Translation of "Bauteilbestückung" in English
																						Bauteilbestückung
																											erfolgt
																											an
																											ESD-Arbeitsplätzen,
																											pastöse
																											Stoffe
																											verarbeiten
																											wir
																											mit
																											pneumatischen
																											Dosiergeräten.
																		
			
				
																						Component
																											mounting
																											occurs
																											on
																											ESD-safe
																											workplaces,
																											we
																											process
																											pasty
																											materials
																											with
																											pneumatic
																											dosage
																											devices.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Die
																											Erfindung
																											bezieht
																											sich
																											auf
																											einen
																											Sensor
																											zur
																											Erfassung
																											der
																											Position
																											von
																											Anschlußdrähten
																											elektronischer
																											Bauelemente
																											bei
																											der
																											automatischen
																											Bauteilbestückung.
																		
			
				
																						The
																											invention
																											relates
																											to
																											a
																											sensor
																											for
																											determing
																											the
																											position
																											of
																											leads
																											of
																											electronic
																											components
																											during
																											automatic
																											component
																											plug-in
																											and
																											particularly
																											for
																											components
																											having
																											two
																											leads.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Der
																											Abziehlack
																											ist
																											zum
																											Schutz
																											der
																											Leiterplattenoberfläche
																											vom
																											Lot
																											bei
																											der
																											Bauteilbestückung,
																											oder
																											vom
																											HAL
																											z.B.
																											bei
																											der
																											Vergoldung
																											von
																											Pads
																											bestimmt.
																		
			
				
																						It
																											is
																											intended
																											to
																											protect
																											the
																											PCB
																											surface
																											from
																											solder
																											during
																											electronic
																											component
																											assembly
																											or
																											from
																											HAL
																											(for
																											example
																											gold-plated
																											pads).
															 
				
		 CCAligned v1
			
																						Michael
																											Brianda
																											blickt
																											auf
																											eine
																											mehr
																											als
																											20-jährige,
																											erfolgreiche
																											Karriere
																											im
																											Bereich
																											Maschinenbau
																											und
																											technische
																											Servicedienstleitungen
																											für
																											den
																											Schablonendruck
																											in
																											den
																											Bereichen
																											Bauteilbestückung
																											(SMT),
																											Halbleitertechnologie
																											(Semicon)
																											und
																											Solarzellenfertigung
																											zurück.
																		
			
				
																						Michael
																											Brianda
																											looks
																											back
																											on
																											a
																											successful
																											career
																											spanning
																											more
																											than
																											20
																											years
																											in
																											the
																											field
																											of
																											mechanical
																											engineering
																											and
																											technical
																											services
																											related
																											to
																											stencil
																											printing
																											in
																											the
																											fields
																											of
																											component
																											assembly
																											(SMT),
																											semiconductor
																											technology
																											(Semicon)
																											and
																											solar
																											cell
																											production.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Dabei
																											kann
																											der
																											Aufbau
																											der
																											Platine
																											auf
																											einer
																											planen
																											Platte,
																											beispielsweise
																											einer
																											Glasplatte
																											schichtweise
																											erfolgen,
																											wobei
																											die
																											Bauteilbestückung
																											vorteilhaft
																											ebenfalls
																											direkt
																											auf
																											dieser
																											Platte
																											erfolgt.
																		
			
				
																						Thereby,
																											the
																											construction
																											of
																											the
																											circuit
																											board
																											on
																											a
																											planar
																											plate,
																											for
																											example
																											a
																											glass
																											plate
																											can
																											be
																											effected
																											in
																											a
																											layered
																											manner,
																											wherein
																											the
																											equipping
																											with
																											components
																											is
																											advantageously
																											effected
																											likewise
																											directly
																											on
																											this
																											plate.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Mit
																											Hilfe
																											der
																											elektronischen
																											Schaltung
																											für
																											das
																											Datenbus-Interface
																											kann
																											jeder
																											der
																											beiden
																											Rechengeräte
																											2,
																											3
																											in
																											dem
																											Steuergerät
																											1
																											bei
																											geeigneter
																											Bauteilbestückung
																											auf
																											einen
																											gemeinsamen
																											steuergeräteexternen
																											Datenbus
																											13
																											oder
																											jeweils
																											auf
																											einen
																											separaten
																											Datenbus
																											13,
																											29,
																											gegebenenfalls
																											mit
																											unterschiedlichen
																											Übertragungsraten,
																											aufgeschaltet
																											werden.
																		
			
				
																						Via
																											the
																											electronic
																											circuit
																											for
																											the
																											data
																											bus
																											interface,
																											and
																											using
																											a
																											suitable
																											component
																											configuration,
																											each
																											of
																											the
																											two
																											arithmetic
																											units
																											2,
																											3
																											in
																											control
																											unit
																											1
																											is
																											connectable
																											to
																											a
																											shared
																											data
																											bus
																											13
																											outside
																											the
																											control
																											unit
																											or
																											to
																											separate
																											data
																											buses
																											13,
																											29,
																											having
																											different
																											transmission
																											rates
																											if
																											necessary.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Zur
																											seitlichen
																											Be-
																											und
																											Entladung,
																											beispielsweise
																											bei
																											der
																											Anbindung
																											an
																											Transfersysteme
																											oder
																											Bauteilbestückung
																											mit
																											Robotern,
																											kann
																											die
																											TruLaser
																											Cell
																											3000
																											auch
																											mit
																											schnellen
																											automatischen
																											seitlichen
																											Hubtüren
																											ausgerüstet
																											werden.
																		
			
				
																						For
																											lateral
																											loading
																											and
																											unloading,
																											for
																											example
																											for
																											the
																											connection
																											of
																											to
																											transfer
																											systems
																											or
																											component
																											placement
																											with
																											robots,
																											the
																											TruLaser
																											Cell
																											3000
																											can
																											also
																											be
																											equipped
																											with
																											fast
																											automatic
																											lateral
																											lifting
																											doors.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1