Übersetzung für "Eutektisch" in Englisch
																						Die
																											Flip-Chip-Montage
																											kann
																											eutektisch,
																											bleireich,
																											bleifrei
																											oder
																											Gold-Stub
																											sein.
																		
			
				
																						The
																											flip-chip
																											joint
																											can
																											be
																											eutectic,
																											high-lead,
																											lead-free
																											solder
																											or
																											gold
																											stub.
															 
				
		 WikiMatrix v1
			
																						Sie
																											sind
																											über
																											die
																											eutektisch
																											gebondete
																											Metallisierung
																											17
																											auch
																											elektrisch
																											miteinander
																											verbunden.
																		
			
				
																						They
																											are
																											also
																											electrically
																											connected
																											to
																											each
																											other
																											by
																											way
																											of
																											eutectically
																											bonded
																											metallization
																											17
																											.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Passivierungsschicht
																											hat
																											somit
																											eine
																											Glasähnliche
																											Struktur
																											und
																											ist
																											in
																											dieser
																											Ausgestaltung
																											eutektisch.
																		
			
				
																						The
																											passivating
																											layer
																											has,
																											thus,
																											a
																											glass-like
																											structure
																											and
																											is
																											eutectic
																											in
																											this
																											embodiment.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Veredelung
																											erfolgt
																											durch
																											Zusatz
																											von
																											Natrium
																											oder
																											Strontium
																											zur
																											Schmelze
																											und
																											bewirkt
																											eine
																											Feinung
																											des
																											eutektisch
																											ausgeschiedenen
																											Siliziums.
																		
			
				
																						The
																											modification
																											takes
																											place
																											by
																											addition
																											of
																											sodium
																											or
																											strontium
																											to
																											the
																											melt
																											and
																											effects
																											a
																											refinement
																											of
																											the
																											eutectically
																											precipitated
																											silicon.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Um
																											ein
																											homogenes
																											Gefüge
																											zu
																											erhalten,
																											ist
																											es
																											besonders
																											vorteilhaft,
																											wenn
																											das
																											Gußeisen
																											in
																											der
																											Gießform
																											im
																											wesentlichen
																											eutektisch
																											erstarrt.
																		
			
				
																						In
																											order
																											to
																											obtain
																											a
																											homogeneous
																											structure,
																											it
																											is
																											particularly
																											advantageous
																											when
																											the
																											cast
																											iron
																											is
																											hardened
																											in
																											the
																											casting
																											mold
																											essentially
																											eutectically.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						So
																											beispielsweise
																											im
																											Bereich
																											der
																											Flip
																											Chips,
																											wobei
																											die
																											Chips
																											mit
																											Bumps
																											geklebt,
																											eutektisch
																											befestigt
																											oder
																											gelötet
																											werden.
																		
			
				
																						Thus
																											for
																											example
																											in
																											the
																											field
																											of
																											flip
																											chips,
																											wherein
																											the
																											chips
																											are
																											adhered
																											with
																											bumps,
																											are
																											eutectically
																											fastened
																											or
																											are
																											soldered.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Als
																											besonders
																											vorteilhaft
																											hat
																											sich
																											hier
																											die
																											Verwendung
																											von
																											eutektisch
																											gemischtem
																											Natrium
																											mit
																											Kalium
																											erwiesen,
																											wie
																											es
																											als
																											flüssige
																											Legierung
																											zur
																											Reaktorkühlung
																											in
																											großtechnischem
																											Maßstab
																											preiswert
																											verfügbar
																											ist.
																		
			
				
																						Particularly
																											advantageous
																											in
																											this
																											case
																											has
																											been
																											proven
																											to
																											be
																											the
																											employment
																											of
																											eutectically
																											mixed
																											sodium
																											with
																											potassium,
																											which
																											is
																											inexpensively
																											available
																											as
																											a
																											liquid
																											alloy
																											utilized
																											for
																											reactor
																											cooling
																											on
																											a
																											large
																											technological
																											scale.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Anschließend
																											werden
																											die
																											Halbleiterschichtstapel
																											25
																											mit
																											dem
																											Reflektor
																											29
																											eutektisch
																											auf
																											einen
																											Träger
																											26
																											umgebondet,
																											Figur
																											6g
																											.
																		
			
				
																						The
																											semiconductor
																											layer
																											stacks
																											25
																											with
																											the
																											reflector
																											29
																											are
																											then
																											rebonded
																											eutectically
																											to
																											a
																											carrier
																											26,
																											FIG.
																											6
																											g.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Dieses
																											bekannte
																											bleifreie
																											Weichlot
																											verhält
																											sich
																											beginnend
																											ab
																											214°C
																											eutektisch,
																											unterdrückt
																											die
																											Ausbildung
																											von
																											großen
																											Zinndentriden,
																											gewährleistet
																											nach
																											dem
																											Aufschmelzen
																											eine
																											glatte
																											und
																											homogene
																											Oberfläche
																											und
																											hat
																											auch
																											gute
																											physikalische
																											und
																											chemische
																											Eigenschaften
																											wie
																											beispielsweise
																											eine
																											sehr
																											gute
																											Benetzungsfähigkeit,
																											hohe
																											Wechselfestigkeit,
																											eine
																											gute
																											Korrosionsbeständigkeit,
																											Plastizität
																											und
																											Zähigkeit
																											und
																											auch
																											einen
																											geringen
																											elektrischen
																											Widerstand.
																		
			
				
																						Beginning
																											at
																											214°
																											C.,
																											this
																											known
																											lead-free
																											soft
																											solder
																											behaves
																											eutectically,
																											suppresses
																											the
																											development
																											of
																											large
																											tin
																											dendrites,
																											ensures
																											a
																											smooth
																											and
																											homogeneous
																											surface
																											after
																											melting,
																											and
																											also
																											has
																											good
																											physical
																											and
																											chemical
																											properties
																											such
																											as
																											for
																											instance
																											very
																											good
																											wettability,
																											high
																											endurance
																											limit
																											under
																											reversed
																											stress,
																											good
																											corrosion
																											resistance,
																											plasticity,
																											and
																											strength,
																											and
																											also
																											a
																											slight
																											electrical
																											resistance.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Zur
																											gesteuerten
																											Si-Kornverteilung
																											und
																											Ausbildung
																											von
																											Siliziumprimärkristallen
																											bei
																											Phasendurchmessern
																											von
																											bis
																											zu
																											80
																											µm
																											in
																											der
																											eutektisch
																											erstarrenden
																											Restschmelze
																											trägt
																											die
																											Abkühlungsgeschwindigkeit
																											200
																											-
																											600
																											K/sec
																											bei.
																		
			
				
																						The
																											cooling
																											rate
																											of
																											200-600
																											K/s
																											helps
																											to
																											achieve
																											controlled
																											Si
																											grain
																											distribution
																											and
																											the
																											formation
																											of
																											silicon
																											primary
																											crystals
																											with
																											phase
																											diameters
																											of
																											up
																											to
																											80
																											?m
																											in
																											the
																											eutectically
																											solidifying
																											residual
																											melt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Vorrichtung
																											nach
																											Anspruch
																											17,
																											dadurch
																											gekennzeichnet,
																											daß
																											einer
																											der
																											beiden
																											benachbarten
																											Chips
																											an
																											der
																											dem
																											anderen
																											Chip
																											zugewandten
																											Seite
																											eine
																											insbesondere
																											durch
																											Ätzung
																											gebildete
																											Ringwand
																											(23)
																											aufweist,
																											und
																											daß
																											deren
																											Stirnseite
																											zur
																											dichten
																											Verbindung
																											mit
																											dem
																											anderen
																											Chip
																											vorzugsweise
																											mit
																											diesem
																											eutektisch
																											gebondet
																											ist.
																		
			
				
																						The
																											device
																											according
																											to
																											claim
																											17,
																											wherein
																											one
																											of
																											the
																											two
																											adjacent
																											chips
																											has
																											on
																											its
																											side
																											facing
																											the
																											other
																											chip
																											a
																											ring
																											wall
																											(23)
																											constructed
																											by
																											etching,
																											and
																											a
																											front
																											side
																											of
																											the
																											ring
																											wall
																											is
																											sealingly
																											connected
																											with
																											the
																											other
																											chip
																											and
																											bonded
																											by
																											eutectic
																											bonding.
															 
				
		 EuroPat v2