Übersetzung für "Lötseite" in Englisch
																						Die
																											Lötseite
																											kann
																											für
																											die
																											SMD-Platzierung
																											wahlweise
																											gesperrt
																											oder
																											freigegeben
																											werden.
																		
			
				
																						The
																											solder
																											side
																											can
																											optionally
																											be
																											used
																											for
																											placing
																											SMDs.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Katalog
																											downloaden
																											Diese
																											Leiterplattenabdeckung
																											schützt
																											die
																											Lötseite
																											gegen
																											Verschmutzung
																											und
																											Berührung.
																		
			
				
																						This
																											PCB
																											cover
																											protect
																											the
																											soldered
																											side
																											against
																											dirt
																											and
																											contact.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Lötseite
																											ist
																											flach,
																											Schweißnaht
																											ist
																											fest
																											und
																											langlebig.
																		
			
				
																						Solder
																											side
																											is
																											flat,
																											weld-joint
																											is
																											solid
																											and
																											durable.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Auf
																											der
																											Lötseite
																											befinden
																											sich
																											jeweils
																											zwei
																											Zapfen
																											zur
																											besseren
																											Kraftaufnahme
																											beim
																											Stecken.
																		
			
				
																						Two
																											pegs
																											are
																											arranged
																											on
																											the
																											soldering
																											side
																											for
																											efficient
																											take-up
																											of
																											forces
																											during
																											placing.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Die
																											Lötseite
																											hat
																											eine
																											Stiftlänge
																											von
																											2mm.
																		
			
				
																						The
																											soldered
																											side
																											has
																											a
																											pin
																											length
																											of
																											2mm.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Diese
																											Leiterplattenabdeckung
																											schützt
																											die
																											Lötseite
																											gegen
																											Verschmutzung
																											und
																											Berührung.
																		
			
				
																						This
																											PCB
																											cover
																											protect
																											the
																											soldered
																											side
																											against
																											dirt
																											and
																											contact.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Abbildung
																											4
																											zeigt
																											das
																											Layout
																											von
																											der
																											Lötseite
																											her.
																		
			
				
																						Figure
																											4
																											shows
																											the
																											layout
																											(seen
																											from
																											the
																											soldering
																											side).
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Vielleicht
																											finden
																											Ästheten
																											auch
																											eine
																											unauffälligere
																											Stelle
																											für
																											den
																											neuen
																											Widerstand
																											auf
																											der
																											Lötseite.
																		
			
				
																						Perhaps
																											aesthetes
																											find
																											also
																											a
																											more
																											inconspicuous
																											place
																											for
																											the
																											new
																											resistor
																											on
																											the
																											solder
																											side.
															 
				
		 CCAligned v1
			
																						Also
																											Leiterzug
																											auf
																											der
																											Lötseite
																											direkt
																											an
																											U3
																											durchtrennen
																											und
																											den
																											Kondensator
																											über
																											die
																											Unterbrechung
																											löten.
																		
			
				
																						Thus
																											split
																											circuit
																											path
																											on
																											the
																											solder
																											side
																											directly
																											at
																											U3
																											and
																											solder
																											the
																											capacitor
																											over
																											the
																											interruption.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Je
																											nach
																											geforderter
																											Taktzeit
																											kann
																											dabei
																											die
																											Inspektion
																											von
																											Bauteil-
																											und
																											Lötseite
																											parallel
																											oder
																											nacheinander
																											erfolgen.
																		
			
				
																						Depending
																											on
																											required
																											cycle
																											time,
																											component
																											and
																											solder
																											side
																											inspections
																											can
																											be
																											executed
																											in
																											parallel
																											or
																											successively.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Um
																											solche
																											Leiterbahnen
																											zusätzlich
																											vor
																											einer
																											unzulässigen
																											Erwärmung
																											zu
																											schützen,
																											ist
																											es
																											zweckmäßig,
																											insbesondere
																											auf
																											der
																											Lötseite
																											an
																											geeigneter
																											Stelle
																											eine
																											möglichst
																											breite
																											aus
																											Leitermaterial
																											bestehende
																											Umrandung
																											14
																											(Fig.
																		
			
				
																						In
																											order
																											to
																											additionally
																											protect
																											such
																											conductor
																											tracks
																											against
																											impermissible
																											heating,
																											it
																											is
																											advantageous
																											to
																											arrange
																											particularly
																											at
																											the
																											solder
																											side
																											at
																											suitable
																											locations
																											as
																											wide
																											as
																											possible
																											border
																											14
																											(FIG.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Der
																											wesentliche
																											Vorteil
																											des
																											erfindungsgemäßen
																											Verfahrens
																											besteht
																											darin,
																											daß
																											verhältnismäßig
																											hohe
																											Temperaturen
																											auf
																											der
																											Lötseite
																											der
																											Schaltungsträger
																											und
																											damit
																											verbunden
																											eine
																											ausgeprägte
																											Reduzierwirkung
																											des
																											Schutzgases
																											in
																											diesem
																											Bereich
																											erzielt
																											werden
																											können,
																											ohne
																											dabei
																											die
																											auf
																											der
																											anderen
																											Seite
																											des
																											Schaltungsträgers
																											'angeordneten
																											Bauelemente
																											einer
																											erhöhten
																											oder
																											gar
																											unzulässigen
																											Temperaturbelastung
																											auszusetzen.
																		
			
				
																						A
																											critical
																											advantage
																											of
																											the
																											invention
																											is
																											that
																											relatively
																											high
																											temperatures
																											can
																											be
																											achieved
																											on
																											the
																											solder
																											side
																											of
																											the
																											circuit
																											carrier
																											and
																											a
																											pronounced
																											reducing
																											effect
																											of
																											the
																											inert
																											gas
																											can
																											be
																											achieved
																											in
																											this
																											region
																											without
																											thereby
																											exposing
																											the
																											components
																											disposed
																											on
																											the
																											other
																											side
																											of
																											the
																											circuit
																											carrier
																											to
																											an
																											elevated
																											or
																											even
																											inadmissible
																											temperature
																											load.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Beispielsweise
																											ist
																											in
																											diesem
																											Zusammenhang
																											vorgesehen,
																											daß
																											die
																											Schaltungsträger
																											über
																											derart
																											angeordnete
																											Düsen
																											angeströmt
																											werden,
																											daß
																											sich
																											eine
																											annähernd
																											gleichmäßige
																											Temperaturverteilung
																											auf
																											der
																											Lötseite
																											der
																											Schaltungsträger
																											einstellt.
																		
			
				
																						For
																											example,
																											the
																											disposition
																											of
																											the
																											jets
																											is
																											selected
																											such
																											than
																											an
																											approximately
																											uniform
																											temperature
																											distribution
																											occurs
																											on
																											the
																											solder
																											side
																											of
																											the
																											circuit
																											carriers.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Temperatur
																											des
																											Gases
																											ist
																											derart
																											gewählt,
																											daß
																											die
																											den
																											Düsen
																											6
																											zugewandte
																											Lötseite
																											der
																											Leiterplatten
																											4
																											auf
																											eine
																											deutlich
																											höher
																											als
																											die
																											Löttemperatur
																											bemessene
																											Temperatur
																											aufgeheizt
																											wird.
																		
			
				
																						The
																											temperature
																											of
																											the
																											gas
																											is
																											selected
																											such
																											that
																											the
																											solder
																											side
																											of
																											the
																											printed
																											circuit
																											boards
																											4
																											facing
																											the
																											jets
																											6
																											is
																											heated
																											to
																											a
																											temperature
																											that
																											is
																											calculated
																											noticeably
																											higher
																											than
																											the
																											solder
																											bath
																											temperature.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Temperaturverteilung
																											auf
																											der
																											Lötseite
																											der
																											Schaltungsträger
																											kann
																											dadurch
																											optimiert
																											werden,
																											daß
																											Düsen
																											mit
																											schlitzförmigen
																											Austrittsöffnungen
																											verwendet
																											werden.
																		
			
				
																						The
																											temperature
																											distribution
																											on
																											the
																											solder
																											side
																											of
																											the
																											circuit
																											carriers
																											may
																											be
																											optimized
																											in
																											that
																											the
																											jets
																											are
																											connected
																											to
																											a
																											common
																											gas
																											supply,
																											but
																											individually
																											controlled
																											via
																											adjustable
																											valves.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Je
																											nach
																											erforderlichem
																											Schirmungsgrad
																											können
																											also
																											wahlweise
																											die
																											Bauteileseite
																											oder
																											die
																											Lötseite
																											oder
																											beide
																											Seiten
																											zusammen
																											mit
																											Schirmblechen
																											versehen
																											werden.
																		
			
				
																						Dependent
																											on
																											the
																											degree
																											of
																											shielding
																											required,
																											thus,
																											the
																											components
																											side
																											or
																											the
																											solder
																											side
																											or
																											both
																											sides
																											together
																											can
																											be
																											optionally
																											provided
																											with
																											shielding
																											plates.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Bei
																											der
																											Prüfung
																											wird
																											die
																											bestückte
																											Leiterplatte
																											mit
																											der
																											Lötseite
																											gegen
																											im
																											Nadeladapter
																											angeordnete,
																											gefederte
																											Kontaktnadeln
																											gedrückt.
																		
			
				
																						During
																											the
																											test,
																											the
																											component
																											equipped
																											printed
																											circuit
																											board
																											has
																											its
																											solder
																											side
																											pressed
																											against
																											spring-seated
																											contact
																											needles
																											arranged
																											in
																											the
																											needle
																											adaptor.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Die
																											Erfindung
																											bezieht
																											sich
																											auf
																											eine
																											auf
																											der
																											Bauteileseite
																											einer
																											Leiterplatte
																											angeordnete
																											Kontakteinrichtung
																											für
																											Stecker,
																											die
																											mit
																											Lötanschlüssen
																											Durchbrüche
																											der
																											Leiterplatte
																											durchgreift
																											und
																											rückseitig
																											mit
																											Leiterbahnen
																											elektrisch
																											und
																											mechanisch
																											kontaktiert
																											ist,
																											wobei
																											die
																											Gegenkontakte
																											des
																											von
																											der
																											Lötseite
																											einführbaren
																											Steckers
																											zumindest
																											eine
																											Ausnehmung
																											in
																											der
																											Leiterplatte
																											durchgreifen
																											sowie
																											ein
																											Verfahren
																											zur
																											Herstellung
																											der
																											Kontakteinrichtung.
																		
			
				
																						The
																											present
																											invention
																											relates
																											to
																											a
																											contact
																											device
																											which
																											is
																											arranged
																											on
																											the
																											component
																											side
																											of
																											a
																											printed
																											circuitboard
																											and
																											serves
																											for
																											plugs
																											and
																											which,
																											by
																											way
																											of
																											soldered
																											connections,
																											penetrates
																											through
																											openings
																											of
																											the
																											printed
																											circuitboard
																											and
																											electrically
																											and
																											mechanically
																											contacts
																											conductor
																											paths
																											on
																											the
																											rear
																											side
																											of
																											the
																											board,
																											where
																											the
																											countercontacts
																											of
																											the
																											plug,
																											which
																											can
																											be
																											inserted
																											from
																											the
																											soldering
																											side,
																											penetrate
																											through
																											at
																											least
																											one
																											recess
																											in
																											the
																											printed
																											circuitboard,
																											and
																											further
																											relates
																											to
																											a
																											process
																											for
																											the
																											production
																											of
																											the
																											contact
																											device.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Weitere
																											vorteilhafte
																											Ausgestaltung
																											der
																											Erfindung
																											dienen
																											dem
																											Zweck,
																											bestimmte
																											Temperaturverteilungen
																											auf
																											der
																											Lötseite
																											der
																											Schaltungsträger
																											zu
																											erzielen.
																		
			
				
																						The
																											apparatus
																											for
																											the
																											implementation
																											of
																											the
																											inventive
																											method
																											serves
																											to
																											achieve
																											specific
																											temperature
																											distributions
																											on
																											the
																											solder
																											side
																											of
																											the
																											circuit
																											carriers.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Bei
																											un
																											gedrosselter
																											Anschaltung
																											sämtlicher
																											Düsen
																											an
																											die
																											Gasversorgung
																											kann
																											die
																											gesamte
																											Lötseite
																											eines
																											Schaltungsträgers
																											maximaler
																											Abmessungen
																											auf
																											eine
																											annähernd
																											gleiche
																											Temperatur
																											gebracht
																											werden.
																		
			
				
																						Given
																											an
																											unthrottled
																											connection
																											of
																											all
																											jets
																											to
																											the
																											gas
																											supply,
																											the
																											entire
																											solder
																											side
																											of
																											a
																											circuit
																											carrier
																											having
																											maximum
																											dimensions
																											can
																											be
																											brought
																											to
																											an
																											approximately
																											uniform
																											temperature.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Dieser
																											Modus
																											zur
																											Einschränkung
																											der
																											automatischen
																											Bauteilspiegelung
																											auf
																											SMDs
																											mit
																											nicht
																											mehr
																											als
																											2
																											Pins
																											erlaubt
																											die
																											Platzierung
																											von
																											Abblockkondensatoren
																											und
																											anderen
																											Kleinbauteilen
																											auf
																											der
																											Lötseite,
																											während
																											SMD-Bauteile
																											mit
																											mehr
																											als
																											zwei
																											Pins
																											in
																											jedem
																											Fall
																											auf
																											der
																											Bauteilseite
																											platziert
																											werden.
																		
			
				
																						This
																											option
																											restricts
																											automatic
																											part
																											mirroring
																											to
																											2-pin
																											SMDs
																											only,
																											thus
																											allowing
																											for
																											solder
																											side
																											placement
																											of
																											small
																											parts
																											such
																											as
																											block
																											capacitors
																											whilst
																											placement
																											of
																											SMDs
																											with
																											more
																											than
																											2
																											pins
																											is
																											forced
																											onto
																											the
																											PCB
																											part
																											side.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Somit
																											kann
																											mit
																											einem
																											System
																											sowohl
																											die
																											Bauteilseite
																											vor
																											dem
																											Löten
																											als
																											auch
																											die
																											Lötseite
																											während
																											des
																											Rücktransports
																											inspiziert
																											werden
																											(siehe
																											Abbildung).
																		
			
				
																						Consequently,
																											the
																											system
																											can
																											inspect
																											both
																											the
																											component
																											side
																											before
																											soldering
																											and
																											solder
																											side
																											during
																											the
																											return
																											transport
																											(see
																											image).
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Wenn
																											du
																											die
																											Platine
																											umdrehst
																											und
																											auf
																											die
																											Lötseite
																											blickst,
																											siehst
																											du
																											vier
																											Kabel,
																											die
																											zur
																											linken
																											Seite
																											der
																											Platine
																											führen,
																											und
																											drei
																											an
																											der
																											rechten
																											Seite.
																		
			
				
																						If
																											you
																											look
																											at
																											the
																											solder
																											side
																											of
																											this
																											board,
																											you
																											will
																											see
																											four
																											leads
																											connected
																											on
																											the
																											left
																											and
																											three
																											leads
																											on
																											the
																											right
																											side
																											of
																											the
																											board.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Die
																											beiden
																											folgenden
																											Bilder
																											zeigen
																											die
																											fertig
																											bestückte
																											Platine
																											sowohl
																											von
																											der
																											Bestückungs-
																											als
																											auch
																											von
																											der
																											Lötseite
																											aus
																											betrachtet.
																		
			
				
																						The
																											following
																											pictures
																											show
																											the
																											completed
																											main
																											board
																											from
																											both
																											sides.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Für
																											die
																											Verkabelung
																											des
																											Displays
																											nehmen
																											wir
																											jetzt
																											erstmal
																											das
																											Flachbandkabel
																											und
																											löten
																											es
																											nach
																											diesem
																											Schaltplan
																											an
																											den
																											25
																											Pol
																											Sub-D
																											(Parallelport)
																											Stecker,
																											wobei
																											ich
																											in
																											meinem
																											kleinen
																											Schaltplan
																											die
																											Rückseite
																											–
																											also
																											die
																											Lötseite
																											des
																											Steckers
																											–
																											beschrieben
																											habe:
																		
			
				
																						For
																											the
																											wiring
																											of
																											the
																											display
																											we
																											first
																											of
																											all
																											take
																											the
																											ribbon
																											cable
																											and
																											solder
																											it
																											according
																											to
																											the
																											following
																											circuit
																											diagram
																											on
																											the
																											25
																											pin
																											sub-d
																											(parallel
																											port)
																											plug,
																											whereby
																											in
																											my
																											small
																											circuit
																											diagram
																											I
																											described
																											the
																											rear
																											side
																											–
																											consequently
																											the
																											solder
																											side
																											of
																											the
																											plug:
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Die
																											Option
																											2
																											Pin-SMD-Spiegeln
																											dient
																											der
																											Einschränkung
																											der
																											automatischen
																											Bauteilspiegelung
																											auf
																											SMDs
																											mit
																											nicht
																											mehr
																											als
																											2
																											Pins
																											und
																											erlaubt
																											somit
																											die
																											Platzierung
																											von
																											Abblockkondensatoren
																											und
																											anderen
																											Kleinbauteilen
																											auf
																											der
																											Lötseite,
																											während
																											SMD-Bauteile
																											mit
																											mehr
																											als
																											zwei
																											Pins
																											in
																											jedem
																											Fall
																											auf
																											der
																											Bauteilseite
																											platziert
																											werden.
																		
			
				
																						The
																											SMD
																											2
																											Pin
																											Mirroring
																											option
																											restricts
																											automatic
																											part
																											mirroring
																											to
																											2-pin
																											SMDs
																											only,
																											thus
																											allowing
																											for
																											solder
																											side
																											placement
																											of
																											small
																											parts
																											such
																											as
																											block
																											capacitors
																											whilst
																											placement
																											of
																											SMDs
																											with
																											more
																											than
																											2
																											pins
																											is
																											forced
																											onto
																											the
																											PCB
																											part
																											side.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1