Translation of "Lötvorrichtung" in English

Eine derartige Lötvorrichtung ist beispielsweise aus der DE-A-31 49 236 bekannt.
As an example, German application No. 31 49 236 generally discloses such a soldering device.
EuroPat v2
Die Lötvorrichtung ist in der Figur nicht abgebildet.
The soldering device is not shown in the figure.
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Der Kondensator einschließlich Sammler kann somit gegebenenfalls ohne eine Lötvorrichtung oder Heftschweißen im Lötofen gelötet werden.
The condenser including collector can thus be brazed in the brazing furnace without a brazing device or tack-welding.
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Bei der Lötvorrichtung 30 kann es sich wie im dargestellten Ausführungsbeispiel um einen Lötkolben handeln.
The soldering device 30 may be a soldering iron, as in the case of the embodiment shown.
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Die Erfindung betrifft eine Lötvorrichtung zum Auflöten von Bauelementen auf Leiterplatten mit mindestens zwei an einem Lötbügelhalter befestigten und durch elektrische Widerstands­wärme erhitzbaren Bügelelektroden und mit einer mittig zwischen den Bügelelektroden angeordneten Saugpipette zum Aufnehmen, Transportieren und Aufsetzen der Bauelemente auf die zugeord­neten Lötstellen.
The present invention relates to a soldering device for soldering components onto printed circuit boards, comprising at least two stirrup electrodes secured to a soldering stirrup holder and heatable by electrical resistance heating, and comprising a suction pipette arranged centrally between the stirrup electrodes for picking up, conveying and placing the components onto a signed soldering locations.
EuroPat v2
Wird nun eine derartige Lötvorrichtung zusätzlich mit einer mittig zwischen den Bügelelektroden angeordneten Saugpipette ausgerüstet, so kann diese für die automatische Bestückung der Leiterplatten mit den aufzulötenden Bauelementen herangezogen werden.
When such a soldering device is then additionally equipped to the suction pipette arranged centrally between the stirrup electrodes, the soldering device can then be utilized for the automatic equipping of printed circuit boards with the components to be soldering thereon.
EuroPat v2
Hierdurch wird ein unerwünschter Niederschlag von Lötmitteldämpfen auf empfindliche Teile der Lötvorrichtung wie mechanische Führungen und elektrische Kontakte zumindest weitgehend ausgeschlossen.
An undesired precipitation of soldering vapors onto sensitive parts of the soldering device, such as mechanical guides and electrical contacts, is thereby at least largely suppressed.
EuroPat v2
Ein möglicher Niederschlag der Lötmitteldämpfe auf der Saugpipette wird dabei bewußt in Kauf genommen, da die Saugpipette ohne besonderen Aufwand in gewissen Zeitabständen entommen und außerhalb der Lötvorrichtung gereinigt oder gewechselt werden kann.
A possible precipitation of the solder vapors onto the suction pipette is thereby intentionally accepted since the suction pipette can be removed at certain time intervals without particular expense and can be cleaned or replaced outside of the soldering device.
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Auflöten von Bauelementen auf Leiterplatten unter Verwendung einer Lötvorrichtung mit mindestens einer durch elektrische Widerstandswärme erhitzbaren Bügelelektrode.
The invention relates to a method for soldering components onto printed circuit boards using a soldering mechanism having at least one stirrup electrode heatable by electrical resistance heating.
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Die dargestellte Lötvorrichtung besitzt vier an einem Lötbügelhalter LH befestigte U-förmige Bügelelektroden, wobei jeweils zwei Bügelelektroden B1 und zwei Bügelelektroden B2 derart im Abstand zueinander parallel ausgerichtet sind, daß die Arbeitsflächen auf der Unterseite der Bügelelektroden B1 und B2 einen in den Endbereichen nicht geschlossenen rechteckförmigen oder quadratischen Rahmen bilden.
The illustrated soldering mechanism has four U-shaped stirrup electrodes secured to a soldering stirrup holder LH, whereby respectively two U-shaped stirrup electrodes B1 and two U-shaped stirrup electrodes B2 are aligned in parallel pairs in a spaced apart arrangement, working surfaces at an under side of the stirrup electrodes B1 and B2 form a non-closed rectangular or quadratic frame in the end regions.
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Bei einer Anzahl von zwei einander gegenüberliegenden Bügelelektroden oder vier paarweise einander gegenüberliegenden Bügelelektroden werden für die Elektrodenhalter insgesamt vier kleine Säulen benötigt, die auf einer jeweiligen Diagonalen des Querschnitts der Lötvorrichtung angeordnet sind und durch mehrere kreuzförmige Verstrebungen mechanisch miteinander verbunden sind.
Given two stirrup electrodes lying opposite one another, or four stirrup electrodes lying opposite one another in pairs, a total of four small columns are required for the electrode holders. The columns are arranged in a respective diagonal of the cross-section of the soldering apparatus and are mechanically connected to one another by a plurality of cross-shaped bracings.
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Durch eine derartige Verdrehsicherung können beispielsweise durch Kabelzuleitungen, durch Massenkräfte beim Verfahren der Lötvorrichtung oder auch durch unbeabsichtigte Kollisionen hervorgerufene Verdrehungen der Arbeitsflächen in der Leiterplattenebene und relativ zur Lötstelle mit Sicherheit ausgeschlossen werden.
Turnings of the working surfaces in the plane of the printed circuitboard and relative to the soldering location caused by cable leads, by forces of gravity when moving the soldering device or as a result of unintentional collisions can be reliably suppressed with such an anti-twist means.
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Die darge­stellte Lötvorrichtung besitzt vier an einem Lötbügelhalter Lh befestigte U-förmige Flachlötbügel Lb1, Lb2, Lb3 und Lb4, wobei die zugehörigen Lötstege mit Ls1, Ls2, Ls3 und Ls4 und vier zu­ geordnete Arbeitsflächen auf der Unterseite der Lötstege mit A1, A2, A3 und A4 bezeichnet sind.
The illustrated soldering device has four U-shaped flat soldering stirrups Lb1, Lb2, Lb3 and Lb4 secured to a soldering stirrup holder Lh, whereby the appertaining soldering webs are referenced Ls1, Ls2, Ls3 and Ls4, as shown in FIG. 2, and four alloca&:ed working surfaces at the underside of the soldering webs are referenced A1, A2, A3 and A4.
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Dabei ist lediglich darauf zu achten, daß das ausgelagerte Ausgleichszentrum dieser RCC-Teile genau mittig in der Ebene zwischen den Arbeitsflächen der Lötvorrichtung liegt.
Care must thereby be merely exercised to see that the dislocated compensation center of the RCC parts lies exactly in the center of the plane tetween the working surfaces of the soldering device.
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Durch die zweite Evakuierungskammer 118 und den Schutz­gastunnel 112 ist gewährleistet, daß allenfalls ein ver­nachlässigbarer Anteil von Luftsauerstoff in den Tunnelbe­reich zwischen der Lötvorrichtung 4 und der Prozeßkammer 2 eindringen kann, so daß einer Reoxidation der metallischen Oberfläche der Fügepartner (Leiterplatte, elektrische Bau­elemente) vorgebeugt ist.
The second evacuation chamber 110 and protective tunnel 112 ensure that only a negligible share of atmospheric oxygen can get into the tunnel area between soldering arrangement 4 and process chamber 2, which prevents the metallic surface of the joints (printed circuit board, electric components) from becoming reoxidized.
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Bei Bedarf kann eine Vorheizung 136 betrieben werden, mittels der die plasmabehandelten, bestückten Lei­terplatten 10 auf eine geeignete Vorwärmtemperatur für den Lötvorgang in der Lötvorrichtung 4 gebracht werden, so daß eine thermische Schadigung der Leitplatten durch eine zu schnelle Erwärmung (thermischer Schock) im Lötbad vorge­beugt wird.
If necessary, use may be made of a preheating system 136, which brings the plasma-treated printed board assemblies 10 to a suitable temperature for the soldering process in soldering arrangement 4 in order to prevent heat damage to the printed circuit boards due to excessively rapid heating (thermal shock) in the soldering bath.
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Eine betriebsbereite Lötvorrichtung 4 vorausgesetzt, wird vor Produktionsaufnahme zunächst die geschlossene Pro­zeßkammer 2 über die Vakuumpumpe 125 evakuiert und das sich in der Prozeßkammer 2 befindliche Prozeßgas in den Plasma­zustand versetzt.
Presuming an operable soldering arrangement 4, the closed process chamber 2 is evacuated by means of vacuum pump 125 before initiating production, and the process gas inside process chamber 2 is converted into a plasma state.
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Die dargestellte Lötvorrichtung besitzt vier an einem Lötbügelhalter LH befestigte U-förmige Bügelelektroden, wobei jeweils zwei Bügelelektroden B1 und zwei Bügelelektroden B2 derart im Abstand zueinander parallel ausgerichtet sind, daß die Arbeitsflächen auf der Unterseite der Bügelelektroden B1 und B2 einen in den Eckbereichen nicht geschlossenen rechteckförmigen oder quadratischen Rahmen bilden.
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The illustrated soldering device has four U-shaped stirrup electrodes secured to a soldering stirrup holder LH, whereby respectively two stirrup electrodes B1 and two stirrup electrodes B2 are aligned parallel to one another at a distance such that the working surfaces on the underside of the stirrup electrodes B1 and B2 form a rectangular or quadratic frame that is not closed in the corner regions.
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Lötvorrichtung mit an einem Lötbügelhalter befestigten und durch elektrische Widerstandswärme erhitzbaren Bügelelektroden sind beispielsweise aus der DE-A-31 49 236, der DE-A-28 18 958 oder der EP-A-0 011 046 bekannt.
Soldering mechanisms having stirrup electrodes secured to a soldering stirrup holder and heatable by electrical resistance heating are disclosed, for example, by DE-A-31 49 236, by DE-A-28 18 958 and corresponding U.S. Pat. No. 4,255,644, or by EP-A-0 011 046.
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Wird eine derartige Lötvorrichtung zusätzlich mit einer mittig zwischen den Bügelelektroden angeordneten Saugpipette ausgerüstet, so kann diese für die automatische Bestückung der Leiterplatten mit den aufzulötenden Bauelementen herangezogen werden.
When such soldering mechanisms are additionally equipped with a suction pipette arranged centrally between the stirrup electrodes, the mechanism can be utilized for the automatic equipping of the printed circuit boards with the components to be soldered thereon.
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Die Erfindung betrifft eine Lötvorrichtung mit mindestens einer an einem Lötbügelhalter befestigten und durch elektrische Wi­derstandswärme erhitzbaren Bügelelektrode und zwei einander ge­genüberliegenden Lötstegen oder vier paarweise einander gegen­überliegenden Lötstegen, deren Arbeitsflächen in einer Ebene liegen.
The present invention is directed to a soldering apparatus having at least one stirrup electrode secured to a solder stirrup holder and heatable:;ith electrical resistance heat and having two solder webs lying opposite one another or four solder webs lying opposite one another in pairs whose work surfaces lie in one plane.
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Der Elektrodenhalter dieser bekannten Lötvorrichtung umfaßt elektrisch voneinander isolierte, kleine Säulen aus leitfähigem Material, zwischen deren Enden in aus­wechselbarer Weise mindestens zwei Bügelelektroden befestigt sind.
The electrode holder of this known soldering device comprises small columns of conductive material electrically insulated from one another and between whose ends at least two stirrup electrodes are secured in interchangeable fashion.
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