Translation of "Wellenlöten" in English
																						Besonders
																											vorteilhaft
																											ist
																											jedoch
																											die
																											Wärmezufuhr
																											unmittelbar
																											durch
																											die
																											Lotwelle
																											beim
																											Wellenlöten.
																		
			
				
																						However,
																											heating
																											directly
																											by
																											means
																											of
																											the
																											solder
																											wave
																											is
																											particularly
																											advantageous
																											in
																											wave
																											soldering.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Derartige
																											Verfahren
																											zum
																											Wellenlöten
																											von
																											Baugruppen
																											sind
																											bekannt.
																		
			
				
																						Methods
																											of
																											wave-soldering
																											assembled
																											units
																											are
																											known.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Neben
																											dem
																											allgegenwärtigen
																											Löten
																											mit
																											der
																											Hand
																											gibt
																											es
																											auch
																											das
																											Wellenlöten.
																		
			
				
																						Wave
																											soldering
																											In
																											addition
																											to
																											ubiquitous
																											manual
																											soldering,
																											there
																											is
																											also
																											wave
																											soldering.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Wir
																											garantieren
																											ein
																											hochwertiges
																											Wellenlöten
																											von
																											RoHS
																											konformen
																											Elektronikteilen,
																											mit
																											der
																											Verwendung
																											der
																											SEHO-Stickstoff-Wellenlötanlage.
																		
			
				
																						Our
																											SEHO
																											soldering
																											lines
																											guarantee
																											high-quality
																											wave
																											soldering
																											of
																											RoHS
																											compliant
																											electronics
																											in
																											a
																											nitrogen
																											atmosphere.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Das
																											halogenfrei
																											aktivierte
																											No-Clean
																											Flussmittel
																											EF330
																											ist
																											für
																											das
																											Wellenlöten
																											elektronischer
																											Baugruppen
																											entwickelt
																											und
																											optimiert.
																		
			
				
																						The
																											halogen-free
																											activated
																											No-Clean
																											Flux
																											EF330
																											has
																											been
																											developed
																											and
																											optimised
																											for
																											wave
																											soldering
																											of
																											electronic
																											circuit
																											boards..
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Es
																											sind
																											dies
																											Verfahren
																											wie
																											das
																											Wellenlöten,
																											Schlepplöten,
																											Reflow-Löten
																											und
																											davon
																											abgeleitete
																											Prozesse
																											oder
																											Prozeßkombinationen.
																		
			
				
																						These
																											processes
																											include
																											wave
																											soldering,
																											drag
																											soldering,
																											reflow
																											soldering
																											and
																											combinations
																											of
																											these
																											processes
																											or
																											soldering
																											methods
																											which
																											are
																											derived
																											from
																											them.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											der
																											Elektro-
																											bzw.
																											Elektronikindustrie
																											sind
																											die
																											Anforderungen
																											an
																											eine
																											hohe
																											Form-
																											und
																											Dimensionsbeständigkeit
																											bestimmter
																											Formteile
																											bei
																											hohen
																											kurzzeitigen
																											Wärmebelastungen
																											insbesondere
																											durch
																											diverse
																											Lötverfahren
																											wie
																											etwa
																											Reflow-
																											oder
																											Wellenlöten
																											gestiegen.
																		
			
				
																						In
																											the
																											electric
																											and
																											electronics
																											industries,
																											the
																											demands
																											placed
																											on
																											high
																											dimensional
																											stability
																											of
																											certain
																											molded
																											objects
																											with
																											high
																											short
																											term
																											heat
																											loads
																											has
																											increased
																											because
																											of
																											the
																											employment
																											of
																											various
																											soldering
																											processes
																											in
																											the
																											manufacturing
																											process
																											such
																											as
																											reflow
																											or
																											wave
																											soldering.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Erfindung
																											bezieht
																											sich
																											auf
																											ein
																											Verfahren
																											zum
																											Wellenlöten
																											von
																											Baugruppen,
																											die
																											mittels
																											einer
																											Transporteinrichtung
																											über
																											eine
																											Lötanlage
																											hinweg
																											geführt
																											werden,
																											wobei
																											Lötzinn
																											in
																											einer
																											turbulenten
																											Zone
																											über
																											eine
																											erste
																											turbulente
																											Lötwelle
																											unter
																											einem
																											spitzen
																											Winkel
																											in
																											Transportrichtung
																											und
																											danach
																											über
																											eine
																											ruhige
																											Lötwelle
																											etwa
																											rechtwinklig
																											gegen
																											die
																											Baugruppen
																											gefördert
																											wird.
																		
			
				
																						The
																											invention
																											relates
																											to
																											a
																											method
																											of
																											wave-soldering
																											assembled
																											units
																											which
																											are
																											conducted
																											over
																											a
																											soldering
																											unit
																											by
																											a
																											transport
																											device,
																											solder
																											being
																											propelled
																											in
																											a
																											turbulent
																											zone
																											via
																											a
																											first,
																											turbulent
																											soldering
																											wave
																											at
																											an
																											acute
																											angle
																											in
																											the
																											transport
																											direction
																											and
																											subsequently
																											via
																											a
																											quiet
																											soldering
																											wave
																											approximately
																											at
																											right
																											angles
																											against
																											the
																											assembled
																											units.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Bei
																											den
																											vorzugsweise
																											mit
																											einem
																											Kleber
																											auf
																											der
																											Leiterplatte
																											befestigten
																											Bauelementen
																											erfolgt
																											beim
																											Wellenlöten
																											die
																											Belotung
																											durch
																											einen
																											Lotschwall,
																											der
																											auf
																											der
																											Rückseite
																											der
																											Leiterplatte
																											zugeführt
																											wird.
																		
			
				
																						In
																											the
																											case
																											of
																											components
																											that
																											are
																											preferably
																											secured
																											to
																											the
																											PCB
																											with
																											an
																											adhesive,
																											the
																											solder
																											application
																											is
																											performed
																											by
																											wave
																											soldering
																											with
																											a
																											wave
																											of
																											solder
																											that
																											is
																											delivered
																											to
																											the
																											back
																											side
																											of
																											the
																											PCB.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Seinen
																											speziellen
																											Einsatz
																											findet
																											STANNOLOY
																											zum
																											Wellenlöten
																											von
																											SMD
																											bestückten
																											Leiterplatten,
																											weil
																											hier
																											besonderer
																											Wert
																											auf
																											eine
																											sehr
																											niedrige
																											Viskosität,
																											große
																											Bestückungsdichte,
																											reduzierten
																											Lotauftrag,
																											geringste
																											Metallverunreinigungen
																											und
																											Oxidanteile
																											gelegt
																											wird.
																		
			
				
																						STANNOLOY
																											is
																											particularly
																											used
																											for
																											wave
																											soldering
																											of
																											SMD
																											populated
																											PCBs
																											because
																											very
																											low
																											viscosity,
																											large
																											mounting
																											density,
																											reduced
																											solder
																											application,
																											minimal
																											metal
																											impurities
																											and
																											oxide
																											content
																											are
																											particularly
																											important
																											here.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Insbesondere
																											werden
																											das
																											Gehäuse
																											1
																											und
																											die
																											Leiterplatte
																											2
																											durch
																											ein
																											Schwalllötverfahren
																											beziehungsweise
																											durch
																											Wellenlöten
																											miteinander
																											verbunden.
																		
			
				
																						In
																											particular,
																											housing
																											1
																											and
																											circuit
																											board
																											2
																											are
																											joined
																											using
																											a
																											wave
																											soldering
																											technique.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Eine
																											derartige
																											Lotpumpe
																											10
																											kann
																											beispielsweise
																											in
																											einen
																											Löttiegel
																											einer
																											Anlage
																											zum
																											selektiven
																											Wellenlöten
																											zum
																											Fördern
																											des
																											flüssigen
																											Lots
																											eingebaut
																											werden.
																		
			
				
																						Such
																											a
																											soldering
																											pump
																											10
																											may,
																											for
																											example,
																											be
																											installed
																											in
																											a
																											soldering
																											pot
																											of
																											a
																											system
																											for
																											selective
																											wave
																											soldering
																											to
																											convey
																											the
																											liquid
																											solder.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Aufgrund
																											der
																											Verwendung
																											von
																											Permanentmagneten
																											zur
																											Erzeugung
																											des
																											bewegten
																											Magnetfelds
																											kann
																											eine
																											Reduzierung
																											der
																											Baugröße
																											sowie
																											eine
																											erhebliche
																											Energieeinsparung
																											erreicht
																											werden,
																											da
																											einerseits
																											der
																											Wirkungsgrad
																											der
																											Pumpe
																											aufgrund
																											des
																											Verzichts
																											auf
																											Elektromagneten
																											erhöht
																											werden
																											kann
																											und
																											andererseits
																											der
																											Energieverbrauch
																											einer
																											Anlage
																											zum
																											bspw.
																											selektiven
																											Wellenlöten
																											aufgrund
																											der
																											geringeren
																											zu
																											bewegenden
																											Masse
																											verringert
																											werden
																											kann.
																		
			
				
																						As
																											a
																											result
																											of
																											the
																											use
																											of
																											permanent
																											magnets
																											for
																											generating
																											the
																											moving
																											magnetic
																											field,
																											the
																											installation
																											size
																											can
																											be
																											reduced,
																											and
																											a
																											significant
																											energy
																											savings
																											can
																											be
																											achieved,
																											since,
																											on
																											the
																											one
																											hand,
																											the
																											level
																											of
																											efficiency
																											of
																											the
																											pump
																											can
																											be
																											increased
																											by
																											dispensing
																											with
																											electromagnets,
																											and,
																											on
																											the
																											other
																											hand,
																											the
																											energy
																											consumption
																											of
																											a
																											system
																											for—for
																											example—selective
																											wave
																											soldering
																											can
																											be
																											reduced
																											due
																											to
																											the
																											lower
																											mass
																											to
																											be
																											moved.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Ein
																											derartiger
																											Löttiegel
																											ist
																											besonders
																											vorteilhaft,
																											da
																											aufgrund
																											der
																											geringeren
																											Baugröße
																											der
																											Lotpumpe
																											der
																											Löttiegel
																											insgesamt
																											einen
																											kleineren
																											Bauraum
																											einnimmt
																											und
																											somit
																											in
																											einer
																											Anlage
																											zum
																											selektiven
																											Wellenlöten
																											mehrere
																											Löttiegel
																											platzsparend
																											auf
																											einer
																											Achse
																											angeordnet
																											werden
																											können.
																		
			
				
																						Such
																											a
																											soldering
																											pot
																											is
																											particularly
																											advantageous,
																											since
																											the
																											soldering
																											pot
																											as
																											a
																											whole
																											takes
																											up
																											a
																											smaller
																											installation
																											space
																											as
																											a
																											result
																											of
																											the
																											smaller
																											installation
																											size
																											of
																											the
																											soldering
																											pump,
																											and
																											a
																											multitude
																											of
																											soldering
																											pots
																											can
																											thus
																											be
																											arranged
																											in
																											a
																											space-saving
																											manner
																											on
																											one
																											axis
																											in
																											a
																											system
																											for
																											selective
																											wave
																											soldering.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Figuren
																											1
																											bis
																											4
																											zeigen
																											jeweils
																											eine
																											schematische
																											Draufsicht
																											auf
																											ein
																											erfindungsgemäßes
																											Lötmodul
																											10
																											für
																											eine
																											Lötanlage
																											zum
																											selektiven
																											Wellenlöten
																											in
																											verschiedenen
																											Arbeitspositionen.
																		
			
				
																						FIGS.
																											1
																											to
																											4
																											respectively
																											show
																											a
																											schematic
																											plan
																											view
																											of
																											a
																											soldering
																											module
																											10
																											according
																											to
																											the
																											invention
																											for
																											a
																											soldering
																											system
																											for
																											selective
																											wave
																											soldering
																											in
																											different
																											operating
																											positions.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Zur
																											Kontaktierung
																											einzelner
																											Pins
																											oder
																											Pinreihen
																											durch
																											Löten
																											ist
																											das
																											sogenannte
																											selektive
																											Wellenlöten
																											bekannt
																											geworden,
																											bei
																											dem
																											eine
																											Baugruppe
																											bzw.
																											ein
																											zu
																											kontaktierender
																											Pin
																											exakt
																											über
																											einer
																											stehenden
																											Welle
																											eines
																											flüssigen
																											Lots
																											positioniert
																											wird.
																		
			
				
																						What
																											is
																											known
																											as
																											selective
																											wave
																											soldering
																											has
																											become
																											known
																											for
																											bonding
																											individual
																											pins
																											or
																											series
																											of
																											pins
																											by
																											soldering,
																											in
																											which
																											an
																											assembly
																											or
																											a
																											pin
																											to
																											be
																											bonded
																											is
																											positioned
																											precisely
																											over
																											a
																											standing
																											wave
																											of
																											a
																											liquid
																											solder.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Der
																											vorliegenden
																											Erfindung
																											liegt
																											daher
																											die
																											Aufgabe
																											zugrunde,
																											ein
																											Lötmodul
																											für
																											eine
																											Lötanlage
																											zum
																											selektiven
																											Wellenlöten
																											bereitzustellen,
																											mit
																											dem
																											eine
																											Bearbeitung
																											von
																											Leiterkarten
																											auf
																											einfache
																											und
																											flexible
																											Weise
																											ermöglicht
																											wird.
																		
			
				
																						The
																											object
																											of
																											the
																											present
																											invention
																											is
																											therefore
																											to
																											provide
																											a
																											soldering
																											module
																											for
																											a
																											soldering
																											system
																											for
																											selective
																											wave
																											soldering,
																											by
																											means
																											of
																											which
																											it
																											is
																											possible
																											to
																											process
																											printed
																											circuit
																											boards
																											in
																											a
																											simple
																											and
																											flexible
																											manner.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Erfindung
																											betrifft
																											ein
																											Lötmodul
																											für
																											eine
																											Lötanlage
																											zum
																											selektiven
																											Wellenlöten
																											mit
																											wenigstens
																											einem
																											ersten
																											und
																											einem
																											zweiten
																											Löttiegel,
																											wobei
																											die
																											Löttiegel
																											mittels
																											eines
																											X-Achsenantriebs
																											entlang
																											einer
																											X-Achse
																											verlagerbar
																											sind,
																											mittels
																											eines
																											Y-Achsenantriebs
																											entlang
																											einer
																											Y-Achse
																											verlagerbar
																											sind,
																											und
																											mittels
																											eines
																											Z-Achsenantriebs
																											entlang
																											einer
																											Z-Achse
																											verlagerbar
																											sind,
																											wobei
																											die
																											Achsen
																											jeweils
																											orthogonal
																											zueinander
																											angeordnet
																											sind.
																		
			
				
																						Field
																											of
																											the
																											Invention
																											The
																											invention
																											relates
																											to
																											a
																											soldering
																											module
																											for
																											a
																											soldering
																											system
																											for
																											selective
																											wave
																											soldering,
																											having
																											at
																											least
																											one
																											first
																											and
																											one
																											second
																											solder
																											pot,
																											wherein
																											the
																											solder
																											pots
																											are
																											displaceable
																											along
																											an
																											x-axis
																											by
																											means
																											of
																											an
																											x-axis
																											drive,
																											along
																											a
																											y-axis
																											by
																											means
																											of
																											a
																											y-axis
																											drive,
																											and
																											along
																											a
																											z-axis
																											by
																											means
																											of
																											a
																											z-axis
																											drive,
																											wherein
																											the
																											axes
																											are
																											all
																											arranged
																											orthogonally
																											in
																											relation
																											to
																											each
																											other.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Erfindung
																											betrifft
																											ein
																											Verfahren
																											zur
																											mechanischen
																											Beseitigung
																											von
																											Lotkugeln
																											(14)
																											von
																											der
																											Oberfläche
																											von
																											Leiterplatten
																											(10)
																											unmittelbar
																											nach
																											Durchlaufen
																											der
																											Lotwelle
																											beim
																											Wellenlöten
																											von
																											Leiterplatten
																											in
																											einer
																											Lötanlage.
																		
			
				
																						The
																											invention
																											relates
																											to
																											a
																											method
																											for
																											mechanically
																											removing
																											solder
																											beads
																											(14)
																											from
																											the
																											surface
																											of
																											printed
																											circuit
																											boards
																											(10)
																											directly
																											after
																											they
																											pass
																											through
																											the
																											solder
																											flow
																											during
																											flow
																											soldering
																											of
																											printed
																											circuit
																											boards
																											in
																											a
																											soldering
																											plant.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Neben
																											dem
																											Wellenlöten
																											kann
																											man
																											das
																											EF330
																											auch
																											im
																											Selektivlötbereich
																											verwenden,
																											da
																											das
																											EF330
																											genug
																											Aktivität
																											aufweist,
																											um
																											bei
																											den
																											dort
																											geforderten
																											Bedingungen
																											die
																											Oberflächen
																											zu
																											aktivieren.
																		
			
				
																						As
																											well
																											as
																											wave
																											soldering,
																											EF330
																											can
																											also
																											be
																											used
																											for
																											selective
																											soldering
																											as
																											the
																											EF330
																											flux
																											shows
																											enough
																											activity
																											to
																											activate
																											the
																											surfaces
																											for
																											the
																											conditions
																											required
																											there.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Unidec
																											unterstützt
																											viele
																											Elektronik-Kontrollen
																											zur
																											Through
																											Hole
																											Kuvertiermaschinen,
																											SMT
																											Placement,
																											Siebdrucker,
																											Wellenlöten
																											und
																											Reflow-Ofen
																											von
																											folgenden
																											Herstellern:
																		
			
				
																						Unidec
																											supports
																											many
																											electronics
																											controls
																											on
																											Through
																											Hole
																											Inserters,
																											SMT
																											Placement,
																											Screen
																											Printers,
																											Wave
																											Solder
																											and
																											Reflow
																											Ovens
																											by
																											the
																											following
																											manufacturers:
															 
				
		 CCAligned v1
			
																						Die
																											Bosch-Gruppe
																											ist
																											ein
																											international
																											führendes
																											Technologie-
																											und
																											Dienstleistungsunternehmen,
																											das
																											den
																											Stickstoff
																											zum
																											Wellenlöten
																											elektronischer
																											Baugruppen
																											einsetzt.
																		
			
				
																						The
																											Bosch
																											Group
																											is
																											a
																											leading
																											international
																											technology
																											and
																											service
																											company
																											that
																											uses
																											nitrogen
																											for
																											wave
																											soldering
																											of
																											electronic
																											assemblies.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Die
																											Selektivanlage
																											bietet
																											eine
																											schnelle,
																											zuverlässige
																											und
																											prozesssichere
																											Alternative
																											zum
																											klassischen
																											THT
																											Handlöten
																											oder
																											auch
																											Wellenlöten.
																		
			
				
																						The
																											selective
																											system
																											offers
																											a
																											fast,
																											reliable
																											and
																											process-safe
																											alternative
																											to
																											traditional
																											THT
																											hand
																											soldering
																											or
																											wave
																											soldering.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Für
																											alle
																											anderen
																											LED-Typen
																											(LA/LB/LAP/LBP)
																											wird
																											Tauchlöten
																											oder
																											Wellenlöten
																											empfohlen.
																		
			
				
																						Dip
																											or
																											wave
																											soldering
																											is
																											recommended
																											for
																											all
																											other
																											types
																											(LA/LB/LAP/LBP).
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Schwerpunkte
																											sind
																											dabei
																											"Pastendruck",
																											"Reflow-Löten",
																											"Profiloptimierung",
																											"AOI",
																											"Wellenlöten
																											und
																											Selektivlöten".
																		
			
				
																						Topics
																											of
																											particular
																											focus
																											will
																											be
																											"paste
																											pressure",
																											"reflow
																											soldering",
																											"profile
																											optimisation",
																											"AOI"
																											and
																											"wave
																											soldering
																											and
																											selective
																											soldering".
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Wir
																											bieten
																											Baugruppenfertigung
																											an
																											–
																											SMT
																											(Reflow)
																											und
																											THT
																											(DIP
																											–
																											Wellenlöten)
																											–
																											Bestückung,
																											von
																											Mustermengen
																											bis
																											Massenproduktion,
																											entsprechend
																											ROHS
																											(bleifrei).
																		
			
				
																						We
																											can
																											provide
																											SMT
																											assembly
																											(by
																											reflow
																											soldering)
																											and
																											THT
																											(DIP)
																											assembly
																											(by
																											wave
																											soldering)
																											from
																											sample
																											quantity
																											to
																											medium
																											scale
																											production,
																											also
																											under
																											ROHS
																											(lead
																											–free)
																											requirements.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Die
																											Produktpalette
																											umfasst
																											Computer-bleifreies
																											Reflow-Löten,
																											computer-bleifreies
																											Wellenlöten,
																											komplette
																											Beleuchtungslampen
																											(Ihre
																											Alterung,
																											ein
																											trockener
																											Faden
																											auf
																											der
																											Lichtwelle,
																											die
																											t4
																											t5,
																											t8,
																											Tube,
																											Ballastalterung
																											ausbreitet
																											und
																											die
																											Alterung
																											der
																											Inspektion
																											und
																											etc),
																											SMT
																											relevante
																											Ausrüstung,
																											Fabrik
																											Produktlinie,
																											und
																											alle
																											Arten
																											von
																											großen
																											Montagelinien.
																		
			
				
																						The
																											product
																											range
																											covers
																											computer
																											lead-free
																											reflow
																											soldering,
																											computer
																											lead-free
																											wave
																											soldering,
																											complete
																											set
																											of
																											illuminating
																											lamps
																											(Their
																											aging,
																											a
																											dry
																											thread
																											on
																											the
																											light
																											wave
																											spreading
																											t4
																											t5,
																											t8,
																											tube,
																											ballast
																											aging
																											and
																											led
																											the
																											aging
																											of
																											the
																											inspection
																											and
																											etc),
																											SMT
																											relevant
																											equipment,
																											factory
																											product
																											line,
																											and
																											all
																											kinds
																											of
																											large
																											assembly
																											lines.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1