Übersetzung für "Lagenverbund" in Englisch
																						Dadurch
																											erhöht
																											sich
																											die
																											Paßform
																											und
																											der
																											Lagenverbund
																											des
																											Cast.
																		
			
				
																						This
																											optimize
																											the
																											fit
																											and
																											the
																											bonding
																											of
																											layers.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Dies
																											erhöht
																											den
																											Lagenverbund
																											und
																											verbessert
																											die
																											Paßform
																											des
																											Verbandes.
																		
			
				
																						This
																											increases
																											the
																											bonding
																											of
																											the
																											layers
																											and
																											improves
																											the
																											fit
																											of
																											the
																											dressing.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Dadurch
																											optimieren
																											sich
																											die
																											Paßform
																											und
																											der
																											Lagenverbund.
																		
			
				
																						This
																											helps
																											to
																											achieve
																											the
																											best
																											fit
																											and
																											bonding
																											of
																											the
																											layers.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Hierbei
																											soll
																											aus
																											Stabilitätsgründen
																											möglichst
																											ein
																											Lagenverbund
																											erzeugt
																											werden.
																		
			
				
																						This
																											is
																											to
																											be
																											produced
																											for
																											reasons
																											of
																											stability
																											as
																											possible
																											a
																											layer
																											composite.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Die
																											elektronischen
																											Bauteile
																											sind
																											lediglich
																											in
																											einem
																											Lagenverbund
																											von
																											Füllmaterial
																											und
																											zwei
																											außen
																											liegenden
																											Decklagen
																											aufgenommen.
																		
			
				
																						The
																											electronic
																											components
																											are
																											solely
																											accommodated
																											in
																											a
																											layer
																											composite
																											of
																											filler
																											material
																											and
																											two
																											external
																											cover
																											layers.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Hier
																											dafür
																											einige
																											Gründe:
																											übermäßige
																											Schaumentwicklung
																											ergibt
																											einen
																											schlechten
																											Lagenverbund
																											des
																											ausgehärteten
																											Verbandes
																											aufgrund
																											von
																											Gasblasen;
																		
			
				
																						Some
																											of
																											the
																											reasons
																											why:
																											Excessive
																											foaming
																											causes
																											poor
																											interlayer
																											bonding
																											in
																											the
																											cured
																											dressing
																											owing
																											to
																											gas
																											bubbles;
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Da
																											der
																											Übergriff
																											18
																											im
																											Bereich
																											der
																											Randfassung
																											20
																											gemäß
																											der
																											Darstellung
																											nach
																											der
																											Fig.3
																											vierlagig
																											ist
																											und
																											unabhängig
																											von
																											der
																											Lagenanzahl
																											im
																											Hinblick
																											auf
																											die
																											Umbördelung
																											mit
																											dem
																											unteren
																											Schirmteil
																											14
																											immer
																											eine
																											Lage
																											mehr
																											aufweist
																											als
																											der
																											Lagenverbund
																											im
																											Bereich
																											der
																											Dichtung
																											30,
																											ist
																											durch
																											den
																											genannten
																											Übergriff
																											18
																											eine
																											Art
																											Stopperfunktion
																											für
																											die
																											Dichtung
																											30
																											dergestalt
																											erreicht,
																											dass
																											diese
																											bei
																											Beanspruchung
																											nicht
																											derart
																											axial
																											zusammengestaucht
																											werden
																											kann,
																											als
																											dass
																											diese
																											die
																											Dichtungsfunktion
																											aufgeben
																											könnte,
																											da
																											der
																											dahingehende
																											etwaige
																											Stauchvorgang
																											durch
																											den
																											maximal
																											vorgesehen
																											Dickenbereich,
																											definiert
																											durch
																											die
																											Dicke
																											der
																											Einzellagen
																											im
																											Stopperbereich
																											des
																											Übergriffs
																											18,
																											begrenzt
																											ist.
																		
			
				
																						Relative
																											to
																											this
																											stationary
																											installation
																											position,
																											the
																											two
																											shield
																											components
																											10,
																											14
																											connected
																											to
																											one
																											another
																											are
																											displaced
																											in
																											the
																											same
																											respective
																											directions.
																											Since
																											the
																											overlap
																											18
																											in
																											the
																											area
																											of
																											the
																											edge
																											mounting
																											20,
																											as
																											shown
																											in
																											FIG.
																											3,
																											has
																											four
																											layers,
																											and
																											regardless
																											of
																											the
																											number
																											of
																											layers
																											with
																											respect
																											to
																											the
																											flanging
																											with
																											the
																											bottom
																											shield
																											component
																											14,
																											the
																											overlap
																											always
																											has
																											one
																											layer
																											more
																											than
																											the
																											layer
																											combination
																											in
																											the
																											area
																											of
																											the
																											gasket
																											30
																											.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Vorzugsweise
																											ist
																											das
																											Füllmaterial
																											aus
																											einem
																											thermisch
																											aktivierbaren
																											Klebermaterial
																											gebildet,
																											so
																											dass
																											auch
																											bei
																											vergleichsweise
																											niedrigen
																											Laminierungstemperaturen
																											ein
																											sicherer
																											Lagenverbund
																											auch
																											im
																											bereich
																											der
																											Fensteröffnungen
																											erreicht
																											wird.
																		
			
				
																						Preferably,
																											the
																											filler
																											material
																											is
																											formed
																											of
																											a
																											thermally
																											activatable
																											adhesive
																											material,
																											so
																											that
																											also
																											in
																											the
																											case
																											of
																											comparatively
																											low
																											lamination
																											temperatures,
																											a
																											reliable
																											layer
																											structure
																											can
																											be
																											obtained
																											also
																											in
																											the
																											region
																											of
																											the
																											window
																											openings.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Verbindungsleiterlage
																											11
																											und
																											die
																											Komponentenlagen
																											12,
																											13
																											weisen
																											im
																											Falle
																											des
																											vorliegenden
																											Ausführungsbeispiels
																											aus
																											PVC
																											oder
																											PC
																											gebildete
																											Substrate
																											14,
																											15
																											und
																											16
																											auf,
																											die
																											zur
																											Herstellung
																											der
																											Chipkarte
																											10
																											in
																											einem
																											an
																											sich
																											bekannten
																											Laminiervorgang
																											flächig
																											miteinander
																											verbunden
																											werden
																											und
																											somit
																											einen
																											durch
																											den
																											Lagenverbund
																											entstandenen
																											Kartenkörper
																											17
																											ausbilden,
																											wie
																											in
																											Fig.
																		
			
				
																						The
																											connecting
																											conductor
																											layer
																											11
																											and
																											the
																											component
																											layers
																											12,
																											13
																											in
																											the
																											case
																											of
																											the
																											present
																											exemplary
																											embodiment
																											feature
																											substrates
																											14,
																											15
																											and
																											16
																											made
																											of
																											PVC
																											or
																											PC,
																											which
																											for
																											the
																											production
																											of
																											the
																											chip
																											card
																											10
																											are
																											planarly
																											connected
																											with
																											one
																											another
																											in
																											a
																											lamination
																											process
																											known
																											per
																											se
																											and
																											thus
																											form
																											a
																											card
																											body
																											17
																											created
																											by
																											the
																											layer
																											structure,
																											as
																											shown
																											in
																											FIG.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Je
																											nach
																											Anzahl
																											der
																											in
																											einem
																											Kartenkörper
																											angeordneten
																											Komponenten
																											kann
																											es
																											somit
																											zu
																											einer
																											insgesamt
																											komplexen
																											Verbindungsleiterstruktur
																											im
																											Kartenköper
																											kommen,
																											die
																											zum
																											einen
																											die
																											Herstellung
																											einer
																											betriebssicheren
																											Chipkarte
																											erschwert
																											und
																											insbesondere
																											bei
																											einem
																											Kartenkörper,
																											der
																											aus
																											einer
																											Mehrzahl
																											von
																											in
																											einem
																											Lagenverbund
																											angeordneten
																											Substratlagen
																											zusammengesetzt
																											ist,
																											ein
																											häufig
																											sich
																											änderndes
																											Design
																											der
																											einzelnen
																											Substratlagen
																											erforderlich
																											macht.
																		
			
				
																						Depending
																											on
																											the
																											number
																											of
																											the
																											components
																											which
																											are
																											arranged
																											in
																											a
																											card
																											body,
																											it
																											is
																											thus
																											possible
																											that
																											an
																											overall
																											complex
																											connecting
																											conductor
																											structure
																											is
																											obtained
																											in
																											the
																											card
																											body,
																											which
																											on
																											the
																											one
																											hand
																											makes
																											it
																											more
																											difficult
																											to
																											produce
																											a
																											reliable
																											chip
																											card
																											and
																											which,
																											in
																											particular
																											in
																											the
																											case
																											of
																											a
																											card
																											body
																											composed
																											of
																											a
																											plurality
																											of
																											substrate
																											layers
																											which
																											are
																											arranged
																											in
																											a
																											layer
																											structure,
																											requires
																											a
																											frequently
																											changing
																											design
																											of
																											the
																											individual
																											substrate
																											layers.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						1A
																											dargestellten,
																											als
																											Lagenverbund
																											ausgebildeten
																											Kartenkörpers
																											17
																											eine
																											direkte
																											Kontaktierung
																											zwischen
																											den
																											Kontaktflächen
																											23
																											bis
																											26
																											der
																											Komponenten
																											(Anzeigeeinrichtung
																											18,
																											Drucktaster
																											19,
																											Chip
																											21,
																											Batterieeinrichtung
																											22)
																											und
																											den
																											Kontaktflächen
																											31
																											bis
																											34
																											der
																											Verbindungsleiteranordnung
																											20
																											ergibt,
																											so
																											dass
																											die
																											zum
																											Betrieb
																											der
																											Chipkarte
																											10
																											notwendige
																											Verbindungsleiterstruktur
																											geschaffen
																											ist.
																		
			
				
																						1A
																											and
																											being
																											formed
																											as
																											a
																											layer
																											structure,
																											a
																											direct
																											contacting
																											is
																											realized
																											between
																											the
																											contact
																											surfaces
																											23
																											to
																											26
																											of
																											the
																											components
																											(display
																											device
																											18,
																											press
																											button
																											19,
																											chip
																											21,
																											battery
																											device
																											22)
																											and
																											the
																											contact
																											surfaces
																											31
																											to
																											34
																											of
																											the
																											connecting
																											conductor
																											arrangement
																											20,
																											so
																											that
																											the
																											connecting
																											conductor
																											structure
																											required
																											for
																											the
																											operation
																											of
																											the
																											chip
																											card
																											10
																											is
																											created.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Seine
																											hohe
																											mechanische
																											Festigkeit
																											erreicht
																											ein
																											Öltransformatorisolationsmodul
																											erst
																											im
																											Lagenverbund,
																											so
																											dass
																											zuerst
																											die
																											Einzellagen
																											in
																											die
																											gewünschte
																											Form
																											zu
																											bringen
																											sind,
																											bevor
																											beispielsweise
																											unter
																											Aufbringen
																											eines
																											Pressdruckes
																											ein
																											Verbund
																											gebildet
																											wird.
																		
			
				
																						An
																											oil
																											transformer
																											insulation
																											module
																											can
																											attain
																											its
																											high
																											mechanical
																											strength
																											only
																											in
																											the
																											layer
																											composite
																											assembly,
																											such
																											that
																											the
																											individual
																											layers
																											should
																											firstly
																											be
																											brought
																											to
																											the
																											desired
																											form
																											before
																											a
																											composite
																											assembly
																											is
																											formed,
																											for
																											example,
																											by
																											a
																											pressing
																											pressure
																											being
																											applied.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Da
																											dieser
																											Überschubrahmen
																											die
																											zu
																											verschiebenden
																											Artikelgruppen
																											oder
																											Artikellagen
																											jeweils
																											allseitig
																											umgreift,
																											können
																											keine
																											einzelnen
																											Artikel
																											umfallen
																											oder
																											aus
																											dem
																											Lagenverbund
																											verrutschen.
																		
			
				
																						Because
																											this
																											transfer
																											frame
																											encompasses
																											the
																											groups
																											or
																											articles
																											to
																											be
																											moved
																											on
																											all
																											sides,
																											it
																											is
																											not
																											possible
																											for
																											individual
																											articles
																											to
																											fall
																											over
																											or
																											slip
																											out
																											of
																											the
																											layer.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Nach
																											der
																											Applikation
																											und
																											der
																											Anformung
																											erfolgt
																											dann
																											eine
																											Aushärtung,
																											wobei
																											hierbei
																											vorgesehen
																											sein
																											kann,
																											dass
																											während
																											des
																											Aushärtprozesses
																											der
																											Splint
																											am
																											Patienten
																											mittels
																											geeigneter
																											Fixiermittel,
																											beispielsweise
																											einer
																											Bandage,
																											befestigt
																											ist
																											und
																											nach
																											Abkühlen
																											und
																											damit
																											Erstarren
																											zu
																											einer
																											festen
																											Schiene
																											mit
																											gutem
																											Lagenverbund
																											eine
																											gewünschte
																											Stützwirkung
																											bereitstellt.
																		
			
				
																						In
																											this
																											connection,
																											the
																											patients
																											may
																											be
																											humans
																											as
																											well
																											as
																											animals.
																											Hardening
																											takes
																											place
																											after
																											application
																											and
																											adaptation,
																											in
																											which
																											case
																											it
																											may
																											be
																											provided
																											that
																											the
																											splint
																											is
																											fastened
																											to
																											the
																											patient
																											by
																											means
																											of
																											adequate
																											fixation
																											means,
																											for
																											example
																											a
																											bandage,
																											providing
																											the
																											desired
																											supporting
																											effect
																											after
																											cooling
																											and
																											setting
																											to
																											a
																											solid
																											splint
																											with
																											good
																											layer
																											bonding.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Gemäß
																											Figur
																											8
																											wird
																											der
																											Splintrohling
																											30
																											nun
																											glattgezogen,
																											ausgepresst
																											und
																											glattgestrichen,
																											um
																											überschüssiges
																											Wasser
																											zu
																											entfernen
																											und
																											einen
																											guten
																											Lagenverbund
																											zu
																											erreichen.
																		
			
				
																						According
																											to
																											FIG.
																											8,
																											the
																											splint
																											blank
																											30
																											is
																											now
																											smoothened
																											out,
																											squeezed
																											and
																											flattened
																											in
																											order
																											to
																											remover
																											excessive
																											water
																											and
																											achieve
																											good
																											layer
																											bonding.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											für
																											bevorzugte
																											Ausführungsformen
																											der
																											Erfindung
																											vorgenannten
																											Härte-
																											und
																											Elastizitätsmodulwerte
																											der
																											erfindungsgemäßen
																											Verschleißschutzbeschichtung
																											werden
																											an
																											dem
																											Lagenverbund
																											der
																											Verschleißschutzbeschichtung
																											gemessen
																											und
																											beziehen
																											sich
																											auf
																											diesen,
																											jedoch
																											ohne
																											eine
																											gegebenenfalls
																											als
																											äußerste
																											Lage
																											vorhandene
																											Verschleißindikatorschicht.
																		
			
				
																						The
																											values
																											for
																											hardness
																											and
																											modulus
																											of
																											elasticity
																											named
																											previously
																											for
																											preferred
																											forms
																											of
																											embodiment
																											of
																											the
																											invention
																											are
																											measured
																											at
																											and
																											relate
																											to
																											the
																											layer
																											sandwich
																											of
																											the
																											wear
																											protection
																											coating
																											without
																											any
																											wear
																											indicator
																											layer
																											optionally
																											provided
																											as
																											the
																											outermost
																											layer.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Bei
																											dem
																											erfindungsgemäßen
																											Karteninlay,
																											das
																											die
																											erfindungsgemäße
																											Transponderlage
																											aufweist,
																											ist
																											die
																											Transponderlage
																											als
																											Zwischenlage
																											zwischen
																											einer
																											unteren
																											Decklage
																											und
																											einer
																											oberen
																											Decklage
																											in
																											einem
																											Lagenverbund
																											mit
																											den
																											Decklagen
																											angeordnet,
																											derart,
																											dass
																											die
																											untere
																											Decklage
																											auf
																											der
																											Antennenseite
																											des
																											Antennensubstrats
																											angeordnet
																											ist
																											und
																											die
																											obere
																											Decklage
																											sowohl
																											auf
																											der
																											Rückseite
																											des
																											Antennensubstrats
																											als
																											auch
																											auf
																											der
																											Rückseite
																											des
																											Halbleiterkörpers
																											des
																											Chips
																											angeordnet
																											ist.
																		
			
				
																						With
																											the
																											card
																											inlay
																											according
																											to
																											the
																											invention
																											which
																											comprises
																											the
																											transponder
																											layer
																											according
																											to
																											the
																											invention,
																											the
																											transponder
																											layer
																											is
																											arranged
																											as
																											an
																											intermediate
																											layer
																											between
																											a
																											lower
																											cover
																											layer
																											and
																											an
																											upper
																											cover
																											layer
																											in
																											a
																											layer
																											composite
																											with
																											the
																											cover
																											layers,
																											in
																											such
																											a
																											manner
																											that
																											the
																											lower
																											cover
																											layer
																											is
																											arranged
																											on
																											the
																											antenna
																											side
																											of
																											the
																											antenna
																											substrate
																											and
																											the
																											upper
																											cover
																											layer
																											is
																											arranged
																											both
																											on
																											the
																											rear
																											side
																											of
																											the
																											antenna
																											substrate
																											and
																											on
																											the
																											rear
																											side
																											of
																											the
																											semiconductor
																											body
																											of
																											the
																											chip.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Dies
																											kann
																											beispielsweise
																											dadurch
																											erfolgen,
																											dass
																											zunächst
																											ein
																											Lagenverbund
																											aus
																											Vliesen
																											der
																											ersten
																											und
																											zweiten
																											Faserkomponente
																											gebildet
																											werden
																											und
																											anschließend
																											eine
																											Verfestigung,
																											beispielsweise
																											mittels
																											Wasserstrahlen,
																											erfolgt.
																		
			
				
																						This
																											can
																											be
																											effected
																											for
																											example
																											by
																											first
																											forming
																											a
																											ply
																											assembly
																											from
																											webs
																											of
																											the
																											first
																											and
																											second
																											fibrous
																											components
																											and
																											then
																											effecting
																											a
																											consolidation,
																											for
																											example
																											using
																											water
																											jets.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Es
																											ist
																											aber
																											ebenso
																											möglich,
																											die
																											Drainagelage
																											32
																											zwischen
																											zwei
																											anderen
																											Lagen,
																											vorzugsweise
																											zwischen
																											einer
																											weiteren
																											Drainagelage
																											(nicht
																											dargestellt)
																											im
																											Lagenverbund
																											und
																											einer
																											der
																											Stützlagen
																											18,
																											24
																											anzuordnen.
																		
			
				
																						However,
																											the
																											drainage
																											layer
																											32
																											can
																											be
																											disposed
																											between
																											two
																											other
																											layers,
																											preferably
																											between
																											a
																											further
																											drainage
																											layer
																											(not
																											depicted)
																											in
																											the
																											layer
																											composite
																											and
																											one
																											of
																											the
																											support
																											layers
																											18,
																											24
																											.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Im
																											Unterschied
																											zu
																											bekannten
																											Vakuumlaminationsverfahren,
																											bei
																											denen
																											zunächst
																											der
																											Lagenverbund
																											unter
																											Atmosphärendruck
																											aufgebaut
																											und
																											danach
																											in
																											geschichtetem
																											Zustand
																											in
																											das
																											Vakuum
																											eingebracht
																											wird,
																											erfolgt
																											hier
																											die
																											Vakuumbeaufschlagung
																											bereits
																											vor
																											dem
																											Zusammenführen
																											der
																											Schichten.
																		
			
				
																						In
																											contrast
																											to
																											known
																											vacuum
																											lamination
																											techniques,
																											in
																											which
																											first
																											of
																											all
																											the
																											assembly
																											of
																											plies
																											is
																											constructed
																											under
																											atmospheric
																											pressure
																											and
																											is
																											thereafter
																											introduced,
																											in
																											the
																											laminated
																											state,
																											into
																											the
																											vacuum,
																											the
																											application
																											of
																											vacuum
																											here
																											takes
																											place
																											before
																											the
																											layers
																											are
																											led
																											together.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Der
																											Gebrauch
																											des
																											Bettauflagenaufbaus
																											wird
																											besonders
																											erleichtert,
																											wenn
																											die
																											Stützlage
																											und
																											die
																											darauf
																											angeordnete
																											Zwischenlage
																											in
																											einem
																											Lagenverbund
																											angeordnet
																											sind,
																											der
																											an
																											Längs-
																											und
																											Querseiten
																											der
																											Zwischenlage
																											angeordnete
																											Rahmenteile
																											aufweist,
																											die
																											im
																											Zusammenwirken
																											mit
																											der
																											Zwischenlage
																											einen
																											Aufnahmeraum
																											zur
																											Aufnahme
																											der
																											Anti-Dekubitus-Unterlage
																											definieren.
																		
			
				
																						The
																											use
																											of
																											the
																											bed
																											pad
																											design
																											is
																											facilitated
																											in
																											particular
																											if
																											the
																											supporting
																											layer
																											and
																											the
																											intermediate
																											layer
																											arranged
																											thereon
																											are
																											arranged
																											in
																											a
																											layer
																											composite
																											which
																											has
																											frame
																											parts
																											arranged
																											on
																											the
																											longitudinal
																											and
																											transverse
																											sides
																											of
																											the
																											intermediate
																											layer,
																											which
																											frame
																											parts
																											in
																											cooperation
																											with
																											the
																											intermediate
																											layer
																											define
																											a
																											receiving
																											space
																											to
																											receive
																											the
																											antidecubital
																											underlay
																											pad.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Dabei
																											ist
																											zu
																											beachten,
																											dass
																											im
																											Sinne
																											der
																											vorliegenden
																											Erfindung
																											jedwede
																											Anordnung
																											der
																											betreffenden
																											Walzenpaare
																											zueinander
																											möglich
																											ist,
																											als
																											auch
																											eine
																											Zuführung
																											der
																											einzelnen
																											Bahnen
																											getrennt
																											von
																											mehreren
																											Abrollvorrichtungen
																											oder
																											aber
																											bereits
																											zusammen
																											als
																											Lagenverbund
																											zu
																											der
																											Prägevorrichtung
																											erfolgen
																											kann.
																		
			
				
																						It
																											is
																											to
																											be
																											noted
																											in
																											this
																											regard
																											that,
																											in
																											the
																											sense
																											of
																											the
																											present
																											invention,
																											any
																											arrangement
																											of
																											the
																											respective
																											roller
																											couples
																											with
																											respect
																											to
																											one
																											another
																											is
																											possible,
																											as
																											is
																											the
																											supply
																											of
																											the
																											individual
																											webs
																											to
																											the
																											embossing
																											device
																											separately
																											from
																											several
																											unwinding
																											devices
																											or
																											already
																											as
																											a
																											layer
																											composite.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Beim
																											Anwickeln
																											am
																											Körperteil
																											verkleben
																											die
																											Lagen
																											miteinander
																											und
																											mit
																											diesem
																											Lagenverbund
																											kühlt
																											der
																											Verband
																											langsam
																											ab
																											und
																											verfestigt
																											sich
																											wieder,
																											wobei
																											bei
																											Unterschreiten
																											der
																											Umschlagtemperatur
																											des
																											mikroverkapselten
																											thermochromen
																											Farbstoff
																											F1
																											bei
																											47
																											°C
																											zunächst
																											der
																											blaue
																											Farbton
																											kontinuierlich
																											wieder
																											erscheint
																											und
																											somit
																											optisch
																											die
																											Verfestigung
																											des
																											Verbandes
																											und
																											die
																											einsetzende
																											Stützwirkung/Stabilisierung
																											für
																											das
																											versorgte
																											Körperteil
																											angezeigt
																											wird.
																		
			
				
																						When
																											wrapped
																											onto
																											the
																											body
																											part,
																											the
																											layers
																											stick
																											together,
																											and
																											with
																											this
																											layer
																											composite
																											the
																											dressing
																											slowly
																											cools
																											off
																											and
																											solidifies
																											again,
																											wherein
																											at
																											first
																											the
																											blue
																											hue
																											continuously
																											reappears
																											as
																											the
																											color-turning
																											temperature
																											of
																											the
																											micro-encapsulated
																											thermochromic
																											dye
																											F
																											1
																											at
																											47°
																											C.
																											is
																											no
																											longer
																											met
																											and
																											the
																											developing
																											supporting
																											effect/stabilization
																											of
																											the
																											body
																											part
																											to
																											be
																											treated
																											is
																											indicated.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Das
																											beschichtete
																											Trägermaterial
																											kann
																											darüber
																											hinaus
																											auch
																											im
																											Lagenverbund
																											noch
																											eine
																											Luftdurchlässigkeit
																											von
																											1
																											cm
																											3
																											/(cm
																											2
																											*s)
																											und
																											eine
																											Wasserdampfdurchlässigkeit
																											von
																											500
																											g/(m
																											2
																											*24h)
																											aufweisen.
																		
			
				
																						Furthermore,
																											the
																											coated
																											backing
																											material
																											even
																											in
																											an
																											assembly
																											of
																											plies
																											can
																											still
																											have
																											an
																											air
																											permeability
																											of
																											1
																											cm
																											3
																											/(cm
																											2*
																											s)
																											and
																											a
																											water
																											vapour
																											permeability
																											of
																											500
																											g/(m
																											2*
																											24
																											h).
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Verfahren
																											nach
																											einem
																											der
																											Ansprüche
																											1
																											bis
																											6,
																											dadurch
																											gekennzeichnet,
																											dass
																											eine
																											Information
																											im
																											oder
																											auf
																											dem
																											ungefügten
																											Lagenverbund
																											(1),
																											die
																											von
																											einer
																											Soll-Information
																											verschieden
																											ist,
																											durch
																											das
																											Fügen
																											in
																											die
																											Soll-Information
																											verändert
																											wird.
																		
			
				
																						Method
																											according
																											to
																											any
																											one
																											of
																											claims
																											1
																											to
																											6,
																											characterised
																											in
																											that
																											an
																											item
																											of
																											information
																											in
																											or
																											on
																											the
																											unjoined
																											layer
																											composite
																											(1),
																											which
																											is
																											different
																											from
																											a
																											reference
																											item
																											of
																											information,
																											is
																											changed
																											by
																											the
																											joining
																											process
																											into
																											the
																											reference
																											item
																											of
																											information.
															 
				
		 EuroPat v2