Übersetzung für "Chip over" in Deutsch

You and Kate get the chip over to CTU.
Sie und Kate bringen den Chip zur CTU.
OpenSubtitles v2018
W is the number of chip clock periods over which a multi-way reception is taken into account.
W ist die Anzahl der Chiptaktperioden über die ein Mehrwegeempfang berücksichtigt wird.
EuroPat v2
An advantage of the chip amalgams over the ball amalgams is their very good workability.
Ein Vorteil der Spanamalgame gegenüber den Kugelamalgamen ist ihre sehr gute Verarbeitbarkeit.
EuroPat v2
In particular, the risk of the chip tipping over is reduced.
Insbesondere ist die Gefahr eines Umkippens des Chips verringert.
EuroPat v2
The risk of the chip tipping over upon arrangement on a connection conductor can thus be reduced.
Die Gefahr eines Umkippens des Chips bei der Anordnung auf einem Anschlussleiter kann so verringert werden.
EuroPat v2
The curved segment of the corner chip-breaker extends over at least one-half of the angle described by the corner cutting edge.
Mindestens erstreckt sich der Bogenabschnitt des Eckspanformers über die Hälfte des von der Eckschneidkante beschriebenen Winkels.
EuroPat v2
In this embodiment, too, the chip flutes extend over the entire drilling tool, including the base body.
Die Spannuten erstrecken sich auch in dieser Ausführungsform über das gesamte Bohrwerkzeug einschließlich des Grundkörpers.
EuroPat v2
Here, the stripes run along the edge of the chip were registered over the edge on the back.
Dabei verlaufen die Streifen am Rand der Chips passgenau über den Rand auf die Rückseite.
ParaCrawl v7.1
The switch S1 requires that a second activation level of the chip dominates over the first activation level with respect to the position of the switch S1.
Der Schalter S1 sorgt dafür, daß eine zweite Aktivierungsstufe des Chips, welche gegenüber der ersten bezüglich der Stellung des Schalters S1 dominiert, eingeschaltet wird.
EuroPat v2
Both connecting lines 44 and further installation 47 are protected from chips and coolant by roof-shaped lower part 41: the chips are guided by roof-shaped lower part 41 and skirt 42, in the manner of chip guide panels, over the edge of workpiece table 18 so that they fall downward and there are transported via deflector panels 24 into a corresponding chip sump 27 .
Sowohl die Verbindungsleitungen 44 als auch die weitere Installation 47 sind durch das dachförmige Unterteil 41 vor Späne und Kühlmittel geschützt, die Späne werden von dem dachförmigen Unterteil 41 sowie der Schürze 42 nach der Art von Späneleitblechen über den Rand des Werkstücktisches 18 geleitet, so daß sie nach unten fallen und dort über die Ablenkbleche 24 in eine entsprechende Spänewanne 27 transportiert werden.
EuroPat v2
The modular dummy structures include a multiplicity of electrically conductive contact points 1 between the metal interconnects of the metallization plane 5 and a substrate 6 in regions of the chip area over which the modular dummy structures extend.
In den Bereichen der Chipfläche, über die sich modulare Füllstrukturen 1 bis 5 erstrecken, sind eine Vielzahl von elektrisch leitenden Kontaktstellen 1 zwischen den Metalleiterbahnen der Metallisierungsebene 5 una dem Substrat 6 angeordnet.
EuroPat v2
Therefore, there have also not been any electrically conductive connections between the substrate 6 and the process planes situated above the latter in the regions of a chip area over which the dummy structures extend.
Daher bestanden auch in den Bereichen einer Chipfläche, über die sich Füllstrukturen erstrecken, keine elektrisch leitenden Verbindungen zwischen dem Substrat 6 und darüber befindlichen Prozeßebenen.
EuroPat v2
Metal interconnects of the metallization plane 5 are applied in the regions of the chip area over which the modular dummy structures extend.
In den Bereichen der Chipfläche, über die sich modulare Füllstrukturen erstrecken, sind Metalleiterbahnen der Metallisierungsebene 5 aufgebracht.
EuroPat v2
Electrical contacts are necessary in the active regions of the chip, for example in order to make contact with components, so that the process step necessary for this purpose is merely extended to the areas of the chip over which dummy structures 1 - 5 extend.
Elektrische Kontakte sind notwendig in den aktiven Bereichen des Chips, beispielsweise zur Kontaktierung von Bauelementen, so daß der dazu notwendige Prozeßschritt lediglich auf die Flächen des Chips ausgedehnt wird, über die sich Füllstrukturen 1 bis 5 erstrecken.
EuroPat v2
The oxide-filled trenches 4 and the zones with the polysilicon 2 applied thereon are disposed contiguously over the entire regions of the chip area over which the dummy structures 1 - 5 extend, in which case they enclose regions which do not have oxide-filled trenches 4 and the zones with the polysilicon 2 and are disposed at regular intervals and are oriented parallel.
Die mit Oxid gefüllten Gräben 4 und die darauf aufgebrachten Gebiete mit Polysilizium 2 sind zusammenhängend über die gesamten Bereiche der Chipfläche, über die sich die Füllstrukturen erstrecken, angeordnet, wobei sie Bereiche umschließen, die keine mit Oxid gefüllten Gräben 4 und Gebiete mit Polysilizium 2 aufweisen und die in regelmäßigen Abständen angeordnet und parallel ausgerichtet sind.
EuroPat v2
In order to reduce the test time in the test mode of the chip, the chip is changed over to an altered data input/data output organizational form during the test mode, without the external wiring of the bonding option pads BOP being altered.
Um im Testbetrieb des Chips die Testzeit zu reduzieren, wird der Chip während des Testbetriebs auf eine veränderte Dateneingabe-/Datenausgabe-Organisationsform umgestellt, ohne daß die externe Beschaltung der Bondoptionpads BOP verändert wird.
EuroPat v2
Thus, the hot liquid medium cannot damage the printing chip substrate even over a long service life of the printing chip.
Somit kann das heiße, flüssige Medium das Druckchipsubstrat auch über eine lange Lebensdauer des Druckchips diesen nicht beschädigen.
EuroPat v2
The ram 12 operated according to a certain mode such as in time with the weighing device or by means of an electronic program control presses during a downward movement from above onto the potato chip lying over the discharge opening 10 and on top of the edge region 11 and breaks this into several relatively large broken pieces which fall through the discharge opening 10 into the storage container 2.
Der in einem bestimmten Modus, zum Beispiel im Takt der Wägeeinrichtung oder über eine elektronische Programmsteuerung, betätigte Stößel 12, drückt bei einer Abwärtsbewegung von oben auf den über der Austrittsöffnung 10 und auf dem Randbereich 11 aufliegenden Kartoffelchip und bricht diesen in mehrere verhältnismäßig große Bruchstücke, die durch die Austrittsöffnung 10 hindurch in den Vorbehälter 2 fallen.
EuroPat v2
However, they have tooth thicknesses that increase counter to the direction of broaching i.e., all the sizing teeth cut a chip over the full height of the profile flank, the chip thickness generally being 10 to 20 ?m.
Sie weisen jedoch entgegen der Räumrichtung größer werdende Zahndicken auf, d. h. alle Kalibrier-Räumzähne schneiden über die volle Flankenhöhe der Profilflanke einen Span, dessen Spandicke im allgemeinen 10 bis 20 µm beträgt.
EuroPat v2
The monitor chip 7, however, can also be arranged over the lens coupling optics 6 or can be integrated therein, insofar as, for example, a lens chip extends over both carrier parts 3, 4.
Der Monitorchip 7 kann aber auch über der Linsenkoppeloptik 6 angeordnet werden oder in ihn integriert sein, sofern sich beispielsweise ein Linsenchip über beide Trägerteile 3, 4 erstreckt.
EuroPat v2
A thin glass layer is deposited surface wide on the surface of the chip over the Al wiring and the contact holes of the terminals of the IC structure are then etched free.
Auf der Oberfläche der Chips wird über der AI-Verdrahtung ganzflächig eine dünne Glasschicht abgeschieden und Kontaktlöcher zu den Anschlüssen des ICs freigeäzt.
EuroPat v2

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