Translation of "Lötmeniskus" in English
																						Eine
																											derartige
																											Ausführungsform
																											der
																											vorliegenden
																											Erfindung
																											bietet
																											den
																											Vorteil,
																											dass
																											sich
																											zuverlässig
																											ein
																											belastbarer
																											und/oder
																											sicherer
																											Lötmeniskus
																											ausbilden
																											kann.
																		
			
				
																						This
																											type
																											of
																											embodiment
																											of
																											the
																											present
																											invention
																											offers
																											the
																											advantage
																											that
																											a
																											strong
																											and/or
																											secure
																											solder
																											meniscus
																											can
																											form
																											reliably.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											vom
																											integrierten
																											Messmodul
																											3D•EyeZ
																											generierten
																											Daten
																											der
																											Oberflächentopografie
																											können
																											dazu
																											in
																											vielfältiger
																											Hinsicht
																											ausgewertet
																											werden,
																											um
																											die
																											Qualität
																											des
																											Lötmeniskus
																											zu
																											ermitteln.
																		
			
				
																						The
																											data
																											of
																											the
																											surface
																											topography,
																											generated
																											by
																											the
																											integrated
																											measuring
																											module
																											3D·EyeZ,
																											can
																											be
																											evaluated
																											in
																											many
																											ways
																											to
																											determine
																											the
																											quality
																											of
																											the
																											solder
																											meniscus.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Wegen
																											der
																											kleinen
																											Ausdehnung
																											der
																											zu
																											metallisierenden
																											Flächen
																											kann
																											sich
																											bei
																											SMD-Bauteilen
																											kein
																											vollständiger
																											Lotmeniskus
																											mehr
																											ausbilden.
																		
			
				
																						Because
																											of
																											the
																											small
																											amount
																											of
																											expansion
																											of
																											the
																											surfaces
																											to
																											be
																											metal-coated,
																											a
																											complete
																											solder
																											meniscus
																											cannot
																											form
																											on
																											SMD
																											components.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											dem
																											dadurch
																											überall
																											entstehenden
																											90
																											Grad
																											Winkel
																											zwischen
																											den
																											verschiedenen
																											Blechen
																											100
																											(beispielsweise
																											an
																											den
																											Stellen
																											150)
																											kann
																											sich
																											durch
																											die
																											verbesserten
																											Kapillarkräfte
																											ein
																											definierter
																											Lotmeniskus
																											ausbilden.
																		
			
				
																						In
																											the
																											90°
																											angle,
																											resulting
																											overall
																											thereby,
																											between
																											the
																											different
																											sheets
																											100
																											(for
																											example,
																											at
																											sites
																											150),
																											a
																											defined
																											solder
																											meniscus
																											can
																											form
																											because
																											of
																											the
																											improved
																											capillary
																											forces.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Es
																											bildet
																											sich
																											bei
																											der
																											Lotmontage
																											des
																											optoelektronischen
																											Bauelements
																											100
																											ein
																											Lotmeniskus
																											aus,
																											der
																											sich
																											im
																											Bereich
																											des
																											elektrisch
																											leitenden
																											Materials
																											6
																											in
																											den
																											Öffnungen
																											5
																											an
																											der
																											Seitenfläche
																											1c
																											des
																											Trägers
																											1
																											erstrecken
																											kann.
																		
			
				
																						A
																											solder
																											meniscus
																											forms
																											during
																											the
																											solder
																											mounting
																											of
																											the
																											optoelectronic
																											component
																											100,
																											which
																											meniscus
																											can
																											extend
																											in
																											the
																											region
																											of
																											the
																											electrically
																											conductive
																											material
																											6
																											in
																											the
																											openings
																											5
																											at
																											the
																											side
																											area
																											is
																											of
																											the
																											carrier
																											1
																											.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Auf
																											diese
																											Weise
																											kann
																											zum
																											Beispiel
																											bei
																											der
																											SMT-Montage
																											des
																											optoelektronischen
																											Bauelements
																											im
																											Bereich
																											der
																											Öffnung
																											ein
																											Lotmeniskus
																											ausgebildet
																											werden.
																		
			
				
																						In
																											this
																											way,
																											a
																											solder
																											meniscus
																											can
																											be
																											formed
																											for
																											example
																											during
																											the
																											SMT
																											mounting
																											of
																											the
																											optoelectronic
																											component
																											in
																											the
																											region
																											of
																											the
																											opening.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Durch
																											das
																											stoffschlüssige
																											Verbinden
																											des
																											zweiten
																											Endes
																											14
																											mit
																											der
																											Leiterplatte
																											16
																											mittels
																											des
																											Lots
																											18
																											bilden
																											sich
																											sowohl
																											an
																											der
																											ersten
																											17
																											als
																											auch
																											an
																											der
																											zweiten
																											Seite
																											32
																											je
																											ein
																											Lotmeniskus
																											19
																											aus.
																		
			
				
																						A
																											solder
																											meniscus
																											19
																											is
																											formed
																											both
																											on
																											the
																											first
																											side
																											17
																											and
																											on
																											the
																											second
																											side
																											32
																											as
																											a
																											result
																											of
																											the
																											integrally
																											bonded
																											connection
																											between
																											the
																											second
																											end
																											14
																											and
																											the
																											printed
																											circuit
																											board
																											16
																											by
																											means
																											of
																											the
																											solder
																											18
																											.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Damit
																											der
																											dem
																											Steckergehäuse
																											zugewandte
																											Lotmeniskus
																											an
																											der
																											ersten
																											Seite
																											der
																											Leiterplatte
																											in
																											vorteilhafter
																											Weise
																											nicht
																											mit
																											dem
																											Brückenelement
																											kollidiert,
																											kann
																											der
																											erste
																											Raum
																											durch
																											das
																											Brückenelement
																											in
																											einen
																											zweiten
																											Raum
																											und
																											einen
																											dritten
																											Raum
																											gegliedert
																											sein,
																											wobei
																											in
																											dem
																											zweiten
																											Raum
																											das
																											erste
																											Ende
																											des
																											Steckkontakts
																											angeordnet
																											ist.
																		
			
				
																						So
																											that
																											the
																											solder
																											meniscus
																											facing
																											the
																											plug
																											housing
																											on
																											the
																											first
																											side
																											of
																											the
																											printed
																											circuit
																											board
																											advantageously
																											does
																											not
																											collide
																											with
																											the
																											bridge
																											element,
																											the
																											first
																											space
																											can
																											be
																											divided
																											by
																											the
																											bridge
																											element
																											into
																											a
																											second
																											space
																											and
																											a
																											third
																											space,
																											wherein
																											the
																											first
																											end
																											of
																											the
																											plug-type
																											contact
																											is
																											arranged
																											in
																											the
																											second
																											space.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Der
																											dritte
																											Raum
																											kann
																											derart
																											gestaltet
																											sein,
																											dass
																											der
																											in
																											den
																											dritten
																											Raum
																											ragende
																											Lotmeniskus
																											weder
																											durch
																											das
																											Steckergehäuse
																											noch
																											durch
																											das
																											von
																											der
																											Leiterplatte
																											beabstandete
																											Brückenelement
																											behindert
																											ist.
																		
			
				
																						The
																											third
																											space
																											can
																											be
																											formed
																											in
																											such
																											a
																											way
																											that
																											the
																											solder
																											meniscus
																											protruding
																											into
																											the
																											third
																											space
																											is
																											obstructed
																											neither
																											by
																											the
																											plug
																											housing
																											nor
																											by
																											the
																											bridge
																											element
																											spaced
																											from
																											the
																											printed
																											circuit
																											board.
															 
				
		 EuroPat v2