Translation of "Lotwerkstoff" in English
																						Zinn
																											wird
																											durch
																											den
																											Lotwerkstoff
																											20
																											zur
																											Verfügung
																											gestellt.
																		
			
				
																						Tin
																											is
																											provided
																											by
																											the
																											solder
																											material
																											20
																											.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Zwischen
																											der
																											Montagefläche
																											18
																											und
																											der
																											Kontaktfläche
																											14
																											ist
																											ein
																											Lotwerkstoff
																											19
																											vorgesehen.
																		
			
				
																						A
																											solder
																											material
																											19
																											is
																											provided
																											between
																											the
																											mounting
																											surface
																											18
																											and
																											the
																											contact
																											surface
																											14
																											.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Als
																											Lotwerkstoff
																											wird
																											ein
																											Zink-Aluminium-Lot
																											verwendet.
																		
			
				
																						A
																											zinc-aluminium
																											solder
																											is
																											used
																											as
																											solder
																											material.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Hierdurch
																											entsteht
																											ein
																											Spalt
																											zwischen
																											Verstärkungsstreifen
																											und
																											Filtermedium,
																											welcher
																											durch
																											den
																											Lotwerkstoff
																											ausgefüllt
																											werden
																											kann.
																		
			
				
																						This
																											creates
																											a
																											gap
																											between
																											the
																											reinforcement
																											strip
																											and
																											the
																											filter
																											medium,
																											which
																											can
																											be
																											filled
																											by
																											the
																											solder
																											material.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Tiefe
																											der
																											Kanäle
																											bestimmt
																											die
																											Menge
																											an
																											Lotwerkstoff,
																											der
																											aufgenommen
																											werden
																											kann.
																		
			
				
																						The
																											depth
																											of
																											the
																											channels
																											determines
																											the
																											amount
																											of
																											solder
																											material
																											that
																											can
																											be
																											received.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Verbindung
																											von
																											Trägerwerkstoff
																											und
																											Lotwerkstoff
																											kann
																											jedoch
																											auch
																											durch
																											eine
																											Klebeschicht
																											ausgebildet
																											sein.
																		
			
				
																						The
																											connection
																											of
																											the
																											support
																											material
																											and
																											the
																											solder
																											material
																											may
																											however
																											also
																											be
																											formed
																											by
																											an
																											adhesive
																											layer.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Ein
																											handelsüblicher
																											Lotwerkstoff,
																											der
																											unter
																											der
																											Bezeichnung
																											L-AlSi12
																											bekannt
																											geworden
																											ist
																											und
																											der
																											aus
																											einer
																											Aluminiumbasislegierung
																											mit
																											einem
																											etwa
																											12%igen
																											Gehalt
																											an
																											Silizium
																											besteht,
																											hat
																											beispielsweise
																											eine
																											Arbeitstemperatur
																											von
																											590°C
																											und
																											ist
																											deshalb
																											für
																											viele
																											Anwendungsfälle
																											nicht
																											geeignet.
																		
			
				
																						A
																											typical
																											commercially
																											available
																											solder
																											material,
																											which
																											is
																											known
																											under
																											the
																											designation
																											L-AlSi12,
																											consists
																											of
																											an
																											aluminum-based
																											alloy
																											containing
																											approximately
																											12%
																											of
																											silicon.
																											This
																											known
																											solder
																											material
																											has
																											a
																											working
																											temperature
																											of
																											590°
																											C.
																											for
																											example,
																											and
																											is
																											therefore
																											not
																											suitable
																											for
																											many
																											applications.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Der
																											Einsatz
																											von
																											Reduktionsmitteln
																											für
																											den
																											Lotwerkstoff
																											ist
																											bei
																											einer
																											lunkerarmen
																											und
																											langzeitstabilen
																											Lötung
																											nicht
																											zu
																											vermeiden
																											und
																											stellt
																											eine
																											Gefahr
																											für
																											die
																											Facetten
																											dar.
																		
			
				
																						Reducing
																											agents
																											for
																											the
																											solder
																											material
																											must
																											be
																											used
																											in
																											order
																											to
																											prevent
																											voids
																											and
																											for
																											long-term
																											stability
																											and
																											pose
																											a
																											risk
																											for
																											the
																											facets.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Dabei
																											weist
																											die
																											Lötfolie
																											einen
																											hohen
																											Anteil
																											des
																											unter
																											Lötbedingungen
																											nicht
																											aufschmelzenden
																											Grundwerkstoffs
																											oder
																											eines
																											anderen
																											entsprechend
																											hochschmelzenden
																											Materials
																											und
																											einen
																											geringen
																											Anteil
																											aus
																											aufschmelzendem
																											Lotwerkstoff
																											auf.
																		
			
				
																						The
																											soldering
																											foil
																											contains
																											a
																											high
																											proportion
																											of
																											the
																											base
																											material,
																											which
																											does
																											not
																											melt
																											under
																											the
																											soldering
																											conditions,
																											or
																											of
																											another,
																											correspondingly
																											high-melting
																											material,
																											and
																											a
																											small
																											proportion
																											of
																											melting
																											solder
																											material.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Lotwerkstoff
																											nach
																											Anspruch
																											1,
																											dadurch
																											gekennzeichnet,
																											daß
																											der
																											Magnesiumanteil
																											zwischen
																											etwa
																											0,1
																											und
																											3
																											Gewichts-%
																											liegt.
																		
			
				
																						The
																											solder
																											composition
																											of
																											claim
																											1,
																											containing
																											about
																											0.1
																											wt.
																											%
																											to
																											about
																											3
																											wt.
																											%
																											of
																											said
																											magnesium.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Dabei
																											ist
																											es
																											wesentlich,
																											dass
																											die
																											Lötfläche
																											zur
																											Vermeidung
																											von
																											Rissen
																											bei
																											der
																											Erstarrung
																											nach
																											dem
																											Löten
																											nur
																											teilweise
																											aus
																											einem
																											Lotwerkstoff
																											besteht.
																		
			
				
																						In
																											this
																											context,
																											it
																											is
																											important
																											that
																											the
																											soldering
																											surface
																											only
																											partially
																											comprises
																											solder
																											material
																											in
																											order
																											to
																											avoid
																											cracks
																											during
																											the
																											solidification
																											which
																											follows
																											the
																											soldering.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Zusammensetzung
																											der
																											Lötfolie
																											7
																											besteht
																											bspw.
																											aus
																											dem
																											Grundwerkstoff
																											des
																											Werkstücks
																											1
																											und
																											einem
																											Lotwerkstoff,
																											die
																											den
																											jeweiligen
																											Betriebsbedingungen,
																											wie
																											z.B.
																											im
																											Hochtemperaturbereich,
																											korrosive
																											und/oder
																											erosive
																											Umgebung,
																											des
																											Werkstücks
																											1
																											angepasst
																											werden
																											kann.
																		
			
				
																						The
																											composition
																											of
																											the
																											soldering
																											foil
																											7
																											consists,
																											for
																											example,
																											of
																											the
																											base
																											material
																											of
																											the
																											workpiece
																											1
																											and
																											a
																											solder
																											material,
																											which
																											can
																											be
																											matched
																											to
																											the
																											prevailing
																											operating
																											conditions,
																											such
																											as
																											for
																											example
																											in
																											the
																											high-temperature
																											range,
																											corrosive
																											and/or
																											erosive
																											environment,
																											of
																											the
																											workpiece
																											1
																											.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Ein
																											Lotwerkstoff,
																											der
																											insbesondere
																											zum
																											flußmittelfreien
																											Hartlöten
																											von
																											Aluminiumbauteilen
																											dient,
																											besteht
																											aus
																											einer
																											Aluminiumbasislegierung,
																											die
																											als
																											weitere
																											Komponenten
																											etwa
																											10
																											bis
																											50
																											Gewichts-%
																											Germanium,
																											etwa
																											1
																											bis
																											12
																											Gewichts-%
																											Silizium
																											und
																											etwa
																											0,1
																											bis
																											3
																											Gewichts-%
																											Magnesium
																											enthält.
																		
			
				
																						A
																											solder
																											material
																											that
																											is
																											especially
																											suitable
																											for
																											the
																											fluxless
																											hard
																											soldering
																											of
																											aluminum-based
																											components
																											consists
																											of
																											an
																											aluminum-based
																											alloy
																											that
																											especially
																											contains
																											about
																											10
																											to
																											50
																											wt.
																											%
																											of
																											germanium,
																											about
																											1
																											to
																											12
																											wt.
																											%
																											of
																											silicon,
																											about
																											0.1
																											to
																											3
																											wt.
																											%
																											of
																											magnesium,
																											and
																											about
																											0.1
																											to
																											3
																											wt.
																											%
																											of
																											indium.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Der
																											Lotwerkstoff
																											weist
																											Arbeitstemperaturen
																											im
																											Bereich
																											von
																											424
																											bis
																											etwa
																											600
																											o
																											C
																											auf
																											und
																											eignet
																											sich
																											damit
																											besonders
																											zum
																											flußmittelfreien
																											Hartlöten
																											von
																											Bauteilen
																											aus
																											ausscheidungsgehärteten
																											höherfesten
																											Aluminiumbasiswerkstoffen.
																		
			
				
																						The
																											solder
																											material
																											is
																											useful
																											at
																											soldering
																											temperatures
																											in
																											the
																											range
																											from
																											424°
																											to
																											about
																											600°
																											C.,
																											and
																											is
																											therefore
																											especially
																											suitable
																											for
																											the
																											fluxless
																											hard
																											soldering
																											of
																											components
																											made
																											of
																											precipitation-hardened
																											high-strength
																											aluminum-based
																											materials.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Als
																											Lotwerkstoff
																											werden
																											dazu
																											Silber-Kupferbasislote
																											verwendet,
																											die
																											den
																											hohen
																											Temperaturbeanspruchungen
																											an
																											die
																											Lötverbindung
																											in
																											ausreichender
																											Weise
																											genügen.
																		
			
				
																						Silver-copper-based
																											compounds
																											are
																											used
																											as
																											a
																											brazing
																											material
																											for
																											this
																											purpose,
																											since
																											they
																											adequately
																											meet
																											the
																											high
																											thermal
																											requirements
																											placed
																											on
																											the
																											brazed
																											joint.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Anstelle
																											einer
																											Lotpaste
																											kann
																											das
																											Lot
																											auch
																											in
																											anderer
																											Form
																											aufgebracht
																											werden,
																											beispielsweise
																											in
																											Form
																											einer
																											Lottapes,
																											d.h.
																											eines
																											Halbzeugs
																											aus
																											dem
																											Lotwerkstoff,
																											welcher
																											zur
																											Erzielung
																											der
																											Formstabilität
																											zusätzlich
																											ein
																											geeignetes
																											Bindemittel
																											aufweisen
																											kann.
																		
			
				
																						Instead
																											of
																											a
																											solder
																											paste,
																											the
																											solder
																											can
																											also
																											be
																											applied
																											in
																											a
																											different
																											form,
																											for
																											example
																											in
																											the
																											form
																											of
																											a
																											solder
																											tape,
																											i.e.
																											a
																											semifinished
																											product
																											made
																											of
																											the
																											soldering
																											material,
																											which
																											can
																											additionally
																											comprise
																											a
																											suitable
																											binder
																											to
																											achieve
																											the
																											dimensional
																											stability.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Andererseits
																											ist
																											es
																											schwierig,
																											das
																											Lotmaterial
																											so
																											dünn
																											auf
																											die
																											Fügepartner
																											aufzutragen,
																											dass
																											der
																											sich
																											durch
																											den
																											Auftrag
																											an
																											Lotwerkstoff
																											ergebende
																											Spalt
																											hinreichend
																											schmal
																											ist,
																											damit
																											dieser
																											durch
																											die
																											sich
																											ausbildende
																											Diffusionszone
																											überbrückt
																											wird.
																		
			
				
																						On
																											the
																											other
																											hand,
																											it
																											may
																											be
																											difficult
																											for
																											the
																											solder
																											material
																											to
																											be
																											applied
																											so
																											thinly
																											to
																											the
																											joining
																											partners
																											that
																											the
																											gap
																											that
																											arises
																											as
																											a
																											result
																											of
																											the
																											application
																											of
																											solder
																											material
																											is
																											narrow
																											enough
																											that
																											it
																											can
																											be
																											bridged
																											by
																											the
																											diffusion
																											zone
																											which
																											forms.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Hierbei
																											spielen
																											Fertigungstoleranzen
																											eine
																											Rolle,
																											die
																											dazu
																											führen,
																											dass
																											derartig
																											dünne
																											Schichten
																											an
																											Lotwerkstoff
																											nicht
																											überall
																											gleich
																											dick
																											wären
																											und
																											so
																											ein
																											Kontakt
																											in
																											bestimmten
																											Bereichen
																											nicht
																											zustande
																											käme.
																		
			
				
																						Here,
																											manufacturing
																											tolerances
																											play
																											a
																											role,
																											which
																											tolerances
																											have
																											the
																											effect
																											that
																											such
																											thin
																											layers
																											of
																											solder
																											material
																											would
																											not
																											be
																											evenly
																											thick
																											everywhere,
																											and
																											thus
																											contact
																											would
																											not
																											occur
																											in
																											certain
																											regions.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Dies
																											wird
																											dadurch
																											erreicht,
																											dass
																											die
																											Fügepartner
																											oder
																											einer
																											der
																											Fügepartner
																											mit
																											einer
																											Menge
																											an
																											Lotwerkstoff
																											versehen
																											wird
																											(vgl.
																											Figur
																											1),
																											die
																											ausreicht,
																											dass
																											bei
																											Aufbringen
																											der
																											Montagekraft
																											F
																											gemäß
																											Figur
																											3
																											die
																											entstehenden
																											Wulste
																											23
																											die
																											Kanäle
																											vollständig
																											ausfüllen.
																		
			
				
																						This
																											is
																											achieved
																											in
																											that
																											the
																											joining
																											partners
																											or
																											one
																											of
																											the
																											joining
																											partners
																											is
																											provided
																											with
																											solder
																											material
																											(cf.
																											FIG.
																											1)
																											in
																											an
																											amount
																											sufficient
																											to
																											provide
																											that,
																											when
																											the
																											mounting
																											force
																											F
																											is
																											applied
																											as
																											per
																											FIG.
																											3,
																											the
																											beads
																											23
																											that
																											are
																											formed
																											completely
																											fill
																											the
																											channels.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Damit
																											wird
																											bei
																											konstanten
																											Säulenabständen
																											das
																											Volumen
																											der
																											die
																											Strukturelemente
																											22
																											umgebenden
																											Kanäle
																											20
																											zum
																											Rand
																											hin
																											größer,
																											wodurch
																											der
																											Abtransport
																											von
																											überschüssigem
																											Lotwerkstoff
																											vereinfacht
																											wird.
																		
			
				
																						In
																											this
																											way,
																											given
																											constant
																											columns
																											spacings,
																											the
																											volume
																											of
																											the
																											channels
																											20
																											surrounding
																											the
																											structural
																											elements
																											22
																											becomes
																											greater
																											toward
																											the
																											margin,
																											whereby
																											the
																											discharge
																											of
																											excess
																											solder
																											material
																											is
																											made
																											easier.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Bei
																											diesem
																											Verfahren
																											wird
																											das
																											Bauelement
																											mit
																											seiner
																											Montagefläche
																											auf
																											eine
																											Kontaktfläche
																											des
																											Substrats
																											aufgesetzt,
																											wobei
																											zwischen
																											dem
																											Substrat
																											und
																											dem
																											Bauelement
																											ein
																											Lotwerkstoff
																											zum
																											Einsatz
																											kommt.
																		
			
				
																						In
																											said
																											method,
																											the
																											component
																											is
																											placed
																											with
																											its
																											mounting
																											surface
																											on
																											to
																											a
																											contact
																											surface
																											of
																											the
																											substrate,
																											wherein
																											a
																											solder
																											material
																											is
																											used
																											between
																											the
																											substrate
																											and
																											the
																											component.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Hierbei
																											handelt
																											es
																											sich
																											um
																											eine
																											Zone,
																											in
																											die
																											das
																											Material
																											aus
																											den
																											Kontaktmaterialien
																											hinein
																											diffundiert
																											ist,
																											so
																											dass
																											sich
																											ein
																											Material
																											ausbildet,
																											welches
																											im
																											Vergleich
																											zum
																											Lotwerkstoff,
																											also
																											dem
																											Ausgangsmaterial,
																											eine
																											erhöhte
																											Schmelztemperatur
																											aufweist.
																		
			
				
																						Said
																											diffusion
																											zone
																											is
																											a
																											zone
																											into
																											which
																											the
																											material
																											from
																											the
																											contact
																											materials
																											has
																											diffused,
																											such
																											that
																											a
																											material
																											forms
																											which
																											has
																											an
																											increased
																											melting
																											temperature
																											in
																											relation
																											to
																											the
																											solder
																											material,
																											that
																											is
																											to
																											say
																											the
																											starting
																											material.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Verwendung
																											von
																											Vertiefungen
																											in
																											der
																											Montagefläche,
																											gemäß
																											der
																											beanspruchten
																											Erfindung,
																											oder
																											in
																											der
																											Kontaktfläche,
																											in
																											einem
																											nicht
																											zum
																											beanspruchten
																											Gegenstand
																											gehörenden
																											Beispiel,
																											hat
																											den
																											Vorteil,
																											dass
																											diese
																											Vertiefungen
																											als
																											Pufferraum
																											für
																											Lotwerkstoff
																											zur
																											Verfügung
																											stehen,
																											wenn
																											das
																											Bauelement
																											auf
																											das
																											Substrat
																											aufgesetzt
																											wird.
																		
			
				
																						The
																											disclosed
																											use
																											of
																											depressions
																											in
																											the
																											contact
																											surface
																											and/or
																											in
																											the
																											mounting
																											surface
																											has
																											the
																											advantage
																											that
																											said
																											depressions
																											are
																											available
																											as
																											a
																											buffer
																											space
																											for
																											solder
																											material
																											when
																											the
																											component
																											is
																											placed
																											onto
																											the
																											substrate.
															 
				
		 EuroPat v2