Translation of "Kupferfläche" in English

Außerdem ist ein Teil der Kupferfläche noch mit einem Resist beschichtet.
In addition, part of the copper surface is still coated with a resist.
EuroPat v2
Denn es nutzt die dickere und vor allem breitere Kupferfläche optimal.
Because it makes optimal use of the thicker and above all wider copper surface.
ParaCrawl v7.1
Um eine Kupferfläche zu erzeugen, müssen Sie:
In order to create a copper zone you should:
ParaCrawl v7.1
Der Innenleiter 57 des Koaxialkabels 4 wird an die Kupferfläche 70d gelötet.
The internal conductor 57 of the coaxial cable 4 is soldered onto the copper surface 70 d.
EuroPat v2
Die äußere Kupferfläche kann mittels zusätzlicher Lackierung (Lötstopplack) geschützt werden.
The outer copper surface can be protected by means of an additional varnish (solder resist).
EuroPat v2
Die Kontaktierung der Kupferfläche ist über einen Lotschluss auf die Kupferfolie gegeben.
The contacting of the copper surface is given by a soldering point onto the copper foil.
EuroPat v2
Der SMD-Bauteil 19 ist auf einer Kupferfläche 18.1 der Leiterplatte 11 fixiert.
The SMD component 19 is fixed on a copper surface 18 . 1 of the circuit board 11 .
EuroPat v2
Vorteile: die insgesamt größere Kupferfläche führt zu einer höheren Wärmeabfuhr.
Advantages: The larger copper surface overall results in greater heat dissipation.
ParaCrawl v7.1
Durch dieses Verfahren ist eine plane Oberfläche identisch mit der Topografie der vorgehenden Kupferfläche.
This process creates a plane surface which is identical to the topography of the underlying copper surface.
ParaCrawl v7.1
Durch dieses Verfahren ist eine plane Oberfläche identisch mit der Topografie der vorhergehenden Kupferfläche.
This process creates a plane surface which is identical to the topography of the underlying copper surface.
ParaCrawl v7.1
Kollektordrähte und Wicklungsanschlüsse können entweder direkt oder auf einer jeweils gemeinsamen Kupferfläche der Leiterplatte verlötet werden.
Collector wires and winding terminations can be soldered either directly or on a mutual copper surface of the printed circuit board.
EuroPat v2
Dieses Pad ist aus thermischen Gründen nur mit dünnen Stegen an die umgebende Kupferfläche angeschlossen.
This pad is connected to the surrounding copper pour only with thin bridges due to thermal reasons.
ParaCrawl v7.1
Die Materialstärke, Anzahl, Geometrie und Position der Kupferfläche wird nach kundenspezifischen Vorgaben realisiert.
The material thickness, number, geometry and the position of copper surfaces are all customized to meet the customer's specifications.
ParaCrawl v7.1
Wenn sie ausgeschlossen werden, wird die Verbindung zur Kupferfläche nicht sehr gut sein.
If excluded, the connection to the zone will not be very good.
ParaCrawl v7.1
Die Stromdichte in den Kupferbahnen der Leiterplatte ist nahezu unabhängig von der Anzahl der Ventile, da der Strom quer zur Richtung der Kühlkörper fließt und mit jedem zusätzlichen Ventil zusätzliche Kupferfläche dazukommt.
The current density in the copper bars of the printed circuit board is almost independent from the number of power semiconductors because the current flows crosswise to the direction of the cooling bodies and additional copper surfaces are added with each added rectifier; and
EuroPat v2
Ferner wird die Kupferfläche der kaschierten Leiterplatte an den Einschraubstellen unterbrochen was bei der Entflechtung der Leiterplatte zu berücksichtigen ist.
Also, the copper area of the printed circuit board is interrupted at the screw points. This face must be taken into consideration in the designing of the circuit board.
EuroPat v2
Nach dem Resiststrippen und Entfernen (Ätzen) der überflüssigen Kupferfläche wurden die Platten so mit einer Lötstoppmaske abgedeckt, daß die Lötaugen und Bohrungen freiblieben.
After resist-stripping and removing (etching), the superfluous copper area the plates were covered with a solder-stopping mask so that the solder eyes and bores remained uncovered.
EuroPat v2
Es ist eine ebene Leiterfläche aus elektrisch leitendem Material, beispielsweise eine Kupferfläche einer Printplatte, vorgesehen.
A flat conductor surface of electrically conductive material, for example, a copper surface of a printed board is provided.
EuroPat v2
Man sieht, dass durch die Anwesenheit der Kupferfläche der S 2 -Partialdruck um eine Größenordung abgenommen hat.
It can be seen that through the presence of the copper surface, the S 2 -partial pressure decreased by an order of magnitude.
EuroPat v2
Außerdem überzieht sich auch bei der in dieser Offenlegungsschrift angegebenen Sauerstoffmenge von 0,01 bis 0,5 Vol.% die freiliegende Kupferfläche mit einer dicken, schwarzen Oxidschicht, die nachträglich erst wieder beseitigt werden muß.
In addition, with the amount of oxygen of 0.01 to 0.5% by volume given in the patent application, the exposed copper surface is coated with a thick black oxide layer which must be subsequently removed. SUMMARY OF THE INVENTION
EuroPat v2
Ferner wird die Kupferfläche der Leiterplatte an den Einschraubstellen unterbrochen, was bei der Entflechtung der Leiterplatte zu berücksichtigen ist.
Also, the copper area of the printed circuit board is interrupted at the screw points. This face must be taken into consideration in the designing of the circuit board.
EuroPat v2
Wenn sie eingeschlossen werden, kann das Löten oder Entlöten sehr schwer werden, da die große Kupferfläche eine große thermische Masse darstellt.
If included, soldering and un-soldering can be very difficult due to the high thermal mass of the large copper area.
ParaCrawl v7.1
Die Funktionen des Untermenüs Bearbeiten / Weitere Funktionen / Laden ohne Hierarchie übernahmen keine Padflächen auf Dokumentarlagen, wenn die Flächen auf Padebene als Kupferfläche gezeichnet und das Pad erst auf Padstackebene der Dokumentarlage zugeordnet wurde.
The functions from the Edit / Other Functions / Load without Hierarchy submenu did not load pad areas onto documentary layers if these pad level areas are defined as copper areas and if the pad is only assigned on padstack level to a documentary layer.
ParaCrawl v7.1
Die Speichenbreite für thermische Ableitungen muss größer sein als der Wert für die minimale Breite der Kupferfläche.
The copper width value for thermal reliefs must be bigger than the minimum thickness value for the copper zone.
ParaCrawl v7.1
Der MOT-Wert nach UL gibt aufgrund der Testmethode eine Orientierung, bis zu welcher Temperatur eine Leiterplattentype mit einer definierten, zusammenhängenden Kupferfläche keine Delaminationen aufweist.
Based on the UL testing method, the MOT value gives an indication of up to which temperature a type of circuit board with a defined, cohesive copper surface will exhibit
ParaCrawl v7.1