Übersetzung für "Exposed pad" in Deutsch
																						The
																											MAX3711
																											is
																											offered
																											in
																											a
																											small
																											4mm
																											x
																											4mm,
																											24-pin
																											TQFN
																											package
																											with
																											exposed
																											pad.
																		
			
				
																						Der
																											MAX3711
																											wird
																											in
																											einem
																											4
																											mm
																											x
																											4
																											mm
																											großen
																											TQFN-24-Gehäuse
																											mit
																											exposed
																											Pad
																											angeboten.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Package
																											options
																											include
																											wettable
																											flanks
																											QFN,
																											TQFP
																											and
																											TSSOP,
																											all
																											with
																											exposed
																											pad.
																		
			
				
																						Zu
																											den
																											Gehäuseoptionen
																											zählen
																											QFN,
																											TQFP
																											und
																											TSSOP
																											mit
																											benetzbaren
																											Flanken
																											und
																											exponiertem
																											Pad.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Due
																											to
																											the
																											direct
																											skin
																											contact
																											of
																											the
																											exposed
																											pad
																											results
																											an
																											excellent
																											fit
																											and
																											additional
																											proprioception
																											effect,
																											whereby
																											alignment
																											and
																											stabilisation
																											of
																											the
																											patella
																											is
																											supported.
																		
			
				
																						Durch
																											den
																											direkten
																											Hautkontakt
																											der
																											freiliegenden
																											Pelotte
																											ergibt
																											sich
																											ein
																											hervorragender
																											Sitz
																											und
																											zusätzliche
																											Propriozeption,
																											wodurch
																											Führung
																											und
																											Stabilisierung
																											der
																											Patella
																											unterstützt
																											wird.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						The
																											strength
																											was
																											tested
																											by
																											exposing
																											the
																											absorbent
																											pads
																											to
																											a
																											defined
																											stream
																											of
																											air
																											in
																											a
																											special
																											vortexing
																											vessel.
																		
			
				
																						Die
																											Festigkeit
																											wurde
																											derart
																											geprüft,
																											daß
																											die
																											Saugkissen
																											in
																											einem
																											speziellen
																											Zerwirbelungsgefäß
																											einen
																											definierten
																											Luftstrom
																											ausgesetzt
																											waren.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											process
																											as
																											claimed
																											in
																											the
																											invention
																											yields
																											an
																											advantage
																											when
																											the
																											metal
																											layers
																											to
																											be
																											exposed
																											are
																											bonding
																											pads
																											which
																											are
																											used
																											to
																											connect
																											the
																											semiconductor
																											to
																											wires,
																											since
																											in
																											this
																											case
																											relatively
																											large
																											surfaces
																											must
																											be
																											exposed.
																		
			
				
																						Einen
																											Vorteil
																											bringt
																											das
																											erfindungsgemäße
																											Verfahren,
																											wenn
																											die
																											freizulegenden
																											Metallschichten
																											Kontaktflächen
																											sind,
																											die
																											der
																											Verbindung
																											des
																											Halbleiters
																											mit
																											Drähten
																											dienen,
																											da
																											in
																											diesem
																											Fall
																											relativ
																											große
																											Flächen
																											freigelegt
																											werden
																											müssen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											process
																											which
																											is
																											already
																											used
																											in
																											IC
																											production
																											for
																											exposing
																											the
																											connection
																											pads
																											by
																											etching
																											can
																											be
																											used
																											as
																											the
																											etching
																											process
																											with
																											an
																											isotropic
																											component.
																		
			
				
																						Als
																											Ätzprozeß
																											mit
																											isotroper
																											Komponente
																											kann
																											der
																											bei
																											der
																											IS-Herstellung
																											bereits
																											zur
																											Freiätzung
																											der
																											Anschlußpads
																											benötigte
																											Prozeß
																											genutzt
																											werden,
																											die
																											dabei
																											eingesetzte
																											Maske
																											muß
																											lediglich
																											im
																											Bereich
																											des
																											Bauteils
																											geeignet
																											ausgebildet
																											sein,
																											so
																											daß
																											das
																											Schaltelement
																											und
																											eine
																											Oberfläche
																											der
																											Elektroden
																											freigelegt
																											werden
																											.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						To
																											structure
																											or
																											expose
																											the
																											bonding
																											pads
																											or
																											metal
																											layers
																											a
																											photoresist
																											is
																											applied
																											to
																											the
																											uppermost
																											of
																											the
																											aforementioned
																											layers
																											and
																											after
																											exposure,
																											developing
																											or
																											hardening,
																											it
																											is
																											used
																											as
																											an
																											etching
																											mask.
																		
			
				
																						Zum
																											Strukturieren
																											bzw.
																											Freilegen
																											der
																											Kontaktflächen
																											bzw.
																											Metallschichten
																											wird
																											auf
																											der
																											obersten
																											der
																											oben
																											erwähnten
																											Schichten
																											ein
																											Photolack
																											(Photoresist)
																											aufgebracht,
																											der
																											nach
																											dem
																											Belichten,
																											Entwickeln
																											und
																											Härten
																											als
																											Ätzmaske
																											dient.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											strength
																											was
																											tested
																											by
																											exposing
																											the
																											absorbent
																											pads
																											to
																											a
																											defined
																											stream
																											of
																											air
																											in
																											a
																											special
																											whirling
																											vessel.
																		
			
				
																						Die
																											Festigkeit
																											wurde
																											derart
																											geprüft,
																											daß
																											die
																											Saugkissen
																											in
																											einem
																											speziellen
																											Zerwirbelungsgefäß
																											einem
																											definierten
																											Luftstrom
																											ausgesetzt
																											waren.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						By
																											cutting
																											into
																											the
																											dicing
																											pathway
																											in
																											parallel,
																											the
																											regions
																											may
																											be
																											exposed
																											via
																											connection
																											pads
																											provided
																											on
																											a
																											device
																											substrate
																											in
																											embodiments.
																		
			
				
																						Durch
																											paralleles
																											Einsägen
																											in
																											die
																											Vereinzelungsstraße
																											können
																											die
																											Bereiche
																											über
																											Anschlusspads
																											freigelegt
																											werden,
																											die
																											in
																											Ausführungsformen
																											auf
																											einem
																											Bauelementesubstrat
																											bereitgestellt
																											sind.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Another
																											passivation
																											layer
																											may
																											be
																											subsequently
																											applied
																											to
																											the
																											surface
																											of
																											the
																											component
																											over
																											the
																											semiconductor
																											structure
																											and
																											the
																											metallization,
																											wherein
																											openings
																											for
																											exposing
																											contact
																											pads
																											are
																											subsequently
																											produced
																											in
																											this
																											additional
																											passivation
																											layer.
																		
			
				
																						Auf
																											die
																											Oberfläche
																											des
																											Bauelements
																											kann
																											anschließend
																											über
																											der
																											Halbleiterstruktur
																											und
																											der
																											Metallisierung
																											eine
																											weitere
																											Passivierungsschicht
																											aufgebracht
																											werden,
																											in
																											der
																											dann
																											Öffnungen
																											zum
																											Freilegen
																											von
																											Anschlusspads
																											erzeugt
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2