Übersetzung für "Bestückungsdichte" in Englisch

Dementsprechend steigt auch die Bestückungsdichte von winzigen Bauteilen sehr stark an.
Accordingly, the assembly density of tiny components increases sharply.
ParaCrawl v7.1
Die Leiterplatten werden kleiner und die Bestückungsdichte wird höher.
The circuit boards get smaller and the density of the fitting higher
ParaCrawl v7.1
Die SMD-Temperatursensoren lassen sich bedingt durch ihre geringe Baugröße in einer sehr hohen Bestückungsdichte aufbringen.
Due to their small size the SMD temperature sensors can be applied at a very high placement density.
ParaCrawl v7.1
Hohe Bestückungsdichte oder große Bauteile erschweren manchmal die Anwendung der mehrpoligen Standard-prüfspitzen auf mehrpoligen Bauteilen.
High component density, or tall devices, may however prevent the use of standard multi-pin probes on multi-pin devices.
ParaCrawl v7.1
Wie bereits oben erwähnt, werden heute Trägermaterialien benötigt, die unter anderem die von den Bauteilen produzierte Wärme schnell ableiten können, um eine einwandfreie Funktion, insbesondere bei hoher Bestückungsdichte zu gewährleisten.
As already mentioned above, carrier materials are nowadays required which, inter alia, are able to remove the heat produced by the components rapidly in order to ensure a perfect operation, in particular at high insertion density.
EuroPat v2
Bei elektrischen Bauelementen mit größeren und/oder blockförmigen Abmessungen lassen sich die Anschlußdrähte ab einer bestimmten Bestückungsdichte nicht mit einer Greifvorrichtung in die Bohrungen der Leiterplatte einbringen.
In the case of electrical circuit elements with relatively large and/or block-like dimensions, the connection wires cannot, if they are beyond a certain packing density, be introduced into the bores of the circuit board using a gripper.
EuroPat v2
Ferner ergibt sich bei der herkömmlichen Anordnung von mittels der Oberflächen-Löttechnik auf einer Leiterplatte festlegbaren elektronischen Bauelementen das Problem, daß der Winkelbereich, unter dem Infrarotlicht auf die Kontaktbereiche einstrahlbar ist, bei ansteigender Bestückungsdichte geringer wird, was bei einer vorgegebenen Infrarot-Lichtquelle eine Verringerung der zum Aufschmelzen zur Verfügung stehenden Infrarotleistung und folglich eine Erhöhung der zum Aufschmelzen benötigten Zeit zur Folge hat.
Further, a problem is presented with the customary arrangement of electronic components fixed to a PCB by means of surface soldering techniques, namely that the range of angles at which the IR radiation may be supplied to the contact region is small, and the greater the mounting density the smaller becomes said range of angles. For a given IR source, this reduces the IR power available for melting, and thereby increases the time required to achieve melting.
EuroPat v2
Angesichts der vorstehend beschriebenen Probleme im Stand der Technik besteht die Aufgabe dieser Erfindung in der Bereitstellung eines elektronischen Bauteils, das mittels der Oberflächenlöttechnik selbst bei einer hohen Bestückungsdichte rasch mit einer Leiterplatte verbindbar ist.
In view of the above-described drawbacks of the state of the art, an object of the present invention is to provide an electronic component having a configuration such that it can be fixed rapidly to a PCB by means of surface soldering techniques, even under conditions of high numerical mounting density of components.
EuroPat v2
Folglich kann bei Verwendung erfindungsgemäßer elektronischer Bauteile eine lediglich durch die Geometrie der Bauteile selbst begrenzte Bestückungsdichte einer Leiterplatte verwirklicht werden, ohne daß dadurch eine Erhöhung der zur Herstellung der Verbindung der elektronischen Bauteile mit der Leiterplatte zur Verfügung zu stellenden Zeit erforderlich wird.
Thus, when electronic components according to the invention are employed, the only limitation on the density of mounting of components on a PCB is that posed by the dimensions and shape of the components themselves. Moreover, increased density does not come at a cost in terms of increased manufacturing time needed to produce the connection between the electronic components and the PCB.
EuroPat v2
Dadurch ist es möglich, auch die Innenseite des Deckels 25 mit Leistungsbauelementen zu bestücken, wodurch die Bestückungsdichte der Leiterplatte 29 erhöht wird.
As a result, it is possible for power components 33 also to be mounted on the inside of the lid 25, as a result of which the surface mounting density of the printed circuit board 29 is increased.
EuroPat v2
Welche Bestückungsdichte macht Sinn?
Which assembly density makes sense?
CCAligned v1
Seinen speziellen Einsatz findet STANNOLOY zum Wellenlöten von SMD bestückten Leiterplatten, weil hier besonderer Wert auf eine sehr niedrige Viskosität, große Bestückungsdichte, reduzierten Lotauftrag, geringste Metallverunreinigungen und Oxidanteile gelegt wird.
STANNOLOY is particularly used for wave soldering of SMD populated PCBs because very low viscosity, large mounting density, reduced solder application, minimal metal impurities and oxide content are particularly important here.
ParaCrawl v7.1
Diese sehr einfache Entnahme von der Vorderseite ermöglicht einen sehr kompakten Aufbau, so dass auch eine entsprechend hohe Bestückungsdichte pro Glasfaser-Endverschluss möglich ist.
This very simple removal from the front side makes possible a very compact design, with the result that a correspondingly high population density is also possible per fiberglass termination.
EuroPat v2
Unsere Kunden schieben den Umschlag, wenn es um die Bestückungsdichte im Rack geht, angefangen mit 1920-Cores in einem einzigen Rack.
Our customers push the envelope when it comes to populating density in the rack, starting with as simple as 1920-cores in a single rack.
ParaCrawl v7.1
In Verbindung mit dem nachfolgenden Highspeed Flexible Mounter KE2080 liegt die Gesamtleistung nach IPC theoretisch bei 77.000 BE/h, ist jedoch stark abhängig von der Größe und Bestückungsdichte der Leiterplatten.
In respect of the subsequent high-speed flexible mounter KE2080 the overall throughput according IPC lies at 77,000 cph, although this value largely depends on the size and packing density of the boards.
ParaCrawl v7.1
Dies führt zu einer immer dichteren Bestückung der Leiterplatten, die jeweils durch die maximale Bestückungsdichte, die technologisch realisierbar ist, begrenzt ist.
This leads to increasingly denser population of these circuit boards, which is respectively limited by the maximum population density which can be technically realized.
EuroPat v2
Sie ermöglicht bei Verwendung von Nadelbrettern von beispielsweise 350 bis 400 mm Breite eine Bestückungsdichte von bis zu 40.000 Nadeln pro Meter Nadelbrettlänge.
When using needle boards of a width of, for example, 350 to 400 mm, the method enables an equipment density of up to 40,000 needles per meter needle board length.
EuroPat v2
Gerade wenn es darum geht die Leuchtintensität und Bestückungsdichte zu reduzieren, ist die Wahl einer mittleren bis großen Bautiefe hilfreich.
Especially when it comes to reducing the light intensity and equipping density, the choice of a medium to large building depth is helpful.
ParaCrawl v7.1