Translation of "Lötstoppmaske" in English
																						Die
																											Lötpads
																											2
																											können
																											durch
																											eine
																											Lötstoppmaske
																											4
																											aus
																											Kunststoff
																											begrenzt
																											werden.
																		
			
				
																						The
																											soldering
																											pads
																											2
																											may
																											be
																											bounded
																											by
																											a
																											solder
																											resist
																											or
																											stop
																											mask
																											4
																											of
																											plastic.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Besonders
																											nachteilig
																											ist
																											die
																											Sprödigkeit
																											auch
																											bei
																											der
																											Verwendung
																											als
																											Lötstoppmaske.
																		
			
				
																						The
																											brittleness
																											is
																											also
																											a
																											particular
																											disadvantage
																											in
																											relation
																											to
																											their
																											use
																											as
																											a
																											soldering
																											mask.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Lötstoppmaske
																											zeigt
																											die
																											nötigen
																											Lötstopp-Parameter
																											für
																											Ihr
																											Layout-Programm.
																		
			
				
																						Solder-stop
																											shows
																											the
																											necessary
																											solder-stop
																											parameters
																											for
																											your
																											layout
																											program.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Die
																											Entwicklung
																											der
																											Lötstoppmaske
																											erfolgt
																											mit
																											Gamma-Butyrolacton.
																		
			
				
																						The
																											solder-stop
																											mask
																											is
																											developed
																											using
																											gamma-butyrolactone.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Diese
																											verspricht
																											in
																											naher
																											Zukunft
																											die
																											konventionelle
																											Lötstoppmaske
																											in
																											der
																											Leiterplattenfertigung
																											abzulösen.
																		
			
				
																						This
																											promises
																											to
																											supersede
																											the
																											conventional
																											solder-stop
																											mask
																											in
																											circuit
																											board
																											production
																											in
																											the
																											near
																											future.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Sie
																											können
																											einen
																											Minimalwert
																											für
																											die
																											Breite
																											der
																											Lötstoppmaske
																											zwischen
																											zwei
																											Lötflächen
																											einstellen.
																		
			
				
																						One
																											can
																											set
																											a
																											minimum
																											value
																											for
																											the
																											solder
																											mask
																											width,
																											between
																											2
																											pads.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Beim
																											Aufbringen
																											einer
																											Lötstoppmaske
																											nach
																											dem
																											Vorhanggiessverfahren
																											wird
																											eine
																											fehlerfreie
																											gleichmässige
																											Beschichtung
																											mit
																											guter
																											Kantendeckung
																											erhalten.
																		
			
				
																						On
																											application
																											of
																											a
																											solder
																											resist
																											mask
																											by
																											the
																											curtain
																											coating
																											process,
																											a
																											uniform
																											coating
																											free
																											from
																											defects
																											and
																											having
																											good
																											edge
																											covering
																											is
																											obtained.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Verfahren
																											nach
																											einem
																											der
																											vorangehenden
																											Ansprüche,
																											dadurch
																											gekennzeichnet,
																											dass
																											die
																											Beschichtung
																											eine
																											Lötstoppmaske
																											ergibt.
																		
			
				
																						A
																											process
																											according
																											to
																											claim
																											1,
																											wherein
																											the
																											coating
																											produces
																											a
																											solder
																											mask.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Diese
																											Lötstoppmaske
																											wird
																											ebenfalls
																											im
																											Siebdruckverfahren
																											aufgetragen
																											und
																											sowohl
																											thermisch
																											als
																											auch
																											durch
																											UV-Strahlung
																											ausgehärtet.
																		
			
				
																						This
																											solder-stop
																											mask
																											is
																											also
																											applied
																											in
																											a
																											silk
																											screening
																											process
																											and
																											hardened
																											thermally
																											as
																											well
																											as
																											by
																											UV
																											radiation.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Eine
																											andere
																											wichtige
																											Funktion
																											der
																											Lötstoppmaske
																											ist
																											alle
																											Leiterbahnen
																											abzudecken,
																											d.h.
																											zu
																											isolieren.
																		
			
				
																						Another
																											important
																											function
																											of
																											the
																											solder
																											mask
																											is
																											to
																											cover
																											all
																											traces,
																											i.e.
																											to
																											isolate.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Die
																											Form
																											der
																											Lötflächen
																											auf
																											der
																											Lötstoppmaske
																											ist
																											üblicherweise
																											größer
																											als
																											die
																											Lötfläche
																											selbst.
																		
			
				
																						The
																											solder
																											mask
																											pad
																											shape
																											is
																											usually
																											bigger
																											than
																											the
																											pad
																											itself.
																											So
																											the
																											clearance
																											value
																											is
																											positive.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Bei
																											der
																											Herstellung
																											durchkontaktierter,
																											gedruckter
																											Schaltungen
																											gehen
																											immer
																											mehr
																											Hersteller
																											dazu
																											über,
																											vor
																											dem
																											Lötprozess
																											eine
																											Lötstoppmaske
																											auf
																											die
																											Schaltung
																											aufzubringen.
																		
			
				
																						There
																											is
																											an
																											increasing
																											trend
																											among
																											the
																											makers
																											of
																											double
																											sided
																											printed
																											circuit
																											boards
																											to
																											apply
																											a
																											solder
																											mask
																											to
																											printed
																											circuits
																											before
																											soldering.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Da
																											überall
																											dort,
																											wo
																											das
																											Lötmetall
																											aufgebracht
																											werden
																											sollte,
																											etwa
																											in
																											den
																											durchkontaktierten
																											Bohrlöchern
																											und
																											den
																											Lötaugen
																											oder
																											auch
																											an
																											Stellen,
																											in
																											denen
																											die
																											Schaltung
																											mit
																											andern
																											Elementen
																											weiter
																											durchkontaktiert
																											werden
																											soll,
																											kein
																											Lötstopplack
																											vorhanden
																											sein
																											darf,
																											muss
																											die
																											Lötstoppmaske
																											eine
																											bestimmte
																											vorgegebene
																											Bildstruktur
																											aufweisen.
																		
			
				
																						The
																											solder
																											mask
																											must
																											have
																											a
																											predetermined
																											image
																											structure
																											since
																											it
																											must
																											not
																											cover
																											any
																											of
																											the
																											apertures
																											in
																											the
																											double
																											sided
																											printed
																											circuit
																											boards
																											in
																											which
																											leads
																											from
																											components
																											are
																											to
																											be
																											soldered
																											and
																											any
																											lugs
																											or
																											tags
																											provided
																											at
																											places
																											where
																											the
																											circuit
																											has
																											to
																											make
																											contact
																											with
																											other
																											elements.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											bisher
																											zu
																											diesem
																											Zweck
																											(noch)
																											eingesetzten
																											Trockenresists
																											bzw.
																											Siebdrucklacke
																											auf
																											Epoxid-
																											und
																											Acrylatbasis
																											entsprechen
																											zwar
																											den
																											Anforderungen
																											einer
																											Lötstoppmaske,
																											erfüllen
																											jedoch
																											nur
																											zum
																											Teil
																											die
																											gestiegenen
																											Anforderungen
																											an
																											die
																											Maßgenauigkeit
																											in
																											der
																											Feinstleitertechnik
																											mit
																											Strukturen
																											<
																											100
																											µm,
																											sowie
																											die
																											geforderte
																											Cycelfestigkeit.
																		
			
				
																						The
																											epoxy
																											and
																											acrylate-based
																											dry
																											resists
																											and
																											screen
																											printing
																											lacquers
																											which
																											are
																											still
																											used
																											for
																											this
																											purpose
																											meet
																											the
																											requirements
																											of
																											a
																											solder
																											stop
																											mask,
																											yet
																											these
																											materials
																											only
																											partially
																											fulfill
																											the
																											more
																											stringent
																											requirements
																											for
																											dimensional
																											accuracy
																											needed
																											in
																											micro-conductor
																											technology
																											with
																											structures
																											of
																											less
																											than
																											100
																											um,
																											and
																											at
																											the
																											stipulated
																											cycle
																											strength.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Das
																											resultierende
																											Laminat
																											wird
																											30
																											Minuten
																											lang
																											bei
																											130°C
																											erhitzt
																											um
																											durch
																											Vermittlung
																											des
																											dazwischen
																											liegenden
																											galvanisch
																											abgeschiedenen
																											Polymerfilms
																											eine
																											hitzebeständige
																											Verbindung
																											zwischen
																											der
																											belichteten,
																											strahlungsgehärteten
																											Lötstoppmaske
																											und
																											dem
																											darunterliegenden
																											Kupfermuster
																											auszubilden.
																		
			
				
																						The
																											resulting
																											laminate
																											is
																											baked
																											at
																											130°
																											C.
																											for
																											30
																											minutes
																											to
																											form
																											a
																											heat-resistant
																											bond
																											between
																											the
																											exposed,
																											photocured
																											solder
																											mask
																											and
																											the
																											underlying
																											copper
																											pattern
																											through
																											the
																											intermediate
																											electrodeposited
																											polymer
																											film.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Das
																											bestrahlte
																											Laminat
																											wird
																											in
																											eine
																											1
																											%ige
																											wässrige
																											Lösung
																											aus
																											Natriumcarbonat
																											eingetaucht,
																											um
																											die
																											nicht
																											der
																											bildmässigen
																											Bestrahlung
																											ausgesetzten
																											Flächenanteile
																											der
																											Lötstoppmaske
																											zu
																											entfernen.
																		
			
				
																						The
																											irradiated
																											laminate
																											is
																											immersed
																											in
																											an
																											aqueous
																											1%
																											solution
																											of
																											sodium
																											carbonate
																											to
																											remove
																											the
																											areas
																											of
																											the
																											solder
																											mask
																											not
																											exposed
																											in
																											the
																											imagewise
																											irradiation.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Das
																											resultierende
																											Laminat
																											wird
																											20
																											Minuten
																											lang
																											bei
																											150°C
																											erhitzt,
																											um
																											durch
																											Vermittlung
																											der
																											Zwischenschicht
																											aus
																											galvanisch
																											abgeschiedenem
																											Polymerfilm
																											eine
																											hitzebeständige
																											Verbindung
																											zwischen
																											der
																											belichteten,
																											strahlungsgehärteten
																											Lötstoppmaske
																											und
																											dem
																											darunterliegenden
																											Kupfermuster
																											auszubilden.
																		
			
				
																						The
																											resulting
																											laminate
																											is
																											baked
																											at
																											150°
																											C.
																											for
																											20
																											minutes
																											to
																											form
																											a
																											heat-resistant
																											bond
																											between
																											the
																											exposed
																											photocured
																											solder
																											mask
																											and
																											the
																											underlying
																											copper
																											pattern
																											through
																											the
																											intermediate
																											electrodeposited
																											polymer
																											film.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Flächenanteile
																											des
																											galvanisch
																											abgeschiedenen
																											Polymerfilms,
																											die
																											durch
																											den
																											Siebdruckprozess
																											nicht
																											mit
																											der
																											Lötstoppmaske
																											bedeckt
																											wurden,
																											werden
																											anschliessend
																											durch
																											Eintauchen
																											des
																											Laminats
																											in
																											1,1,1-Trichlorethan
																											entfernt.
																		
			
				
																						Areas
																											of
																											the
																											electrodeposited
																											polymer
																											film
																											not
																											coated
																											by
																											the
																											solder
																											mask
																											during
																											screen
																											printing
																											are
																											then
																											removed
																											by
																											immersing
																											the
																											laminate
																											in
																											1,1,1-trichloroethane.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											notwendige
																											Belichtungszeit
																											hängt
																											von
																											mehreren
																											Faktoren
																											ab,
																											beispielsweise
																											von
																											der
																											Natur
																											und
																											der
																											Dicke
																											der
																											Komponenten
																											der
																											Photoresistschicht,
																											der
																											Art
																											der
																											Strahlungsquelle
																											und
																											deren
																											Abstand
																											von
																											der
																											Lötstoppmaske.
																		
			
				
																						The
																											exposure
																											time
																											required
																											defends
																											on
																											such
																											factors
																											as
																											the
																											nature
																											of
																											the
																											components
																											of,
																											and
																											the
																											thickness
																											of,
																											the
																											photocurable
																											resist
																											layer,
																											the
																											type
																											of
																											radiation
																											source,
																											and
																											its
																											distance
																											from
																											the
																											resist
																											layer.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Schicht
																											der
																											Lötstoppmaske
																											wird
																											10
																											Minuten
																											lang
																											bei
																											80°C
																											getrocknet
																											und
																											dann
																											zwei
																											Minuten
																											lang
																											durch
																											eine
																											bildtragende
																											Vorlage
																											mittels
																											einer
																											5
																											kW
																											Metallhalogenidlampe
																											im
																											Abstand
																											von
																											75
																											cm
																											belichten.
																		
			
				
																						The
																											solder
																											mask
																											layer
																											is
																											dried
																											at
																											80°
																											C.
																											for
																											10
																											minutes
																											and
																											then
																											irradiated
																											through
																											an
																											image-bearing
																											transparency
																											using
																											a
																											5
																											kW
																											metal
																											halide
																											lamp
																											at
																											a
																											distance
																											of
																											75
																											cm
																											for
																											2
																											minutes.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Darüber
																											hinaus
																											ist
																											auch
																											die
																											Kriechstromfestigkeit
																											dieser
																											Materialien
																											noch
																											nicht
																											befriedigend,
																											so
																											daß
																											sie
																											für
																											die
																											Verwendung
																											als
																											Lötstoppmaske,
																											beispielsweise
																											bei
																											der
																											Herstellung
																											von
																											gedruckten
																											Schaltungen,
																											nur
																											bedingt
																											eingesetzt
																											werden
																											können.
																		
			
				
																						Moreover,
																											the
																											tracking
																											resistance
																											of
																											these
																											materials
																											is
																											unsatisfactory,
																											so
																											that
																											they
																											can
																											only
																											be
																											used
																											with
																											reservations
																											as
																											a
																											solder
																											mask,
																											for
																											example
																											in
																											the
																											production
																											of
																											printed
																											circuits.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Diese
																											Platte
																											wird
																											dann
																											durch
																											eine
																											Negativvorlage
																											einer
																											Lötstoppmaske
																											mit
																											einer
																											Quecksilber-Hochdrucklampe
																											belichtet
																											(5000
																											W,
																											Abstand
																											zum
																											Brenner
																											50
																											cm).
																		
			
				
																						This
																											board
																											is
																											then
																											exposed
																											through
																											a
																											negative
																											pattern
																											of
																											a
																											solder
																											resist
																											mask
																											with
																											a
																											high-pressure
																											mercury
																											discharge
																											lamp
																											(5000
																											W,
																											distance
																											from
																											the
																											lamp
																											50
																											cm).
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Nach
																											Freilegen
																											der
																											Lötaugen
																											durch
																											Auswaschen
																											der
																											belichteten
																											Resistschicht
																											mit
																											dem
																											Entwicklerlösungsmittel,
																											vollflächigem
																											Nachbelichten
																											und
																											thermischen
																											Härten
																											erfüllt
																											die
																											verbleibende
																											Resistschicht
																											alle
																											Anforderungen,
																											die
																											an
																											eine
																											Lötstoppmaske
																											gestellt
																											werden.
																		
			
				
																						After
																											the
																											eyelets
																											have
																											been
																											laid
																											bare
																											by
																											washing
																											out
																											the
																											exposed
																											resist
																											layer
																											with
																											the
																											developer,
																											and
																											uniform
																											post-exposure
																											and
																											thermal
																											hardening
																											have
																											been
																											carried
																											out,
																											the
																											remaining
																											resist
																											layer
																											meets
																											all
																											the
																											demands
																											made
																											on
																											a
																											solder
																											mask.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Beispielsweise
																											kann
																											man
																											das
																											freigelegte
																											Kupfer
																											durch
																											Kontakt
																											mit
																											geschmolzenem
																											Lötmetall
																											bedecken,
																											wobei
																											der
																											Resist
																											als
																											Lötstoppmaske
																											dient.
																		
			
				
																						For
																											example,
																											solder
																											may
																											be
																											applied
																											directly
																											to
																											the
																											bare
																											copper
																											areas
																											of
																											the
																											laminate
																											by
																											contacting
																											the
																											laminate
																											with
																											molten
																											solder,
																											the
																											resist
																											acting
																											as
																											a
																											solder
																											mask.
															 
				
		 EuroPat v2