Translation of "Fotoresist" in English
																						Für
																											den
																											Fall
																											der
																											Mehrschicht-Keramik-Substrate
																											wird
																											z.B.
																											ein
																											herkömmlicher
																											positiv
																											arbeitender
																											Fotoresist
																											verwendet.
																		
			
				
																						For
																											multilayer
																											ceramic
																											substrates,
																											a
																											conventional
																											positive
																											working
																											photoresist
																											is
																											employed,
																											for
																											example.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Eine
																											gebohrte
																											kupferkaschierte
																											Platte
																											aus
																											Epoxidharzlaminat
																											wurde
																											mit
																											Fotoresist
																											beschichtet.
																		
			
				
																						A
																											drilled
																											copper-backed
																											board
																											made
																											of
																											epoxide
																											resin
																											laminate
																											was
																											coated
																											with
																											photo-resist.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Ueblicherweise
																											wird
																											der
																											Gesamtfeststoffgehalt
																											des
																											Fotoresist
																											auf
																											die
																											gewünschte
																											Schichtdicke
																											und
																											Beschichtungsmethode
																											abgestimmt.
																		
			
				
																						The
																											total
																											solids
																											content
																											of
																											the
																											photoresist
																											is
																											conventionally
																											adjusted
																											according
																											to
																											the
																											desired
																											layer
																											thickness
																											and
																											coating
																											method.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Üblicherweise
																											wird
																											der
																											Gesamtfeststoffgehalt
																											des
																											Fotoresist
																											auf
																											die
																											gewünschte
																											Schichtdicke
																											und
																											Beschichtungsmethode
																											abgestimmt.
																		
			
				
																						Normally
																											the
																											total
																											solids
																											content
																											of
																											the
																											photoresist
																											will
																											be
																											adjusted
																											to
																											the
																											desired
																											layer
																											thickness
																											and
																											method
																											of
																											coating.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Im
																											Einzelnen
																											wird
																											der
																											Fotoresist
																											35,
																											wie
																											in
																											Fig.
																		
			
				
																						Specifically,
																											the
																											photoresist
																											35
																											is
																											irradiated
																											through
																											a
																											mask,
																											as
																											shown
																											in
																											FIG.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											der
																											gezeigten
																											Ausführungsform
																											wird
																											also
																											ein
																											positiver
																											Fotoresist
																											verwendet.
																		
			
				
																						In
																											the
																											embodiment
																											shown,
																											a
																											positive
																											photoresist
																											is
																											thus
																											employed.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											der
																											Durchbrechung
																											21
																											kann
																											anschließend
																											ein
																											Fotoresist
																											belichtet
																											werden.
																		
			
				
																						A
																											photoresist
																											can
																											then
																											be
																											exposed
																											in
																											the
																											through
																											hole
																											21
																											.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Anschließend
																											wird
																											der
																											Fotoresist
																											entfernt
																											und
																											weiter
																											wie
																											gemäß
																											Fig.
																											7
																											verfahren.
																		
			
				
																						Then,
																											the
																											photoresist
																											is
																											removed
																											and
																											the
																											procedure
																											continues
																											as
																											shown
																											in
																											FIG.
																											7
																											.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Das
																											Fotoresist
																											wird
																											dann
																											durch
																											Sonorisierung
																											in
																											einem
																											organischen
																											Lösungsmittel
																											entfernt.
																		
			
				
																						The
																											photoresist
																											is
																											then
																											removed
																											by
																											sonication
																											in
																											an
																											organic
																											solvent.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Das
																											Beschichten
																											von
																											Leiterrohplatten
																											mit
																											Fotoresist
																											ist
																											ein
																											Teilprozeß
																											des
																											Verfahrens
																											zur
																											Herstellung
																											von
																											Leiterplatten.
																		
			
				
																						The
																											lamination
																											of
																											blank
																											circuit
																											boards
																											with
																											photoresists
																											forms
																											part
																											of
																											the
																											process
																											for
																											the
																											production
																											of
																											printed
																											circuit
																											boards.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						An
																											lichtdurchlässigen
																											Stellen
																											der
																											Maske
																											fällt
																											Licht
																											auf
																											den
																											Wafer
																											und
																											der
																											Fotoresist
																											wird
																											belichtet.
																		
			
				
																						Where
																											it
																											is
																											transparent,
																											light
																											falls
																											onto
																											the
																											wafer
																											and
																											the
																											photoresist
																											is
																											exposed.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Im
																											Ergebnis
																											erhält
																											man
																											eine
																											Füllstruktur,
																											die
																											in
																											den
																											vom
																											Fotoresist
																											freigelegten
																											Teil
																											eingebettet
																											ist.
																		
			
				
																						A
																											filling
																											structure
																											embedded
																											into
																											the
																											part
																											freed
																											of
																											the
																											photoresist
																											is
																											obtained
																											as
																											a
																											result.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Zur
																											Strukturierung
																											wird
																											ein
																											Fotoresist
																											aufgebracht
																											und
																											durch
																											eine
																											dreidimensionale
																											Maske
																											mit
																											UV-Licht
																											belichtet.
																		
			
				
																						A
																											photoresist
																											is
																											applied
																											for
																											structuring
																											and
																											exposed
																											with
																											UV
																											light
																											via
																											a
																											three-dimensional
																											mask.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Danach
																											werden
																											der
																											Siliziumwafer
																											sowie
																											der
																											Fotoresist
																											entfernt
																											und
																											man
																											erhält
																											die
																											einzelnen
																											Zahnräder.
																		
			
				
																						Thereafter,
																											the
																											silicon
																											wafer
																											and
																											photo-resist
																											are
																											removed
																											and
																											the
																											result
																											are
																											the
																											individual
																											gears.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Es
																											ist
																											für
																											den
																											Fachmann
																											nicht
																											selbstverständlich,
																											dass
																											die
																											nach
																											der
																											Konditionierung
																											empfindlich
																											reagierende
																											Kunststoffoberfläche
																											ohne
																											weiteres
																											mehrmals
																											getrocknet
																											und
																											der
																											Wirkung
																											von
																											verschiedenen
																											Lösungen,
																											wie
																											Entwicklungslösung
																											für
																											Fotoresist,
																											netzmittelhaltigen
																											Reinigungslösungen
																											und
																											den
																											oxidierenden
																											Lösungen
																											zum
																											Anätzen
																											der
																											Metallfolie
																											vor
																											dem
																											Verfahrensschritt
																											der
																											Aktivierung
																											ausgesetzt
																											werden
																											kann,
																											ohne
																											dabei
																											die
																											Fähigkeit
																											der
																											brauchbaren
																											Aufnahme
																											des
																											Edelmetalls
																											zu
																											verlieren.
																		
			
				
																						It
																											is
																											not
																											obvious
																											to
																											the
																											specialist
																											that
																											plastic
																											surface
																											which
																											reacts
																											sensitively
																											after
																											the
																											conditioning
																											can
																											be
																											dried
																											repeatedly
																											without
																											difficulties
																											and
																											exposed
																											to
																											the
																											effects
																											of
																											various
																											solutions
																											such
																											as
																											developer
																											solutions
																											for
																											photoresist,
																											cleaning
																											solutions
																											containing
																											wetting
																											agents
																											and
																											the
																											oxidizing
																											solutions
																											for
																											the
																											etching
																											of
																											the
																											metal
																											film
																											before
																											the
																											process
																											step
																											of
																											activation,
																											without
																											thereby
																											losing
																											the
																											capacity
																											for
																											the
																											usable
																											acceptance
																											of
																											the
																											precious
																											metal.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Aus
																											der
																											DE-A-2150691
																											sowie
																											DE-A-2922746
																											sind
																											lichtempfindliche
																											Aufzeichnungsmaterialien
																											zur
																											Verwendung
																											als
																											Fotoresist
																											oder
																											Herstellung
																											von
																											Flachdruckplatten
																											bekannt,
																											die
																											als
																											lichtempfindliche
																											Komponente
																											ein
																											Polymeres
																											mit
																											aromatischen
																											und/oder
																											heteroaromatischen
																											o-Nitrocarbinolestergruppierungen
																											enthalten.
																		
			
				
																						DOS
																											2,150,691
																											and
																											2,922,746
																											disclose
																											photosensitive
																											recording
																											materials
																											for
																											use
																											as
																											photoresists
																											or
																											for
																											the
																											production
																											of
																											lithographic
																											printing
																											plates,
																											which
																											contain,
																											as
																											the
																											photosensitive
																											component,
																											a
																											polymer
																											possessing
																											aromatic
																											and/or
																											heteroatomatic
																											o-nitrocarbinol
																											ester
																											groups.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Nachteil
																											der
																											Fotostrukturierung
																											lichtempfindlicher
																											Lötstopplacke
																											können
																											also
																											durch
																											die
																											Verwendung
																											normaler
																											Lötstopplacke
																											in
																											Verbinoung
																											mit
																											einem
																											positiv
																											arbeitenden
																											Fotoresist
																											umgangen
																											werden.
																		
			
				
																						The
																											disadvantages
																											of
																											photostructuring
																											light-sensitive
																											solder
																											resist
																											can
																											therefore
																											be
																											avoided
																											by
																											employing
																											normal
																											solder
																											resist
																											in
																											combination
																											with
																											a
																											positively-acting
																											photoresist.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						1D
																											zeigt,
																											mit
																											gerichteten
																											UV-Strahlen
																											6
																											bestrahlt,
																											die
																											den
																											Fotoresist
																											5
																											an
																											allen,
																											nicht
																											durch
																											die
																											Stege
																											4
																											der
																											als
																											Belichtungsmaske
																											wirkenden
																											Grundschicht
																											2
																											abgeschatteten
																											Bereichen
																											durchstrahlt.
																		
			
				
																						1D,
																											one
																											side
																											is
																											subsequently
																											irradiated
																											with
																											directional
																											ultraviolet
																											rays
																											6
																											which
																											pass
																											through
																											the
																											photoresist
																											5
																											in
																											all
																											regions
																											that
																											are
																											not
																											shadowed
																											by
																											the
																											webs
																											4
																											of
																											the
																											basic
																											layer
																											2
																											acting
																											as
																											an
																											exposure
																											mask.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Das
																											getrocknete
																											Laminat
																											wird
																											in
																											eine
																											7%-ige
																											wässrige
																											Ethanollösung
																											eingetaucht,
																											wobei
																											der
																											Fotoresist
																											abgelöst
																											wird,
																											während
																											der
																											galvanisch
																											abgeschiedene
																											Film
																											haften
																											bleibt.
																		
			
				
																						The
																											dried
																											laminate
																											is
																											immersed
																											in
																											aqueous
																											7%
																											ethanolamine
																											solution
																											at
																											50°
																											C.
																											to
																											remove
																											the
																											photoresist,
																											leaving
																											the
																											electrodeposited
																											film.
															 
				
		 EuroPat v2