Translation of "Prozessaufwand" in English

Auf diese Weise kann insbesondere der Werkzeug- und Prozessaufwand verringert werden.
In this way, in particular the tool and process effort can be reduced.
EuroPat v2
Im Stand der Technik war der Elektrodenabstand durch den Prozessaufwand der Schichtdickeneinstellung limitiert.
In the prior art, the electrode distance was limited by the process effort of setting the layer thickness.
EuroPat v2
Der Prozessaufwand für diese Prozessschritte ist zum Teil erheblich.
The process expenditure for those process steps is in part considerable.
EuroPat v2
Das Nebeneinander unterschiedlicher Verfahren erhöht den Prozessaufwand in der Auftragsbearbeitung.
The coexistence of various methods increases process costs in order processing.
ParaCrawl v7.1
Dies erfordert jedoch ein sehr exaktes Zusammenfügen und Binden der einzelnen Blätter mit entsprechend hohem Prozessaufwand.
This procedure, however, requires very precise joining and binding of the individual sheets, with a corresponding greater process effort.
EuroPat v2
Auf diese Weise können LED-Bauteile in sehr großen Stückzahlen mit geringem Anlagen- und Prozessaufwand hergestellt werden.
In this manner, LED components can now be manufactured in very large quantities with modest plant and process investment.
ParaCrawl v7.1
Es ist nun Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungs-IGBT-Bauelements anzugeben, welches es mit geringem zusätzlichem Prozessaufwand erlaubt, einen IGBT mit Leistungsbegrenzung im Kurzschlussfall und einem reduzierten Löcher-Bypass-Widerstand erzeugen.
Accordingly, one object of the invention is to provide a novel method for the production of a power IGBT component which permits the production of an IGBT with power limiting in the event of a short circuit and a reduced hole bypass resistance with little additional process complexity.
EuroPat v2
Der Nachteil dieser Vorgehensweisen besteht in einem hohen Prozessaufwand, der in der Vielzahl der Verfahrensschritte begründet ist.
The disadvantage of these procedures is the complicated process owing to the large number of process steps.
EuroPat v2
Die erfindungsgemäße Anordnung erlaubt es, Bipolartransistoren mit unterschiedlicher Kollektor-Emitter-Durchbruchsspannung mit geringerem Prozessaufwand als im Vergleich zu bekannten Lösungen und ohne Verschlechterung der Hochfrequenzeigenschaften der Transistorvarianten zu fertigen.
The arrangement according to the invention makes it possible to produce bipolar transistors with a differing collector-emitter breakdown voltage with a lower level of process expenditure than in comparison with known solutions and without an adverse effect on the high-frequency properties of the transistor variants.
EuroPat v2
Diese Prozessabfolge ist dahingehend optimiert, dass bei gegebenem Prozessaufwand die Ausbeute an den teueren und gerade zur Leuchtstoffherstellung benötigten Seltenen Erden maximal wird.
This process sequence is optimized so that, for a given process outlay, the yield of expensive rare earths specifically required for fluorescent material production is maximal.
EuroPat v2
Durch diesen stark reduzierten Prozessaufwand ist das beschriebene Verfahren sehr viel wirtschaftlicher als bekannte Reparaturverfahren von keramischen Faserverbundwerkstoffen.
Owing to this extremely reduced process effort, the described method is much more cost-effective than well-known repair methods of ceramic fibrous composite materials.
EuroPat v2
Der Zusatz weiterer Polymere erhöht jedoch den Prozessaufwand erheblich, da in Abhängigkeit vom Übertrag ("Drag Over") der polymeren Bestandteile aus der Vorbehandlungslösung in das Tauchlackbad die Stabilität des Tauchlackbades oder die Güte der Lackbeschichtung selbst negativ beeinflusst werden kann.
However, the addition of other polymers increases process costs considerably since, as a function of the “drag over” of the polymeric components from the pretreatment solution into the dip coating bath, the stability of the dip coating bath or the quality of the paint coating itself can be negatively affected.
EuroPat v2
Vorteil einer solchen Ausführung ist die durch sie ermöglichte, kompakte Bauweise, durch welche Kosten, Prozessaufwand und Platz eingespart werden.
The advantage of such a design is the compact structure which it enables, which results in savings in costs, processing time and space.
EuroPat v2
Der zusätzliche Biegebalken B verringert allerdings die mechanische Sensitivität und/oder erhöht den Prozessaufwand hinsichtlich der benötigten Gräben, wenn ansonsten von gleichen Anforderungen ausgegangen wird.
The additional bending beam B, however, reduces the mechanical sensitivity and/or increases the process outlay with respect to the required trenches, when otherwise assuming the same requirements.
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Insbesondere wird zwischen den Balken PR1, B, PR2 eine möglichst schmale Grabenisolation (STI) benötigt, die einen erhöhten Prozessaufwand bedeutet.
In particular, trench isolation (STI) which is as narrow as possible is required between the beams PR 1, B, PR 2, which entails increased process outlay.
EuroPat v2
Der Nachteil dieser Vorgehensweise liegt jedoch in dem geringen erreichbaren Automatisierungsgrad und dem insgesamt hohen Prozessaufwand, da die Aushärtung im Montagezustand zum Beispiel innerhalb eines schwierig am Einbauort anzubringenden und abzudichtenden Vakuumsacks erfolgen muss.
The drawback with this procedure is however the low degree of automation which can be achieved and thus of the overall high processing expense since hardening in the assembly position has to take place for example inside a vacuum sack which is difficult to provide and seal at the installation site.
EuroPat v2
Dadurch lassen sich die erfindungsgemäßen Mikrofonbauelemente in einem Standard-Sägeprozess vereinzeln, wobei der durch das Aufbringen und Entfernen einer zweiten Folie bedingte zusätzliche Prozessaufwand vernachlässigbar ist.
As a result, the microphone elements according to the present invention are able to be diced up in a standard sawing process; the additional process work caused by the application and removal of a second foil is negligible.
EuroPat v2
Jedoch werden die dabei erforderlichen, aufwändigen Fertigungsprozesse nur von sehr wenigen Herstellern beherrscht und die damit erzielbaren Vorteile rechtfertigen oft nicht den höheren Prozessaufwand bei der Fertigung.
However, the complicated manufacturing processes required in the process are only mastered by very few producers and the advantages obtainable thereby often do not justify the increased process complexity during the production. SUMMARY
EuroPat v2
Darüber hinaus wurde ein erfindungsgemäßes Verfahren vorgestellt, das die Herstellung einen Hochfrequenz-Bipolartransistors mit den oben genannten Eigenschaften, ohne zusätzlichen Prozessaufwand ermöglicht.
Moreover, a method has been presented which makes it possible to produce a high-frequency bipolar transistor having the properties mentioned above, without additional process complexity.
EuroPat v2
Weiterhin ist es Aufgabe, ein Verfahren zur Herstellung solch eines Bipolartransistors, ohne zusätzlichen Prozessaufwand zu erreichen.
Furthermore, it is an object to achieve a method for the production of such a bipolar transistor without additional process complexity.
EuroPat v2
Allen dort beschriebenen Stacked-Crystal-Filtern ist jedoch gemeinsam, dass ihre Herstellung aufgrund ihres komplexen Aufbaus und der damit verbundenen hohen Anzahl abzuscheidender und zu strukturierender Schichten einen hohen Prozessaufwand erfordern, der die Herstellungskosten der Filter erhöht.
What is common to all the stacked crystal filters described therein, however, is that their production, on account of their complex construction and the associated high number of layers to be deposited and to be patterned, requires a high process outlay which increases the production costs of the filters.
EuroPat v2
Insbesondere ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, piezoelektrische Bauelemente bereitzustellen, die mit einem relativ geringen Prozessaufwand hergestellt werden können.
In particular, the object of the present invention is to provide piezoelectric components which can be produced with a relatively low process outlay.
EuroPat v2
Hierdurch kann ohne zusätzlichen Prozessaufwand ein Hochfrequenz-Bipolartransistor erzeugt werden, der sowohl einen geringen Platzbedarf als auch einen niedrigen Kollektorwiderstand und damit eine hohe Transitfrequenz kombiniert.
This makes it possible, without additional process complexity, to produce a high-frequency bipolar transistor which combines both a small space requirement and a low collector resistance and hence a high transition frequency.
EuroPat v2
Für die zusätzliche Passivierungsschicht über der Gitterstruktur kann der gleiche Prozess verwendet werden wie für die Passivierungsschicht unter der Elektrode, so dass sich insgesamt der Prozessaufwand nur wenig erhöht.
The same process may be used for the additional passivation layer above the grid structure as for the passivation layer below the electrode, so the process expenditure increases only slightly overall.
EuroPat v2
Damit soll das Ziel verfolgt werden, den Prozessaufwand und somit die Komplexität und den Kostenaufwand der vorgeschlagenen komplementären BiCMOS-Technologie gering zu halten.
That is intended to pursue the aim of keeping down the level of process complication and expenditure and thus the complexity and cost of the proposed complementary BiCMOS technology.
EuroPat v2
Steigende Fertigungskosten aufgrund von Anforderungen an die Einhaltung gesetzlicher Vorschriften, übermäßigem Prozessaufwand oder ineffizientem Einsatz von Ressourcen schmälern Ihren Gewinn.
Whether it is compliance regulations, excessive work in process, or inefficient use of resources, increasing production costs cut into your profits.
ParaCrawl v7.1
Beispielsweise stehen im Bereich Finanzen und Einkauf die Themen Datentransparenz und Kosten stark im Vordergrund, wohingegen es unter der Federführung des Personalbereichs eher der Reisende und der Prozessaufwand sind.
For example, the issues of data transparency and costs are heavily at the forefront of considerations in the areas of finance and procurement, whereas the traveller and the process expenditure tend to be more important if the personnel department is lead manager.
ParaCrawl v7.1
Es ist ein geringer Prozeßaufwand erforderlich, um die Solarzellen herzustellen.
Low process expenditure is necessary to make the solar cells.
EuroPat v2
Das bedeutet einen reduzierten Prozeßaufwand.
That means a reduced process outlay.
EuroPat v2
Das genannte Substrat erfordert einen zusätzlichen Prozeßaufwand und bedingt aufgrund der beschriebenen hellen, weißen oder metallischen Oberfläche - insbesondere an Kanten - Deckkraftprobleme bei der nachfolgenden Beschichtung in dunklen Farben.
The aforementioned substrate requires an additional process expenditure and resources and, on account of the aforedescribed bright, white or metallic surface causes hiding power problems - especially at the edges - during the subsequent coating in dark colours.
EuroPat v2
Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer CMOS-Schaltungsanordnung anzugeben, bei dem der Prozeßaufwand reduziert wird.
The present invention, therefore, is based on the problem of specifying a method for producing a CMOS circuit in which the process outlay is reduced.
EuroPat v2
Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine integrierte CMOS-Schaltungsanordnung anzugeben, die mit reduziertem Platzbedarf und reduziertem Prozeßaufwand herstellbar ist.
The present invention is based on the problem of providing an integrated CMOS circuit which can be produced with a reduced space requirement and a reduced process outlay.
EuroPat v2
Die DRAM-Zellenanordnung kann mit einem im Vergleich zum Stand der Technik kleinen Prozeßaufwand bei zugleich hoher Pakkungsdichte hergestellt werden.
The DRAM cell arrangement can be produced with a small processing expense compared to the prior art, while simultaneously achieving a higher packing density.
EuroPat v2
Dadurch können Verbindungen zwischen Source/Drain-Gebieten der Transistoren innerhalb der Halbleiterstruktur verlaufen, was sowohl den Prozeßaufwand verkleinert als auch die Packungsdichte erhöht.
This makes it possible for connections between source/drain regions of the transistors to run within the semiconductor structure, which both reduces the process complexity and increases the packing density.
EuroPat v2
Dies stellt eine Vorstrukturierung dar, die den Prozeßaufwand bezüglich der Strukturierung der Schichtenfolge sowie der Erzeugung leitender Strukturen, wie z.B. Bitleitungen, verringert.
This constitutes pre-structuring, which reduces the process complexity with regard to the structuring of the layer sequence and the production of conductive structures, such as bit lines, for example.
EuroPat v2
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein neuartiges Konzept für ein Mikrosystem mit einem mikromechanischen Bauteil anzugeben, wobei das Bauteil als Motor, Aktor oder Kraftsensor eingesetzt werden kann, sowie ein Herstellverfahren für ein Mikrosystem anzugeben, bei welchem ausgehend von der IS-Herstellung ein nur minimaler zusätzlicher Prozeßaufwand für die Herstellung des mikromechanischen Bauteils notwendig ist.
It is accordingly an object of the invention to provide a micromechanical component with a dielectric movable structure, a microsystem, and a production process, which overcome the hereinafore-mentioned disadvantages of the heretofore-known products and processes of this general type, which can be used as a proportional or non-proportional force sensor and in which only minimal additional process effort and expense are needed to make the micromechanical component, beginning with the IC production.
EuroPat v2
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein neuartiges Konzept und ein Herstellverfahren für ein mikromechanisches Bauteil anzugeben, das als proportionaler oder nicht-proportionaler Kraftsensor eingesetzt werden kann, sowie ein Mikrosystem mit einer integrierten Schaltung und einem mikromechanischen Bauteil und ein Herstellverfahren anzugeben, bei welchem ausgehend von der IS-Herstellung ein nur minimaler zusätzlicher Prozeßaufwand für die Herstellung des mikromechanischen Bauteils notwendig ist.
It is accordingly an object of the invention to provide a micromechanical component with a dielectric movable structure, a microsystem, and a production process, which overcome the hereinafore-mentioned disadvantages of the heretofore-known products and processes of this general type, which can be used as a proportional or non-proportional force sensor and in which only minimal additional process effort and expense are needed to make the micromechanical component, beginning with the IC production.
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Als nachteilhaft bei den obigen bekannten Ansätzen hat sich die Tatsache herausgestellt, daß sie einen hohen Prozeßaufwand erfordern und die Isolationsschicht häufig anfällig gegenüber Spannungen und Streß in sich und zum Substrat ist, wobei letzteres insbesondere auf die LOCOS-Technologie zutrifft.
A disadvantageous fact that has come to light in the case of the prior art approaches noted above is that they require a high process outlay and the insulation layer is frequently susceptible to shear tension and stress within itself and with respect to the substrate; the latter applies in particular to LOCOS technology.
EuroPat v2
Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine Schaltungsanordnung mit mindestens einem Kondensator anzugeben, wobei der Kondensator mit hoher Packungsdichte und mit im Vergleich zum Stand der Technik verringertem Prozeßaufwand herstellbar ist.
SUMMARY OF THE INVENTION The invention provides a circuit arrangement with at least one capacitor that has a higher packing density and a reduced procedural outlay.
EuroPat v2
Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine DRAM-Zellenanordnung anzugeben, die bei hoher Packungsdichte mit im Vergleich zum Stand der Technik kleinerem Prozeßaufwand herstellbar ist.
The invention is based on the problem of proposing a DRAM cell arrangement which, given a high packing density, can be produced with a smaller processing outlays than previously available.
EuroPat v2
Da sowohl die Bitleitung als auch der Speicherkondensator an einer Oberfläche des Halbleitersubstrats erzeugt werden, wird die Erzeugung von im Halbleitersubstrat vergrabenen Strukturen vermieden, was ebenfalls den Prozeßaufwand verkleinert.
Since not only the bit line, but also the storage capacitor is created at a surface of the semiconductor substrate, the creation of structures that are buried in the semiconductor substrate is avoided, which also reduces the processing outlay.
EuroPat v2
Daher ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes Verfahren zur Herstellung einer Halbleiter-Isolationsschicht und eines diese Halbleiterisolationsschicht enthaltenden Halbleiterbauelements anzugeben, durch das mit verhältnismäßig geringem Prozeßaufwand eine streßfreie stabile Isolation geschaffen werden kann.
It is accordingly an object of the invention to provide a method for fabricating a semiconductor insulation layer, which overcomes the above-mentioned disadvantages of the heretofore-known devices and methods of this general type and which makes it possible to create stress-free, stable insulation with a comparatively low process outlay.
EuroPat v2
Die Integration des Widerstandselements zieht dabei nur einen minimalen zusätzlichen Prozeßaufwand nach sich, wobei technologisch gut beherrschte Prozesse zur Anwendung kommen.
At the same time, the integration of the resistance element entails only a minimal additional process complexity and processes that are technologically well controlled are used.
EuroPat v2
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen programmierbaren Halbleiterspeicher zu schaffen, der in einem MOS-Prozeß mit geringem Prozeßaufwand herstellbar ist und nur wenig Platz beansprucht.
It is, therefore, the object of the present invention to provide a programmable semiconductor memory which can be fabricated with an MOS process of low complexity and takes up less space than prior art programmable semiconductor memories. SUMMARY OF THE INVENTION
EuroPat v2
Die gefundene Lösung zeichnet sich insbesondere dadurch aus, einen Beschleunigungssensor gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs, der mit einem Minimum an Prozeßaufwand hergestellt ist, ohne weitere bauliche Maßnahmen abzudichten.
The solution of the present invention is distinguished especially by sealing an acceleration sensor, as described above, which is produced with a minimum of processing effort without additional constructional measures.
EuroPat v2