Translation of "Flächeneinsparung" in English
																						Damit
																											ergeben
																											sich
																											an
																											Stelle
																											einer
																											Flächeneinsparung
																											verbesserte
																											elektronische
																											Eigenschaften
																											der
																											Speicherschaltung.
																		
			
				
																						Improved
																											electronic
																											properties
																											of
																											the
																											memory
																											circuit
																											thus
																											result
																											instead
																											of
																											an
																											area
																											saving.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Der
																											Nutzen
																											für
																											den
																											Arbeitgeber
																											liegt
																											dabei
																											in
																											der
																											Flächeneinsparung
																											und
																											der
																											damit
																											verbundenen
																											Kostenreduktion.
																		
			
				
																						The
																											benefit
																											for
																											the
																											employer
																											lies
																											in
																											the
																											saving
																											of
																											space
																											and,
																											therefore,
																											of
																											costs.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Zur
																											Flächeneinsparung
																											wird
																											eine
																											Schutzkappe
																											nicht
																											außerhalb
																											der
																											integrierten
																											Schaltungen,
																											sondern
																											direkt
																											über
																											diesen
																											angeordnet.
																		
			
				
																						In
																											order
																											to
																											save
																											space,
																											a
																											protective
																											cap
																											is
																											arranged
																											directly
																											on
																											top
																											of
																											the
																											integrated
																											circuits
																											and
																											not
																											outside
																											of
																											them.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Gegenüber
																											Sensoren
																											der
																											vorherigen,
																											zweiten
																											Generation
																											(SMG06x)
																											beträgt
																											die
																											Flächeneinsparung
																											65
																											Prozent.
																		
			
				
																						Compared
																											to
																											the
																											previous,
																											second-generation
																											sensors
																											(SMG06x),
																											this
																											equates
																											to
																											a
																											65
																											percent
																											saving
																											in
																											space
																											required.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Die
																											Flächeneinsparung
																											schlägt
																											im
																											übrigen
																											erst
																											bei
																											langen
																											Signalleitungen,
																											wie
																											sie
																											in
																											praktischen
																											Fällen
																											oft
																											erforderlich
																											sind,
																											richtig
																											zu
																											Buche.
																		
			
				
																						Moreover,
																											the
																											saving
																											of
																											surface
																											area
																											only
																											becomes
																											really
																											noticeable
																											in
																											the
																											case
																											of
																											long
																											signal
																											lines
																											which
																											are
																											often
																											needed
																											in
																											practical
																											cases.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Damit
																											kann
																											eine
																											nicht
																											unerhebliche
																											Flächeneinsparung
																											erzielt
																											werden:
																											für
																											das
																											Abspeichern
																											der
																											Testergebnisse
																											der
																											BIST-Schaltung
																											werden
																											nämlich
																											keine
																											zusätzlichen
																											SRAMs
																											benötigt.
																		
			
				
																						A
																											not
																											inconsiderable
																											saving
																											in
																											terms
																											of
																											area
																											can
																											thus
																											be
																											obtained:
																											this
																											is
																											because
																											no
																											additional
																											SRAMs
																											are
																											required
																											for
																											storing
																											the
																											test
																											results
																											of
																											the
																											BIST
																											circuit.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Gemäß
																											der
																											Erfindung
																											wird
																											die
																											Plasma-Ätzung
																											zur
																											Beseitigung
																											der
																											Fotolackschicht
																											und
																											das
																											reaktive
																											Ionen-Ätzen
																											zur
																											Beseitigung
																											von
																											beim
																											Plasma-Ätzen
																											sich
																											anlagernden
																											organischen
																											Verunreinigungen
																											in
																											einer
																											gemeinsamen
																											Vakuumkammer
																											ausgeführt,
																											wodurch
																											eine
																											wesentliche
																											Kosteneinsparung
																											erzielt
																											wird,
																											die
																											darüber
																											hinaus
																											auch
																											zu
																											einer
																											Flächeneinsparung
																											im
																											Reinraum
																											führt.
																		
			
				
																						According
																											to
																											the
																											invention,
																											the
																											plasma
																											etch
																											which
																											is
																											used
																											to
																											eliminate
																											the
																											photoresist
																											layer
																											and
																											the
																											reactive
																											ion
																											etch
																											which
																											is
																											used
																											to
																											eliminate
																											organic
																											impurities
																											which
																											accumulate
																											during
																											the
																											plasma
																											etch
																											are
																											carried
																											out
																											in
																											a
																											common
																											vacuum
																											chamber,
																											leading
																											to
																											a
																											considerable
																											cost
																											saving
																											which,
																											furthermore,
																											also
																											saves
																											space
																											in
																											the
																											clean
																											room.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Dies
																											führt
																											zu
																											einer
																											Flächeneinsparung
																											der
																											für
																											die
																											Herstellung
																											des
																											Bauelements
																											benötigten
																											Wafer-
																											bzw.
																											Substratfläche,
																											was
																											mit
																											einer
																											Kosten
																											sparenden
																											Verringerung
																											des
																											Volumens
																											des
																											Bauelements
																											einhergeht.
																		
			
				
																						This
																											may
																											lead
																											to
																											savings
																											in
																											wafer
																											area
																											and
																											substrate
																											area
																											required
																											for
																											producing
																											the
																											component,
																											which
																											is
																											consistent
																											with
																											a
																											cost-saving
																											reduction
																											in
																											volume
																											of
																											the
																											component.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Ein
																											weiterer
																											Vorteil
																											ist,
																											dass
																											mittels
																											der
																											stapelförmigen
																											Anordnung
																											im
																											Vergleich
																											zu
																											der
																											bisherigen
																											lateralen
																											Anordnung
																											mit
																											Siliziumdioden
																											eine
																											große
																											Flächeneinsparung
																											ergibt.
																		
			
				
																						Another
																											advantage
																											is
																											that
																											by
																											using
																											the
																											stacked
																											arrangement
																											as
																											compared
																											to
																											the
																											previous
																											lateral
																											arrangement
																											with
																											silicon
																											diodes,
																											a
																											large
																											space
																											savings
																											results.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Bei
																											einer
																											Massenfertigung,
																											bei
																											der
																											das
																											erfindungsgemäße
																											mikromechanische
																											Bauelement
																											mehr
																											als
																											tausendfach
																											auf
																											einem
																											Wafer
																											bzw.
																											Substrat
																											gebildet
																											wird,
																											ergibt
																											sich
																											demzufolge
																											eine
																											ganz
																											erhebliche
																											Flächeneinsparung
																											bzw.
																											erheblich
																											verbesserte
																											Ausnutzung
																											eines
																											Wafers.
																		
			
				
																						A
																											considerable
																											savings
																											in
																											area
																											or
																											a
																											considerably
																											improved
																											wafer
																											utilization
																											may
																											be
																											achieved,
																											particularly
																											in
																											mass
																											production
																											where
																											the
																											micromechanical
																											component
																											may
																											be
																											formed
																											more
																											than
																											one
																											thousandfold
																											on
																											one
																											wafer
																											or
																											substrate.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Dadurch
																											wird
																											eine
																											hohe
																											Bestückung
																											mit
																											Schränken
																											in
																											einem
																											Raum
																											möglich,
																											und
																											voll
																											bestückte
																											Schränke
																											können
																											relativ
																											dicht
																											aufgestellt
																											werden,
																											wodurch
																											gegenüber
																											der
																											konventionellen
																											Raumklimatisierung
																											eine
																											erhebliche
																											Flächeneinsparung
																											erreicht
																											werden
																											kann.
																		
			
				
																						This
																											enables
																											a
																											large
																											number
																											of
																											cabinets
																											to
																											be
																											installed
																											in
																											a
																											room
																											and
																											fully
																											assembled
																											cabinets
																											can
																											be
																											installed
																											relatively
																											close
																											together,
																											so
																											that
																											a
																											significant
																											room
																											area
																											saving
																											can
																											be
																											achieved
																											compared
																											with
																											conventional
																											air
																											conditioning.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Allein
																											dadurch
																											wird
																											eine
																											erhebliche
																											Flächeneinsparung
																											erzielt,
																											so
																											daß
																											eine
																											wesentlich
																											verbesserte
																											Packungsdichte
																											für
																											Halbleiteranordnungen
																											mit
																											Fuses
																											zu
																											erreichen
																											ist.
																		
			
				
																						This
																											factor
																											on
																											its
																											own
																											achieves
																											a
																											considerable
																											reduction
																											in
																											area,
																											so
																											that
																											it
																											is
																											possible
																											to
																											achieve
																											a
																											considerably
																											improved
																											packing
																											density
																											for
																											semiconductor
																											configurations
																											with
																											fuses.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Erfindung
																											bzw.
																											ihre
																											Weiterbildungen
																											erlauben
																											die
																											Querschnittsvergrößerung
																											von
																											Bahnen
																											durch
																											Vergrößerung
																											der
																											vertikalen
																											Dimension
																											und
																											damit
																											ist
																											eine
																											Flächeneinsparung
																											verbunden,
																											da
																											laterale
																											Abmessungen
																											verkleinert
																											werden
																											können.
																		
			
				
																						The
																											invention
																											or
																											its
																											developments
																											permit
																											the
																											cross-sectional
																											enlargement
																											of
																											interconnects
																											by
																											enlargement
																											of
																											the
																											vertical
																											dimension
																											and
																											this
																											is
																											associated
																											with
																											a
																											saving
																											of
																											area
																											since
																											lateral
																											dimensions
																											can
																											be
																											reduced.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Der
																											offensichtlichste
																											Vorteil
																											ist
																											die
																											Flächeneinsparung
																											auf
																											der
																											Bestückseite,
																											da
																											sowohl
																											der
																											IC
																											als
																											auch
																											die
																											direkte
																											Entflechtung
																											auf
																											der
																											Oberseite
																											auf
																											eine
																											Innenlage
																											verlegt
																											werden.
																		
			
				
																						The
																											most
																											obvious
																											advantage
																											is
																											the
																											saving
																											of
																											space
																											on
																											the
																											assembly
																											side
																											because
																											both
																											the
																											IC
																											and
																											the
																											direct
																											layout
																											on
																											the
																											top
																											side
																											can
																											be
																											relocated
																											to
																											an
																											inner
																											layer.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1