Translation of "Lötschablone" in English
Die
Eir
buchtungen
10
und
die
Noppen
11
sind
so
zneiunder
angeordnet,
daß
die
verlorene
Lötschablone
9
auf
der
metallischen
Sockel
2
in
einer
definierten
Lage
unverräcklar
aufgesetzt
werden
kann.
The
notches
10
and
the
stubs
11
are
so
arranged
with
respect
to
each
other
that
the
lost
solder
templet
9
can
be
positively
positioned
on
the
metallic
socket
2
in
a
precise
location.
EuroPat v2
Beim
Lötprozess
wird
das
in
die
Aussparungen
13
in
Form
der
Lotformteile
eingebrachte
Lot
geschmolzen
und
wandert
unter
der
Wirkung
der
Kapillarkraft
unter
die
Lötschablone
9
und
unter
den
scheibenförmigen
Halbleiterkörper
1
und
bewirkt,
dass
diese
beiden
Teile
9
und
1
gleichzeitig
auf
den
metallischen
Sockel
2
aufgelötet
werden.
The
solder
furnace
is
heated
to
a
temperature
sufficient
to
melt
the
solder
of
the
solder
plugs
in
the
openings
13.
The
melting
solder
migrates,
by
capillary
force,
beneath
the
solder
templet
9
and
beneath
the
disk-like
semiconductor
element
1
and,
simultaneously,
solders
the
semiconductor
body
1
and
the
templet
9
to
the
metallic
base
2.
EuroPat v2
Figur
3
zeigt
beispielhaft
eine
Anordnung,
bei
der
auf
einen
gemeinsamen
metallischen
Sockel
drei
plättchenförmige
Halbleiterkörper
1,
1',
1"
unter
Verwendung
einer
einzigen
verlorenen
Lötschablone
9
aufgelötet
werden
können.
Embodiment
of
FIG.
3:
Three
plate
or
disk-like
semiconductor
bodies
1,
1',
1"
are
secured
to
a
common
metallic
base
by
use
of
a
single
lost
solder
templet
9'.
EuroPat v2
Zur
Isolierung
dient
hierbei
eine
beidseitig
metallisierte
Keramikplatte
14
aus
Berylliumoxid,
die
zwischen
dem
aus
der
verlorenen
Lötschablone
9
und
dem
Halbleiterkörper
1
einerseits
und
den
Sockel
2
andererseits
bestehenden
System
eingelötet
wird.
The
major
plane
of
the
plate-like
semiconductor
is
soldered
to
a
ceramic
plate
14
made
of
beryllium
oxide,
metallized
on
both
sides,
which
is
inserted
between
the
lost
solder
templet
9
and
the
semiconductor
1
on
the
one
hand,
and
the
socket
2
on
the
other.
EuroPat v2
Sämtliche
nach
außen
geführten
Anschlußdrähte
gehen
hier
von
der
Oberseite
des
aus
dem
Halbleiterkörpers
1
und
der
verlorenen
Lötschablone
9
gebildeten
Systems
aus.
All
external
connections
extend
from
the
top
side
of
the
semiconductor
element
1,
and
the
lost
solder
templet
9,
respectively,
and
form
a
complete
semiconductor
system.
EuroPat v2
Im
Gegensatz
zu
dem
Ausführungsbeispiel
nach
den
Figuren
1
und
2
ist
auch
der
Kollektor
über
einen
Bonddraht
kontaktiert,
der
hier
mit
5'
bezeichnet
ist
und
von
der
verlorenen
Lötschablone
9
zu
einem
pfostenartigen
Anschlussleiter
6'
führt,
der
wie
die
beiden
anderen
pfostenartigen
Anschlussleiter
6
über
eine
Glaseinschmelzung
7
isoliert
durch
den
Sockel
2
hindurchgeführt
ist.
In
contrast
to
the
embodiment
shown
in
FIGS.
1
and
2,
the
collector
is
also
connected
by
means
of
a
bonding
wire,
shown
at
5',
which
extends
from
the
lost
solder
templet
9
to
the
pin
or
post
conductor
6"
which,
similar
to
the
other
pin
connectors
6,
are
carried
by
glass-melt
insulation
7
through
the
base
plate
2.
EuroPat v2
Der
scheibenförmige
Halbleiterkörper
1
ist
im
eine
Aussparung
8
einer
auf
den
metallischen
Sockel
Z
aufgelöteten
verlorenen
Lötschablone
9
eingefügt.
The
disk
or
plate-like
semiconductor
body
or
element
1
is
fitted
into
an
opening
8
of
a
solder
templet
9.
EuroPat v2
Auch
besteht
die
Möglichkeit,
den
oder
die
Halbleiterkörper
zusammen
mit
der
verlorenen
Lötschablone
gegen
den
metallischen
Sockel
2
elektrisch
zu
isolieren.
Further,
it
is
entirely
possible
to
insulate
the
semiconductor
element
as
well
as
the
lost
solder
templets
with
respect
to
the
metallic
base
2.
EuroPat v2
Die
Einbuchtungen
10
und
die
Noppen
11
sind
so
zueinander
angeordnet,
dass
die
verlorene
Lötschablone
9
auf
den
metallischen
Sockel
2
in
einer
definierten
Lage
unverrückbar
aufgesetzt
werden
kann.
The
notches
10
and
the
stubs
11
are
so
arranged
with
respect
to
each
other
that
the
lost
solder
templet
9
can
be
positively
positioned
on
the
metallic
socket
2
in
a
precise
location.
EuroPat v2
Beim
Ausführungsbeispiel
nach
den
Figuren
1
und
2
ist
die
verlorene
Lötschablone
9
kreisförmig
ausgebildet
und
konzentrisch
zu
der
sie
umschliessenden
Deckkappe
4
angeordnet.
The
lost
solder
templet
9
may
have
any
desired
outer
shape;
as
shown
in
FIGS.
1
and
2,
it
is
circular
and
concentric
with
respect
to
the
surrounding
cover
cap
4.
EuroPat v2
Sämtliche
nach
aussen
geführten
Anschlussdrähte
gehen
hier
von
der
Oberseite
des
aus
dem
Halbleiterkörper
1
und
der
verlorenen
Lötschablone
9
gebildeten
Systems
aus.
All
external
connections
extend
from
the
top
side
of
the
semiconductor
element
1,
and
the
lost
solder
templet
9,
respectively,
and
form
a
complete
semiconductor
system.
EuroPat v2
Diese
Federwirkung
wird
dazu
genutzt,
das
Kontaktelement
1
während
des
Reflow-Lötprozesses
z.B.
durch
eine
Lötschablone
auf
die
Leiterbahnen
anzudrücken
und
somit
einem
Verrutschen
der
Kontaktvorrichtung
1
und
der
Bauelemente
gegenüber
den
Leiterbahnen
entgegenzuwirken.
This
spring
action
is
used
to
press
during
the
reflow
soldering
process,
such
as
through
a
soldering
template,
contact
element
1
onto
the
strip
conductors
and
thereby
counteract
slippage
of
the
contact
device
1
and
the
components
across
the
strip
conductors.
EuroPat v2