Translation of "Lötgut" in English
																						Zwischen
																											der
																											Komponente
																											und
																											dem
																											Lötgut
																											wird
																											ein
																											thermischer
																											Gradient
																											aufgebracht.
																		
			
				
																						A
																											thermal
																											gradient
																											is
																											applied
																											between
																											the
																											component
																											and
																											the
																											brazing
																											deposit.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Damit
																											kann
																											auch
																											wieder
																											von
																											oben
																											Dampf
																											kondensieren,
																											was
																											wiederum
																											zu
																											einem
																											schnelleren
																											Temperaturanstieg
																											im
																											Lötgut
																											führt.
																		
			
				
																						Thus,
																											vapor
																											can
																											again
																											condense
																											from
																											the
																											top,
																											which
																											leads
																											in
																											turn
																											to
																											a
																											more
																											rapid
																											temperature
																											increase
																											in
																											the
																											part
																											to
																											be
																											soldered.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Erfindung
																											betrifft
																											ein
																											Verfahren
																											zum
																											Löten
																											von
																											Lötgut,
																											wie
																											Leiterplatten
																											bzw.
																											Baugruppen
																											in
																											der
																											Elektronik
																											oder
																											Metallen
																											in
																											der
																											mechanischen
																											Fertigung.
																		
			
				
																						The
																											invention
																											relates
																											to
																											a
																											process
																											for
																											the
																											soldering
																											of
																											parts,
																											such
																											as
																											printed
																											circuit
																											boards
																											or
																											sets
																											of
																											components
																											in
																											the
																											field
																											of
																											electronics,
																											or
																											metals
																											in
																											the
																											field
																											of
																											mechanical
																											manufacture.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Aus
																											der
																											DE-OS
																											39
																											15
																											040
																											ist
																											es
																											bekannt,
																											vor
																											dem
																											eigentlichen
																											Dampfphasen-Löten
																											das
																											Lötgut
																											durch
																											Besprühen
																											mit
																											einer
																											Flüssigkeit
																											vorzuwärmen.
																		
			
				
																						It
																											is
																											known
																											from
																											DE-A-39
																											15
																											040
																											that
																											the
																											parts
																											to
																											be
																											soldered
																											should
																											be
																											preheated
																											by
																											spraying
																											them
																											with
																											a
																											liquid
																											before
																											the
																											actual
																											vapor-phase
																											soldering
																											is
																											carried
																											out.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Daher
																											ist
																											es
																											wünschenswert,
																											die
																											rasche
																											Wärmeübertragung
																											in
																											der
																											Dampfphase
																											zu
																											verlangsamen,
																											um
																											das
																											Lötgut
																											langsamer
																											erwärmen
																											zu
																											können.
																		
			
				
																						It
																											is
																											therefore
																											desirable
																											to
																											slow
																											down
																											the
																											rapid
																											heat
																											transfer
																											in
																											the
																											vapor
																											phase
																											in
																											order
																											to
																											be
																											able
																											to
																											heat
																											the
																											parts
																											to
																											be
																											soldered
																											more
																											slowly.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Es
																											ist
																											bekannt,
																											daß
																											man
																											eine
																											langsame
																											Wärmeübertragung
																											beim
																											Dampfphasenlöten
																											dadurch
																											erreichen
																											kann,
																											daß
																											man
																											ein
																											Werkstück
																											mit
																											dem
																											Lötgut
																											nur
																											im
																											Oberflächenbereich
																											der
																											Dampfphase
																											eintauchen
																											läßt.
																		
			
				
																						It
																											is
																											known
																											that
																											during
																											vapor
																											phase
																											soldering
																											a
																											slow
																											heat
																											transfer
																											can
																											be
																											achieved
																											in
																											that
																											a
																											workpiece
																											with
																											the
																											part
																											to
																											be
																											soldered
																											is
																											allowed
																											to
																											immerse
																											only
																											into
																											the
																											surface
																											area
																											of
																											the
																											vapor
																											phase.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Das
																											Lötgut
																											kann
																											aus
																											verschiedenen
																											Bauteilen
																											in
																											der
																											Elektronik
																											oder
																											in
																											der
																											mechanischen
																											Fertigung
																											bestehen,
																											die
																											miteinander
																											durch
																											Lot
																											verbunden
																											werden
																											sollen.
																		
			
				
																						The
																											parts
																											to
																											be
																											soldered
																											can
																											consist
																											of
																											various
																											electronic
																											components
																											or
																											mechanically
																											manufactured
																											parts
																											which
																											are
																											supposed
																											to
																											be
																											joined
																											by
																											solder.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Im
																											letzteren
																											Fall
																											wird
																											das
																											Lötgut
																											durch
																											die
																											erwärmte
																											Flüssigkeit
																											aufgeheizt,
																											so
																											daß
																											nur
																											eine
																											geringe
																											Wärmeableitung
																											aus
																											dem
																											Schwallot
																											auftritt.
																		
			
				
																						In
																											the
																											latter
																											case,
																											the
																											parts
																											to
																											be
																											soldered
																											are
																											heated
																											up
																											by
																											the
																											heated
																											liquid,
																											so
																											that
																											there
																											is
																											only
																											a
																											small
																											heat
																											transfer
																											from
																											the
																											solder
																											flow.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Menge
																											der
																											zugeführten
																											Flüssigkeit
																											kann
																											so
																											gesteuert
																											werden,
																											daß
																											vorwiegend
																											nur
																											die
																											sich
																											aus
																											der
																											Wärmekapazität
																											der
																											Lötstellen
																											ergebende
																											erforderliche
																											Wärmemenge
																											auf
																											das
																											Lötgut
																											übertragen
																											wird
																											und
																											somit
																											eine
																											Erwärmung
																											der
																											Bauelemente
																											stark
																											eingeschränkt
																											wird.
																		
			
				
																						The
																											amount
																											of
																											the
																											liquid
																											introduced
																											can
																											be
																											controlled
																											in
																											such
																											a
																											way
																											that
																											mainly
																											the
																											necessary
																											amount
																											of
																											heat
																											resulting
																											from
																											the
																											heat
																											capacity
																											of
																											the
																											soldering
																											area
																											will
																											be
																											transferred
																											to
																											the
																											parts
																											and
																											thus
																											a
																											heating-up
																											of
																											the
																											components
																											will
																											be
																											restricted
																											to
																											a
																											high
																											degree.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Außerdem
																											kann
																											das
																											Lötgut
																											extern
																											(außerhalb
																											der
																											Lötanlage)
																											vorgeheizt
																											und
																											das
																											Verfahren
																											in
																											einer
																											oder
																											mehreren
																											Arbeitsstationen
																											durchgeführt
																											werden.
																		
			
				
																						Moreover,
																											the
																											parts
																											can
																											be
																											preheated
																											externally
																											(outside
																											of
																											the
																											soldering
																											unit)
																											and
																											the
																											process
																											can
																											then
																											be
																											carried
																											out
																											in
																											one
																											or
																											several
																											work
																											stations.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Schulter
																											21a,
																											21b
																											hindert
																											zudem
																											flüssiges
																											Lötgut
																											daran,
																											während
																											des
																											Lötvorganges
																											zwischen
																											den
																											Schlitzwänden
																											8a,
																											8b
																											und
																											den
																											Schmalseiten
																											des
																											Flachrohres
																											abzufließen
																											und
																											in
																											den
																											Innenraum
																											des
																											Sammelrohrs
																											2
																											einzutreten.
																		
			
				
																						Shoulder
																											21a,
																											21b
																											additionally
																											prevents
																											liquid
																											solder
																											material,
																											during
																											the
																											soldering
																											operation,
																											from
																											flowing
																											down
																											between
																											the
																											slot
																											walls
																											8a,
																											8b
																											and
																											the
																											narrow
																											sides
																											of
																											the
																											flat
																											pipe
																											and
																											entering
																											into
																											the
																											interior
																											of
																											the
																											collecting
																											pipe
																											2.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Darüber
																											hinaus
																											weisen
																											sie
																											eine
																											exzellente
																											Schockbeständigkeit
																											auf,
																											manche
																											Ceramaseal®
																											Verbindungensstücke
																											sind
																											sogar
																											noch
																											nach
																											unmittelbarer
																											Verbringung
																											aus
																											flüssigem
																											Stickstoff
																											(-196oC)
																											in
																											geschmolzenes
																											Lötgut
																											(+240oC)
																											vakuumdicht.
																		
			
				
																						In
																											addition,
																											resistance
																											to
																											thermal
																											shock
																											is
																											excellent;
																											some
																											Ceramaseal®
																											terminals
																											have
																											remained
																											leak
																											tight
																											after
																											repeated
																											direct
																											transfer
																											from
																											liquid
																											nitrogen
																											(-196oC)
																											to
																											molten
																											solder
																											(+240oC).
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Außerdem
																											hängt
																											die
																											Bearbeitung
																											der
																											teilweise
																											stark
																											oder
																											vollständig
																											mit
																											Beschichtungsmaterial,
																											mit
																											Lötgut
																											oder
																											mit
																											Schweißzusatzwerkstoff
																											verschlossenen
																											zylindrischen
																											Bohrungen
																											von
																											der
																											Lageerkennungssoftware
																											ab,
																											wobei
																											das
																											bekannte
																											Verfahren
																											anhand
																											des
																											abgespeicherten
																											Datensatzes
																											hinsichtlich
																											der
																											erzielbaren
																											Positionierbarkeit
																											eingeschränkt
																											ist.
																		
			
				
																						Furthermore,
																											the
																											processing
																											of
																											the
																											cylindrical
																											holes,
																											which
																											to
																											a
																											great
																											extent
																											are
																											partially
																											closed
																											off,
																											or
																											completely
																											closed
																											off,
																											with
																											coating
																											material,
																											with
																											soldering
																											material
																											or
																											with
																											welding
																											additive,
																											depends
																											upon
																											the
																											position
																											identification
																											software,
																											wherein
																											the
																											known
																											method,
																											based
																											on
																											the
																											stored
																											data
																											set,
																											is
																											limited
																											with
																											regard
																											to
																											the
																											achievable
																											positionability.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Verfahren
																											nach
																											einem
																											der
																											Ansprüche
																											1
																											bis
																											8,
																											wobei
																											der
																											erste
																											Volumenstrom
																											auf
																											der
																											Grundlage
																											eines
																											Detektionssignals,
																											das
																											von
																											dem
																											Lötgut
																											erhalten
																											wird,
																											reduziert
																											wird.
																		
			
				
																						The
																											method
																											according
																											to
																											claim
																											1,
																											wherein
																											the
																											first
																											volume
																											flow
																											is
																											reduced
																											based
																											on
																											a
																											measurement
																											of
																											the
																											item
																											to
																											be
																											soldered.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Bei
																											einem
																											Verfahren
																											zum
																											Löten
																											von
																											gerichtet
																											erstarrten
																											oder
																											einkristallinen
																											Komponenten
																											wird
																											das
																											Lötgut
																											und
																											die
																											gerichtet
																											erstarrte
																											oder
																											einkristalline
																											Komponente
																											durch
																											eine
																											beheizte
																											Zone
																											bewegt.
																		
			
				
																						In
																											a
																											method
																											of
																											brazing
																											directionally
																											solidified
																											or
																											monocrystalline
																											components,
																											the
																											brazing
																											deposit
																											and
																											the
																											directionally
																											solidified
																											or
																											monocrystalline
																											component
																											are
																											moved
																											through
																											a
																											heated
																											zone.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Verfahren
																											nach
																											Anspruch
																											11,
																											dadurch
																											gekennzeichnet,
																											daß
																											das
																											Lötgut
																											4
																											bis
																											6
																											cm
																											über
																											die
																											Dampfphasendecke
																											gefahren
																											wird.
																		
			
				
																						The
																											process
																											of
																											claim
																											9,
																											characterized
																											in
																											that
																											the
																											soldered
																											objects
																											are
																											transported
																											4
																											to
																											6
																											cm
																											above
																											the
																											vapour
																											phase
																											layer.
															 
				
		 EuroPat v2