(bonding
																											wires,
																											housing,
																											etc.)
																											caused
																											by
																											the
																											mounting
																											and
																											packaging
																											technology
																											can
																											be
																											compensated.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Für
																											eine
																											vorgegebene
																											Anwendung
																											mit
																											feststehenden
																											Technologien
																											und
																											Aufbautechnik
																											kann
																											es
																											zweckmäßig
																											sein,
																											an
																											einen
																											Ersatz
																											dieser
																											Potentiometer
																											durch
																											auf
																											dem
																											Chip
																											integrierte
																											Widerstände
																											zu
																											denken.
																		
			
				
																						For
																											a
																											given
																											application
																											with
																											small
																											tolerances
																											and
																											mounting
																											and
																											packaging,
																											the
																											potentiometers
																											can
																											be
																											replaced
																											by
																											fixed-value
																											resistors
																											integrated
																											on
																											a
																											chip
																											with
																											the
																											remainder
																											of
																											the
																											circuit.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Das
																											Temperaturkontrollsystem
																											ist
																											so
																											ausgelegt,
																											dass
																											alle
																											Pixel
																											des
																											Zeilensensors
																											in
																											gekrümmter
																											Aufbautechnik
																											auch
																											unter
																											extremen
																											äußeren
																											Bedingungen,
																											wie
																											z.B.
																											extreme
																											Umgebungstemperaturen
																											oder
																											extremer
																											Lichteinfall
																											über
																											die
																											Zeile,
																											innerhalb
																											eines
																											definierten
																											Temperaturbereichs
																											gehalten
																											werden.
																		
			
				
																						The
																											temperature
																											control
																											system
																											is
																											designed
																											such
																											that
																											all
																											pixels
																											of
																											the
																											line
																											sensor
																											in
																											the
																											curved
																											structure
																											may
																											be
																											maintained
																											within
																											a
																											defined
																											temperature
																											range
																											even
																											under
																											extreme
																											external
																											conditions
																											such
																											as
																											extreme
																											environmental
																											temperatures
																											or
																											extreme
																											light
																											incidence
																											across
																											the
																											line.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Eine
																											Verbindungs-
																											und
																											Aufbautechnik
																											der
																											genannten
																											Art
																											muß
																											es
																											deshalb
																											auch
																											ermöglichen,
																											hochkant
																											stehende
																											Leiterbahnen
																											gut
																											zu
																											planarisieren.
																		
			
				
																						A
																											connection
																											and
																											build-up
																											technique
																											of
																											the
																											named
																											type
																											must
																											therefore
																											also
																											make
																											it
																											possible
																											to
																											properly
																											planarize
																											conducting
																											tracks
																											standing
																											on
																											edge.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Verwendung
																											von
																											sogenannten
																											Vertical
																											Cavity
																											Surface
																											Emitting
																											Laser
																											(VCSEL)-Arrays,
																											die
																											beispielsweise
																											von
																											der
																											Firma
																											BANDGAP,
																											Technology
																											Corporation,
																											Broomfield,
																											USA
																											angeboten
																											werden,
																											und
																											die
																											auch
																											in
																											der
																											US-A-5,073,041
																											beschrieben
																											sind,
																											gestatten
																											aufgrund
																											ihrer
																											Aufbautechnik
																											eine
																											hohe
																											Teilung
																											(Auflösung)
																											ohne
																											störendes
																											Nebensprechen
																											zu
																											realisieren.
																		
			
				
																						The
																											use
																											of
																											so-called
																											Vertical
																											Cavity
																											Surface
																											Emitting
																											Laser
																											(VCSEL)
																											arrays,
																											which
																											are
																											offered,
																											for
																											example,
																											by
																											the
																											BANDGAP
																											Technology
																											Corporation,
																											Broomfield,
																											U.S.A,
																											and
																											which
																											are
																											also
																											described
																											in
																											U.S.
																											Pat.
																											No.
																											5,073,041,
																											permits
																											a
																											high
																											scaling
																											(resolution)
																											to
																											be
																											realized
																											without
																											disturbing
																											cross-talk,
																											because
																											of
																											their
																											structure.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Diese
																											Realisierungsvariante
																											kann
																											bedeuten,
																											daß
																											die
																											Treiberelektronik
																											66
																											als
																											eigener
																											Chip
																											realisiert
																											und
																											integriert
																											wird
																											und
																											zusammen
																											mit
																											der
																											signalbearbeitenden
																											Hörgeräteelektronik
																											65
																											entsprechend
																											der
																											jeweils
																											angewendeten
																											mikroelektronischen
																											Aufbautechnik
																											innerhalb
																											des
																											Hörgerätes
																											untergebracht
																											wird.
																		
			
				
																						This
																											embodiment
																											means
																											that
																											the
																											converter
																											driver
																											66
																											is
																											made
																											and
																											integrated
																											as
																											an
																											independent
																											single
																											chip.
																											The
																											converter
																											driver
																											66
																											is
																											then,
																											together
																											with
																											the
																											signal-processing
																											hearing
																											aid
																											electronics
																											65,
																											accommodated
																											within
																											the
																											hearing
																											aid
																											according
																											to
																											microelectronic
																											construction
																											techniques.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Charakteristisch
																											für
																											die
																											Entwicklungsgeschichte
																											der
																											Keramik
																											ist,
																											dass
																											im
																											Laufe
																											der
																											Zeit
																											neu
																											erfundene
																											Methoden
																											nie
																											ganz
																											die
																											alten
																											ersetzten,
																											sondern
																											das
																											Repertoire
																											erweiterten,
																											so
																											dass
																											schließlich
																											auf
																											den
																											Höhepunkten
																											der
																											Geschichte
																											der
																											Keramik
																											jeder
																											Objektgruppe
																											die
																											ihr
																											gemäße
																											Aufbautechnik
																											zugeordnet
																											ist.
																		
			
				
																						A
																											characteristic
																											of
																											the
																											development
																											of
																											Egyptian
																											ceramics
																											is
																											that
																											the
																											new
																											methods
																											of
																											production
																											which
																											were
																											developed
																											over
																											time
																											never
																											entirely
																											replaced
																											older
																											methods,
																											but
																											expanded
																											the
																											repertoire
																											instead,
																											so
																											that
																											eventually,
																											each
																											group
																											of
																											objects
																											had
																											its
																											own
																											manufacturing
																											technique.
															 
				
		 WikiMatrix v1
			
																						Ebenso
																											geht
																											es
																											in
																											dem
																											Projekt
																											darum,
																											mithilfe
																											von
																											innovativen
																											Ansätzen
																											in
																											Bezug
																											auf
																											die
																											Aufbautechnik
																											verschiedene
																											Bauelemente
																											in
																											einem
																											Gehäuse
																											zu
																											vereinen,
																											um
																											so
																											Kosten
																											zu
																											reduzieren.
																		
			
				
																						Another
																											aspect
																											of
																											the
																											project
																											is
																											the
																											combination
																											of
																											various
																											components
																											in
																											a
																											single
																											case,
																											through
																											innovative
																											approaches
																											in
																											regard
																											of
																											packaging
																											technologies,
																											in
																											order
																											to
																											reduce
																											costs.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Die
																											Berliner
																											TRUMPF
																											Niederlassung,
																											die
																											nicht
																											nur
																											in
																											den
																											Bereichen
																											Halbleiter-Laserphysik,
																											Aufbautechnik,
																											Konstruktion
																											und
																											Simulation
																											gut
																											aufgestellt
																											ist,
																											sondern
																											auch
																											über
																											einen
																											eigenen
																											Reinraum
																											verfügt,
																											wird
																											die
																											Entwicklung
																											weiter
																											beschleunigen.
																		
			
				
																						The
																											Berlin
																											TRUMPF
																											subsidiary
																											–
																											which
																											is
																											not
																											only
																											well
																											positioned
																											in
																											the
																											fields
																											of
																											semiconductor
																											laser
																											physics,
																											mounting
																											technology,
																											design,
																											and
																											simulation
																											but
																											also
																											has
																											its
																											own
																											clean
																											room
																											facilities
																											–
																											will
																											be
																											driving
																											the
																											development
																											further.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Bei
																											den
																											Caravans
																											rückt
																											HYMER
																											1998
																											mit
																											dem
																											ERIBA
																											Moving
																											in
																											die
																											Spitzenklasse
																											vor
																											–
																											die
																											Aufbautechnik
																											des
																											wuchtigen
																											und
																											gleichzeitig
																											eleganten
																											Caravans
																											stammt
																											von
																											der
																											B-Klasse.
																		
			
				
																						When
																											it
																											comes
																											to
																											caravans,
																											in
																											1998
																											HYMER
																											moves
																											into
																											the
																											superior
																											class
																											with
																											the
																											ERIBA
																											Moving
																											–
																											the
																											body
																											shell
																											design
																											of
																											the
																											mighty
																											yet
																											elegant
																											caravan
																											is
																											taken
																											from
																											the
																											B-Class.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Auch
																											in
																											Bildsensoren
																											ist
																											der
																											Einsatz
																											von
																											Vorteil,
																											vor
																											allem
																											wenn
																											diese
																											im
																											selben
																											Prozessablauf
																											mit
																											Kondensatoren
																											und
																											mit
																											Durchkontaktierungen
																											versehen
																											werden,
																											da
																											dies
																											eine
																											besonders
																											effiziente
																											Aufbautechnik
																											in
																											der
																											Baugruppenfertigung
																											ermöglicht.
																		
			
				
																						The
																											application
																											is
																											also
																											advantageous
																											in
																											picture
																											sensors,
																											above
																											all
																											if
																											these
																											are
																											provided
																											with
																											capacitors
																											and
																											feedthroughs
																											in
																											the
																											same
																											process
																											procedure,
																											since
																											this
																											permits
																											a
																											particularly
																											efficient
																											construction
																											technology
																											in
																											the
																											manufacture
																											of
																											componentry.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Durch
																											die
																											Fortschritte
																											bei
																											der
																											Entwicklung
																											von
																											Mikrowellen-
																											Komponenten
																											und
																											der
																											Aufbautechnik
																											sind
																											auch
																											Zeitbereichreflektometer
																											zunehmend
																											preiswert
																											herstellbar.
																		
			
				
																						Due
																											to
																											progress
																											in
																											the
																											development
																											of
																											microwave
																											components
																											and
																											structural-design
																											technology,
																											time-domain
																											reflectometers
																											are
																											also
																											increasingly
																											economical
																											to
																											produce.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Diese
																											Aufbautechnik
																											ist
																											jedoch
																											sehr
																											teuer
																											im
																											Vergleich
																											zu
																											konventionellen
																											SMD-Montagetechniken,
																											wie
																											sie
																											z.
																											B.
																											im
																											K-Band-Modul
																											von
																											Füllstandradarsensoren
																											zum
																											Einsatz
																											kommen.
																		
			
				
																						However,
																											this
																											design
																											technique
																											is
																											very
																											expensive
																											when
																											compared
																											to
																											conventional
																											SMD
																											mounting
																											techniques
																											as
																											used,
																											for
																											example,
																											in
																											the
																											K-band
																											module
																											of
																											fill-level
																											radar
																											sensors.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Wie
																											bereits
																											oben
																											ausgeführt
																											bezieht
																											sich
																											die
																											Erfindung
																											auf
																											eine
																											Aufbautechnik
																											und
																											ein
																											hermetisches
																											Verkappungskonzept
																											für
																											strahlungsemittierende
																											Bauelemente,
																											beispielsweise
																											LD
																											und
																											Laserdioden.
																		
			
				
																						As
																											already
																											explained
																											above,
																											the
																											invention
																											relates
																											to
																											a
																											structural
																											design
																											(assembly)
																											technology
																											and
																											a
																											hermetic
																											encapsulation
																											concept
																											for
																											radiation-emitting
																											devices,
																											for
																											example
																											LD
																											and
																											laser
																											diodes.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Bei
																											den
																											Geräten,
																											die
																											mehr
																											als
																											zwei
																											Leiterplatten
																											aufweisen,
																											wird
																											bezüglich
																											des
																											Aufbaus
																											der
																											Leiterplatte
																											die
																											modulare
																											Aufbautechnik
																											angewandt.
																		
			
				
																						In
																											the
																											case
																											of
																											devices
																											having
																											more
																											than
																											two
																											printed
																											circuit
																											boards,
																											modular
																											technology
																											is
																											used
																											with
																											regard
																											to
																											the
																											structure
																											of
																											the
																											printed
																											circuit
																											board.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											modulare
																											Aufbautechnik
																											kommt
																											dabei
																											vorzugsweise
																											dann
																											zum
																											Einsatz,
																											wenn
																											die
																											in
																											dem
																											elektronischen
																											Gerät
																											zu
																											implementierenden
																											Schaltungen
																											und/oder
																											Bauelemente
																											an
																											die
																											hierfür
																											vorgesehenen
																											Leiterplatten
																											unterschiedliche
																											Anforderungen
																											stellen.
																		
			
				
																						Modular
																											technology
																											is
																											preferably
																											used
																											in
																											cases
																											when
																											the
																											circuits
																											and/or
																											components
																											in
																											the
																											electronic
																											device
																											place
																											different
																											requirements
																											on
																											the
																											printed
																											circuit
																											board.
															 
				
		 EuroPat v2